微光像增强器封装粘合剂的制备方法技术

本发明专利技术提供微光像增强器封装粘合剂的制备方法，包括将A胶水和B胶水各置于一个滚筒搅拌机进行搅拌不少于48小时，得到搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水，将两者放置于真空仓在指定压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水；将抽真空后的A胶水和B胶水按预设体积比进行混合，得到混合后AB胶，将其置于滚筒搅拌机进行搅拌不少于6小时，得到搅拌后AB胶；将搅拌后AB胶放置于真空仓，并在指定压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后AB胶；将抽真空后AB胶倒入烧杯中，搅拌30‑60秒后，得到AB胶粘合剂。本发明专利技术对粘合的保存和搅拌时间均满足加工要求，进行灌封时能确保微光像增强器的内部完全干燥。

【技术实现步骤摘要】
微光像增强器封装粘合剂的制备方法
本专利技术涉及微光像增强器
，尤其涉及一种微光像增强器封装粘合剂的制备方法。
技术介绍
微光像增强器，又称作微光像管，是微光夜视仪的核心器件，对整个系统的成像质量起着决定性作用。目前，对微光像增强器通过采用常见的胶粘剂进行灌封时，因胶粘剂不能确保微光像增强器的内部完全干燥，导致灌封效果不佳。因此，现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足之处，本专利技术的目的在于提供微光像增强器封装粘合剂的制备方法，旨在解决现有技术中采用常见的胶粘剂进行灌封时，因胶粘剂不能确保微光像增强器的内部完全干燥，导致灌封效果不佳的问题。为了达到上述目的，本专利技术采取了以下技术方案：一种微光像增强器封装粘合剂的制备方法，其中，包括：S1、将A胶水和B胶水各置于一个滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于48小时，得到搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水；S2、将搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水；S3、将抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水按体积比1:1进行混合，得到混合后AB胶；S4、将混合后AB胶置于滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于6小时，得到搅拌后AB胶；S5、将搅拌后AB胶放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后AB胶；S6、将待用于灌封的预设体积的抽真空后AB胶倒入烧杯中，搅拌30-60秒后，得到AB胶粘合剂。所述微光像增强器封装粘合剂的制备方法，其中，所述步骤S1包括：将A胶水和B胶水各置于一个滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间为48小时，得到搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水。所述微光像增强器封装粘合剂的制备方法，其中，所述步骤S2包括：将搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水放置于真空仓，并在0.3Mpa的压力下抽真空15-20分钟，得到抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水。所述微光像增强器封装粘合剂的制备方法，其中，所述步骤S4包括：将混合后AB胶置于滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间为6小时，得到搅拌后AB胶。所述微光像增强器封装粘合剂的制备方法，其中，所述步骤S5包括：将搅拌后AB胶放置于真空仓，并在0.3Mpa的压力下抽真空15-20分钟，得到抽真空后AB胶。所述微光像增强器封装粘合剂的制备方法，其中，所述步骤S6包括：将待用于灌封的预设体积的抽真空后AB胶倒入烧杯中，通过无极性的玻璃棒搅拌30秒，得到AB胶粘合剂。所述微光像增强器封装粘合剂的制备方法，其中，所述A胶水为DC170型号的A胶水，所述B胶水为DC170型号的B胶水。本专利技术提供的微光像增强器封装粘合剂的制备方法，包括：将A胶水和B胶水各置于一个滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于48小时，得到搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水；将搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水；将抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水按体积比1:1进行混合，得到混合后AB胶；将混合后AB胶置于滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于6小时，得到搅拌后AB胶；将搅拌后AB胶放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后AB胶；将待用于灌封的预设体积的抽真空后AB胶倒入烧杯中，搅拌30-60秒后，得到AB胶粘合剂。本专利技术对粘合剂制备过程中的保存和搅拌时间均满足加工要求，在进行灌封时确保微光像增强器的内部完全干燥。附图说明图1为本专利技术所述微光像增强器封装粘合剂的制备方法的流程示意图。具体实施方式本专利技术提供一种微光像增强器封装粘合剂的制备方法，为使本专利技术的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本专利技术进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，其为专利技术所述微光像增强器封装粘合剂的制备方法的流程示意图。