一种共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED显示屏、LED装饰灯等领域，具体公开共阴共阳一体化全户外SMD‑LED结构，包括金属焊盘和四引脚，金属焊盘上分别设有红、绿、蓝三个发光芯片，金属焊盘上从上至下依次分为宽边一侧、中间部位和窄边一侧，该红、绿、蓝三个发光芯片成“一”字型排列，当设计为三晶共阳时，红光发光芯片选用上N极下P极的反极性发光晶片；当设计为三晶共阴时，红光发光芯片选用上P极下N正极性发光晶片。该全户外SMD LED结构能做到低成本共阴极设计，将共阴共阳一体化。此外，通过缩短红光引线二焊点焊盘长度与拉伸绿光非公共极二焊点焊盘长度，能使三个晶片五根引线实现焊线时水平方向拉线，能有效改善焊线二焊品质，提升产品可靠性。

An Outdoor SMD-LED Structure with Common Yin and Common Yang Integration

The utility model belongs to the fields of LED display screen, LED decorative lamp, etc. It specifically discloses the outdoor SMD LED structure of common Yin and common Yang integration, including metal pad and four pins. The metal pad is respectively equipped with three light-emitting chips: red, green and blue. The metal pad is divided into wide side, middle part and narrow side from top to bottom. The red, green and blue light-emitting chips are arranged in a \one\ shape. When designed as a triple-crystal eutectic, the reverse polar light-emitting chips with the upper N pole and the lower P pole are selected as the red light-emitting chips; when designed as a triple-crystal eutectic, the reverse polar light-emitting chips with the upper P pole and the lower N pole are selected as the red light-emitting chips. The outdoor SMD LED structure can achieve low-cost co-cathode design, which integrates both yin and yang. In addition, by shortening the pad length of the second solder joint of the red light lead and drawing the pad length of the green light non-common solder joint, three wafers and five lead wires can be drawn horizontally, which can effectively improve the quality of the second solder joint of the wire and enhance the reliability of the product.

