电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种电子设备，能够实现具备CPU的壳体的薄型化。电子设备(10)具备设置有键盘装置(12)的主体壳体(14)。在主体壳体(14)内，CPU(28)配置于比键盘装置(12)靠后端侧的位置。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本专利技术涉及在主体壳体内具备CPU的电子设备。
技术介绍
以往，在笔记本电脑(笔记本型个人计算机)那样的电子设备中，一般使用将安装有CPU(CentralProcessingUnit)的基板(母板)配置于键盘装置的下方的结构(例如参照专利文献1)。这种电子设备中，通常，CPU是最大的发热体。因此，在专利文献1的结构中，由于相对于CPU连接热管，从而能够使产生的热向外部高效地散热。专利文献1：日本特许第5976712号公报然而，键盘装置例如一般是将键头、缩放式的引导机构、膜片、基座板等层叠而得的构造，具有一定程度的厚度。另外，基板、安装于基板的CPU也具有一定程度的厚度。因此，如上述现有构造那样，在与键盘装置的下方重叠的位置配置基板、CPU的结构中，上述层叠部分具有相当的厚度，阻碍了主体壳体的薄型化。并且，在将CPU的散热用的热管通过键盘装置的下方的结构的情况下，也层叠热管这部分的厚度，所以主体壳体的薄型化更难。
技术实现思路
本专利技术是考虑上述现有技术课题而完成的，目的是提供一种能够实现具备CPU的壳体的薄型化的电子设备。本专利技术的第一实施方式的电子设备具备设置有键盘装置的主体壳体，其特征在于，具备：在上述主体壳体内配置于比上述键盘装置靠后端侧的位置的CPU；配置于与上述键盘装置的下方重叠的位置的热扩散部件；以及将上述CPU与上述热扩散部件之间连接为能够传热的热输送部件。根据这样的结构，CPU产生的热经由热输送部件向热扩散部件输送并在此处扩散。因此，能够高效地吸收CPU的发热，特别是在CPU的处理负担增大的状态下达到CPU的热饱和的时间也会延长，所以能够抑制CPU的处理速度的降低。并且，该电子设备中，在主体壳体内需要一定程度的较大的上下方向空间的CPU、以及与其连接的热输送部件的一部分不层叠于键盘装置的下方。另一方面，由于不配置CPU，从而在高度较低但能够确保较大空间的键盘装置之下的空间配置需要较大封闭空间容积的热扩散部件。因此，该电子设备中，实现具备CPU及其冷却用部件的主体壳体的薄型化并获得高效率的散热性能。也可以构成为上述主体壳体具备构成上表面的上表面盖，并且在该上表面盖设置有上述键盘装置，上述上表面盖至少具有相比设置有上述键盘装置的位置位于后端侧的后盖部；以及相比设置有上述键盘装置的位置位于前端侧的前盖部，上述CPU安装于基板并设置于上述主体壳体内，并且该基板配置于与上述后盖部的下方重叠的位置。这样，与键盘装置的下方不同，在比较容易确保上下方向空间的后盖部的下方配置基板和CPU，从而能够防止主体壳体的薄型受阻。并且，安装有作为发热体的CPU、作为其它发热体的电子部件的基板配置于键盘装置的后侧的后盖部的下方，从而能够避免产生因此处的发热而使使用者的手发热等不良情况。也可以构成为上述热输送部件在与上述键盘装置的多个键中的在最后端侧沿左右方向排列的最后排键的下方重叠的位置通过。即例如分配功能键，能够在与其它字母键等相比容易较小地构成上下动作行程的最后排键的下方确保厚度比其它键的下方扩大的空间。因此，在该空间设置厚度较大的热输送部件，从而能够抑制主体壳体的板厚变厚并且能够确保高效率的热输送性能。也可以构成为上述上表面盖在设置有上述键盘装置的位置的左右侧部分别具有侧盖部，上述热输送部件在朝上述键盘装置的侧部离开的位置且与上述侧盖部的下方重叠的位置通过。这样，能够避免厚度较大的热输送部件与键盘装置重叠，并且能够将热输送部件与配置于键盘装置的下方的热扩散部件可靠地连接。也可以构成为上述热输送部件是2个热管，一方的热管在与上述键盘装置的左侧部处的上述侧盖部的下方重叠的位置通过，另一方的热管在与上述键盘装置的右侧部处的上述侧盖部的下方重叠的位置通过。这样，能够获得由2个热管产生的高的热输送性能，并且能够抑制主体壳体的厚度因各热管的厚度而增大的情况。也可以构成为上述热扩散部件在左右设置有一对，并且一方的热扩散部件与上述一方的热管连接，另一方的热扩散部件与上述另一方的热管连接，在上述一对热扩散部件之间设置有用于配置布线的间隙。这样，能够最大限度确保热扩散部件的合计容积，确保高的热扩散性能，并且能够避免布线与该热扩散部件层叠而使主体壳体的厚度增大的情况。也可以构成为在与上述前盖部的下方重叠的位置配置电池装置，并且上述布线包含连接于上述电池装置与上述基板之间的电源线。也可以构成为设置有对上述CPU、上述基板的至少一部分以及上述热输送部件的至少一部分进行覆盖的吸热部件。