如图1所示，所述微光像增强器封装粘合剂的制备方法包括：S1、将A胶水和B胶水各置于一个滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于48小时，得到搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水；S2、将搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水；S3、将抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水按体积比1:1进行混合，得到混合后AB胶；S4、将混合后AB胶置于滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于6小时，得到搅拌后AB胶；S5、将搅拌后AB胶放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后AB胶；S6、将待用于灌封的预设体积的抽真空后AB胶倒入烧杯中，搅拌30-60秒后，得到AB胶粘合剂。在本实施例中，具体实施的详细过程如下：1）预先保存的A胶水和B胶水需放置在由无极性材料（也即绝缘体材料，如聚对苯二甲酸乙二醇酯）制成的容器中进行保存，且对容器进行严格密封；2）将A胶水和B胶水各置于一个滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于48小时，得到搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水；3）将搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水从滚筒搅拌机中取出后进行排气，排气完成后将搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水；4）取1L抽真空后的A胶水和1L抽真空后的B胶水，倒入2L的烧杯里，然后由烧杯倒入滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于6小时，得到搅拌后AB胶；5）将搅拌后AB胶放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到2L的抽真空后AB胶；6）将2L的抽真空后AB胶倒入烧杯中，搅拌30-60秒后，得到AB胶粘合剂，2L的AB胶粘合剂制备完成，须在20分钟内进行使用，超出20分钟后的AB胶粘合剂不建议使用，以确保AB胶粘合剂制在灌封微光像增强器内部的空隙时形成高绝缘的保护层，以防内部放电。优选的，在所述微光像增强器封装粘合剂的制备方法中，所述步骤S1包括：将A胶水和B胶水各置于一个滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间为48小时，得到搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水；所述步骤S2包括：将搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水放置于真空仓，并在0.3Mpa的压力下抽真空15-20分钟，得到抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水；所述步骤S4包括：将混合后AB胶置于滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间为6小时，得到搅拌后AB胶。所述步骤S5包括：将搅拌后AB胶放置于真空仓，并在0.3Mpa的压力下抽真空15-20分钟，得到抽真空后AB胶。所述步骤S6包括：将待用于灌封的预设体积的抽真空后AB胶倒入烧杯中，通过无极性的玻璃棒搅拌30秒，得到AB胶粘合剂。当步骤S2、S4、S5和S6采用上述抽真空的参数，和搅拌的参数，能确保所加工得到的封装粘合剂在对微光像增强器进行灌封后，能充分填补微光像增强器内的空隙，提高了微光像增强器裸管封装的气密性，高绝缘度，在高温高湿的环境下能够存储更久的时间，更好的保护微光像增强器。而且在微光像增强器内部形成高绝缘的保护层，以防内部放电，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种微光像增强器封装粘合剂的制备方法，其特征在于，包括：S1、将A胶水和B胶水各置于一个滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于48小时，得到搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水；S2、将搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水放置于真空仓，并在0.25‑0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水；S3、将抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水按体积比1:1进行混合，得到混合后AB胶；S4、将混合后AB胶置于滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于6小时，得到搅拌后AB胶；S5、将搅拌后AB胶放置于真空仓，并在0.25‑0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后AB胶；S6、将待用于灌封的预设体积的抽真空后AB胶倒入烧杯中，搅拌30‑60秒后，得到AB胶粘合剂。

【技术特征摘要】
1.一种微光像增强器封装粘合剂的制备方法，其特征在于，包括：S1、将A胶水和B胶水各置于一个滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于48小时，得到搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水；S2、将搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水；S3、将抽真空后的A胶水和抽真空后的B胶水按体积比1:1进行混合，得到混合后AB胶；S4、将混合后AB胶置于滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间不少于6小时，得到搅拌后AB胶；S5、将搅拌后AB胶放置于真空仓，并在0.25-0.35Mpa的压力下抽真空不少于15分钟，得到抽真空后AB胶；S6、将待用于灌封的预设体积的抽真空后AB胶倒入烧杯中，搅拌30-60秒后，得到AB胶粘合剂。2.根据权利要求1所述微光像增强器封装粘合剂的制备方法，其特征在于，所述步骤S1包括：将A胶水和B胶水各置于一个滚筒搅拌机进行搅拌，搅拌时间为48小时，得到搅拌后的A胶水和搅拌后的B胶水...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴波，
申请(专利权)人：深圳市荣者光电科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44