插头模组及插座连接器组件制造技术

本发明专利技术公开了一种插头模组，其包括设有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的电路板及散热结构，所述外壳包括上部及与上部相互组装形成所述收容空间的下部，所述电路板包括暴露于外壳的前对接端口的前对接部，用于与线缆连接的后部及在前后方向上安装在前对接部和后部之间的元件，所述散热结构分别位于上部和下部的外表面以散去由元件产生的热量，每个所述散热结构包括若干排布在第一方向及与第一方向交叉的第二方向以使空气流通。

【技术实现步骤摘要】
插头模组及插座连接器组件
本专利技术涉及一种电连接组件，尤其涉及端子排布及其端子模块组件和之前临时申请的FP5连接器，临时申请包括申请号为62/367098，申请日为2016年7月26日，申请号为62/399272，申请日为2016年9月23日，申请号为62/412841，申请日为2016年10月26日，申请号为62/425627，申请日为2016年11月23日，申请号为62/449133，申请日为2017年1月23日及申请号为62/509141，申请日为2017年5月21日的美国专利申请，。
技术介绍
目前QSFP-DD规范修订0.1公布了一个设有八条通道的1x1QSFP-DD模组。QSFP的每条通道运行速率在25Gbit/s或50Gbit/s，因此QSFP-DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。QSFP-DD模组设有插座连接器，所述插座连接器包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的四排端子。每个端子设有焊接部。上两排端子的焊接部在纵向方向上与下两排端子的焊接部偏移。值得注意的是，另一种设计具有0.5mm精细间距的与QSFP类似的界面。尽管现有的连接器组件配备有用于散热的散热件，但仍需要更好地热传递。
技术实现思路
本专利技术主要目的是提供一种配备有散热结构的插头模组，以促进整个插头模组的散热性能。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种插头模组，其包括设有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的电路板及散热结构，所述外壳包括上部及与上部相互组装形成所述收容空间的下部，所述电路板包括暴露于外壳的前对接端口的前对接部，用于与线缆连接的后部及在前后方向上安装在前对接部和后部之间的元件，所述散热结构分别位于上部和下部的外表面以散去由元件产生的热量，每个所述散热结构包括若干排布在第一方向及与第一方向交叉的第二方向以使空气流通。通过本专利技术中对插头模组的设计，使得整个插头模组的传热性能得到提高。本专利技术另一主要目的是提供一种配备有散热结构的插座连接器组件，以促进整个插座连接器组件的散热性能。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种插座连接器组件，其包括设有电路板、位于所述电路板前端的平板，一对安装在所述电路板并延伸穿过平板的外壳及一对安装在所述电路板并收容于所述外壳内的插座连接器，该对外壳并排设置且中间有间隙，每个所述外壳设有用于收容插头模组的收容空间，每个所述外壳设有至少一个连通间隙和收容空间的侧孔，其特征在于：所述平板包括至少一个与间隙连通的中间孔以使空气流通。通过本专利技术中对插座连接器组件的设计，使得整个插座连接器组件的传热性能得到提高。【附图说明】图1是符合本专利技术的电连接器组件的立体图，其中，一对插头模组装置收容于相应的外壳内，以与位于外壳后端的对应的插座连接器装置配合。图2是图1所示的电连接器组件的分解图，其中，所述插头模组装置从相应外壳中移出。图3是图2所示的电连接器组件的进一步的分解图。图4是图1所示的电连接器组件的正视图。图5是图1所示的电连接器组件的插头模组装置的立体图。图6是图5所示的电连接器组件的插头模组装置的分解图。图7是图6所示的电连接器组件的插头模组装置的进一步的分解图。图8是图7所示的电连接器组件的插头模组装置的另一视角的分解图。图9是图7所示的电连接器组件的插头模组装置的进一步的分解图。图10是图9所示的电连接器组件的插头模组装置的另一视角的分解图。图11是图1所示的电连接器组件的插头模组装置的剖视图。图12是图1所示的电连接器组件的插头模组装置的另一视角的剖视图。图13是图1所示的电连接器组件的插座连接器装置的分解图。图14是图1所示的电连接器组件的剖视图。图15是图1所示的电连接器组件的另一视角的剖视图。【具体实施方式】如图1-15所示，为符合本专利技术的电连接器组件/插座连接器组件400。所述插座连接器组件包括设有一对插座连接器501的插座连接器组件500，所述插座连接器501分别收容于一对外壳510内，并安装在电路板520上。所述外壳510延伸穿过设置于电路板520前端的平板550，每个所述外壳510包括主体512及与所述主体512一起组装并形成收容空间516的底壁514，所述插座连接器501位于收容空间516的后端区域。