导电性粘着片制造技术

本发明专利技术提供一种导电性粘着片。本发明专利技术所要解决的课题在于，提供即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性、导电性的经时稳定性并且生产率优异的导电性薄型粘着片。本发明专利技术涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。

Conductive adhesive sheet

The invention provides a conductive adhesive sheet. The subject to be solved by the present invention is to provide a thin conductive adhesive sheet with good adhesion, conductivity and conductivity, and excellent productivity. The present invention relates to a conductive adhesive sheet, which is a conductive adhesive sheet with a total thickness of less than 50 microns of conductive base material and one or more conductive adhesive layers. Each layer of the conductive adhesive layer contains at least one conductive particle with a mass of 0.01%-10%, and the thickness of each layer of the conductive adhesive layer is 1 micron-12 micron, respectively.

【技术实现步骤摘要】
导电性粘着片
本专利技术涉及具有导电性基材和含有导电性粒子的导电性粘着剂层的导电性粘着片。
技术介绍
导电性粘着片由于其操作容易性而被用于屏蔽从电气、电子设备等辐射出的不需要的泄露电磁波，屏蔽由电气、电子设备产生的有害的空间电磁波，用于防静电的接地。近年来，随着前述电气、电子设备的小型化、薄型化，对于其中所用的导电性粘着片也要求薄膜化。作为具备合适的导电性和粘接性的薄型的导电性粘着片，已知在导电性基材上具有由导电性粘着剂形成的粘着剂层的粘着片，所述导电性粘着剂是使导电性填料分散在粘合性物质中而成的(参照专利文献1和2。)。可是，随着近年来电气、电子设备的进一步小型化和薄型化，对于前述导电性粘着片也逐渐要求进一步的薄型化。此外，还存在导电性粘着片的密合性经时降低，导电性降低这样的问题。然而，尚未发现具备优异的导电性、经时稳定性和粘接性、且为薄型的导电性粘着片。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-263030号公报专利文献2：日本特开2009-79127号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术所要解决的课题在于提供一种导电性粘着片，所述导电性粘着片即使为薄型也具有良好的粘接性、导电性，并且导电性难以经时降低。用于解决课题的方法本专利技术人等发现，通过将粘着片的总厚度、导电性粘着剂层中的导电性粒子的含量和导电性粘着剂层的厚度在特定的范围内进行组合，能够解决上述课题。即，本专利技术涉及一种导电性粘着片，其为具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。专利技术的效果本专利技术的导电性粘着片虽然为极薄型但具有良好的对被粘接体的粘接性和导电性，因此具有导电性的经时稳定性，在屏蔽用于电气、电子设备等的电磁波的用途、屏蔽由电气、电子设备产生的有害空间电磁波的用途、防静电的接地固定用途中是有用的。尤其能够适当应用于薄型化推进、壳体内的容积限制严格的便携电子设备用途。附图说明图1为本专利技术的导电性粘着片的优选例子。图2为本专利技术的导电性粘着片的优选例子。图3为适合用于本专利技术的导电性粘着片的串珠状导电性粒子的电子显微镜照片的图。符号说明1导电性基材2导电性粘着剂层具体实施方式本专利技术的导电性粘着片是具有导电性基材和1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度50μm以下的导电性粘着片，前述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，前述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。以下，基于其构成要素，进一步详细地对本专利技术的导电性粘着片进行说明。需要说明的是，本专利技术中的“片”的意思是，将使用至少一层导电性粘着剂所形成的薄型粘着剂层设于导电性基材上、或者剥离片上的形态，例如单张、卷状或者薄板状、带状(tape状)等制品形态全部包含在内。(导电性粘着剂层)本专利技术的导电性粘着片具有1层或2层以上导电性粘着剂层。导电性粘着剂层含有特定的导电性粒子和粘着成分。导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm，优选为2.5μm～10μm，优选为4μm～8μm。