腐蚀箔及其制备方法和电极箔、铝电解电容器技术

本发明专利技术公开了一种腐蚀箔及其制备方法、由该腐蚀箔化成后得到的电极箔、以及采用该电极箔为电极材料的铝电解电容器；其中，腐蚀箔的制备方法包括：获取铝箔；通过磁控溅射在铝箔表面沉积金属层；将表面沉积有金属层的铝箔进行腐蚀发孔处理；将发孔处理后的铝箔进行电化学扩孔处理。本发明专利技术的以上方法，通过磁控溅射的方式在铝箔基材的表面上沉积金属层，相比化学沉积的方式获得具有更均匀、规整的隧道孔隙；因此可以有效引导后续发孔和扩孔，降低对铝箔自身的自腐蚀减薄量；最终得到隧道孔分布均匀、孔长度一致，比容高和折弯性能好的的腐蚀箔。

【技术实现步骤摘要】
腐蚀箔及其制备方法和电极箔、铝电解电容器
本专利技术涉及铝电解电容器用电极箔制备
，尤其涉及一种腐蚀箔及其制备方法和电极箔、铝电解电容器。
技术介绍
铝电解电容器用电极箔是电子信息产业基础元器件类产品的电子专用材料，其制备包括腐蚀和化成两个环节，具体为将特制的高纯铝箔经过电化学/化学腐蚀扩大表面积制成腐蚀箔后、再将腐蚀箔经过电化成作用在表面形成一层氧化膜(三氧化二铝)后的产物。其中，决定后续电极箔产品比容高低的关键环节在于腐蚀过程，在腐蚀过程中使铝箔基材表面生成大量的隧道孔以增大其有效表面积，从而提高电极箔的容量。腐蚀过程通常包括腐蚀前预处理、发孔处理、扩孔处理；其中，铝箔发孔时孔的形态和分布方式主要由电极箔表面状态决定，进而影响到电极箔的容量和折弯性能。通常提高电极箔容量的方法有多种尝试，比如中国专利CN104357886A和CN104733181A公布了在电极箔表面化学沉积弥散锡、锌晶核的方法，来引导电极箔的发孔腐蚀，具有较好的效果。但是化学沉积的晶核尺寸较大、尺寸差异明显，同时晶核的分布受到电极箔表面扎痕、缺陷的影响较大，此外晶核的附着力不够易出现脱落，使得通过晶核引导腐本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种腐蚀箔制备方法，其特征在于，包括如下步骤：获取铝箔；通过磁控溅射在所述铝箔表面沉积金属层；将所述表面沉积有金属层的铝箔进行腐蚀发孔处理；将所述发孔处理后的铝箔进行电化学扩孔处理。

【技术特征摘要】
1.一种腐蚀箔制备方法，其特征在于，包括如下步骤：获取铝箔；通过磁控溅射在所述铝箔表面沉积金属层；将所述表面沉积有金属层的铝箔进行腐蚀发孔处理；将所述发孔处理后的铝箔进行电化学扩孔处理。2.如权利要求1所述的腐蚀箔制备方法，其特征在于，通过磁控溅射在所述铝箔表面沉积金属层步骤中，所述铝箔与磁控溅射源之间设置有筛网。3.如权利要求2所述的腐蚀箔制备方法，其特征在于，所述筛网的网孔孔径为5000～10000目；和/或，所述筛网为铜网或不锈钢网。4.如权利要求1至3任一项所述的腐蚀箔制备方法，其特征在于，通过磁控溅射在所述铝箔表面沉积金属层步骤中，所述磁控溅射为脉冲磁控溅射。5.如权利要求4所述的腐蚀箔制备方法，其特征在于，所述脉冲磁控溅射的正负脉冲电量比为5：0～20：0；和/或，所述脉冲磁控溅射的正脉冲和负脉冲的时间为5ms～5s。6.如权利要求1至3任一项所述的腐蚀箔制备方法，其特征在于，通过磁控溅射在所述铝箔表面沉积金属层步骤中，所述金属层的厚度为纳米级。7.如权利要求1至3任一项所述的腐蚀箔制备方法，其特征在于，将所述表面沉积有金属层的铝箔进行腐蚀发孔处理步骤为：将所述表面沉积有金属层的铝箔浸渍于第一腐蚀槽液中进行第一次电化学刻蚀；其中，所述第一腐蚀槽液含有5...

【专利技术属性】
技术研发人员：余英凤，邓利松，何凤荣，
申请(专利权)人：宜都东阳光化成箔有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42