防起翘安装简易型木地板制造技术

本发明专利技术公开了一种防起翘安装简易型木地板，上至下依次包括装饰耐磨层、芯层和平衡层，以及分别呈7字型结构的上卡接层和下卡接层，所述上卡接层半包覆在芯层的周向外侧面上端，所述下卡接层半包覆在芯层的周向外侧面下端，所述上卡接层下表面具有第一连接结构，所述下卡接层上表面具有与所述第一连接结构相适应的第二连接结构，相邻木地板之间通过第一连接结构和第二连接结构相互拼接。本发明专利技术使用扣接的方式连接两块木地板，具有安装效果好，且安装方便等优点。

【技术实现步骤摘要】
防起翘安装简易型木地板
本专利技术涉及一种家具板材料，特别涉及一种防起翘安装简易型木地板。
技术介绍
现有技术的木地板主要分为实木地板、强化木地板、实木复合地板、自然山水风水地板、竹材地板和软木地板六大类。木地板以其美观、舒适、安装便捷等优势被人们广为接受。在实际施工中，相邻木地板之间需要使用木地板侧面的榫接口相互隼接。此外，粘接剂能够起到隔音防潮的作用，同时为了保证铺设平整和牢固，人们通常会使用粘接剂将木地板粘接在地面上。上述两个措施分别能够进一步使地板平整和坚固，但是若单独使用粘接剂或单独使用隼接方式都会导致安装不平整、不牢固等问题。而若要同时采用上述两个措施进行地板铺设，同样会存在问题：由于木地板之间是使用侧面的榫接口进行隼接，所以在安装下一块木地板的时候需要与地面呈一角度从侧面插入上一块木地板侧面的榫眼，但是此时若地面已经覆设粘接剂，在插入的过程中就会碰到粘接剂而影响隼接，同时由于前一块木地板与粘接剂之间并未完全站街，所以隼接过程也会影响前一块木地板与粘接剂之间的粘接效果。当然人们也可以选择前一块木板与粘接剂之间粘接牢固后再进行下一块地板的安装，但是这样的方式导致每铺一块木地板都要敷一次粘接剂，实际施工过程十分麻烦，同时会大大降低施工效率。此外，从侧面插入隼接的方式也存在操作不便等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是针对上述问题，提供一种防起翘安装简易型木地板。为达到上述目的，本专利技术采用了下列技术方案：一种防起翘安装简易型木地板，从上至下依次包括装饰耐磨层、芯层和平衡层，以及缓冲包边层，所述缓冲包边层包括分别呈7字型结构的上卡接层和下卡接层，所述上卡接层半包覆在芯层的周向外侧面上端，所述下卡接层半包覆在芯层的周向外侧面下端，所述上卡接层下表面具有第一连接结构，所述下卡接层上表面具有与所述第一连接结构相适应的第二连接结构，相邻木地板之间通过第一连接结构和第二连接结构相互拼接。在上述的防起翘安装简易型木地板中，所述上卡接层的上表面接触于所述装饰耐磨层的下表面，所述下卡接层的下表面接触于所述平衡层的上表面。在上述的防起翘安装简易型木地板中，所述芯层的周向外侧面上端开设有呈7字型结构的上半周向容置槽，所述芯层的周向外侧面下端开设有下半周向容置槽，所述上卡接层通过卡接上半周向容置槽包覆在芯层的周向上侧面，所述下卡接层通过卡接下半周向容置槽半包覆在芯层的周向下侧面。在上述的防起翘安装简易型木地板中，所述上卡接层包括呈7字型结构的上嵌设部和连接在上嵌设部外表面的上卡接部，所述下卡接层包括呈7字型结构的下嵌设部和连接在下嵌设部外表面的下卡接部，所述上嵌设部嵌设于所述上半周向容置槽内，所述下嵌设部嵌设于所述下半周向容置槽内；所述上卡接部的上表面接触于所述装饰耐磨层的下表面，所述下卡接部的下表面接触于所述平衡层的上表面。