基板加工用暂时粘着薄膜卷、薄型基板的制造方法技术

一种基板加工用暂时粘着薄膜卷，其特征在于，具备卷芯和复合薄膜状暂时粘着材料，该复合薄膜状暂时粘着材料卷绕在所述卷芯上且用以将应加工的基板暂时粘着在支撑体上，该复合薄膜状暂时粘着材料具有由热塑性树脂构成的第一暂时粘着材料层(A)、由热固性树脂构成的第二暂时粘着材料层(B)及由与第二暂时粘着材料层不同的热固性树脂构成的第三暂时粘着材料层(C)。一种薄型基板的制造方法，其使用所述基板加工用暂时粘着薄膜卷，该基板加工用暂时粘着薄膜卷能供给一种暂时粘着材料，该暂时粘着材料容易暂时粘着基板与支撑体，且在基板或支撑体上形成暂时粘着层的速度快，对于CVD等热工艺的耐性优异，容易剥离，能提高薄型基板的生产性。

【技术实现步骤摘要】
基板加工用暂时粘着薄膜卷、薄型基板的制造方法
本专利技术涉及一种基板加工用暂时粘着薄膜卷、薄型基板的制造方法。
技术介绍
为了实现更进一步的高密度、大容量化，逐渐需要三维的半导体构装。三维构装技术是指下述半导体制作技术：将1个半导体芯片薄型化，进一步一边对此半导体芯片利用硅通孔电极(TSV，throughsiliconvia)进行接线，一边逐渐积层成多层。为了实现此半导体制作技术，需要下述工序：通过磨削非电路形成面(也称作“背面”)来使形成有半导体电路的基板薄型化，进一步在背面进行包含TSV的电极的形成。以往，硅基板的背面磨削工序中，是在磨削面的相反侧粘贴保护胶带来防止磨削时的基板破损。然而，此胶带是将有机树脂薄膜用于支撑基材，而具有柔软性，但另一方面，强度和耐热性不充分，因而不适合于进行TSV形成工序和在背面的布线层形成工序。于是，已提案一种系统，其通过隔着粘着层来将半导体基板接合于硅、玻璃等支撑体上，能够充分耐受背面磨削、形成TSV和背面电极的工序。此时重要的是，将基板接合于支撑体上时的粘着层。此粘着层被要求能够无间隙地将基板接合于支撑体上，且需要能够耐受后续工序的充分的耐久性，进一步最后能够简便地将薄型基板从支撑体剥离。由于以这样的方式在最后进行剥离，因此在本说明书中，将此粘着层称作暂时粘着层(或暂时粘着材料层)。至今为止，作为公知的暂时粘着层与其剥离方法，已提案下述技术：对包含光吸收性物质的粘着材料照射高强度的光，来分解粘着材料层，由此，将粘着材料层从支撑体剥离(专利文献1)；以及，将热熔融性的烃系化合物用于粘着材料，并在加热熔融状态下进行接合、剥离(专利文献2)。前者的技术存在下述问题：需要激光等昂贵的装置，并且每一片基板的处理时间变长等。此外，后者的技术仅利用加热来控制，因此简便，但另一方面，超过200℃的高温时的热稳定性不充分，因此应用范围狭窄。进一步地，这些暂时粘着层也不适合于高阶梯差基板的均匀膜厚的形成、及对于支撑体的完全粘着。此外，已提案一种将硅酮粘合剂用于暂时粘着材料层的技术(专利文献3)。此技术是使用加成固化型硅酮粘合剂来将基板接合于支撑体上，在剥离时浸渍于能够溶解或分解硅酮树脂的药剂中，来将基板从支撑体分离。因此，需要对每片基板涂布硅酮粘合剂，进一步剥离需要非常长的时间，并且，在溶液状态下直接被积层于基板或支撑体上，因此在涂布工艺中，于基板的中心面与外周面会发生因涂布不均而导致的变形，因而难以应用于实际的制造工艺。专利文献4中记载了一种暂时粘着剂层，其积层有热塑性树脂和热固性树脂，但由于对基板和支撑体涂布并使用液状暂时粘着材料，因此存在一种到获得形成有暂时粘着材料层的基板和支撑体为止要花费较长时间的问题，并且也无法改善与前述专利文献3同样地发生变形的问题。此外，由于使用了在工艺中的温度区域中具有流动性的树脂层，因此尤其在高温区域中的应用上存在问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-64040号公报；专利文献2：日本特开2006-328104号公报；专利文献3：美国专利第7541264号公报；专利文献4：日本特开2014-131004号公报。