前述导电性粘着剂层即使是前述的薄型，也能够兼顾优异的导电性和优异的粘接性。本专利技术的导电性薄型粘着片即使是如上所述的非常薄型，也能够兼顾优异的导电性、优异的粘接性及导电性的经时稳定性。前述导电性粘着剂层可以通过使用含有前述导电性粒子和粘着成分的粘着剂组合物而形成。(导电性粒子)前述导电性粘着剂层含有至少1种导电性粒子。前述导电性粒子使用其粒径d50在10μm～30μm范围内的粒子。由此，能够获得兼顾了优异的导电性、粘接性和导电性的经时稳定性的导电性薄型粘着片。前述导电性粒子的粒径d50优选为12μm～30μm，更优选为10μm～26μm的范围。需要说明的是，前述粒径d50是指粒度分布中的50％累计值，是通过激光解析-散射法测得的值。作为测定装置，可列举日机装公司制MicrotracMT3000II、岛津制作所制激光衍射式粒度分布测定器SALD-3000等。作为调整至前述范围的粒径d50的方法，可列举例如将导电性粒子用喷射磨粉碎的方法、利用了筛子等的筛分法。前述导电性粒子的粒径d50相对于含有该粒子的前述导电性粘着剂层的厚度优选为100％～500％，优选为150％～470％，进而，在兼顾进一步优异的导电性、粘接性和导电性的经时稳定性方面，进一步优选为200％～450％。作为前述导电性粒子，可以使用金、银、铜、镍、铝等金属粉粒子，碳、石墨等导电性树脂粒子，在前述树脂粒子、实心玻璃珠、空心玻璃珠的表面具有金属被覆的粒子等。其中，作为前述导电性粒子，在兼顾进一步优异的导电性和粘接性方面进一步优选使用镍粉粒子、铜粉粒子、银粉粒子，特别优选使用通过羰基法制造的、粒子表面具有多个针状形状的表面针状形状镍粒子；对该表面针状粒子进行平滑化处理(粉碎处理)而制成的球状粒子；通过超高压旋流水雾化法制造的铜粉、银粉等。作为前述导电性粒子的形状，可列举球状、钉状、薄片状、图3所示那样的在多个导电性粒子间形成结合等而相连的串珠状等，其中，在兼顾优异的导电性、粘接性和导电性的经时稳定性的观点上优选串珠状。前述导电性粒子相对于含有该粒子的导电性粘着剂层的总质量含有0.01质量％～10质量％，更优选含有0.1质量％～8质量％，在获得具备进一步优异的导电性和粘接性、导电性的经时稳定性的导电性薄型粘着片方面，特别优选含有0.5质量％～5质量％。(粘着成分)作为前述导电性粘着剂层的形成中使用的粘着剂组合物，可以使用在含有前述导电性粒子的同时还含有粘着剂成分的组合物。作为前述粘着剂组合物，可以使用例如(甲基)丙烯酸系粘着剂、氨基甲酸酯系粘着剂组合物、合成橡胶系粘着剂组合物、天然橡胶系粘着剂组合物、有机硅系粘着剂组合物等中含有导电性粒子的组合物，在形成耐候性、耐热性优异的导电性粘着剂层方面，优选使用以丙烯酸系聚合物为基础聚合物，且含有前述导电性微粒子以及根据需要的增粘树脂、交联剂等添加剂的丙烯酸系粘着剂组合物。作为前述丙烯酸系聚合物，可以适当使用例如使含有具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯单体的单体成分聚合而得的丙烯酸系聚合物。作为具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯，可以使用1种或组合使用2种以上的例如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等。其中，作为前述具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯，优选使用具有碳原子数4～12的烷基的(甲基)丙烯酸酯，更优选使用具有为碳原子数4～9的直链或支链结构的烷基的(甲基)丙烯酸酯，进一步优选单独或组合使用丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。相对于前述丙烯酸系聚合物的制造中使用的前述单体成分的总量，前述具有碳原子数1～14的烷基的(甲基)丙烯酸酯的含量优选为80质量％～98.5质量％的范围，更优选为90质量％～98.5质量％的范围。作为前述丙烯酸系聚合物的制造中能够使本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电性粘着片，其为具有导电性基材以及1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度为50μm以下的导电性粘着片，所述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，所述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。

【技术特征摘要】
2017.06.15 JP 2017-1177301.一种导电性粘着片，其为具有导电性基材以及1层或2层以上导电性粘着剂层的、总厚度为50μm以下的导电性粘着片，所述导电性粘着剂层的各层中含有0.01质量％～10质量％的至少1种导电性粒子，所述导电性粘着剂层的各层的厚度分别为1μm～12μm。2.根据权利要求1所述的导电性粘着片，所述导电性粒子的形状为串珠状。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：山崎优，山川大辅，今井克明，山上晃，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP