一种基于全面屏小净空金属边框手机天线制造技术

本发明专利技术公开了一种基于全面屏小净空金属边框手机天线，包括PCB板、壳体和金属边框，所述壳体内部设置PCB板，所述PCB板下方设置金属边框，所述金属边框与壳体之间设置非金属介质，所述非金属介质一端位于PCB板与金属边框之间设置一个馈电位置点，所述馈电位置点左侧设置一个电路接入位置点，所述电路接入位置点连接一个谐调组件，所述非金属介质的另一端位于PCB板与壳体之间设置一个回地位置点，所述馈电位置点和回地位置点与雷雕线路直接连接。通过上述结构借助金属边框和雷雕线路8设计天线，在通过调谐组件实现了700～2690MHz全覆盖，同时借助金属边框设计天线，节省空间和成本，结构简单，易于实现。

【技术实现步骤摘要】
一种基于全面屏小净空金属边框手机天线
本专利技术属于移动终端手机天线
，具体涉及一种基于全面屏小净空金属边框手机天线。
技术介绍
随着无线通信技术的飞速发展，尤其是2017年iPhoneX的上市，今年国内厂商都在参考iPhoneX的ID；iPhoneX全面屏ID的设计极大地压缩了天线空间，使得天线的性能越来越难实现，这无疑对天线的设计大大增加难度，因此如何在全面屏ID上设计天线，成为我们需要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于全面屏小净空金属边框手机天线，针对上述天线设计的难点，借助金属边框和雷雕走线设计天线，再通过调谐组件实现700～2690MHz全覆盖，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种基于全面屏小净空金属边框手机天线，包括PCB板、壳体和金属边框，所述壳体内部设置PCB板，所述PCB板下方设置金属边框，所述金属边框与壳体之间设置非金属介质，所述非金属介质一端位于PCB板与金属边框之间设置一个馈电位置点，所述馈电位置点左侧设置一个电路接入位置点，所述电路接入位置点连接一个谐调组件，所述非金属介质的另一端位于PCB板与壳体之间设置一个回地位置点，所述馈电位置点和回地位置点与雷雕线路直接连接。优选的，所述壳体左侧与金属边框上方之间设置第一缝隙。优选的，所述金属边框左侧与壳体底部之间设置第二缝隙。优选的，所述谐调组件包括电感、电容、第一电路接入端和第二电路接入端。优选的，所述金属边框连接第一电路接入端。优选的，所述PCB板连接第二电路接入端。优选的，所述金属边框与壳体整体尺寸为160*76*7.8mm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过借助金属边框和雷雕走线设计天线，再通过调谐组件实现700～2690MHz全覆盖，同时借助金属边框设计天线，节省空间和成本，结构简单，易于实现。附图说明图1为本专利技术的正面结构示意图；图2为本专利技术的背面结构示意图；图3为本专利技术的雷雕线路示意图；图4为本专利技术的电路接入示意图图。图中：1壳体、2PCB板、3金属边框、4馈电位置点、5回地位置点、6电路接入位置点、7非金属介质、8雷雕线路、9第一电路接入端、10第二电路接入端、11谐调组件、12第一缝隙、13第二缝隙。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，本专利技术提供一种技术方案：一种基于全面屏小净空金属边框手机天线，包括PCB板2、壳体1和金属边框3，所述壳体1内部设置PCB板2，所述PCB板2下方设置金属边框3，所述金属边框3与壳体1之间设置非金属介质7，所述非金属介质7的材质可以是塑胶、树脂、纤维、玻璃等，所述非金属介质7一端位于PCB板2与金属边框3之间设置一个馈电位置点4，所述馈电位置点4是为了馈入电流信号，所述馈电位置点4左侧设置一个电路接入位置点6，所述电路接入位置点6连接一个谐调组件11，所述谐调组件11是为了实现低频切换中高频常驻，所述非金属介质7的另一端位于PCB板2与壳体1之间设置一个回地位置点5，所述馈电位置点4和回地位置点5与雷雕线路8直接连接，所述雷雕线路8是为了实现2300～2690MHz全覆盖。进一步的，所述壳体1左侧与金属边框3上方之间设置第一缝隙12。进一步的，所述金属边框3左侧与壳体1底部之间设置第二缝隙13。进一步的，所述谐调组件11包括电感、电容、第一电路接入端9和第二电路接入端10，所述谐调组件11是为了实现低频切换中高频常驻。进一步的，所述金属边框3连接第一电路接入端9，所述第一电路接入端9是为了与金属边框3形成通路。进一步的，所述PCB板2连接第二电路接入端10，所述第二电路接入端10是为了与PCB板2形成通路。进一步的，所述金属边框3与壳体1整体尺寸为160*76*7.8mm，是为了规定本专利技术的大小。结构原理：工作时，电流信号从馈电位置点4馈出，进入到金属边框3后分为两枝节，电流信号经过短枝节后，再通过回地位置点5流入到PCB板2，产生谐振可覆盖的频段为2500～2690MHz，电流信号经过长枝节后，再通过回地位置点5回到PCB板2，产生谐振可覆盖的工频段为900～960、1900～2170、2300～2690MHz频段。把电路接入电路接入位置点6处，金属边框3通过第一电路接入端9连接到电路RF1/2/3/4中的一路或多路，再经过第二电路接入端10连接到PCB板2，通过谐调组件11内部的RF1/2/3/4切换可以覆盖的工频段为700～960，1710～1900MHz频段。电流信号从馈电位置点4馈出，进入到雷雕线路8后，再经过回地位置点5到达壳体1回地，通过连接雷雕线路8可以产生一个覆盖2300～2690MHz的工频段。最后通过借助金属边框3和雷雕线路8设计天线，再通过调谐组件11实现了700～2690MHz全覆盖，节省空间。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于全面屏小净空金属边框手机天线，包括PCB板(2)、壳体(1)和金属边框(3)，其特征在于：所述壳体(1)内部设置PCB板(2)，所述PCB板(2)下方设置金属边框(3)，所述金属边框(3)与壳体(1)之间设置非金属介质(7)，所述非金属介质(7)一端位于PCB板(2)与金属边框(3)之间设置一个馈电位置点(4)，所述馈电位置点(4)左侧设置一个电路接入位置点(6)，所述电路接入位置点(6)连接一个谐调组件(11)，所述非金属介质(7)的另一端位于PCB板(2)与壳体(1)之间设置一个回地位置点(5)，所述馈电位置点(4)和回地位置点(5)与雷雕线路(8)直接连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于全面屏小净空金属边框手机天线，包括PCB板(2)、壳体(1)和金属边框(3)，其特征在于：所述壳体(1)内部设置PCB板(2)，所述PCB板(2)下方设置金属边框(3)，所述金属边框(3)与壳体(1)之间设置非金属介质(7)，所述非金属介质(7)一端位于PCB板(2)与金属边框(3)之间设置一个馈电位置点(4)，所述馈电位置点(4)左侧设置一个电路接入位置点(6)，所述电路接入位置点(6)连接一个谐调组件(11)，所述非金属介质(7)的另一端位于PCB板(2)与壳体(1)之间设置一个回地位置点(5)，所述馈电位置点(4)和回地位置点(5)与雷雕线路(8)直接连接。2.根据权利要求1所述的一种基于全面屏小净空金属边框手机天线，其特征在于：所述壳体(1)左侧与金属边框(3)上方之...

【专利技术属性】
技术研发人员：李建利，尹鸿焰，谷媛，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44