这样，吸热部件吸收CPU等的发热并进行扩散和散热，所以能够使基板的周边部温度均匀化。也可以构成为上述吸热部件具有在其板厚方向突出的钩，使用该钩将上述吸热部件卡合支承于上述基板。这样，能够除去或减少用于向基板安装吸热部件的螺纹紧固用的螺柱等。其结果是，基板由于CPU的周围的布线区域不会大幅减少，所以基板的布线效率提高，可实现其小型化。本专利技术的第二实施方式的电子设备具备设置有键盘装置主体壳体，在上述主体壳体内，CPU配置于比上述键盘装置靠后端侧的位置。根据这样的结构，在主体壳体内朝需要较大的上下方向空间的键盘装置的后侧离开的位置，且在上下方向上能够确保较大的空间的位置配置CPU。即在该电子设备中，在主体壳体内需要一定程度的较大的上下方向空间的CPU不会层叠于键盘装置之下。因此，该电子设备中，能够实现主体壳体的薄型化。也可以构成为上述CPU安装于基板并设置于上述主体壳体内，并且上述基板配置于至少安装有上述CPU和除该CPU以外的电子部件的部分不与上述键盘装置重叠的位置。这样，该电子设备中，基板的安装有CPU、电子部件的部分不层叠于键盘装置之下，能够进一步使主体壳体薄型化。根据本专利技术的一实施方式，能够实现具备CPU的壳体的薄型化。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的电子设备的俯视图。图2是表示主体壳体的内部构造的分解立体图。图3是示意性表示主体壳体的内部构造的仰视图。图4是沿着图3中的IV-IV线的示意剖视图。图5是沿着图3中的V-V线的示意剖视图。图6A是表示吸热部件相对于基板的安装构造的分解立体图。图6B是表示将吸热部件相对于基板安装后的状态的立体图。图7是示意性表示图3所示的主体壳体内的热流的说明图。附图标记的说明10…电子设备，12…键盘装置，14…主体壳体，14a…后端部，16…显示器，18…显示器壳体，20…铰链，22…上表面盖，22a…前盖部，22b…后盖部，22c、22d…侧盖部，24…下表面盖，26…开口部，28…CPU，30…基板，32…电池装置，34、35…热输送部件，34a、35a…一端部，34b、35b…另一端部，36、37…热扩散部件，38…电子部件，39…布线，40…受热板，42…吸热部件，42b…钩，44…键头，45…引导机构，46…膜片，47…基座板，48、48b…键，48a…最后排键，C…间隙。具体实施方式以下，列举适当的实施方式并参照附图详细说明本专利技术的电子设备。图1是本专利技术的一实施方式的电子设备10的俯视图。在本实施方式中，例示笔记本电脑即电子设备10。如图1所示，电子设备10具备设置有键盘装置12和触摸板13的主体壳体14、设置有显示器16的显示器壳体18。显示器壳体18经由左右一对铰链20、20能够转动地连结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，具备设置有键盘装置的主体壳体，其特征在于，具备：在上述主体壳体内配置于比上述键盘装置靠后端侧的位置的CPU；配置于与上述键盘装置的下方重叠的位置的热扩散部件；以及将上述CPU与上述热扩散部件之间连接为能够传热的热输送部件。

【技术特征摘要】
2017.07.25 JP 2017-1432921.一种电子设备，具备设置有键盘装置的主体壳体，其特征在于，具备：在上述主体壳体内配置于比上述键盘装置靠后端侧的位置的CPU；配置于与上述键盘装置的下方重叠的位置的热扩散部件；以及将上述CPU与上述热扩散部件之间连接为能够传热的热输送部件。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，上述主体壳体具备构成上表面的上表面盖，并且在该上表面盖设置有上述键盘装置，上述上表面盖至少具有相比设置有上述键盘装置的位置位于后端侧的后盖部；以及相比设置有上述键盘装置的位置位于前端侧的前盖部，上述CPU安装于基板并设置于上述主体壳体内，并且该基板配置于与上述后盖部的下方重叠的位置。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，上述热输送部件在与上述键盘装置的多个键中的在最后端侧沿左右方向排列的最后排键的下方重叠的位置通过。4.根据权利要求2或3所述的电子设备，其特征在于，上述上表面盖在设置有上述键盘装置的位置的左右侧部分别具有侧盖部，上述热输送部件在朝上述键盘装置的侧部离开的位置且与上述侧盖部的下方重叠的位置通过。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，上述...

【专利技术属性】
技术研发人员：内野显范，藤井一男，上村拓郎，渡村宪司，山崎央，星野鹰典，
申请(专利权)人：联想新加坡私人有限公司，
类型：发明
国别省市：新加坡,SG