温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法，属于电路板设计领域。该温度测试装置包括：承载基台、承载支架、温度检测器和移动组件。该承载基台被配置为承载待测测的PCB，该承载支架的第一端与承载基台固定连接，第二端可以承载有温度检测器。该移动组件被配置为：在该PCB进行工作时，带动承载支架20的第二端移动，以使温度检测器对PCB上的各个待检测器件的工作温度进行检测。通过该温度测试装置可以实现对PCB上的各个待检测器件的工作温度进行自动检测，有效的提高了对PCB进行检测的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法
本专利技术涉及电路板设计领域，特别涉及一种温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法。
技术介绍
印刷电路板(英文：PrintedCircuitBoard，简称：PCB)是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者。通常该PCB的板面上设置有多个器件(例如，芯片、电感和三极管等)，为了避免PCB在工作过程中，各个器件的工作温度过高，导致PCB的寿命降低，需要在PCB的设计开发过程中，保证该PCB板中的各个器件的工作温度在预定的温度范围内。目前，在PCB的设计完成后，会制造出相应的样品，在样品工作时，对各个器件的工作温度进行检测。若各个器件的工作温度均在预定的温度范围内，则PCB的设计较为合理，后续可以批量生产；否则，需要重新设计。目前在的器件的工作温度进行检测时，通常通过操作人员手持红感温仪对器件的工作温度进行检测，或者，在器件上连接温度传感器，通过温度传感线对器件的工作温度进行检测。但是，这两种检测方式的检测效率均较低。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种温度测试装置、温度测试系统及温度测试方法。可以解决现有技术的检测方式的检测效率均较低问题，所述技术方案如下：第一方面，提供了一种温度测试装置，包括：承载基台，所述承载基台被配置为承载待测试的印刷电路板PCB；承载支架，所述承载支架的第一端与所述承载基台固定连接；在所述承载支架的第二端上设置的温度检测器；移动组件，所述移动组件被配置为在所述PCB工作时，带动所述承载支架的第二端移动，以使所述温度检测器对所述PCB上各个待检测器件的工作温度进行检测。可选的，所述承载支架包括：旋转杆和伸缩杆，所述旋转杆的第一端与所述承载基台固定连接，所述旋转杆的第二端与所述伸缩杆的第一端固定连接，所述伸缩杆的第二端被配置为承载所述温度检测器。可选的，所述旋转杆的延伸方向与所述伸缩杆的延伸方向垂直，所述旋转杆的延伸方向与所述承载基台的承载面垂直。第二方面，提供了一种温度测试系统，包括：温度测试装置，所述温度测试装置为第一方面任一所述的温度测试装置；控制设备，所述控制设备与所述温度测试装置中的移动组件连接，所述控制设备被配置为在所述PCB工作时，向所述移动组件发送用于控制所述承载支架的第二端移动的控制数据；所述移动组件被配置为基于所述控制数据带动所述承载支架的第二端移动。可选的，所述控制设备还被配置为：获取所述PCB中的各个待检测器件的位置信息，并根据所述位置信息生成所述控制数据。可选的，所述温度测试装置中的承载基台具有第一参考坐标系，所述PCB具有第二参考坐标系，在所述PCB放置在所述承载基台上后，所述第一参考坐标系与所述第二参考坐标系重合，所述位置信息为坐标信息。可选的，所述温度测试装置中的承载基台具有第一参考坐标系，所述承载支架包括：旋转杆和伸缩杆，所述旋转杆的第一端与所述承载基台固定连接，所述旋转杆的第二端与所述伸缩杆的第一端固定连接，所述伸缩杆的第二端被配置为承载所述温度检测器，所述旋转杆的轴线经过所述第一坐标系的原点，且与所述第一坐标系垂直；所述控制数据包括：所述伸缩杆的长度，以及所述伸缩杆的延伸方向与所述第一参考坐标系中的一个轴线之间的夹角。可选的，所述PCB包括N个待检测器件，所述N为正整数，所述控制设备被配置为按照预设顺序依次发送N个控制数据，所述N个控制数据与所述N个待检测器件一一对应；所述移动组件被配置为：在接收到第M个控制数据时，根据所述伸缩杆第二端的当前位置信息以及所述第M个控制数据，控制所述伸缩杆的第二端移动，以使所述温度检测器在所述承载基台的承载面上的正投影与所述第M个待检测器件在所述承载面上的正投影重叠，所述M≤N，所述伸缩杆第二端的当前位置信息包括：所述伸缩杆的当前的长度，以及所述伸缩杆的延伸方向与所述第一参考坐标系中的一个轴线的之间当前的夹角。可选的，所述控制设备还与所述温度检测器连接，所述控制设备还被配置为：获取所述各个待检测器件的工作温度；判断每个所述待检测器件的工作温度是否在预设温度范围内；对工作温度处于所述预设温度范围内的待检测器件，和工作温度不处于所述预设温度范围内的待检测器件中的至少一种进行标记。第三方面，提供了一种温度测试方法，应用于第二方面任一的温度测试系统，所述方法包括：在所述PCB工作时，所述控制设备向所述移动组件发送用于控制所述承载支架的第二端的移动的控制数据；所述移动组件基于所述控制数据带动所述承载支架的第二端移动。