【技术实现步骤摘要】
一种电路板金手指倒角加工的方法
本专利技术涉及一种电路板（PCB）倒角加工的方法。
技术介绍
通常电路板靠近板边的位置会设置一些长方形的金属触片，用于线路板之间的电路和线号的连接,这些金属触片属于线路板上布线的一部分，为了提高该部位耐插拔、耐磨擦、导电性和抗氧化性，一般在其表面电镀镍金，由于其状似手指，又有镀金，故俗称金手指。由于金手指对金厚的要求，采用化学镀的方法难以做到，一般采用电镀的方法，需在设计时就在金手指部位添加用于电镀时传导电流的引线，电镀金手指后通常采用数控铣床成型，然后用倒角机在金手指部分加工一定的角度方便插入。由于金手指部位的引线在切割时不可避免的会有铜屑残留，这些残留的铜屑容易粘附在相邻金手指之间导致短路，所以如何去除金手指引线残铜的影响，成为电路板制造中的一大难点，亟需解决。业界常用的去除金手指引线残铜影响的方法：在镀金手指前，印刷抗镀金保护膜将金手指引线覆盖，使金手指引线不镀上金。镀金完成后，除去引线上的保护膜；然后在金手指外的其他部位贴抗蚀刻膜，蚀刻掉金手指引线。综上，专利技术人认为此工艺在实际作业过程中，采用倒角机加工金手指效率很慢；采用以上方法仍不能完全去除引线，还是有铜屑残留导致短路的风险，还需要有一种更彻底的方法来解决这个问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种快速简单金手指制作方法，不仅生产效率成倍增加，而且可以解决电路板金手指电镀引线的残留铜屑的问题。为了达成上述目的，本专利技术采用以下技术方案：a、准备待进行金手指倒角加工的电路板，此电路板已经加工完了电镀金手指。b、把金手指正常电镀金后的电路板表面全部印刷抗镀金保护湿膜...
【技术保护点】
1.一种电路板金手指倒角加工的方法，其特征在于采用以下步骤实现：a、准备待进行金手指倒角加工的电路板；b、把金手指正常电镀金后的电路板表面全部印刷抗镀金保护湿膜和贴上干膜；c、对需要倒角的位置采用V‑CUT加工；d、蚀刻掉V‑CUT加工后的金手指电镀引线铜屑；e、退除板面覆盖的干膜和湿膜；f、在外形加工的时候用铣刀切削形成了倒角。
【技术特征摘要】
1.一种电路板金手指倒角加工的方法，其特征在于采用以下步骤实现：a、准备待进行金手指倒角加工的电路板；b、把金手指正常电镀金后的电路板表面全部印刷抗镀金保护湿膜和贴上干膜；c、对需要倒角的位置采用V-CUT加工；d、蚀刻掉V-CUT加工后的金手指电镀引线铜屑；e、退除板面覆盖的干膜和湿膜；f、在外形加工的时候用铣刀切削形成了倒角。2.根据权利要求1所述的方法步骤a，其特征在于待倒角的电路板已经电镀完成了金手指和引线。3.根据权利要求...
【专利技术属性】
技术研发人员：何小国，黄明安，胡小义，
申请(专利权)人：四会富仕电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。