金层压铜膜及其制造方法技术

本发明专利技术涉及金层压铜膜，所述金层压铜膜包括：金属层，由铜构成；金属保护层，位于所述金属层上，由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)‑黄铜合金、铜(Cu)‑锡(Sn)合金、青铜或铜(Cu)‑铅(Pb)合金形成；以及，金层，位于所述金属保护层上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】金层压铜膜及其制造方法
本专利技术是有关金层压铜膜及其制造方法的专利技术。
技术介绍
通常，诸如电镀方法、热沉积法或溅射法的金属表面处理技术是在提高金属的耐蚀性与耐磨性等同时改善金属表面的色彩与光泽，以提高金属价值的技术。尤其是，在金属表面处理物质中，属于贵金属的金，不仅提高产品价值，而且由于金所具有的优秀的热学及电学特性，在电子产品或半导体产品等中，多用作元件端子或配线等材料。因此，在诸如铜等的金属上电镀金的镀金法不仅用于诸如装饰品的生活小饰品，而且用于诸如电子产品和半导体部分的各种产业领域中。而且，在印刷电路板(PCB,PrintedCircuitBoard)的制造工艺中最后一个实施的工序就是表面处理工序。这个表面处理工序作为在完成最后的焊接(Soldering)工序之前用于防止焊盘(SolderPad)表面氧化的最后工序，是极为重要的工序。表面处理技术有热风焊料整平(HASL，HotAirSolderLeveling)、化学镀金(Au)、通常称为预焊剂(Pre-flux)的有机保焊剂(OSP，OrganicSolderabilityPreservative)、化学镀锡(Sn)、化学镀银(Ag)、电镀钯(Pd)等。镀金一般是在铜上电镀金，在铜上电镀金之前，首先上铜上电镀镍(Ni)，将用于防止金渗透到铜箔组织内的镍层用作金属保护层(Barrierlayer)。但是，这种在镀金之前，将利用了镍(Ni)的镍层用作保护金属层时，在焊接工序后，由于镍层氧化而发生镍层脱落现象。但是，在完成焊接工序之前，无法检查出这种镍层脱落现象，导致产品的不良率增加。现有技术文献专利文献韩国公开专利公开号10-2014-0075843(公开日:2014年6月20日，专利技术名称:利用传导性纳米聚合物的化学镀金方法)
技术实现思路
所要解决的技术问题因此，本专利技术所要解决的技术问题是防止金属上层压的层的脱离现象，以减少相应产品的不良率。解决技术问题的方案本专利技术的一特征涉及的金层压铜膜包括：金属层，由含铜物质形成；金属保护层，位于所述金属层上，由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)-黄铜合金、铜(Cu)-锡(Sn)合金、青铜或者铜(Cu)-铅(Pb)合金形成；金层，位于所述金属保护层上。优选地，所述金属层由压延铜箔、电解铜箔(electrolyticcopperfoil)或电池用铜箔形成。所述金属层厚度为10μm至100μm，所述金属保护层的厚度为至所述金层的厚度可以为至。本专利技术的另一特征涉及的金层压铜膜的制造方法包括如下步骤：在由含铜物质形成的金属层上，用卷对卷溅射法形成金属保护层；以及，在所述保护金属层上用卷对卷溅射法形成金层，所述金属保护层由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)-黄铜合金、铜(Cu)-锡(Sn)合金、青铜或铜(Cu)-铅(Pb)合金形成。所述金属层可以由压延铜箔、电解铜箔(electrolyticcopperfoil)或电池用铜箔形成。所述特征涉及的金层压铜膜的制造方法还可以包括如下步骤：在所述金层上实施使用焊料的焊接工序，形成与部件的端子和所述金层连接的连接部。有益效果根据这些特征，没有在由铜形成的金属层上直接层压金，而是在金属层上层压由铜合金形成的金属保护层之后，实施溅射金的操作，以防止金渗透到金属层的现象，增加金属层与金的附着力，提高所形成的金层的光泽。另外，没有使用电镀法，而是使用溅射法，在焊接工序时，没有使用由于氧化现象而导致被电镀的金的脱离的镍层作为金属保护层，而是使用铜合金作为金属保护层，所以可以防止焊接工序之后金层的脱离现象。附图说明图1为本专利技术的一实施例涉及的金层压铜膜的剖视图。图2以及图3为示出本专利技术一实施例涉及的金层压铜膜的制造方法的剖视图。图4以及图5为示出本专利技术一实施例涉及的金层压铜膜与具有端子的部件的焊接工序的一例的图。具体实施方式下面，参照附图，对于本专利技术的实施例进行详细说明，以使本领域技术人员能够容易实施。