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题点而完成的，其目的在于提供一种基板加工用暂时粘着薄膜卷及薄型基板的制造方法，所述薄型基板的制造方法使用了此基板加工用暂时粘着薄膜卷，所述基板加工用暂时粘着薄膜卷能够供给一种暂时粘着材料，所述暂时粘着材料容易暂时粘着基板与支撑体，且在基板或支撑体上形成暂时粘着层的速度快，进一步地，尺寸稳定性优异，且对于CVD(化学气相沉积)等热工艺的耐性优异，也容易剥离，从而能够提高薄型基板的生产性。为了解决上述课题，根据本专利技术，提供一种基板加工用暂时粘着薄膜卷，其特征在于，具备卷芯和复合薄膜状暂时粘着材料，所述复合薄膜状暂时粘着材料卷绕在所述卷芯上且用以将应加工的基板暂时粘着在支撑体上，并且，所述复合薄膜状暂时粘着材料具有由热塑性树脂构成的第一暂时粘着材料层(A)、由热固性树脂构成的第二暂时粘着材料层(B)、及由与所述第二暂时粘着材料层不同的热固性树脂构成的第三暂时粘着材料层(C)。如果是这样的本专利技术的基板加工用暂时粘着薄膜卷，则通过将复合薄膜状暂时粘着材料层压于基板或支撑体上，能够将3层的暂时粘着材料层同时层压成一体。因此，本专利技术能够容易获得一种积层体，其是在支撑体上形成有暂时粘着材料层，并且在暂时粘着材料层上积层有应加工的基板而成。如果是这样的本专利技术的基板加工用暂时粘着薄膜卷，则会成为一种能够供给暂时粘着材料的基板加工用暂时粘着薄膜卷，所述暂时粘着材料容易暂时粘着基板与支撑体，尺寸稳定性优异，形成暂时粘着层的速度快，对于TSV形成、基板背面布线工序的工序适合性高，进一步地，对于CVD等热工艺的耐性也良好，也容易剥离，从而能够提高薄型基板的生产性。此外，此时优选为，前述基板加工用暂时粘着薄膜卷，在前述卷芯上卷绕有脱模基材和形成于所述脱模基材上的前述复合薄膜状暂时粘着材料，并且，前述复合薄膜状暂时粘着材料从前述脱模基材侧起依序形成有前述第一暂时粘着材料层(A)、前述第二暂时粘着材料层(B)、前述第三暂时粘着材料层(C)。本专利技术的基板加工用暂时粘着薄膜卷优选为，卷绕有复合薄膜状暂时粘着材料与脱模基材，所述复合薄膜状暂时粘着材料按照这样的顺序形成有暂时粘着材料层。此外，此时优选为，前述第二暂时粘着材料层(B)的固化膜的根据动态粘弹性测量来测得的弹性率，在25℃时为50MPa以上且1GPa以下。如果固化膜具有这样的弹性率的第二暂时粘着材料层(B)，则在暂时固定时、尤其是在基板磨削后基板不会翘曲，因此优选。此外，此时优选为，前述第三暂时粘着材料层(C)的固化膜与前述基板或前述支撑体之间的剥离力，在25℃时往180°方向剥离的试验中为20mN/25mm以上且500mN/25mm以下。如果第三暂时粘着材料层(C)的固化膜具有这样的剥离力，则对于后续加工的CVD的耐性进一步优异，且在基板磨削时不用担心发生基板偏移，从而确实地变得容易剥离，因此优选。此外，此时优选为，前述第三暂时粘着材料层(C)是含有下述成分的组合物的层：(c1)分子中具有烯基的有机聚硅氧烷；(c2)一分子中含有2个以上键结于硅原子上的氢原子也就是Si-H基的有机氢聚硅氧烷，所述(c2)成分的量是(c2)成分中的Si-H基相对于前述(c1)成分中的烯基的摩尔比成为0.3至15的量；以及，(c3)铂系催化剂。如果是由这种热固性树脂构成的第三暂时粘着材料层(C)，则能够效率良好地将第三暂时粘着材料层(C)与基板和支撑体剥离，因此优选。此外，此时优选为，前述第二暂时粘着材料层(B)是由组合物构成的聚合物层，相对于由下述通式(1)表示的具有重复单元且重均分子量为3000～500000的含硅氧烷键聚合物100质量份，所述组合物含有作为交联剂的0.1～50质量份的从下述化合物中选出来的任1种以上：利用福尔马林或福尔马林-醇类进行改性后的氨基缩合物、三聚氰胺树脂、尿素树脂；一分子中具有平均2个以上羟甲基或烷氧基羟甲基的酚化合物；及，一分子中具有平均2个以上环氧基的环氧化合物；式(1)中，R1～R4表示相同或不同的碳原子数1～8的一价烃基，并且，m是1～100的整本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板加工用暂时粘着薄膜卷，其特征在于，具备卷芯和复合薄膜状暂时粘着材料，所述复合薄膜状暂时粘着材料卷绕在所述卷芯上且用以将应加工的基板暂时粘着在支撑体上，并且，所述复合薄膜状暂时粘着材料具有由热塑性树脂构成的第一暂时粘着材料层(A)、由热固性树脂构成的第二暂时粘着材料层(B)、以及由与所述第二暂时粘着材料层不同的热固性树脂构成的第三暂时粘着材料层(C)。

