一种BGA芯片SMT点胶工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种BGA芯片SMT点胶工艺，包括步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。本发明专利技术提供的BGA芯片SMT点胶工艺，在SMT线体内即可完成点胶和固化的作业，无需在线外设置点胶机及回流焊炉，降低了设备成本。且无需线外作业流程，减小了产品的生产循环流程，提高了生产效率。降低了人工作业成本，进而降低了产品的作业风险。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA芯片SMT点胶工艺
本专利技术涉及电子封装
，更具体地说，涉及一种BGA芯片SMT点胶工艺。
技术介绍
现行电子行业的PCBA(PrintedCircuitBoard+Assembly)生产中，点胶工艺是PCBA生产工艺中比较常见的一道工序。其过程是将液态的贴片胶，通过点胶机把胶点到固定的坐标区域，再将板子流经回流焊炉子，对胶进行高温固化即可。SMT(SurfaceMountTechnology)贴片胶主要有以下作用：双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型器件因焊料受热熔化而脱落，要使SMT贴片胶固定；加固元器件，防止元件位移，分散焊点所受应力，尤其是针对BGA芯片(BallGridArray)，即焊球阵列封装，为了防止BGA芯片焊点在使用环境中因振动、形变而产生锡裂，点胶是必不可少的工艺。现有的做法，在板卡完成SMT两面的回流焊之后，在线体利用点胶机外点红胶(或黄胶)，之后在线外采用回流焊炉进行流线加热固化。然而上述工艺增加了一台线外的点胶机和回流焊炉，设备成本增加；线外的作业流程，增加了产品的生产CT，降低了生产效率；增加了人工作业的成本，也增加了产品的作业风险。综上所述，如何有效地解决BGA芯片SMT点胶成本较高、生产效率较低等问题，是目前本领域技术人员需要解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种BGA芯片SMT点胶工艺，以有效地解决BGA芯片SMT点胶成本较高、生产效率较低的问题。为了达到上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种BGA芯片SMT点胶工艺，包括步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块。优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块，且所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块，且各个角的两边分别设置至少一个所述热熔胶块，所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述步骤S2具体包括：采用SMT贴片机在所述BGA芯片的四角处置放热熔胶块，且各个角的两边分别置放至少一个所述热熔胶块，所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述热熔胶块呈片状。优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述热熔胶块的厚度大于所述BGA芯片与锡球的总厚度预设值。优选地，上述BGA芯片SMT点胶工艺中，所述预设值的范围为0.3mm-0.7mm。本专利技术提供的BGA芯片SMT点胶工艺，在板卡的SMT面贴装完BGA芯片后，在BGA芯片的预设位置上设置热熔胶块。而后板卡经回流焊炉回流加热，热熔胶块受热熔化，在BGA芯片与PCB板之间起到粘合作用，进而当板卡出炉后，热熔胶自然冷却回复固态。综上，通过上述工艺在SMT线体内即可完成点胶和固化的作业，无需在线外设置点胶机及回流焊炉，降低了设备成本。且无需线外作业流程，减小了产品的生产循环流程，提高了生产效率。降低了人工作业成本，进而降低了产品的作业风险。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术一个具体实施例的BGA芯片SMT点胶工艺的流程示意图；图2为热熔胶块设置位置示意图；图3为热熔胶块厚度示意图。附图中标记如下：BGA芯片1，热熔胶块2。具体实施方式本专利技术实施例公开了一种BGA芯片SMT点胶工艺，以减少设备成本、人工成本、提高生产效率。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-图3，图1为本专利技术一个具体实施例的BGA芯片SMT点胶工艺的流程示意图；图2为热熔胶块设置位置示意图；图3为热熔胶块厚度示意图。在一个具体实施例中，本专利技术提供的BGA芯片SMT点胶工艺，包括以下步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片1；S2：在BGA芯片1的预设位置设置热熔胶块2；也就是先进行BGA芯片1贴装，贴装完成后，再在贴装在板卡上的BGA芯片1的预设位置进一步设置热熔胶块2，例如可以贴装热熔胶块2。具体BGA芯片1的贴装方式请参考现有技术，此处不再赘述。预设位置具体可以为BGA芯片1的四角或四边的位置，具体根据需要设置即可。需要说明的是，热熔胶块2为贴片式结构，热熔胶即一种可塑性的粘合剂，在一定温度范围内其物理状态随温度改变而改变，而化学特性不变，其产品本身系固体，便于包装、运输、存储，黏合强度大。S3：将设置有热熔胶块2的板卡经回流焊炉回流加热，热熔胶块2受热熔化以将BGA芯片1与PCB板粘结，并在板卡出炉后回复固态。通过将热熔胶块2设置于预设位置，在回流焊炉内回流加热过程中，热熔胶块2受热熔化，从而填充在BGA芯片1与PCB板之间，板卡出炉后冷却，热熔胶凝固，回复固态，将BGA芯片1与PCB板粘结。本专利技术提供的BGA芯片SMT点胶工艺，在SMT线体内即可完成点胶和固化的作业，无需在线外设置点胶机及回流焊炉，降低了设备成本。且无需线外作业流程，减小了产品的生产循环流程，提高了生产效率。降低了人工作业成本，进而降低了产品的作业风险。进一步地，步骤S2具体包括：在BGA芯片1的四角处设置热熔胶块2。也就是预设位置为BGA芯片1的四角处，从四角处将BGA芯片1与PCB板粘结，连接可靠。且四角处均匀受力，使得结构稳定性较优。更进一步地，步骤S2具体包括：在BGA芯片1的四角处设置热熔胶块2，且热熔胶块2的部分覆盖于BGA芯片1上，部分位于PCB板上方。也就是热熔胶块2并非整体位于BGA芯片1上，而是有部分位于PCB板的上方，进而当热熔胶块2熔化时，其能够更好的填充在BGA芯片1与PCB板之间，从而保证将二者有效粘结，提高连接强度及可靠性。当然，根据需要也可以将热熔胶块2沿BGA芯片1的边缘设置，则当热熔胶块2熔化后也能够填充至BGA芯片1与PCB板中。优选的，步骤S2具体包括：在BGA芯片1的四角处设置热熔胶块2，且各个角的两边分别设置至少一个热熔胶块2，热熔胶块2的部分覆盖于BGA芯片1上，部分位于PCB板上方。也就是在BGA芯片1的四角处设置热熔胶块2，并具体限定了各个角处沿角的两边分别对应设置至少一个热熔胶块2，具体如图2所示，四角处的热熔胶块2可沿BGA芯片1的中线对称设置。进一步地，步骤S2具本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，包括步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。

【技术特征摘要】
1.一种BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，包括步骤：S1：在板卡的SMT板面贴装BGA芯片；S2：在所述BGA芯片的预设位置设置热熔胶块；S3：将设置有所述热熔胶块的板卡经回流焊炉回流加热，所述热熔胶块受热熔化以将所述BGA芯片与PCB板粘结，并在所述板卡出炉后回复固态。2.根据权利要求1所述的BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块。3.根据权利要求2所述的BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：在所述BGA芯片的四角处设置热熔胶块，且所述热熔胶块的部分覆盖于所述BGA芯片上，部分位于所述PCB板上方。4.根据权利要求3所述的BGA芯片SMT点胶工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：在所述BGA芯片的四...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚翼文，葛汝田，
申请(专利权)人：郑州云海信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41