但是，本专利技术能够以多种不同的方式实现，并非限定于在此说明的实施例。并且，为了清楚地说明本专利技术，在附图中省略了与说明无关的部分，在说明书全文中，对于相似的部分附上相似的附图标记。当提及某一构成要素与另一构成要素“结合”或“连接”时，应当理解为，可以与另一构成要素直接结合或连接，也可以在中间夹有其他构成要素。相反，当提及某一构成要素与另一构成要素“直接结合”或“直接连接”时，应当理解为，中间没有夹有其他构成要素。参照附图，对本专利技术一实施例涉及的金层压铜膜及其制造方法进行说明。首先，参照图1，对于金层压铜膜进行详细说明。如图1所示，本例涉及的金层压铜膜100具备：金属层110；，第一及第二金属保护层121、122，分别位于金属层110上部和下部；以及，第一及第二金层131、132，分别位于第一及第二金属保护层121、122上。配线可以位于第一及第二金层131、132中的至少一个(例如，第一金层131)上。本例的金属层110是由含铜(Cu)物质形成的铜箔，具体地，可以由压延铜箔(rolledcopperfoil)、电解铜箔(electrolyticcopperfoil)或者电池用铜箔形成。这种金属层110的厚度为10μm至100μm。分别位于金属层100上部和下部的第一及第二金属保护层121、122具有相同的厚度，例如，厚度可以为至另外，第一及第二金属保护层可以分别由黄铜(brass)、锰黄铜(manganesebrass)、磷青铜(phosphorbronze)、硅黄铜(silzin)、δ黄铜(deltametal)、铜锡锌合金(navalbrass)、铝(Al)-黄铜合金、铜(Cu)-锡(Sn)合金(例如，青铜(bronze))、铜(Cu)-铅(Pb)合金等铜合金形成。第一及第二金层131、132分别位于第一及第二金属保护层121、122上并由金(Au)形成，厚度可以为至在本例中，在由铜箔形成的金属层110上没有直接层压金(Au)，而是在金属层110上层压由铜合金形成的金属保护层121、122后，实施金的溅射操作，以增加金属层110与金的附着力，并且提高所形成的金层131、132的光泽。另外，没有使用电镀法，而是使用溅射法，尤其是在焊接工序时，没有使用因氧化现象而导致被电镀的金的脱落现象的镍层作为金属保护层，而是使用铜合金作为金属保护层，因此防止焊接工序之后金层脱落的现象。参照图2以及图3，对于具有这种结构的金层压铜膜100的制造方法进行说明。在本例中，为了制造一个金层压铜膜100，利用按照层压的层数被隔壁等划分成隔间的一个腔室，依次形成各个相应层，也可以在单独的腔室依次形成各个相应层。首先，作为基材层的金属层110向用于层压所需的各层的处理室的相应的隔间移动。这时，金属层110可以由诸如压延铜箔、电解铜箔(electrolyticcopperfoil)或电池用铜箔的含铜物质形成。在本例中，各层110、121、122、131、132通过使用卷对卷溅射(roll-to-rollsputtering)设备的卷对卷溅射法制造。这时，处理室的初期真空度保持为1×10-6torr至9×10-6torr。这种处理室的初期真空度是用于除掉作为基材层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金层压铜膜，其特征在于，金属层，由含铜物质形成；金属保护层，位于所述金属层上，由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)‑黄铜合金、铜(Cu)‑锡(Sn)合金、青铜(bronze)或者铜(Cu)‑铅(Pb)合金形成；以及，金层，位于所述金属保护层上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.04.28 KR 10-2017-00549841.一种金层压铜膜，其特征在于，金属层，由含铜物质形成；金属保护层，位于所述金属层上，由黄铜、锰黄铜、磷青铜、硅黄铜、δ黄铜、铜锡锌合金、铝(Al)-黄铜合金、铜(Cu)-锡(Sn)合金、青铜(bronze)或者铜(Cu)-铅(Pb)合金形成；以及，金层，位于所述金属保护层上。2.根据权利要求1所述的金层压铜膜，其特征在于，所述金属层由压延铜箔、电解铜箔(electrolyticcopperfoil)或电池用铜箔形成。3.根据权利要求1所述的金层压铜膜，其特征在于，所述金属层的厚度为10μm至100μm，所述金属保护层的厚度为至...

【专利技术属性】
技术研发人员：权赫全，李相穆，
申请(专利权)人：株进永RS，
类型：发明
国别省市：韩国,KR