一种开合式传感器密封结构及方法技术

本发明专利技术公开了一种开合式传感器密封结构及方法，它解决了现有技术中传感器分段密封造成胶体固化收缩应力不同导致传感器精度差的问题，具有简化工作量，能保证胶体收缩一致性的有益效果，其方案如下：一种开合式传感器密封结构，传感器包括分段设置的底壳，多段底壳能够拼装成环形，每段底壳内侧设置一段磁芯，所述密封结构包括设于相邻的磁芯之间的连接件、相邻的底壳之间设置的端面密封垫、磁芯与底壳内侧之间设置的弹性件和磁芯内侧设置的可拆卸的环形灌胶工装。

【技术实现步骤摘要】
一种开合式传感器密封结构及方法
本专利技术涉及传感器灌胶密封领域，特别是涉及一种开合式传感器密封结构及方法。
技术介绍
目前开合式传感器内部主要采用环形磁芯，磁芯被均匀切割为两部分，在两部分单独进行密封防护时，胶体固化过程中产生的固化收缩应力不同，导致传感器的磁芯装配后无法紧密平整对齐,传感器采集到的数据会出现较大差异，上层平台软件将无法分析数据的好坏、和真实性。为保证传感器的数据一致性、同时提高生产效率，传感器采用一体化密封方式时是非常有必要的。目前采用的灌胶工艺方式，由于磁芯精度的问题，每次装配需要不断修理打磨法兰的内开孔尺寸，同时为避免胶体从磁芯与法兰的端面之间流淌出来，需要抹胶填堵缝隙，胶体固化后还需要清理多余的胶体，这些应用限制都给生产带来很大的装配工作量。因此，需要对一种开合式传感器密封结构进行新的研究设计。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本专利技术提供了一种开合式传感器密封结构，可实现一体化密封，保证传感器两部分灌胶时，胶体的收缩一致性，实现了传感器磁芯装配后密封紧密，平整，从而更进一步的保证了使用传感器采集数据时的一致性和准确性，同时通过此方法的实施，大幅度提高生产效率。一种开合式传感器密封结构的具体方案如下：一种开合式传感器密封结构，传感器包括分段设置的底壳，多段底壳能够拼装成环形，每段底壳内侧设置一段磁芯，所述密封结构包括设于相邻的磁芯之间的连接件、相邻的底壳之间设置的端面密封垫、磁芯与底壳内侧之间设置的弹性件和磁芯内侧设置的可拆卸的环形灌胶工装。上述的密封结构，与传感器各个部件拼装成一个整体后，对传感器进行灌胶密封，胶体的收缩一致性，实现了传感器磁芯装配后密封紧密，平整，从而更进一步的保证了使用传感器采集数据时的一致性和准确性，而且无需清理多余的胶体，通过此方法的实施，大幅度提高生产效率。进一步地，所述端面密封垫一端嵌入所述的连接件设置以避免磁芯错位，保证灌封后磁芯端面平整无缝隙对齐。进一步地，所述连接件为法兰，法兰为开模零件，其主要作用为磁芯端面的后续防水提供一个平整、高度一致的支撑面，保证传感器的防水性能。进一步地，所述底壳内侧设有用于卡设所述弹性件的安装孔，安装孔均匀布置于底壳内侧，优选方案中，底壳选择对开设置的两半。进一步地，每段所述底壳内侧设有卡槽以用于所述连接件端部的卡设，因为连接件法兰端部突出设置，因为该卡槽与法兰端部配合用于容纳法兰的端部。进一步地，所述端面密封垫为硅胶材料，同样，环形灌胶工装为硅胶材料，硬度为40，这两种材料作为工装隔离，无需封堵原来的缝隙，让环氧树脂在缝隙位置自由流淌，胶体固化后，传感器即可顺利的分成两部分。其中，端面密封垫的硬度为70，硅胶材质的端面密封垫与环氧树脂能完整脱离，该硬度有效避免了磁芯的移动错位，而且端面密封垫上下两端的厚度大于端面密封垫与磁芯接触处的厚度，有效保证了灌胶后，磁芯端面紧密无缝隙平整对齐。进一步地，所述端面密封垫两侧分别设置与磁芯端面配合的卡槽，且端面密封垫的厚度大于其与磁芯接触部分的厚度，卡槽周侧形成凸边，凸边为矩形，避免了胶体向法兰流动；端面密封垫与底壳接触位置、与磁芯接触位置具有设定的厚度差，保证了环氧树脂固化后，磁芯端面能紧密的贴合，同时抵消了环氧树脂胶体固化过程导致磁芯向外收缩导致的两半磁芯端面接触时带来的缝隙。进一步地，所述弹性件为塔形弹簧，塔形弹簧的顶端与磁芯外端面接触，底端与底壳接触。其主要作用为在胶体彻底固化前的任何过程，给予磁芯始终压向轴心的力量，有效保证了端面密封垫与底壳接触位置、与磁芯接触位置高度差的设计，从而实现灌封后磁芯端面紧密平整对齐。为了克服现有技术的不足，本专利技术还提供了一种开合式传感器的密封方法，包括如下步骤：1)将弹性件设于底壳内侧的安装孔内，拼装底壳；2)通过底壳底部的支撑件将磁芯设于底壳内侧，并与弹性件相抵设置，在相邻两磁芯之间安装连接件；3)将端面密封垫安装于相邻两底壳之间，且将端面密封垫嵌入连接件内；4)安装上盖；5)将环形灌胶工装设于磁芯中心，紧固连接相邻的底壳；6)从上盖的开孔倒入胶体开始灌胶，直至胶体从另一开孔上升至高度与灌胶口平齐，静置不动，且在该过程中进行加热；7)固化完成后，取出环形灌胶工装和端面密封垫；8)在连接件端面安装防水胶垫，将固化后的传感器两部分通过旋拧紧螺钉装配在一起，完成安装。其中，所述步骤6)中加热的温度25℃-35℃，加热时间为12小时，可以加速固化时间，加速胶体去应力过程。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1)本专利技术通过端面密封垫和环形灌装工装的设置，可以实现开合式传感器磁芯两部分的一体化密封，可保证传感器两部分灌胶时，胶体的收缩一致性，实现了传感器磁芯装配后密封紧密、平整，从而更进一步的保证了使用传感器采集数据时的一致性和准确性。2)本专利技术通过一体化密封的方法，无需抹胶添堵缝隙，无需清理多余的胶体，能够提高工作效率，而且整个方法的应用，克服了磁芯尺寸加工精度不够，法兰装配受限制，分体灌胶时，法兰尺寸需要不断调整,需要密封法兰与磁芯、底壳之间缝隙工作量大、耗时长的缺点；解决了磁芯两部分分体灌胶时，两部分环氧树脂收缩率不一致导致磁芯缝隙不容易控制的难点，优化了传感器的制作工艺、缩减了传感器的2/3的生产周期。3)本专利技术通过端面密封垫、弹簧的设置，能保证胶体固化后，磁芯端面能紧密的贴合，同时抵消了胶体固化过程导致磁芯向外收缩导致的两半磁芯端面接触时带来的缝隙。4)本专利技术通过端面密封垫嵌入法兰，避免胶体进入法兰端面以及磁芯端面。5)本专利技术充分利用硅胶材质的硬度与弹性，约束了磁芯的错位移动、保证了磁芯端面与底壳端面高度的一致性，同时避免了灌胶时胶体漏出铝壳外部。附图说明构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。图1为本专利技术整体结构示意图。图2为本专利技术端面密封垫的主视图。图3为本专利技术端面密封垫的侧示图。其中：1第一铸铝底壳2磁芯3法兰4端面密封垫5塔形弹簧6环形灌胶工装7第二铸铝底壳4-a端面密封垫端部4-b凸边4-c端面密封垫与磁芯接触段。具体实施方式应该指出，以下详细说明都是例示性的，旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有指明，本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。正如
技术介绍
所介绍的，现有技术中存在的不足，为了解决如上的技术问题，本申请提出了一种开合式传感器密封结构。本申请的一种典型的实施方式中，如图1所示，一种开合式传感器密封结构，包括传感器包括分段设置的底壳，多段底壳能够拼装成环形，每段底壳内侧设置一段磁芯2，密封结构包括设于相邻的磁芯2之间的连接件、相邻的底壳之间设置的端面密封垫4、磁芯2与底壳内侧之间设置的弹性件和磁芯内侧设置的可拆卸的环形灌胶工装6。上述的密封结构，与传感器各个部件拼装成一个整体后，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种开合式传感器密封结构，传感器包括分段设置的底壳，多段底壳能够拼装成环形，每段底壳内侧设置一段磁芯，其特征在于，所述密封结构包括设于相邻的磁芯之间的连接件、相邻的底壳之间设置的端面密封垫、磁芯与底壳内侧之间设置的弹性件和磁芯内侧设置的可拆卸的环形灌胶工装。

