一种木塑模压托盘内嵌芯片结构制造技术

本发明专利技术公开了一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，包括支撑脚、加强筋、托盘面板和模压出的芯片安装盒，所有结构一体成型，在芯片安装盒上设有卡销座，对应盒盖上设有弹簧卡销，卡销卡入卡座中，保证盒盖与芯片盒的紧密连接。该技术通过模压出芯片安装盒，让木塑模压托盘可内嵌芯片，且芯片安装盒与盒盖间能够快速接合和分开，组装灵活可靠，便于盒盖与芯片的回收再利用，节约材料。

【技术实现步骤摘要】
一种木塑模压托盘内嵌芯片结构
本专利技术涉及一种物流托盘内嵌芯片技术，尤其涉及一种木塑模压托盘内嵌芯片结构。
技术介绍
在物流作业中，托盘是一种用于机械化装卸、搬运和堆存的集装单元工具。托盘的广泛使用，使得物流作业实现了单元化、规范化、标准化和高效化。传统上，木材是制作托盘的主要材料。但木托盘综合力学性能差，容易损坏，更主要的是木托盘消耗大量的木材，造成木材资源的巨大浪费。因此，自上世纪九十年代中期以来，发达国家积极探索研究可替代木材的托盘新技术，先后出现了塑料托盘、金属托盘以及复合材料托盘等。从托盘研究与应用实践看，塑料托盘强度不够，且使用的是非再生资源，生产过程对环境有一定的破坏性，难以获得广泛应用。金属托盘比较昂贵笨重，容易锈蚀，且需要消耗钢铁等资源，无法予以推广。现有技术中，木塑托盘以其良好的综合性能，在发达国家的物流作业中得到广泛使用。木塑托盘的主体是木塑复合材料。制作木塑复合材料的主要原料是农作物秸杆、木材加工剩余物与废弃物，以及可回收废旧塑料等，因此可以节约大量的木材资源。从综合性能看，木塑托盘摒弃了其他类型托盘产品的缺陷，具有强度高、韧性好、不变形、不吸潮、不霉蛀、抗腐蚀、耐老化、易加工、可回收、无污染等优点，而价格却低于其它各类托盘。因此，木塑托盘成为物流托盘的更新换代产品，是托盘技术发展的趋势。为进一步提高物流托盘利用效率，目前已经开始逐渐探索并建立了木塑托盘共用循环系统，这可以说是推动目前现代物流业提质增效的重要基础性工作，是实现物流作业单元化、机械化、一贯化的组织保障，是加快推动目前物流标准化的主要抓手，它不但有利于显著提高物流业运作效率、降低流通成本，而且有利于资源节约和环境保护，发展循环经济。上述现有系统中至少存在以下缺点：在建立木塑托盘共用循环系统过程中，没有很好内嵌芯片方法,使得托盘可以安装监控芯片，从而完善托盘监控体系，阻碍了托盘运用新一代的物联网技术，使得托盘共用循环系统运行成本大，托盘易丢失，回收难度大。客观上阻止了木塑托盘共用循环系统的建立。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种木塑模压托盘内嵌芯片结构。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：包括支撑脚、加强筋和托盘面板，所述托盘面板上设有芯片安装盒，所述支撑脚、加强筋、托盘面板和芯片安装盒为木塑模压一体成型的结构，所述芯片安装盒的边缘设有卡销座孔，盒盖上对应所述卡销座孔的部位固定有弹簧卡销，所述弹簧卡销卡入所述卡销座孔后，使所述盒盖与芯片安装盒紧密配合，形成安装和保护芯片的密闭空间。由上述本专利技术提供的技术方案可以看出，本专利技术实施例提供的木塑模压托盘内嵌芯片结构，主要是在托盘上模压出芯片安装盒，芯片安装盒上有卡销座，对应尺寸的盒盖上固定有弹簧卡销，弹簧卡销卡入卡销座中，能够快速接合和分开，组装便捷灵活，便于芯片安装。附图说明图1a为本专利技术实施例提供的木塑模压托盘平面结构示意图；图1b为本专利技术实施例提供的木塑模压托盘立面结构示意图；图2为本专利技术实施例中弹簧卡销的结构示意图；图3a为本专利技术实施例中芯片安装盒平面结构示意图；图3b为本专利技术实施例中芯片安装盒纵截面结构示意图；图4为本专利技术实施例中芯片安装盒与盒盖组装示意图；图中：1、支撑脚，2、加强筋，3、芯片安装盒，4、螺栓孔，5、弹簧卡销，6、回位弹簧，7，卡销座孔，8、楔形面，9、螺栓，10、盒盖。具体实施方式下面将对本专利技术实施例作进一步地详细描述。本专利技术的木塑模压托盘内嵌芯片结构，其较佳的具体实施方式是：包括支撑脚、加强筋和托盘面板，所述托盘面板上设有芯片安装盒，所述支撑脚、加强筋、托盘面板和芯片安装盒为木塑模压一体成型的结构，所述芯片安装盒的边缘设有卡销座孔，盒盖上对应所述卡销座孔的部位固定有弹簧卡销，所述弹簧卡销卡入所述卡销座孔后，使所述盒盖与芯片安装盒紧密配合，形成安装和保护芯片的密闭空间。所述加强筋有多根，包括长条形加强筋和弧形加强筋，所述芯片安装盒由所述托盘面板凹陷形成类似长条形加强筋结构。