一种层叠式印制网版套装制造技术

本实用新型专利技术公开并提供了一种设计合理、结构简单的通过叠层的方式来为特型电路板的大型元器件提供让位遮盖保护的同时，又通过叠层间层层设置的让位空间来为电路板提供薄层涂刷的层叠式印制网版套装。本实用新型专利技术包括自下至上相适配层叠放置的首层板、中间垫高板以及封盖板，所述首层板上设置有第一元器件空位以及涂刷空位，所述中间垫高板上设置有第二元器件空位以及第一涂刷让位空间，所述封盖板上设置有第二涂刷让位空间，所述第一元器件空位与所述第二元器件空位相对应适配并同时置于所述封盖板的下方，所述第一涂刷让位空间与所述第二涂刷让位空间相对应适配并同时置于所述涂刷空位的上方。本实用新型专利技术适用于网版印刷领域。

A Cascade Printing Screen Set

The utility model discloses and provides a layered printing screen set with reasonable design and simple structure, which provides concession cover protection for large components of special circuit boards by layered way, and provides thin layer brushing for circuit boards by layered space between layers. The utility model comprises a first layer plate, a middle pad height plate and a cover plate which are stacked from bottom to top. The first layer plate is provided with a first component vacancy and a brushing vacancy. The middle pad height plate is provided with a second component vacancy and a first brushing concession space. The cover plate is provided with a second brushing concession space, the first component vacancy and the first component concession space. The second component vacancy is correspondingly adapted and placed under the cover plate at the same time. The first brush concession space corresponds to the second brush concession space and is simultaneously placed above the brush concession space. The utility model is applicable to the field of screen printing.

【技术实现步骤摘要】
一种层叠式印制网版套装
本技术涉及一种层叠式印制网版套装。
技术介绍
在电路板的印刷加工过程中，都需要采用网版来进行覆盖让位涂刷，以往的网版都是单层式，而一般涂刷所需要的涂料厚度也是比较薄，所以以往的单层网版都是做的比较薄，这就只适用于一般的电路板的涂刷。当遇到设置有大型元器件的特型电路板时，以往的单层薄网版并不能够起到遮挡元器件的同时又为电路板提供较薄的涂层涂刷的功能。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种设计合理、结构简单的通过叠层的方式来为特型电路板的大型元器件提供让位遮盖保护的同时，又通过叠层间层层设置的让位空间来为电路板提供薄层涂刷的层叠式印制网版套装。本技术所采用的技术方案是：本技术包括自下至上相适配层叠放置的首层板、中间垫高板以及封盖板，所述首层板上设置有第一元器件空位以及涂刷空位，所述中间垫高板上设置有第二元器件空位以及第一涂刷让位空间，所述封盖板上设置有第二涂刷让位空间，所述第一元器件空位与所述第二元器件空位相对应适配并同时置于所述封盖板的下方，所述第一涂刷让位空间与所述第二涂刷让位空间相对应适配并同时置于所述涂刷空位的上方。所述第一涂刷让位空间与所述第二涂刷让位空间的面积大小均大于所述涂刷空位的面积大小。所述层叠式印制网版套装还包括锯齿状涂刮刀，所述锯齿状涂刮刀与所述涂刷空位相适配。本技术的有益效果是：在本技术中，采用自下至上相适配层叠放置的首层板、中间垫高板以及封盖板，首层板与中间垫高上设置的元器件空位能够让元器件置于其中，然后封盖板为元器件作封盖保护；中间垫高板以及封盖板上设置有涂刷让位空间，这为首层板上所设置的涂刷空位让出了涂刷空间，使得在多层涂刷的时候，保证电路板涂刷位的涂刷厚度与涂刷空位的高度一致。附图说明图1是本技术的整体结构示意图。具体实施方式如图1所示，本技术包括自下至上相适配层叠放置的首层板1、中间垫高板2以及封盖板3，所述首层板1置于电路板4的上表面，所述首层板1上设置有第一元器件空位以及涂刷空位11，所述中间垫高板2上设置有第二元器件空位以及第一涂刷让位空间，所述封盖板3上设置有第二涂刷让位空间，所述第一元器件空位与所述第二元器件空位相对应适配并同时置于所述封盖板3的下方，所述第一涂刷让位空间与所述第二涂刷让位空间相对应适配并同时置于所述涂刷空位11的上方。所述电路板4上的大型元器件5置于所述第一元器件空位与所述第二元器件空位中。所述第一涂刷让位空间与所述第二涂刷让位空间的面积大小均大于所述涂刷空位11的面积大小。所述层叠式印制网版套装还包括锯齿状涂刮刀，所述锯齿状涂刮刀与所述涂刷空位11相适配。本技术适用于电路板涂刷加工领域。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种层叠式印制网版套装，其特征在于：它包括自下至上相适配层叠放置的首层板（1）、中间垫高板（2）以及封盖板（3），所述首层板（1）上设置有第一元器件空位以及涂刷空位（11），所述中间垫高板（2）上设置有第二元器件空位以及第一涂刷让位空间，所述封盖板（3）上设置有第二涂刷让位空间，所述第一元器件空位与所述第二元器件空位相对应适配并同时置于所述封盖板（3）的下方，所述第一涂刷让位空间与所述第二涂刷让位空间相对应适配并同时置于所述涂刷空位（11）的上方。

【技术特征摘要】
1.一种层叠式印制网版套装，其特征在于：它包括自下至上相适配层叠放置的首层板（1）、中间垫高板（2）以及封盖板（3），所述首层板（1）上设置有第一元器件空位以及涂刷空位（11），所述中间垫高板（2）上设置有第二元器件空位以及第一涂刷让位空间，所述封盖板（3）上设置有第二涂刷让位空间，所述第一元器件空位与所述第二元器件空位相对应适配并同时置于所述封盖板（3）的下方，所述第一涂...

【专利技术属性】
技术研发人员：文柳华，
申请(专利权)人：珠海市邦普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44