【技术特征摘要】
1.一种开合式传感器密封结构，传感器包括分段设置的底壳，多段底壳能够拼装成环形，每段底壳内侧设置一段磁芯，其特征在于，所述密封结构包括设于相邻的磁芯之间的连接件、相邻的底壳之间设置的端面密封垫、磁芯与底壳内侧之间设置的弹性件和磁芯内侧设置的可拆卸的环形灌胶工装。2.根据权利要求1所述的一种开合式传感器密封结构，其特征在于，所述端面密封垫一端嵌入所述的连接件设置以避免磁芯错位。3.根据权利要求1所述的一种开合式传感器密封结构，其特征在于，所述连接件为法兰。4.根据权利要求1所述的一种开合式传感器密封结构，其特征在于，所述底壳内侧设有用于卡设所述弹性件的安装孔。5.根据权利要求1所述的一种开合式传感器密封结构，其特征在于，每段所述底壳内侧设有卡槽以用于所述连接件端部的卡设。6.根据权利要求1所述的一种开合式传感器密封结构，其特征在于，所述端面密封垫为硅胶材料，同样，环形灌胶工装为硅胶材料。7.根据权利要求6所述的一种开合式传感器密封结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：王军，杨震威，于冠军，
申请(专利权)人：山东康威通信技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37