所述弹簧卡销的上部为柱状，其上端设有螺栓孔并通过螺栓固定在所述盒盖上，所述弹簧卡销的下端为菱形，其内部设有回位弹簧。所述弹簧卡销的下端的外壁为合金弹簧钢片，所述回位弹簧支撑在两片合金弹簧钢片之间。所述盒盖的边缘设有楔形面，且纵截面尺寸小于芯片安装盒纵截面尺寸。本专利技术的一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，主要是在托盘成型上进行改进，在传统木塑产品生产工艺上，在挤出机进行挤出操作后，进行模压操作，模压出带有芯片安置盒新型样式托盘，该托盘为整体结构，包括支撑脚，所述支撑脚和托盘面板一体成型所述托盘面板上设有加强筋，加强筋尺寸遵循国家标准。所述面板受力较小处设有芯片安装盒，所述芯片盒为托盘平面凹陷形成的可用于安放芯片的空间，和加强筋类似且兼具加强筋作用。所述芯片安装盒上设有用于连接盒盖的装置，本文以卡销连接为例，即在芯片安装盒上设卡销座，对应形状的盒盖上固定有弹簧卡销，所述弹簧卡销卡入所述卡销座中。本专利技术的木塑模压托盘内嵌芯片结构，以木塑型材为原材料，通过对托盘模压出一个芯片安装盒，搭配盒盖，利用弹簧卡销的便利性，即可快速组装各种用途芯片，完成物流用托盘的更多功能需求，在托盘闲置存放时或不需要安装功能芯片使用时可重新拆卸成普通物流用托盘，保证新型托盘对普通托盘的向下兼容性，是一种低成本木塑复合材料模压托盘。首先根据模压托盘传统样式进行制作，模压操作时，需在普通样式托盘平面上模压出一个凹陷形成的芯片安装盒，该结构和加强筋类似且兼具加强筋作用，芯片安装盒上设有卡销座，盒盖上固定有弹簧卡销，芯片安装盒与盒盖通过此连接紧密结合，形成密闭空间用于安装和保护芯片。本专利技术内嵌芯片结构，可快速安放不同功能芯片于木塑模压托盘中。本专利技术采用木塑复合型材，使托盘具备了木塑复合材料的基本优势特性，同时利用模压工艺制作出木塑模压托盘，不仅工序简单，成本低廉，且工作性能有所保证。本专利技术利用模压技术模压出的芯片安装盒，通过弹簧卡销，能够快速与盒盖结合和分开，使托盘安放不同芯片更加便捷和灵活。具体实施例：如图1a至图4所示，木塑模压托盘内嵌芯片结构包括：支撑脚、托盘面板、加强筋和模压出的芯片安装盒，所有结构一体成型，托盘主材为木塑复合材料，所用材料具体成分含量根据客户要求选择，托盘整体尺寸和加强筋分布形式亦根据客户要求选择。芯片安装盒具体位置为托盘面板应力变化较小处，以象棋型模压托盘为例，芯片盒位于靠近托盘边缘处。芯片安装盒容积大小根据用户所要安装芯片的大小及托盘尺寸所决定，但必须保证芯片安装盒深度等于或小于加强筋深度，与盒盖连接后的盒盖外露一侧平面低于或等于托盘工作面。芯片安装盒上设有卡销座，芯片盒盖上固定有弹簧卡销，弹簧卡销卡入卡销座，由此产生密闭空间用于安装和保护芯片。卡销与卡销座的间距和数量满足盒盖与芯片盒紧密安装要求即可。弹簧卡销包括合金弹簧钢片、金属弹簧和螺栓。上述构件中弹簧卡销为单体合金弹簧钢片制成，中空变形部分内置弹簧，螺栓可根据卡销规格相应选择型号，包括一根螺栓和一个螺母。本专利技术的有益效果是，通过模压出芯片安装盒这一标准接口，方便各种功能和适宜尺寸的芯片安放，保证了对市面上各种类型尺寸芯片的兼容性。通过在芯片安装盒上设立卡销座，盒盖上设立弹簧卡销，可方便进行芯片的安放。芯片安装盒盖弹簧卡销本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，其特征在于，包括支撑脚、加强筋和托盘面板，所述托盘面板上设有芯片安装盒，所述支撑脚、加强筋、托盘面板和芯片安装盒为木塑模压一体成型的结构，所述芯片安装盒的边缘设有卡销座孔，盒盖上对应所述卡销座孔的部位固定有弹簧卡销，所述弹簧卡销卡入所述卡销座孔后，使所述盒盖与芯片安装盒紧密配合，形成安装和保护芯片的密闭空间。

【技术特征摘要】
1.一种木塑模压托盘内嵌芯片结构，其特征在于，包括支撑脚、加强筋和托盘面板，所述托盘面板上设有芯片安装盒，所述支撑脚、加强筋、托盘面板和芯片安装盒为木塑模压一体成型的结构，所述芯片安装盒的边缘设有卡销座孔，盒盖上对应所述卡销座孔的部位固定有弹簧卡销，所述弹簧卡销卡入所述卡销座孔后，使所述盒盖与芯片安装盒紧密配合，形成安装和保护芯片的密闭空间。2.根据权利要求1所述的木塑模压托盘内嵌芯片结构，其特征在于，所述加强筋有多根，包括长条形加强筋和弧形加强筋，所述芯片安装盒由所述托盘面板凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏占国，周振兴，
申请(专利权)人：中南林业科技大学，
类型：发明
国别省市：湖南,43