散热装置、空调室外机和空调器制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种散热装置、空调室外机和空调器，所述空调室外机包括电路板，所述电路板的一表面设有主板芯片，其特征在于，所述散热装置包括：电控盒，所述电控盒形成有安装空间，所述电路板容置于所述安装空间内，并与所述电控盒固定连接，所述电控盒还设有将安装空间与所述电控盒外部连通的进风口和出风口；散热器，所述散热器容置于所述安装空间内，并邻近所述主板芯片设置；以及模块支架，所述模块支架的一侧抵接罩盖所述主板芯片，另一侧抵接所述散热器，冷却所述主板芯片的介质经由所述进风口沿散热器流经主板芯片后从所述的出风口流出。本实用新型专利技术技术方案旨在对空调器的主板芯片进行降温，提高主板芯片的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
散热装置、空调室外机和空调器
本技术涉及空调器
，特别涉及一种散热装置和应用该散热装置的空调室外机、空调器。
技术介绍
目前空调器在实际运行的过程中，其中的电控部分会产生一定的热量。特别是空调器在高温环境运行时，其主板芯片的温度发热量较高，如不及时采用有效措施将这些元器件本身产生的热量带走，这些器件将很快损坏或者达不到预期的使用寿命。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种散热装置，旨在对空调器的主板芯片进行降温，提高主板芯片的使用寿命。为实现上述目的，本技术提供的散热装置，应用于空调室外机，所述空调室外机包括电路板，所述电路板的一表面设有主板芯片，所述散热装置包括：电控盒，所述电控盒形成有安装空间，所述电路板容置于所述安装空间内，并与所述电控盒固定连接，所述电控盒还设有将安装空间与所述电控盒外部连通的进风口和出风口；散热器，所述散热器容置于所述安装空间内，并邻近所述主板芯片设置；以及模块支架，所述模块支架的一侧抵接罩盖所述主板芯片，另一侧抵接所述散热器，冷却所述主板芯片的介质经由所述进风口沿散热器流经主板芯片后从所述的出风口流出。可选地，所述模块支架包括罩盖部和与所述罩盖部连接的固定部，所述罩盖部罩盖所述主板芯片，所述固定部与所述电路板固定连接。可选地，所述电控盒包括盒体部和与所述盒体部可拆卸连接的盒盖部，所述盒体部包括底板和自所述底板延伸的侧板，所述底板、所述侧板和所述盖体部共同围合形成所述安装空间；所述散热器与所述侧板固定连接，并邻近所述底板设置；所述电路板与所述侧板固定连接，并邻近所述所述盒盖部设置。可选地，所述侧板朝向所述安装空间的内壁面凹陷形成安装台，所述电路板的外边缘安装于所述安装台；且/或，所述散热装置还包括多个连接螺柱和螺接件，所述连接螺柱容置于所述安装空间，并邻近所述侧板设置，所述电路板形成有连接孔，一所述螺接件穿过一所述连接孔和一所述连接螺柱，将所述电路板和所述盒体部固定连接。可选地，所述底板或所述侧板朝向所述安装空间的表面凸起形成定位柱或定位凸筋，所述定位柱或所述定位凸筋抵接所述散热器的一侧，将所述散热器限位固定；且/或，所述侧板朝向所述安装空间的表面形成有卡扣，所述卡扣扣合与所述散热器背离所述底板的一侧，或者，所述卡扣扣合与所述电路板背离所述底板的一侧。可选地，所述散热器包括导热板和多个自所述导热板的表面延伸的导热鳍片，所述导热鳍片背离所述导热板的端部抵接于所述底板，所述卡扣扣合固定于所述导热板；且/或，所述导热鳍片平行于冷却所述主板芯片的介质流动方向设置；且/或，所述散热器的材质为铜或铝。可选地，所述侧板背离所述底板的一侧面凹陷形成有第一过线槽，所述第一过线槽环绕所述底板的部分外沿周长设置；所述电控盒还设有第二过线槽，所述盒盖部的外周设有卡线部，所述卡线部与所述盒盖部形成所述第二过线槽；所述第一过线槽和所述第二过线槽呈交错设置。本技术还提出一种空调室外机，所述空调室外机包括散热装置和电路板，所述电路板的一表面设有主板芯片，所述散热装置包括：电控盒，所述电控盒形成有安装空间，所述电路板容置于所述安装空间内，并与所述电控盒固定连接，所述电控盒还设有将安装空间与所述电控盒外部连通的进风口和出风口；散热器，所述散热器容置于所述安装空间内，并邻近所述主板芯片设置；以及模块支架，所述模块支架的一侧抵接罩盖所述主板芯片，另一侧抵接所述散热器，冷却所述主板芯片的介质经由所述进风口沿散热器流经主板芯片后从所述的出风口流出。可选地，所述空调室外机还包括机壳和中隔板，所述机壳形成有容纳腔，所述中隔板横隔于所述机壳，将所述机壳分隔形成容纳风机的换热腔和容纳压缩机的压缩机腔；所述散热装置与所述中隔板的一侧抵接，并与所述机壳固定连接，所述进风口容置于所述压缩机腔内，所述出风口容置于所述换热腔内。本技术还提出一种空调器，包括室内机和如上所述的空调室外机，所述室内机和所述空调室外机相互连接。