【技术实现步骤摘要】
一种共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构
本技术属于LED显示屏、LED装饰灯等
，特别涉及一种共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构。
技术介绍
现有技术中，传统贴片型全彩发光二极管一般分为四引脚和六引脚两种结构设计：其中，六引脚为红绿蓝三晶独立控制，而四引脚结构由于传统焊盘结构设计及IC原因一般采用共阳极设计，而当更改为共阴时必然需要将正极性红光晶片更换为反极性红光晶片才能实现，这无疑大幅度的增加物料成本。另外，户外SMDLED产品的可靠性对产品的品质及使用寿命起着至关重要的作用，最常见的户外产品失效原因表现在引线拉断，而引线拉断出现频率最高的位置是D点处和E点处。如图1所示，传统焊线时，在焊盘10’上，引线20’与焊线功率输出方向不垂直导致二焊鱼尾形状不对称，一边大一边小，同时存在二焊残留偏低，拉力偏小影响可靠性等隐患。因此，研发一种户外SMD-LED低成本共阴极设计，且能有效改善焊线模式用以提升产品可靠性的共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构迫在眉睫。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术的不足，具体公开一种共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构，该全户外SMD-LED结构能做到低成本共阴极设计，将共阴共阳一体化，此外，能有效改善焊线模式提升产品可靠性。为了达到上述技术目的，本技术是按以下技术方案实现的：本技术所述的一种共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构，包括金属焊盘和置于金属焊盘上用于电连接的四引脚，所述金属焊盘上分别设有红、绿、蓝三个发光芯片，所述金属焊盘上从上至下依次分为宽边一侧、中间部位和窄边一侧，其中焊盘上的窄边一侧为红光发光芯片的固晶位置，中间部位为绿光发光芯片的固晶位置，宽边一侧为蓝光发光芯片的固晶位置，且该红、绿、蓝三个发光芯片成“一”字型排列，该红、绿、蓝三个发光芯片分别通过引线的方式与金属盘上的四个引脚对应电连接，当设计为三晶共阳时，所述红光发光芯片选用上N极下P极的反极性发光晶片；当设计为三晶共阴时，所述红光发光芯片选用上P极的下N正极性发光晶片。作为上述技术的进一步改进，所述金属焊盘上设有公共极焊线区域，所述公共极焊线区域与金属焊盘连通，其中红、绿、蓝三个发光芯片与四个引脚的引线均为水平向拉线焊接。作为上述技术的更进一步改进，所述金属焊盘上红光发光芯片的二焊焊盘长宽尺寸缩小到为0.35～0.55mm*0.2～0.4mm，绿光发光芯片的二焊焊盘长宽尺寸放宽为0.6～0.8mm*0.2～0.4mm，公共极焊线区域宽度值放宽为1.9mm～2.1mm，也即，将金属焊盘上的空间进行合理布局和优化，以便实现所有引线都能进行水平拉线焊接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：(1)本技术所述的共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构通过对传统焊盘结构进行镜像复制，在普通要求下可进行反极性共阳设计，而在特定要求下可采用更低成本的正极性共阴设计。(2)本技术中，优化焊盘尺寸设计，通过缩短红光引线二焊点焊盘长度与拉伸绿光非公共极二焊点焊盘长度，能使三个晶片五根引线实现焊线时水平方向拉线，能有效地改善焊线二焊品质，大大提升产品的可靠性。附图说明下面结合附图和具体实施例对本技术做详细的说明：图1是现有技术所述的焊盘上拉线结构示意图；图2是本技术所述的全户外SMD-LED结构示意图(共阳极-红光反极性)；图3是设计为共阳极-红光反极性时四引脚的电连接示意图；图4是本技术所述的全户外SMD-LED结构示意图(共阴极-红光正极性)；图5是设计为共阴极-红光正极性时四引脚的电连接示意图。具体实施方式如图2、图4所示，本技术所述的一种共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构，包括金属焊盘10和置于金属焊盘上用于电连接的四引脚1、2、3、4，所述金属焊盘10上分别设有红、绿、蓝三个发光芯片5、6、7，所述金属焊盘10上从上至下依次分为宽边一侧A处、中间部位B处和窄边一侧C处，其中焊盘10上的窄边一侧C处为红光发光芯片5的固晶位置，中间部位B处为绿光发光芯片6的固晶位置，宽边一侧A处为蓝光发光芯片7的固晶位置，且该红、绿、蓝三个发光芯片5、6、7成“一”字型排列，该红、绿、蓝三个发光芯片5、6、7分别通过引线的方式与金属焊盘10上的四个引脚1、2、3、4对应电连接。如图3所示当设计为三晶共阳时，所述红光发光芯片5选用上N极下P极的反极性发光晶片；如图5所示，当设计为三晶共阴时，所述红光发光芯片选用上P极的下N正极性发光晶片。在本技术中，如图1所示，所述金属焊盘1010上设有公共极焊线区域，所述公共极焊线区域与金属焊盘连通，其中红、绿、蓝三个发光芯片5、6、7与四个引脚1、2、3、4的引线均为水平向拉线焊接。所述金属焊盘10上的红光发光芯片5的二焊焊盘长(L1)宽(D)尺寸缩小到为0.35～0.55mm*0.2～0.4mm，绿光发光芯片6的二焊焊盘长宽长(L2)宽(D)尺寸放宽为0.6～0.8mm*0.2～0.4mm，公共极焊线区域宽度值放宽为1.9mm～2.1mm，也即，将金属焊盘10上的空间进行合理布局和优化，以便实现所有引线都能进行水平拉线焊接。本技术并不局限于上述实施方式，凡是对本技术的各种改动或变型不脱离本技术的精神和范围，倘若这些改动和变型属于本技术的权利要求和等同技术范围之内，则本技术也意味着包含这些改动和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种共阴共阳一体化全户外SMD‑LED结构，包括金属焊盘和置于金属焊盘上用于电连接的四引脚，其特征在于：所述金属焊盘上分别设有红、绿、蓝三个发光芯片，所述金属焊盘上从上至下依次分为宽边一侧、中间部位和窄边一侧，其中焊盘上的窄边一侧为红光发光芯片的固晶位置，中间部位为绿光发光芯片的固晶位置，宽边一侧为蓝光发光芯片的固晶位置，且该红、绿、蓝三个发光芯片成“一”字型排列，该红、绿、蓝三个发光芯片分别通过引线的方式与金属盘上的四个引脚对应电连接，当设计为三晶共阳时，所述红光发光芯片选用上N极下P极的反极性发光晶片；当设计为三晶共阴时，所述发光芯片选用上P极的下N正极性发光晶片。

【技术特征摘要】
1.一种共阴共阳一体化全户外SMD-LED结构，包括金属焊盘和置于金属焊盘上用于电连接的四引脚，其特征在于：所述金属焊盘上分别设有红、绿、蓝三个发光芯片，所述金属焊盘上从上至下依次分为宽边一侧、中间部位和窄边一侧，其中焊盘上的窄边一侧为红光发光芯片的固晶位置，中间部位为绿光发光芯片的固晶位置，宽边一侧为蓝光发光芯片的固晶位置，且该红、绿、蓝三个发光芯片成“一”字型排列，该红、绿、蓝三个发光芯片分别通过引线的方式与金属盘上的四个引脚对应电连接，当设计为三晶共阳时，所述红光发光芯片选用上N极下P极的反极性发光晶片；当设计为三晶共阴时，所述发光芯片选...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘天明，彭昕，张盛，
申请(专利权)人：木林森股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44