在上述的防起翘安装简易型木地板中，所述第一连接结构包括连接在上卡接层下表面的凸起，所述第二连接结构包括开设在下卡接层上表面处的凹槽，所述凸起与凹槽相适应。在上述的防起翘安装简易型木地板中，所述凸起由所述上卡接部下表面向下延伸而得，所述凹槽由所述下卡接部上表面向下凹陷而得。在上述的防起翘安装简易型木地板中，所述凹槽深度等于凸起高度，所述上卡接部的高度与下卡接部的高度和等于芯层的高度。在上述的防起翘安装简易型木地板中，所述芯层由上至下依次包括顶部耐压层、芯板层和底部耐压层，所述上半周向容置槽开设在芯板层的上端侧面，所述下半周向容置槽开设在芯板层的下端侧面，且所述上嵌设部的上表面抵触于顶部耐压层的下表面，所述下嵌设部的下表面抵触于底部耐压层的上表面。在上述的防起翘安装简易型木地板中，所述装饰耐磨层包括透明防水耐磨层和装饰层，且所述表面装饰耐磨层的厚度小于2mm。在上述的防起翘安装简易型木地板中，所述底部平衡层厚度等于表面装饰耐磨层，所述底部平衡层为热固压树脂层。本专利技术的优点在于：本专利技术使用扣接的方式连接两块木地板，在安装后一块木地板的时候，由于不需要从侧面插入，所以不会对前一块已经安装好的木地板的粘接效果造成影响，用户无需等待前一块木地板粘接完全后再进行后一块木地板的粘接，提高施工效率，保证施工效果；并且使用扣接的方式，使两块木地板之间的拼接更加简单化；底面和表面均为具有防潮功能的板层、能够防止芯板层受水分或潮湿影响而发生发霉、腐烂问题；具有缓冲效果，能够克服因为热胀造成的挤压力，同时保证在冷缩状态下木地板之间仍然处于紧密接触状态，保证木地板的整体美观程度和耐脏性能。附图说明图1是本专利技术防起翘安装简易型木地板的截面图；图2是本专利技术上卡接层与下卡接层的俯视图；图3是本专利技术上卡接层的俯视图；图4是本专利技术下卡接层的俯视图；图5是四块木地板拼接后，各个上卡接层与下卡接层之间上下扣接之后的关系示意图。附图标记：装饰耐磨层1；芯层2；上半周向容置槽21；下半周向容置槽22；顶部耐压层23；芯板层24；底部耐压层25；平衡层3；上卡接层4；上嵌设部41；上卡接部42；凸起43；下卡接层5；下嵌设部51；下卡接部52；凹槽53。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术做进一步详细的说明。如图1所示，本实施例提供了一种防起翘安装简易型木地板，为一般的长方体结构，其从上至下依次包括装饰耐磨层1、芯层2和平衡层3，各层之间可以采用粘接剂相互粘接，具体选择何种粘接剂本领域技术人员可以根据需要和条件自行选择。装饰耐磨层1包括透明防水耐磨层和装饰层，且装饰耐磨层1的厚度小于2mm。底部平衡层3厚度等于装饰耐磨层1，底部平衡层3为热固压树脂层。透明防水耐磨层可以为表面涂有蜡油的三氧化二铝板等，具有较高的耐磨度、光泽度和防水性能，装饰层可以为原纸印刷层等；底部平衡层3用于防止水泥地面潮气侵蚀地板，使本实施例的木地板从底部具有防潮功能。特别地，如图2至图4所示，本实施例的木地板还包括缓冲包边层，缓冲包边层可以由硅胶材质做成，且这里的缓冲包边层包括分别呈7字型结构的上卡接层4和下卡接层5，上卡接层4半包覆在芯层2的周向外侧面的上端部位，下卡接层5半包覆在芯层2的周向外侧面的下端部位，且上卡接层4下表面具有第一连接结构，下卡接层5上表面具有与第一连接结构相适应的第二连接结构，相邻木地板之间通过第一连接结构和第二连接结构相互拼接。