金属垫圈518抵接外壳510的前端以周向地连接平板550。在本实施例中，所述平板550设有两个供相应的外壳510向前延伸的开口553，其中，若干通孔551延伸穿过所述平板550围绕相应的开口553和外壳510。值得注意的是，所述外壳510包括一对与收容于收容空间516内的插头模组装置600可释放地接合的弹性锁扣片515。该对外壳510并排设置且中间有间隙5100。每个所述外壳510设有至少一个连通间隙5100和收容空间516的侧孔5101。每个所述外壳510进一步包括若干位于上壁和底壁的附加孔5102，所述附加孔5102至少有一行或一列。在本实施例中，所述侧孔5101设有若干行和列。位于平板550上的所述通孔551包括至少一个与间隙5100连通的中间孔5510以使空气流通。在本实施例中，所述中间孔5510排成一列。所述插座连接器501低于外壳510的上壁使得空气流动到外壳510的后侧。因此，当插座连接器501收容于收容空间516内时，设置在外壳510后部的附加孔5102与容收容空间516连通。一对插头模组装置/插头模组600可收容于两外壳510的收容空间516内，并分别与所述插座连接器501对接。每个插头模组装置600包括壳体610，所述壳体610包括上部612及与上部612组装在一起并形成收容槽616的下部614，所述收容槽616用于收容电路板组件620。所述上部612和下部614均设有各自的散热件/散热结构618在相应的外表面。在本实施例中，所述散热结构一体成型。在本实施例中，所述散热结构618上所有的侧孔1501和附加孔5102使空气保持流通。所述散热结构618包括若干沿前后方向延伸的隔板619。所述隔板619的排布可使空气在第一方向和与第一方向交叉的第二方向上流通。在本实施例中，所述散热结构618用于散热件上。所述隔板619沿第一方向延伸，并在第一方向和第二方向上各自间隔。所述隔板619有不同的尺寸。所述隔板619几乎完全占据上部612和下部614的外表面。锁扣释放机构660包括金属驱动件662和附接在所述金属驱动件662上的牵引带664。所述驱动件662可通过向后拉动牵引带664从插座模组装置中释放锁扣片515。所述上部612和下部614形成收容所述驱动件662的收容槽616，所述收容槽沿驱动件662移动的前后方向延伸。在本实施例中，每个上部612和下部614在竖直方向上具有壳体610至少一半的高度，其中，所述电路板621基本收容于下部614内。由于锁扣释放机构660占用下部的一部分区域，使得位于上部612表面上的散热结构618的面积大于位于下部614表面上的散热结构618的面积。在本实施例中，所述连接部624机械和电性连接一对线缆650。所述电路板组件620包括设有前对接部622的电路板621，用于连接线缆的连接部/后部624及在前后方向上的发热元件626。所述前对接部622暴露于插头模组装置600的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插头模组，其包括设有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的电路板及散热结构，所述外壳包括上部及与上部相互组装形成所述收容空间的下部，所述电路板包括暴露于外壳的前对接端口的前对接部，用于与线缆连接的后部及在前后方向上安装在前对接部和后部之间的元件，所述散热结构分别位于上部和下部的外表面以散去由元件产生的热量，其特征在于：每个所述散热结构包括若干排布在第一方向及与第一方向交叉的第二方向以使空气流通。

【技术特征摘要】
2017.06.20 US 62/5221131.一种插头模组，其包括设有收容空间的外壳、收容于所述收容空间内的电路板及散热结构，所述外壳包括上部及与上部相互组装形成所述收容空间的下部，所述电路板包括暴露于外壳的前对接端口的前对接部，用于与线缆连接的后部及在前后方向上安装在前对接部和后部之间的元件，所述散热结构分别位于上部和下部的外表面以散去由元件产生的热量，其特征在于：每个所述散热结构包括若干排布在第一方向及与第一方向交叉的第二方向以使空气流通。2.根据权利要求1的插头模组，其特征在于，所述第一方向与第二方向垂直，所述隔板沿第一方向延伸，并在第一方向和第二方向上各自间隔开。3.根据权利要求1的插头模组，其特征在于，所述散热结构用于散热器上。4.根据权利要求1的插头模组，其特征在于，位于上部表面上的散热结构的面积大于位于下部表面上的散热结构的面积。5.根据权利要求4的插头模组，其特征在于，进一步包括在竖直方向上夹在所述元件和上部/下部之间的导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：特伦斯·F·李托，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿腾精密科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32