有机EL显示装置及其制造方法制造方法及图纸

根据本发明专利技术的实施方式的有机EL显示装置(100)包括：有机EL元件(3)，形成于软性基板(1)上；薄膜封装构造(10)，其形成于有机EL元件(3)上；薄膜封装构造(10)，包括第一无机阻挡层(12)、与无机阻挡层(12)接触的有机阻挡层(14)、以及与有机阻挡层(14)接触的第二无机阻挡层(16)，有机阻挡层(14)至少存在于平坦部上的一部分，并且，有机阻挡层(14)的表面被氧化。实施方式的有机EL显示装置(100)的制造方法包含抛光有机阻挡层的工序。

Organic EL Display Device and Its Manufacturing Method

According to the embodiment of the present invention, an organic EL display device (100) includes: an organic EL element (3) formed on a soft substrate (1); a thin film packaging structure (10) formed on an organic EL element (3); a thin film packaging structure (10), comprising a first inorganic barrier layer (12), an organic barrier layer (14) in contact with an inorganic barrier layer (12), and a second inorganic barrier layer (1) in contact with an organic barrier layer (14). 6) The organic barrier layer (14) exists at least on a part of the flat surface, and the surface of the organic barrier layer (14) is oxidized. The manufacturing method of the organic EL display device (100) according to the embodiment includes the process of polishing the organic barrier layer.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】有机EL显示装置及其制造方法
本专利技术是关于有机EL显示装置，尤其是关于软性的有机EL显示装置及其制造方法。
技术介绍
有机EL(ElectroLuminescence)显示装置已开始实用化。例举有机EL显示装置的一个特征，可以得到软性的显示装置。有机EL显示装置包括针对每个像素至少具有的一个有机EL元件(OrganicLightEmittingDiode:OLED)、控制向各OLED提供的电流的至少一个TFT(ThinFilmTransistor)。下面，将有机EL显示装置称为OLED显示装置。如此每个OLED具有TFT等的开关元件的OLED显示装置称为有源矩阵型OLED显示装置。另外，将TFT及OLED所形成的基板称为元件基板。OLED(尤其是有机发光层及阴极电极材料)容易受到水分的影响而劣化，且容易产生显示不均。提供一种保护OLED免于水分的同时不损失柔软性的封装构造的技术，正开发有薄膜封装(ThinFilmEncapsulation:TFE)技术。薄膜封装技术是通过将无机阻挡层与有机阻挡层交替地层叠，以薄膜的方式得到充分地水蒸气阻挡性(WaterVaperTransmissionRate:WVTR)。OLED显示装置的耐湿信赖性的观点出发，作为薄膜封装构造的WVTR，典型地优选在10-4g/m2/day以下。现在市场贩卖的OLED显示装置所使用的薄膜封装构造具有厚度为约5μm～约20μm的有机阻挡层(高分子阻挡层)。如此，较厚的有机阻挡层也起到了平坦化元件基板的表面的作用。然而，有机阻挡层厚，则有OLED显示装置的弯曲性受到限制的问题。另外，也存在低量产性的问题。上述较厚的有机阻挡层使用喷墨法、微射流(Microjet)法等的印刷技术而形成。另一方面，无机阻挡层使用薄膜沉积技术且在真空(例如，1Pa以下)环境下形成。由于使用印刷技术的有机阻挡层的形成是在大气中进行，无机阻挡层的形成是在真空中进行，因此在形成薄膜封装构造的过程中，使元件基板从真空腔体进出而导致量产性低。在此，例如，如专利文献1所公开的，开发有一种可以连续制造无机阻挡层与有机阻挡层的成膜装置。另外，专利文献2公开了一种自下方依次形成第一无机材料层、第一树脂材、及第二无机材料层时，使第一树脂材不均匀地分布于第一无机材料层的凸部(覆盖凸部的第一无机材料层)的周围的薄膜封装构造。根据专利文献2，使第一树脂材不均匀地分布于可能不被第一无机材料层充分地覆盖的凸部的周围，由此从该部分的水分、氧气的进入受到抑制。另外，第一树脂材作为第二无机材料层的基层起作用，由此可适于第二无机材料层的成膜，且可适于用适当的厚度覆盖第一无机材料层的侧面。第一树脂材如下述方式形成。将加热气化的雾状的有机材料提供至保持在室温以下的温度的元件基板上，在基板上有机材料凝结而滴状化。滴状化的有机材料通过毛细管现象或表面张力而在基板上移动，并不均匀地分布于第一无机材料层的凸部的侧面与基板表面之界面部。然后，通过使有机材料硬化而在界面部形成第一树脂材。专利文献3中也公开了具有同样的薄膜封装构造的OLED显示装置。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2013-186971号公报专利文献2:国际公开公报第2014/196137号专利文献3:特开2016-39120号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题专利文献2或3所记载的薄膜封装构造由于不具有厚的有机阻挡层，因此认为OLED显示装置的弯曲性得到改善。另外，由于可以连续地形成无机阻挡层与有机阻挡层，因此量产性也得到改善。然而，根据本专利技术者的研究，在量产性的方面，还有改善的余地。另外，耐湿信赖性及/或耐弯曲性的方面也有改善的余地。在此，本专利技术的目的在于，提供一种改善量产性、耐湿信赖性及/或耐弯曲性，且具有包括较薄的有机阻挡层的薄膜封装构造的有机EL显示装置及其制造方法。解决问题的方案根据本专利技术的一实施方式的有机EL显示装置，其特征在于，包括:有机EL元件，其形成于软性基板上；薄膜封装构造，其形成于所述有机EL元件上；所述薄膜封装构造包括第一无机阻挡层、与所述无机阻挡层接触的有机阻挡层、与所述有机阻挡层接触的第二无机阻挡层；所述有机阻挡层至少存在于平坦部上的一部分，并且所述有机阻挡层的表面被氧化。在此，“平坦部”是指形成薄膜封装构造的有机EL元件的表面之内的平坦的部分，表示为最低的部分。然而，除了在有机EL元件的表面附着的微粒(细微的异物)之外。在一实施方式中，所述有机阻挡层在平坦部上具有开口部，存在于在平坦部上的有机阻挡层的面积大于所述开口部的面积。换言之，在平坦部上，存在所述有机阻挡层的部分(有时称为“实心部”。)大于所述开口部的面积，而平坦部上的所述有机阻挡层(包括实心部及开口部)之内，实心部的面积为平坦部上的所述丙烯酸树脂层的面积的50％以上。优选实心部的面积为在平坦部上的所述丙烯酸树脂层的面积的80％以上，进一步优选在平坦部上的所述有机阻挡层不具有开口部。在一实施方式中，存在于所述平坦部上的有机阻挡层的厚度为10nm以上。在一实施方式中，其特征在于，在所述有机阻挡层的平坦部上的最大厚度不足200nm。在一实施方式中，所述第一及第二无机阻挡层为厚度在200nm以上1000nm以下的SiN层。所述SiN层优选膜应力的绝对值在100MPa以下，进一步优选在50MPa以下。所述SiN层的成膜温度优选在90℃以下。根据本专利技术的实施方式的有机EL显示装置的制造方法，为所述有机EL显示装置中的任一个的制造方法，其特征在于，所述有机EL显示装置的制造方法包括:在腔体内准备形成所述第一无机阻挡层的有机EL元件的工序；给所述腔体内提供蒸气或雾状的丙烯酸单体的工序；在所述第一无机阻挡层上使丙烯酸单体凝结并形成液态的膜的工序；对所述丙烯酸单体的所述液态的膜照射紫外线，由此形成丙烯酸树脂层的工序；局部地抛光所述丙烯酸树脂层，由此形成所述有机阻挡层的工序。在一实施方式中，包括使平坦部上形成的所述丙烯酸树脂层残留超过50％抛光的工序。抛光是使用N2O、O2及O3之中的至少一种气体，用等离子抛光法进行。专利技术效果根据本专利技术的实施方式，提供一种改善量产性及/或耐湿信赖性，且具有包括较薄的有机阻挡层的薄膜封装构造的有机EL显示装置及其制造方法。附图说明图1(a)为根据本专利技术的实施方式的OLED显示装置的示意性的部分剖面图，而(b)为在OLED3上形成的TFE构造10的部分剖面图。图2为根据本专利技术的实施方式的OLED显示装置中的TFE构造10的示意性的部分剖面图，且示出含有微粒P的部分。图3为覆盖微粒P的第一无机阻挡层(SiN层)的示意性的剖面图。图4为覆盖微粒(直径1μm的球状硅石)的第一无机阻挡层(SiN层)的剖面SEM图像，且一并示出平面SEM图像(左下)。图5为覆盖微粒(直径2.15μm的球状硅石)的TFE构造的剖面SEM图像，且一并示出平面SEM图像(左下)。图6为覆盖微粒(直径4.6μm的球状硅石)的TFE构造的剖面SEM图像。图7(a)～(d)是为了说明形成有机阻挡层14的工序的示意性的剖面。图8(a)～(d)是为了说明形成第二无机阻挡层16的工序的示意性的剖面。图9是示出过度抛光的机阻挡层14d的示意性的剖面图。图10是示出在有机阻本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种有机EL显示装置，其特征在于，包括:有机EL元件，其形成于软性基板上；薄膜封装构造，其形成于所述有机EL元件上，所述薄膜封装构造包括第一无机阻挡层、与所述无机阻挡层接触的有机阻挡层、与所述有机阻挡层接触的第二无机阻挡层；所述有机阻挡层至少存在于平坦部上的一部分，并且所述有机阻挡层的表面被氧化。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.06.30 JP 2016-1310131.一种有机EL显示装置，其特征在于，包括:有机EL元件，其形成于软性基板上；薄膜封装构造，其形成于所述有机EL元件上，所述薄膜封装构造包括第一无机阻挡层、与所述无机阻挡层接触的有机阻挡层、与所述有机阻挡层接触的第二无机阻挡层；所述有机阻挡层至少存在于平坦部上的一部分，并且所述有机阻挡层的表面被氧化。2.如权利要求1所述有机EL显示装置，其特征在于，所述有机阻挡层在平坦部上具有开口部，存在于在平坦部上的有机阻挡层的面积大于所述开口部的面积。3.如权利要求1所述有机EL显示装置，其特征在于，存在于所述平坦部上的有机阻挡层的厚度为10nm以上。4.如权利要求1至3中的任一项所述有机EL显示装置...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸本克彥，豆野和延，
申请(专利权)人：鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71