【技术实现步骤摘要】
盖板式吸塑上料装置
本专利技术涉及晶钻加工设备，具体涉及一种盖板式吸塑上料装置。
技术介绍
晶钻在进行初步磨抛加工后，需要进行进一步的电镀和磨抛加工，为了提高加工效率，往往是将一定数量的晶钻吸附在塑料薄膜上再进行进一步的电镀和磨抛加工，具体是先将半成品的晶钻倒在布料盘上并震动布料盘，使得晶钻能够顺势嵌入到布料盘上的布料孔内，而为了确保晶钻能够稳定地嵌入布料孔，布料孔的深度往往需要大于晶钻整体高度的一半，但是这也导致晶钻只有小部分外露于布料孔，不利于晶钻经过加热吸附在塑料薄膜上的作业。因此，在目前的吸塑作业中，为了晶钻可靠稳定的布置在嵌孔内，需要采用一个嵌孔较深的布料盘和一个嵌孔较浅的吸塑盘，布料盘和吸塑盘结构大致相同，只是嵌孔深度不同。作业时，先通过布料装置，将晶钻布置在布料盘上，然后扣上吸塑盘，再将布料盘和吸塑盘同时翻转180°，并移走布料盘，此时晶钻位于浅嵌孔吸塑盘上的浅嵌孔内，而浅嵌孔的深度小于晶钻整体高度的一半，使得晶钻有很大一部分外露于嵌孔外，便于晶钻吸附在塑料薄膜上。可以发现，上述的布料盘需要扣上吸塑盘，并且翻转180°，操作十分麻烦，生产效率不高，已经难以满足客户日益增长的生产需求。
技术实现思路
鉴于
技术介绍
的不足，本专利技术所要解决的技术问题是提供一种结构简单、操作方便，并极大地提高吸塑上料效率的盖板式吸塑上料装置。为此，本专利技术是采用如下方案来实现的：盖板式吸塑上料装置,其特征在于：包括吸塑台板和晶钻定位板，所述吸塑台板上设有嵌孔，所述晶钻定位板可放置在吸塑台板的顶部，所述晶钻定位板上设有与所述嵌孔相对应的定位孔。所述晶钻定位板上设有第二...
【技术保护点】
1.盖板式吸塑上料装置,其特征在于：包括吸塑台板（6）和晶钻定位板（1），所述吸塑台板（6）上设有嵌孔（10），所述晶钻定位板（1）可放置在吸塑台板（6）的顶部，所述晶钻定位板（1）上设有与所述嵌孔（10）相对应的第一定位孔（3）。
【技术特征摘要】
1.盖板式吸塑上料装置,其特征在于：包括吸塑台板（6）和晶钻定位板（1），所述吸塑台板（6）上设有嵌孔（10），所述晶钻定位板（1）可放置在吸塑台板（6）的顶部，所述晶钻定位板（1）上设有与所述嵌孔（10）相对应的第一定位孔（3）。2.根据权利要求1所述的盖板式吸塑上料装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹高月，狄小聪，
申请(专利权)人：浙江永耀机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
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