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本实用新型公开并提供了一种设计合理、结构简单的通过叠层的方式来为特型电路板的大型元器件提供让位遮盖保护的同时，又通过叠层间层层设置的让位空间来为电路板提供薄层涂刷的层叠式印制网版套装。本实用新型包括自下至上相适配层叠放置的首层板、中间垫高板...
该专利属于珠海市邦普科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海市邦普科技有限公司授权不得商用。

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