喷泉地埋灯的防水加工工艺制造技术

本发明专利技术涉及大数据处理系统技术领域，具体为喷泉地埋灯的防水加工工艺，包括以下步骤：导线处理步骤，在导线的绝缘层上剥出缺口；导线上锡步骤，通过锡焊为导线的缺口处上锡；安装固定步骤，将导线插入地埋灯的灯体中并进行固定；灌胶密封步骤，对灯体进行灌胶，将导线密封在胶水中。所述导线上锡步骤具体包括：步骤一：将导线上漆部位夹上模具，并在模具内注入锡膏，所述模具型腔形状为侧壁设有多个凸环；步骤二：对模具进行加热，使锡膏融化；步骤三：冷却并开模。本发明专利技术提供的喷泉地埋灯的防水加工工艺，能够解决密封胶和导线之间以及导线与绝缘皮之间容易产生缝隙，而使导线固定不紧以及影响密封性的问题。

【技术实现步骤摘要】
喷泉地埋灯的防水加工工艺
本专利技术涉及数据处理系统
，具体为喷泉地埋灯的防水加工工艺。
技术介绍
LED地埋灯是埋在地表的灯具，广泛应用于广场、户外公园等户外照明，除了可以衬托环境，为生活增添色彩，也可以使用在公园的道路上作为引导灯，地埋灯也可以设计成成消防应急标志地埋灯，应用在商场、停车场等公共场所，在危险时，为人员提供疏散指示。由于LED地埋灯具有功耗低、颜色控制容易等多个优势，LED地埋灯广泛的应用在灯光喷泉上。用于喷泉的地埋灯包括灯体，灯体包括灯头部和连接部，灯头部中心设有喷泉孔，灯头部顶部设有圆环形的凹槽，用于安装灯盘电路板，灯头部内部空心，用于盛放电源导线以及供电和控制电路板，连接部设置在灯头部的底面中心，用于连接喷泉的喷头。喷泉地埋灯的特殊使用环境要求其必须具备防水功能，市面上的喷泉地埋灯通常会做一些基本的防水处理，例如在灯头部上电源线的进线孔处以及有电路板的地方进行灌胶密封，在灯体的各个零件处设置密封橡胶垫等。但是，由于密封胶固话风干后和电源导线之间的粘合力有限，当电源导线受到沿着导线方向的拉力时，容易发生导线相对胶水滑动的问题，很可能会使导线被拉出或者拉断，影响地埋灯电路工作，也会使导线和胶水之间形成间隙，降低了密封性能，同时地埋灯电源线内通常包含有两根导线，这两根导线通常有各自绝缘层，然后两根导线再通过共同的绝缘皮包裹起来，金属芯和其绝缘层之间以及两根导线和绝缘皮之间会有空隙，一旦地埋灯灯体外部的绝缘皮破损，水很容易沿着空隙进入地埋灯内部。
技术实现思路
本专利技术意在提供喷泉地埋灯的防水加工工艺，能够解决密封胶和导线之间以及导线与绝缘皮之间容易产生缝隙，而使导线固定不紧以及影响密封性的问题。为了解决上述技术问题，本专利提供如下技术方案：喷泉地埋灯的防水加工工艺，包括以下步骤：导线处理步骤，在导线的绝缘层上剥出缺口；导线上锡步骤，通过锡焊为导线的缺口处上锡；安装固定步骤，将导线插入地埋灯的灯体中并进行固定；灌胶密封步骤，对灯体进行灌胶，将导线密封在胶水中。本专利技术技术方案中，通过灌胶方式来实现对导线的密封防水，通过在导线上剥出缺口并上锡，可以在导线上形成两个体积较大的焊点，焊点本身可以保护被剥开的线不会受潮腐蚀，这两个焊点在灯体中，可以增加导线从灯体中滑出的难度，方便导线进行固定，同时方便在焊点处进行引线测试等操作；通过剥开两根电源线，可以使密封胶冲入到焊点的周围，防止绝缘皮和导线之间存在的缝隙而使水汽进入灯体内部。这两个焊点可以增大导线在其位置的直径，进而在灌胶时，使导线与胶水之间不是一条平滑的通道，即使两者之间存在缝隙，这两个焊点也可以增加缝隙的曲折和复杂程度，可以防止水汽从导线和胶水之间的缝隙中流过，进一步增加密封性。如果导线是平滑的一条，则在外部牵扯导线时，容易使导线在胶水形成的通道中滑动，进而使导线与胶水产生间隙，本专利技术中，胶水固化后形成与焊点匹配的形状，用于固定焊点，可以为导线提供一定的支撑力，防止导线被拉拽牵扯时发生滑动，起到固定导线的作用，防止导线滑动而产生间隙，进一步保证了密封效果。进一步，所述导线上锡步骤中，导线上粘附的锡为一个表面不平整的锡块。灌胶后，锡块使导线与胶水之间不是一条平滑的通道，即使两者之间存在缝隙，这两个焊点也可以增加缝隙的曲折和复杂程度，实现迷宫密封。进一步，所述锡块为圆柱体，其侧壁设有多个环绕侧壁的环形凹槽。在上锡时，圆柱体的锡块更容易制造和实现。进一步，所述导线上锡步骤具体包括：步骤一：将导线上漆部位夹上模具，并在模具内注入锡膏，所述模具型腔形状为侧壁设有多个凸环；步骤二：对模具进行加热，使锡膏融化；步骤三：冷却并开模。通过铸模的方式为导线上锡，形成锡块。进一步，还包括封盖处理步骤，所述封盖处理步骤具体包括以下步骤：步骤一：将灯盘电路放置到灯体内，连接相应的导线；步骤二：在灯体上安装密封垫；步骤三：在密封垫的位置安装镜片，通过密封胶将镜片进行固定。通过安装镜片，使灯体变成为一个密封的空间，使灯盘电路可以免受水分侵蚀。