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：该温度测试装置包括：承载基台、承载支架、温度检测器和移动组件。该承载基台被配置为承载待测测的PCB，该承载支架的第一端与承载基台固定连接，第二端可以承载有温度检测器。该移动组件被配置为：在该PCB进行工作时，带动承载支架20的第二端移动，以使温度检测器对PCB上的各个待检测器件的工作温度进行检测。通过该温度测试装置可以实现对PCB上的各个待检测器件的工作温度进行自动检测，无需通过操作人员手持红感温仪对器件的工作温度进行检测，或者，在器件上连接温度传感器，通过温度传感线对器件的工作温度进行检测，有效的提高了对PCB进行检测的检测效率。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种温度测试装置的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的另一种温度测试装置的结构示意图；图3是本专利技术实施例还提供了一种温度测试系统的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供了一种温度测试方法的流程图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。请参考图1，图1是本专利技术实施例提供的一种温度测试装置的结构示意图，该温度测试装置100可以包括：承载基台10、承载支架20、温度检测器30和移动组件40。该承载基台10被配置为承载待测的PCB00。需要说明的是，在本专利技术实施例中的温度测试装置100是在电路板设计完成后所造作出的样品进行测试的，因此，该承载基台10所承载的PCB00即为在电路板设计完成后所造作出的样品。该支撑支架20的第一端与承载基台固定连接，该支撑支架20的第二端可以承载温度检测器30。可选的，该温度检测器30可以为红外摄像头。该移动组件40被配置为：在该PCB00进行工作时，带动承载支架20的第二端移动，以使温度检测器30对PCB00上的各个待检测器件01的工作温度进行检测。需要说明的是，PCB00上通常可以设置有多个器件，例如，芯片、电感和三极管等，在PCB00工作时，这些器件会发热，PCB00的寿命与这些器件中的一部分器件的工作温度有关，因此，在PCB00工作时，可以仅对会影响PCB00的寿命的待检测器件01的工作温度进行检测。综上所述，本专利技术实施例提供的温度测试装置，包括：承载基台、承载支架、温度检测器和移动组件。该承载基台被配置为承载待测测的PCB，该承载支架的第一端与承载基台固定连接，第二端可以承载有温度检测器。该移动组件被配置为：在该PCB进行工作时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度测试装置，其特征在于，包括：承载基台，所述承载基台被配置为承载待测试的印刷电路板PCB；承载支架，所述承载支架的第一端与所述承载基台固定连接；在所述承载支架的第二端上设置的温度检测器；移动组件，所述移动组件被配置为在所述PCB工作时，带动所述承载支架的第二端移动，以使所述温度检测器对所述PCB上各个待检测器件的工作温度进行检测。

【技术特征摘要】
1.一种温度测试装置，其特征在于，包括：承载基台，所述承载基台被配置为承载待测试的印刷电路板PCB；承载支架，所述承载支架的第一端与所述承载基台固定连接；在所述承载支架的第二端上设置的温度检测器；移动组件，所述移动组件被配置为在所述PCB工作时，带动所述承载支架的第二端移动，以使所述温度检测器对所述PCB上各个待检测器件的工作温度进行检测。2.根据权利要求1所述的温度测试装置，其特征在于，所述承载支架包括：旋转杆和伸缩杆，所述旋转杆的第一端与所述承载基台固定连接，所述旋转杆的第二端与所述伸缩杆的第一端固定连接，所述伸缩杆的第二端被配置为承载所述温度检测器。3.根据权利要求2所述的温度测试装置，其特征在于，所述旋转杆的延伸方向与所述伸缩杆的延伸方向垂直，所述旋转杆的延伸方向与所述承载基台的承载面垂直。4.一种温度测试系统，其特征在于，包括：温度测试装置，所述温度测试装置为权利要求1至3任一所述的温度测试装置；控制设备，所述控制设备与所述温度测试装置中的移动组件连接，所述控制设备被配置为在所述PCB工作时，向所述移动组件发送用于控制所述承载支架的第二端移动的控制数据；所述移动组件被配置为基于所述控制数据带动所述承载支架的第二端移动。5.根据权利要求4所述温度测试系统，其特征在于，所述控制设备还被配置为：获取所述PCB中的各个待检测器件的位置信息，并根据所述位置信息生成所述控制数据。6.根据权利要求5所述的温度测试系统，其特征在于，所述温度测试装置中的承载基台具有第一参考坐标系，所述PCB具有第二参考坐标系，在所述PCB放置在所述承载基台上后，所述第一参考坐标系与所述第二参考坐标系重合，所述位置信息为坐标信息。7.根据权利要求4至6任一所述的温度测试系统，其特征在于，所述温度测试装置中的...

【专利技术属性】
技术研发人员：何凯，彭荔枝，刘嫚，
申请(专利权)人：合肥京东方视讯科技有限公司，京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34