本技术的技术方案通过在电控盒设置安装空间，从而在安装空间安装电路板和散热器，需要对主板芯片进行散热时，将送风装置启动，送风装置将冷却介质从进风口送入安装空间内，由于散热器邻近主板芯片设置，从而便于与主板芯片进行热交换，冷却介质沿散热器和电路板流动后，从出风口流出散热装置，进而冷却介质将散热器和主板芯片上的热量带走，并且设置模块支架对电路板的主板芯片进行支撑，增大主板芯片与散热器的接触面积，从而提高散热器的换热效率。如此，本技术的技术方案可以对空调器的主板芯片进行降温，提高主板芯片的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术散热装置一实施例的爆炸示意图；图2为本技术散热装置的盒盖部一实施例的仰视图；图3为本技术散热装置的盒体部一实施例的结构示意图；图4为本技术散热装置的盒体部和散热器一实施例的结构示意图；图5为本技术散热装置的盒体部、散热器和模块支架一实施例的爆炸示意图；图6为本技术散热装置的盒体部、散热器和模块支架一实施例的结构示意图图；图7为本技术空调室外机一实施例的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称100散热装置3539扣接槽10电路板355第二抵接凸筋11主板芯片37第二过线槽30电控盒39连接螺柱31安装空间50散热器33盒盖部51导热板331第一抵接凸筋53导热鳍片333扣合部70模块支架35盒体部71罩盖部351底板73固定部3511进风口200空调室外机353侧板210机壳3531出风口230中隔板3533第一过线槽2111换热腔3535安装台2113压缩机腔3537卡扣本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明，本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。本技术提出一种散热装置100。参照图1至图7，本技术技术方案提出的散热装置100应用于空调室外机200，所述空调室外机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热装置，应用于空调室外机，所述空调室外机包括电路板，所述电路板的一表面设有主板芯片，其特征在于，所述散热装置包括：电控盒，所述电控盒形成有安装空间，所述电路板容置于所述安装空间内，并与所述电控盒固定连接，所述电控盒还设有将安装空间与所述电控盒外部连通的进风口和出风口；散热器，所述散热器容置于所述安装空间内，并邻近所述主板芯片设置；以及模块支架，所述模块支架的一侧抵接罩盖所述主板芯片，另一侧抵接所述散热器，冷却所述主板芯片的介质经由所述进风口沿散热器流经主板芯片后从所述的出风口流出。

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，应用于空调室外机，所述空调室外机包括电路板，所述电路板的一表面设有主板芯片，其特征在于，所述散热装置包括：电控盒，所述电控盒形成有安装空间，所述电路板容置于所述安装空间内，并与所述电控盒固定连接，所述电控盒还设有将安装空间与所述电控盒外部连通的进风口和出风口；散热器，所述散热器容置于所述安装空间内，并邻近所述主板芯片设置；以及模块支架，所述模块支架的一侧抵接罩盖所述主板芯片，另一侧抵接所述散热器，冷却所述主板芯片的介质经由所述进风口沿散热器流经主板芯片后从所述的出风口流出。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述模块支架包括罩盖部和与所述罩盖部连接的固定部，所述罩盖部罩盖所述主板芯片，所述固定部与所述电路板固定连接。3.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电控盒包括盒体部和与所述盒体部可拆卸连接的盒盖部，所述盒体部包括底板和自所述底板延伸的侧板，所述底板、所述侧板和所述盒体部共同围合形成所述安装空间；所述散热器与所述侧板固定连接，并邻近所述底板设置；所述电路板与所述侧板固定连接，并邻近所述盒盖部设置。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述侧板朝向所述安装空间的内壁面凹陷形成安装台，所述电路板的外边缘安装于所述安装台；且/或，所述散热装置还包括多个连接螺柱和螺接件，所述连接螺柱容置于所述安装空间，并邻近所述侧板设置，所述电路板形成有连接孔，一所述螺接件穿过一所述连接孔和一所述连接螺柱，将所述电路板和所述盒体部固定连接。5.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述底...

【专利技术属性】
技术研发人员：雷鸣，文超，龙剑秋，
申请(专利权)人：TCL空调器中山有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44