一种新型的LED显示屏器件及制作工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，每个发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。通过红光芯片正装，绿光芯片和蓝光芯片倒装实现高密度高清显示，其相对较为耐用，并且生产过程中的良品率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种新型的LED显示屏器件及制作工艺
本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及一种新型的LED显示屏器件及制作工艺。
技术介绍
随着显示屏产业不断发展，显示屏用LED由原来的DIP(dualinline-pinpackage，双列直插式封装技术)结构高速向SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)结构转变。SMD结构的RGB-LED具有重量轻、个体更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点越来越被人接受。随之LED显示屏行业不断朝高清高密发展，且业内市场激烈的利润稀薄，传统RGB-LED芯片只能通过切小芯片并做小电极来迎合部分市场的需求。目前行业内RGB-LED显示屏市场普遍使用的芯片为GB光为双电极芯片，R光为单电极芯片,再通过焊线机导线键合完成，即RGB三种芯片均采用正装的方式安装于PCB载板上。该技术目前存在最大的问题就是GB光失效死灯率高于R光死灯率数万倍。导致GB芯片死灯失效上升的主要原因为：在生产高密度RGB-LED时，GB芯片相对较小，致使GB芯片PN电极的间距也随之缩小，当键合线键合后，PN电极通电后产生的电场和磁场效应导致GB芯片温度上升，与此同时PN电极会出现有离子迁移现象，最终PN电极与GB芯片脱落。基于上述问题，行业内通过将RGB芯片倒装的方式安装于PCB载板上，解决了PN电极的离子迁移问题，但是由于倒装R芯片的良品率过低，致使倒装型RGB-LED显示器件的价格较高，在业内市场不具有较强的竞争力。因此，提供一种高清高密、耐用、且良品率较高的LED显示屏器件是本
技术人员首要解决的技术难题。专利
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型的LED显示屏器件，实现高密度高清显示的同时还较为耐用，并且生产过程中的良品率较高。本专利技术公开的新型的LED显示屏器件所采用的技术方案是:一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，所述红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，所述红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，所述绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，所述蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；所述PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。作为优选方案，所述PCB载板还设有多个金属过孔，所述公共极区、R区、G区以及B区均通过金属过孔与下焊盘电性连接。作为优选方案，所述下焊盘包括公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘，所述公共极区、R区、G区、B区分别与公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘一一对应。作为优选方案，所述PCB载板为绝缘框架，每个所述发光单元的公共极区、R区、G区以及B区为金属材质的基板，所述公共极区、R区、G区以及B区由绝缘框架连接。作为优选方案，所述R区与G区、公共极区与G区、G区与B区、公共极区与B区均间隔0.12MM。作为优选方案，所述粘合剂层为高温锡膏或银浆。作为优选方案，所述发光单元个数为3000个至4500个。作为优选方案，多个所述发光单元表面设有保护胶。本专利技术还提供一种新型的LED显示屏器件的制作工艺；在PCB载板一面做出公共极区、R区、G区和B区，另一面做出公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘和B区下焊盘；通过金属过孔将公共极区、R区、G区、B区分别与公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘一一对应；公共极区、R区、G区和B区分别预刷一层粘合剂；将绿光芯片盖设于公共极区和G区上，蓝光芯片盖设于公共极区和B区上，红光芯片N极盖设于R区上；烘烤固定红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片；通过键合线将红光芯片的P极与公共极区键合；通过模造工艺将保护胶模造至PCB表面固化，完成模造封装；将PCB载板上的发光单元，按预设尺寸切割；把切割好的发光单元单个剥离下来进行分光分色。作为优选方案，所述公共极区、R区、G区、B区、公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘和B区下焊盘均通过蚀刻的方式做成导电线路。