【技术特征摘要】
2017.06.05 JP 2017-1109411.一种基板加工用暂时粘着薄膜卷，其特征在于，具备卷芯和复合薄膜状暂时粘着材料，所述复合薄膜状暂时粘着材料卷绕在所述卷芯上且用以将应加工的基板暂时粘着在支撑体上，并且，所述复合薄膜状暂时粘着材料具有由热塑性树脂构成的第一暂时粘着材料层(A)、由热固性树脂构成的第二暂时粘着材料层(B)、以及由与所述第二暂时粘着材料层不同的热固性树脂构成的第三暂时粘着材料层(C)。2.如权利要求1所述的基板加工用暂时粘着薄膜卷，其中，所述基板加工用暂时粘着薄膜卷在所述卷芯上卷绕有脱模基材和形成于所述脱模基材上的所述复合薄膜状暂时粘着材料，并且，所述复合薄膜状暂时粘着材料从所述脱模基材侧起依序形成有所述第一暂时粘着材料层(A)、所述第二暂时粘着材料层(B)、所述第三暂时粘着材料层(C)。3.如权利要求1所述的基板加工用暂时粘着薄膜卷，其中，所述第二暂时粘着材料层(B)的固化膜的根据动态粘弹性测量来测得的弹性率，在25℃时为50MPa以上且1GPa以下。4.如权利要求2所述的基板加工用暂时粘着薄膜卷，其中，所述第二暂时粘着材料层(B)的固化膜的根据动态粘弹性测量来测得的弹性率，在25℃时为50MPa以上且1GPa以下。5.如权利要求1所述的基板加工用暂时粘着薄膜卷，其中，所述第三暂时粘着材料层(C)的固化膜与所述基板或所述支撑体之间的剥离力，在25℃时往180°方向剥离的试验中为20mN/25mm以上且500mN/25mm以下。6.如权利要求2所述的基板加工用暂时粘着薄膜卷，其中，所述第三暂时粘着材料层(C)的固化膜与所述基板或所述支撑体之间的剥离力，在25℃时往180°方向剥离的试验中为20mN/25mm以上且500mN/25mm以下。7.如权利要求3所述的基板加工用暂时粘着薄膜卷，其中，所述第三暂时粘着材料层(C)的固化膜与所述基板或所述支撑体之间的剥离力，在25℃时往180°方向剥离的试验中为20mN/25mm以上且500mN/25mm以下。8.如权利要求4所述的基板加工用暂时粘着薄膜卷，其中，所述第三暂时粘着材料层(C)的固化膜与所述基板或所述支撑体之间的剥离力，在25℃时往180°方向剥离的试验中为20mN/25mm以上且500mN/25mm以下。9.如权利要求1所述的基板加工用暂时粘着薄膜卷，其中，所述第三暂时粘着材料层(C)是含有下述成分的组合物的层：(c1)分子中具有烯基的有机聚硅氧烷；(c2)一分子中含有2个以上键结于硅原子上的氢原子也就是Si-H基的有机氢聚硅氧烷，所述(c2)成分的量是(c2)成分中的Si-H基相对于所述(c1)成分中的烯基的摩尔比成为0.3至15的量；以及，(c3)铂系催化剂。10.如权利要求2所述的基板加工用暂时粘着薄膜卷，其中，所述第三暂时粘着材料层(C)是含有下述成分的组合物的层：(c1)分子中具有烯基的有机聚硅氧烷；(c2)一分子中含有2个以上键结于硅原子上的氢原子也就是Si-H基的有机氢聚硅氧烷，所述(c2)成分的量是(c2)成分中的Si-H基相对于所述(c1)成分中的烯基的摩尔比成为0.3至15的量；以及，(c3)铂系催化剂。11.如权利要求1所述的基板加工用暂时粘着薄膜卷，其中，所述第二暂时粘着材料层(B)是由组合物构成的聚合物层，相对于由下述通式(1)表示的具有重复单元且重均分子量为3000～500000的含硅氧烷键聚合物100质量份，所述组合物含有作为交联剂的0.1～50质量份的从下述化合物中选出来的任1种以上：利用福尔马林或福尔马林-醇类进行改性后的氨基缩合物、三聚氰胺树脂、尿素树脂；一分子中具有平均2个以上羟甲基或烷氧基羟甲基的酚化合物；以及，一分子中具有平均2个以上环氧基的环氧化合物；式(1)中，R1～R4表示相同或不同的碳原子数1～8的一价烃基，并且，m是1～100的整数，B是正数，A是...

【专利技术属性】
技术研发人员：田边正人，菅生道博，近藤和纪，安田浩之，
申请(专利权)人：信越化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP