吸盘、吸附机构以及硅片分选机制造技术

技术编号:20108280 阅读:24 留言:0更新日期:2019-01-16 10:15
本实用新型专利技术公开了一种吸盘、吸附机构以及硅片分选机,所述吸盘的吸附平台上设置有至少一个吸附孔,所述吸附孔与一个气流腔相连接,所述气流腔的下端设置有进气口和出气口,所述出气口的口径大于所述进气口的口径。解决了相关技术中提供的吸盘响应速度慢的问题,达到了提高吸盘的响应速度的效果。

【技术实现步骤摘要】
吸盘、吸附机构以及硅片分选机
本技术涉及一种吸盘、吸附机构以及硅片分选机。
技术介绍
在生产过程中,常常利用吸盘吸附生产线上的某个部件。现有技术中,传统的吸盘采用电磁阀方式控制真空吸附某个部件。具体的,电磁阀控制气路的话是通过控制电信号的通断来控制气路的有无,这种方法需要从无到有再从有到无的过程。而且,使用电磁阀控制时需要使电磁阀达到气压峰值,这一过程也需要消耗一些时间,可见传统吸盘的响应速度慢。
技术实现思路
为了解决现有技术中吸盘响应速度慢的问题,本技术实施例提供了一种吸盘、吸附机构以及硅片分选机。所述技术方案如下:第一方面,提供了一种吸盘,所述吸盘的吸附平台上设置有至少一个吸附孔,所述吸附孔与一个气流腔相连接,所述气流腔的下端设置有进气口和出气口,所述出气口的口径大于所述进气口的口径。通过提供一种吸盘,该吸盘的吸附平台上设置有至少一个吸附孔,吸附孔与一个气流腔相连接,气流腔的下端设置有进气口和出气口,出气口的口径大于进气口的口径;由于只要向该进气口吹气就能使该吸盘快速具备吸附力,解决了相关技术中吸盘部件响应速度慢的问题,达到了提高吸盘的响应速度。可选的,所述吸附平台的上表面设置有防滑垫,所述防滑垫上设置有至少一个镂空结构,所述镂空结构与所述吸附孔连通;使吸附平台尽可能与被吸附部件软接触,以避免吸附平台划伤或划裂被吸盘吸附的部件。另外,从吸附孔出来的气流能够在镂空结构与吸附平台形成的凹进去的空间内回荡,增强气流与所吸附的硅片之间的吸附面积,从而增强吸附力。可选的,所述镂空结构的形状呈中心对称或轴对称。可选的,所述镂空结构的形状为呈中心对称或轴对称的星形。可选的,所述吸附平台为圆形平台。可选的,所述出气口的两端大小相同或相近。可选的,所述出气口与所述进气口相对,或者,所述出气口与所述进气口呈预定角度设置。第二方面,提供了一种吸附机构,所述吸附机构包括吹气件和第一方面以及第一方面任一实施例所涉及的吸盘,所述吹气件与所述进气口相连接。可选的,所述吸附机构通过控制所述吹气件向所述进气口吹进的气流的流速,以控制所述吸盘产生的吸附力。第三方面,提供了一种硅片分选机,该硅片分选机包括第一方面以及第一方面任一实施例所涉及的吸盘,或者,该硅片分选机包括第二方面以及第二方面任一实施例所涉及的吸附机构。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本技术一示例性实施例示出的一种吸盘的吸附平台的示意图;图2是本技术一示例性实施例示出的一种吸盘的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。本技术提供了一种吸盘,以下结合图1和图2对吸盘进行说明。图1是本技术一示例性实施例示出的一种吸盘的吸附平台的示意图。如图1所示,吸盘的吸附平台11上设置有至少一个吸附孔12。如图2所示,每个吸附孔12与下方的一个气流腔13相连接,气流腔13的下端设置有出气口14和进气口15,出气口14的口径大于进气口15的口径。当有气流从进气口15进入时,穿过口径较小的出气口14时流速增大,使得气流腔13压强变小,气流腔13上端的空气由于压强较大产生向下的力(也即,吸附力),所以能够利用该吸盘吸附某个部件。例如,利用该吸盘吸附生产线上的硅片。本技术通过提供一种吸盘,该吸盘的吸附平台上设置有至少一个吸附孔,吸附孔与下方的一个气流腔相连接,气流腔的下端设置有进气口和出气口,出气口的口径大于进气口的口径;由于只要向该进气口吹气就能使该吸盘快速具备吸附力,解决了相关技术中吸盘部件响应速度慢的问题,达到了提高吸盘的响应速度。可选的,如图1所示,吸附平台的上表面设置有防滑垫,防滑垫上设置有至少一个镂空,该镂空与吸附孔连通。例如,如图1所示,镂空的形状为星形,镂空的中心与吸附孔的中心相重合。使从吸附孔出来的气流能够在镂空结构与吸附平台形成的凹进去的空间内回荡,增强气流与所吸附的硅片之间的吸附面积,从而增强吸附力。另外,通过在吸附平台的上表面设置有防滑垫,使吸附平台尽可能与被吸附部件软接触,以避免吸附平台划伤或划裂被吸盘吸附的部件。可选的,该镂空结构的形状呈中心对称或轴对称。可选的,该镂空结构的形状为呈中心对称或轴对称的星形。可选的,吸附平台的上表面设置的防滑垫可以为硅胶垫。可选的,吸附平台为圆形平台。在实际实现时,吸附平台还可以是其他形状,例如正方形、长方形等等。可选的,防滑垫的边缘形状与吸附平台的边缘形状相同。例如,当吸附平台为圆形平台时,防滑垫的边缘形状也为圆形,该圆形的半径与吸附平台的半径相同或相近。可选的,出气口14的两端大小相同或相近。可选的,出气口14与进气口15相对,或者,出气口14与进气口15呈预定角度设置。本技术还提供了一种吸附机构,该吸附机构包括上述任一实施例所涉及的吸盘以及吹气件,该吹气件与进气口15相连接。吸附机构通过控制吹气件向进气口15吹进的气流的流速,以控制吸盘产生的吸附力。其中,吸盘产生的吸附力与进气口15吹进的气流的流速呈正相关,也就是说,进气口15吹进的气流的流速越大,吸盘产生的吸附力越大。本技术还提供了一种硅片分选机,该硅片分选机包括上述任一实施例所涉及的吸盘。本技术还提供了一种硅片分选机,该硅片分选机包括上述任一实施例所涉及的吸附机构。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里技术后,将容易想到本技术的其它实施方案。本申请旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化,这些变型、用途或者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未涉及的本
中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的,本技术的真正范围和精神由下面的权利要求指出。应当理解的是,本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构,并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种吸盘,其特征在于,所述吸盘的吸附平台上设置有至少一个吸附孔,所述吸附孔与一个气流腔相连接,所述气流腔的下端设置有进气口和出气口,所述出气口的口径大于所述进气口的口径。

【技术特征摘要】
1.一种吸盘,其特征在于,所述吸盘的吸附平台上设置有至少一个吸附孔,所述吸附孔与一个气流腔相连接,所述气流腔的下端设置有进气口和出气口,所述出气口的口径大于所述进气口的口径。2.根据权利要求1所述的吸盘,其特征在于,所述吸附平台的上表面设置有防滑垫,所述防滑垫上设置有至少一个镂空结构,所述镂空结构与所述吸附孔连通。3.根据权利要求2所述的吸盘,其特征在于,所述镂空结构的形状呈中心对称或轴对称。4.根据权利要求3所述的吸盘,其特征在于,所述镂空结构的形状为呈中心对称或轴对称的星形。5.根据权利要求1所述的吸盘,其特征在于,所述吸附平台为圆形平台。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:李文韦孟锑王美丁治祥徐康宁李昶黄浩桑俞
申请(专利权)人:无锡奥特维科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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