可以知道的是，上卡接层4与下卡接层5能够合围成一个能够将芯层2周向外侧全包覆的包边层，也就是说，如图5所示，若一块木地板四周均连接有其他木地板，则这块木地板芯层2的四周就被自己和周围木地板的部分上卡接层4和部分下卡接层5所包覆。进一步地，如图1所示，上卡接层4的上表面接触于装饰耐磨层1的下表面，下卡接层5的下表面接触于平衡层3的上表面，也就是说上卡接层4的上表面和下卡接层5的下表面分别由装饰耐磨层1和平衡层3覆盖，不会影响铺设地板的整体外观效果。进一步地，芯层2的周向外侧面上端开设有呈7字型结构的上半周向容置槽21，芯层2的周向外侧面下端开设有下半周向容置槽22，上卡接层4通过卡接上半周向容置槽21半包覆在芯层2的周向上侧面，下卡接层5通过卡接下半周向容置槽22半包覆在芯层2的周向下侧面。也就是说，假设芯层2的四个侧面顺时针方向依次为A侧面、B侧面、C侧面和D侧面，那么可以说上半周向容置槽21开设在相邻的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防起翘安装简易型木地板，上至下依次包括装饰耐磨层(1)、芯层(2)和平衡层(3)，其特征在于，包括缓冲包边层，所述缓冲包边层包括分别呈7字型结构的上卡接层(4)和下卡接层(5)，所述上卡接层(4)半包覆在芯层(2)的周向外侧面上端，所述下卡接层(5)半包覆在芯层(2)的周向外侧面下端，所述上卡接层(4)下表面具有第一连接结构，所述下卡接层(5)上表面具有与所述第一连接结构相适应的第二连接结构，相邻木地板之间通过第一连接结构和第二连接结构相互拼接。

【技术特征摘要】
1.一种防起翘安装简易型木地板，上至下依次包括装饰耐磨层(1)、芯层(2)和平衡层(3)，其特征在于，包括缓冲包边层，所述缓冲包边层包括分别呈7字型结构的上卡接层(4)和下卡接层(5)，所述上卡接层(4)半包覆在芯层(2)的周向外侧面上端，所述下卡接层(5)半包覆在芯层(2)的周向外侧面下端，所述上卡接层(4)下表面具有第一连接结构，所述下卡接层(5)上表面具有与所述第一连接结构相适应的第二连接结构，相邻木地板之间通过第一连接结构和第二连接结构相互拼接。2.根据权利要求1所述的防起翘安装简易型木地板，其特征在于，所述上卡接层(4)的上表面接触于所述装饰耐磨层(1)的下表面，所述下卡接层(5)的下表面接触于所述平衡层(3)的上表面。3.根据权利要求2所述的防起翘安装简易型木地板，其特征在于，所述芯层(2)的周向外侧面上端开设有呈7字型结构的上半周向容置槽(21)，所述芯层(2)的周向外侧面下端开设有下半周向容置槽(22)，所述上卡接层(4)通过卡接上半周向容置槽(21)包覆在芯层(2)的周向上侧面，所述下卡接层(5)通过卡接下半周向容置槽(22)半包覆在芯层(2)的周向下侧面。4.根据权利要求3所述的防起翘安装简易型木地板，其特征在于，所述上卡接层(4)包括呈7字型结构的上嵌设部(41)和连接在上嵌设部(41)外表面的上卡接部(42)，所述下卡接层(5)包括呈7字型结构的下嵌设部(51)和连接在下嵌设部(51)外表面的下卡接部(52)，所述上嵌设部(41)嵌设于所述上半周向容置槽(21)内，所述下嵌设部(51)嵌设于所述下半周向容置槽(22)内；所述上卡接...

【专利技术属性】
技术研发人员：方伟华，
申请(专利权)人：浙江水墨江南新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33