The utility model provides a heat dissipation structure of an electronic device, which comprises at least one body with a first heat pipe group and a second heat pipe group. The first heat pipe group comprises at least one first heat pipe perpendicular to the body and a first heat dissipation module and a first fan. The second heat pipe group comprises at least one second heat pipe with a first part perpendicular to the body and the first part extends to a second part. The first fan generates a first airflow in the first direction through the first cooling module and the second cooling module, and the second fan generates a second airflow in the second direction through the second cooling module.
【技术实现步骤摘要】
电子装置散热结构
本技术涉及散热领域,尤其关于一种电子装置散热结构。
技术介绍
电脑在运作时,许多内部元件会产生大量热能,因此良好的散热系统是决定电脑运作效能以及可靠度的一大关键因素。在所有会发热的元件当中,一般以工作负荷最高之中央处理器(CPU)以及绘图晶片处理器(GPU)等二者的散热问题最为棘手。尤其当前各类电脑游戏的画面愈来愈细腻,电脑辅助绘图软体的功能也日趋强大,这类软体在运作时往往会让中央处理器以及绘图晶片处理器处于高负荷状态,同时也会导致大量的热能产生,这些热能若不能有效地散去,轻则导致中央处理器或绘图晶片处理器的效能下降,严重时更可能造成中央处理器或绘图晶片处理器的损坏或者使用寿命大幅降低。
技术实现思路
因此如何提供一种散热效率高的散热结构即为本案的专利技术人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。为达成上述的目的,本技术提供一种电子装置散热结构,包含:一本体,具有一第一热管组及一第二热管组,该第一热管组包括至少一第一热管垂直该本体且设有一第一散热模块,该第二热管组包括至少一第二热管具有一第一部分垂直该本体且该第一部分弯折延伸一第二部分平行该本体,且该第二部分设有一第二散热模块;一第一风扇,系对应该第一散热模块且带动一第一气流沿着第一方向流动;一第二风扇,系对应该第二散热模块且带动一第二气流沿着一第二方向流动。前述该第一气流流经该第一散热模块及该第二散热模块;该第二气流流经该第二散热模块并撞击流经该第二散热模块的第一气流。前述本体是一均温板或一平板热管,具有一本体腔室,该本体腔室内设有一本体毛细结构及一工作液体,该本体设有复数透孔连通该本体 ...
【技术保护点】
1.一种电子装置散热结构,其特征是包含:一本体,具有一第一热管组及一第二热管组,该第一热管组包括垂直该本体的至少一第一热管,且该第一热管设有一第一散热模块,该第二热管组包括至少一第二热管,该第二热管具有垂直该本体的一第一部分,且该第一部分弯折延伸平行该本体的一第二部分,且该第二部分设有一第二散热模块;一第一风扇,连接该第一散热模块且能够带动一第一气流沿着一第一方向流动;一第二风扇,连接该第二散热模块且能够带动一第二气流沿着一第二方向流动。
【技术特征摘要】
1.一种电子装置散热结构,其特征是包含:一本体,具有一第一热管组及一第二热管组,该第一热管组包括垂直该本体的至少一第一热管,且该第一热管设有一第一散热模块,该第二热管组包括至少一第二热管,该第二热管具有垂直该本体的一第一部分,且该第一部分弯折延伸平行该本体的一第二部分,且该第二部分设有一第二散热模块;一第一风扇,连接该第一散热模块且能够带动一第一气流沿着一第一方向流动;一第二风扇,连接该第二散热模块且能够带动一第二气流沿着一第二方向流动。2.如权利要求1所述的电子装置散热结构,其特征在于:该第一气流从该第一散热模块流动至该第二散热模块;该第二气流流经该第二散热模块并撞击流动至该第二散热模块的第一气流。3.如权利要求1所述的电子装置散热结构,其特征在于:该本体是一均温板或一平板热管,具有一本体腔室,该本体腔室内设有一本体毛细结构及一工作液体。4.如权利要求3所述的电子装置散热结构,其特征在于:该至少一第一热管具有一第一封闭端、一第一开放端及一第一热管腔室,该第一热管腔室位于该第一封闭端及该第一开放端之间,该第一开放端贯穿该本体且连通该本体腔室,该第一热管腔室通过该第一开放端连通该本体腔室;该至少一第二热管具有一第二封闭端、一第二开放端及一第二热管腔室,该第二热管腔室位于该第二封闭端及该第二开放端之间,该第二开放端贯穿该本体且连通该本体腔室,该第二热管腔室通过该第二开放端连通该本体腔室。5.如权利要求4所述的电子装置散热结构,其特征在于:该第一热管腔室内设有一第一热管毛细结构接触该本体毛细结构,该第一开放端设有一连通孔连通该本体腔室;该第二热管腔室内设有一第二热管毛细结构接触该本体毛细结构,该第二开放端设有...
【专利技术属性】
技术研发人员:林胜煌,朱彦霖,
申请(专利权)人:奇鋐科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾,71
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。