本专利技术公开的新型的LED显示屏器件的有益效果是：通过红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，即红光芯片正装于PCB载板上，由于红光芯片为单电极芯片不会发生相对的离子迁移现象；绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上，即绿光芯片和蓝光芯片倒装于PCB载板上，没有互相影响的N极键合线和P极键合线，从而提升了高清高密LED显示屏器件的使用寿命；同时，采用红光芯片正装的方式使得生产过程中的良品率相对较高。附图说明图1是本专利技术新型的LED显示屏器件的结构示意图。图2是本专利技术新型的LED显示屏器件的俯视图。图3是本专利技术新型的LED显示屏器件的仰视图。具体实施方式下面结合具体实施例和说明书附图对本专利技术做进一步阐述和说明:请参考图1和图2，一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板10和多个发光单元20。多个发光单元20矩阵设于PCB载板10上。每个发光单元20包括红光芯片31、绿光芯片32、蓝光芯片33、粘合剂层40、键合线50、公共极区61、R区62、G区63和B区64。红光芯片31的N极一端通过粘合剂层40固定于R区62上，红光芯片31的P极一端通过键合线60与公共极区61固定连接，即红光芯片31正装于PCB载板10上，由于红光芯片31为单电极芯片不会发生相对的离子迁移现象。绿光芯片32通过粘合剂层40固定在公共极区61和G区63上，蓝光芯片33通过粘合剂层40固定在公共极区61和B区64上，即绿光芯片32和蓝光芯片33倒装于PCB载板10上，没有互相影响的N极键合线50和P极键合线50，则不会发生相对的电子迁移现象，从而提升了高清高密LED显示屏器件的使用寿命，同时，采用红光芯片31正装的方式使得生产过程中的良品率相对较高。红光芯片31、绿光芯片32和蓝光芯片33互不接触。同时，本实施例中，公共极区61还设有一缺口，该缺口设于绿光芯片32和蓝光芯片33的固定触点之间。请参考图3，PCB载板10背面与公共极区61、R区62、G区63以及B区64对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的公共极区下焊盘71、R区下焊盘72、G区下焊盘73、B区下焊盘74。本实施例中，公共极区61、R区62、G区63以及B区64均通过开设于PCB载板10上的金属过孔11分别与公共极区下焊盘71、R区下焊盘72、G区下焊盘73、B区下焊盘74电性连接。PCB载板10为绝缘框架，每个发光单元20的公共极区61、R区62、G区63以及B区64均为金属材质的基板，PCB载板10的绝缘框架将公共极区61、R区62、G区63以及B区64间隔连接。同时，公共极区61、R区62、G区63以及B区64均通过绝缘的PCB载板10与公共极区下焊盘71、R区下焊盘72、G区下焊盘73、B区下焊盘74间隔。R区62与G区63、公共极区61与G区63、G区63与B区64、公共极区61与B区64均间隔0.12MM。本实施例中，粘合剂层40为高温锡膏或银本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，其特征在于，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，所述红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，所述红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，所述绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，所述蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；所述PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种新型的LED显示屏器件，包括PCB载板及设于PCB载板上的多个发光单元，其特征在于，每个所述发光单元包括红光芯片、绿光芯片、蓝光芯片、粘合剂层、键合线、公共极区、R区、G区和B区，所述红光芯片一端通过粘合剂层固定于R区上，所述红光芯片另一端通过键合线与公共极区固定连接，所述绿光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和G区上，所述蓝光芯片通过粘合剂层固定在公共极区和B区上；所述红光芯片、绿光芯片和蓝光芯片互不接触；所述PCB载板背面与公共极区、R区、G区以及B区对应位置分别电性连接有用于与外部电路连接的下焊盘。2.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述PCB载板还设有多个金属过孔，所述公共极区、R区、G区以及B区均通过金属过孔与下焊盘电性连接。3.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述下焊盘包括公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘，所述公共极区、R区、G区、B区分别与公共极区下焊盘、R区下焊盘、G区下焊盘、B区下焊盘一一对应。4.如权利要求1所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述PCB载板为绝缘框架，每个所述发光单元的公共极区、R区、G区以及B区为金属材质的基板，所述公共极区、R区、G区以及B区由绝缘框架连接。5.如权利要求4所述的一种新型的LED显示屏器件，其特征在于，所述R区...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴香辉，
申请(专利权)人：吴香辉，
类型：发明
国别省市：广东,44