进一步，还包括灯体加工步骤，该步骤用于加工灯体，所述灯体包括灯头部和与灯头部连接的连接套，连接套内设有喷头，所述导线、灯盘电路均设置在灯头部内，所述灯体加工步骤包括：步骤一：加工灯头部，加工导线安装孔以及灯盘电路和镜片的安装槽；步骤二：在连接套侧壁开设均匀分布的排水口；步骤三：将灯头部与连接套连接在一起。通过在连接套上开设排水口使得喷泉落入到地埋灯中的水可以从排水口排出，防止水分在灯内淤积，随坏灯体或灯体内的电路。进一步，所述灌胶步骤采用的胶水为环氧树脂AB胶。环氧树脂AB胶是工业加工常用的灌胶胶水，应用范围广泛，成本低。附图说明图1为本专利技术喷泉地埋灯的防水加工工艺实施例中的导线上锡部分的结构示意图。具体实施方式下面通过具体实施方式进一步详细说明：附图标记说明：灯体1、密封胶2、绝缘层3、锡块4、线芯5。本实施例的喷泉地埋灯的防水加工工艺，包括以下步骤：灯体1加工步骤，用于加工灯体1的结构，灯体1包括灯头部和与灯头部连接的连接套，连接套内设有喷头，所述导线、灯盘电路均设置在灯头部内，灯体1加工步骤具体包括：步骤一：通过注塑工业加工灯体1的灯头部的结构和安装套，结构；步骤二：通过铣刀在灯头部加工导线安装孔以及灯盘电路和镜片的安装槽；步骤三：对灯头部和连接套加工连接用的螺纹；步骤四：通过铣刀在在连接套侧壁开设均匀分布的排水口；步骤五：将灯头部与连接套通过螺纹连接在一起。导线处理步骤，在要穿入灯体1的灯头部的两根电源导线的绝缘层3上剥出缺口，漏出金属的线芯5；导线上锡步骤，如图1所示，通过锡焊为导线漏出的线芯5上锡，使之形成两个焊点，具体包括以下步骤：步骤一：将导线漏出的线芯5位置夹上模具，并在模具内注入锡膏，所述模具型腔形状为侧壁设有多个凸环；步骤二：对模具进行加热，使锡膏融化；步骤三：冷却并开模。通过铸模的方式为导线上锡，形成锡块4。安装固定步骤，将两个导线插入地埋灯灯体1的灯头预留安装孔中并进行固定；灌胶密封步骤，在胶枪中装入配制好的环氧树脂AB胶，通过胶枪对灯体1进行灌胶，将导线、电路板等器件密封在胶水中，冷却形成密封胶2；封盖处理步骤，所述封盖处理步骤具体包括以下步骤：步骤一：将灯盘电路放置到灯体1内，连接相应的导线；步骤二：在灯体1上安装密封垫；步骤三：在密封垫的位置安装镜片，通过密封胶2将镜片进行固定。通过安装镜片，使灯体1变成为一个密封的空间，使灯盘电路可以免受水分侵蚀。。本专利技术技术方案中，通过灌胶方式来实现对导线的密封防水，通过在导线上剥出缺口并上锡，可以在导线上形成两个体积较大的焊点，焊点本身可以保护被剥开的线不会受潮腐蚀，这两个焊点在灯体1中，一方面可以增加导线从灯体1中滑出的难度，方便导线进行固定，同时方便在焊点处进行引线测试等操作；另一方面，这两个焊点可以增大导线在其位置的直径，进而在灌胶时，使导线与胶水之间不是一条平滑的通道，可以防止水汽从导线和胶水之间的缝隙中流过，进一步增加密封性。如果导线是平滑的一条，则在外部牵扯导线时，容易使导线在胶水形成的通道中滑动，进而使导线与胶水产生间隙，本专利技术中，胶水固化后形成与焊点匹配的形状，用于固定焊点，可以为导线提供一定的支撑力，防止导线被拉拽牵扯时发生滑动，起本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.喷泉地埋灯的防水加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：导线处理步骤，在导线的绝缘层上剥出缺口；导线上锡步骤，通过锡焊为导线的缺口处上锡；安装固定步骤，将导线插入地埋灯的灯体中并进行固定；灌胶密封步骤，对灯体进行灌胶，将导线密封在胶水中。

【技术特征摘要】
1.喷泉地埋灯的防水加工工艺，其特征在于：包括以下步骤：导线处理步骤，在导线的绝缘层上剥出缺口；导线上锡步骤，通过锡焊为导线的缺口处上锡；安装固定步骤，将导线插入地埋灯的灯体中并进行固定；灌胶密封步骤，对灯体进行灌胶，将导线密封在胶水中。2.根据权利要求1所述的喷泉地埋灯的防水加工工艺，其特征在于：所述导线上锡步骤中，导线上粘附的锡为一个表面不平整的锡块。3.根据权利要求2所述的喷泉地埋灯的防水加工工艺，其特征在于：所述锡块为圆柱体，其侧壁设有多个环绕侧壁的环形凹槽。4.根据权利要求3所述的喷泉地埋灯的防水加工工艺，其特征在于：所述导线上锡步骤具体包括：步骤一：将导线上漆部位夹上模具，并在模具内注入锡膏，所述模具型腔形状为侧壁设有多个凸环；步骤二：对模具进行加热，使锡膏融化；步骤三：冷却并开模。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：柏世洪，
申请(专利权)人：重庆九日电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆,50