半导体制冷设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体制冷设备，包括导热内胆、半导体制冷模组和除湿模组，半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片、热管和组装模块，组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座，第一隔热支架上设置有第一凹槽，第一凹槽中开设有贯穿第一隔热支架的安装孔，第二隔热支架设置有第二凹槽，第一隔热支架固定在第二隔热支架上，第一凹槽和第二凹槽之间形成安装腔体，第一半导体制冷芯片位于安装孔中，冷端导热座与第一半导体制冷芯片的冷端面接触，热端导热座与第一半导体制冷芯片的热端面接触，热管连接冷端导热座。实现减少半导体制冷模组的冷量损失量，以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。

Semiconductor Refrigeration Equipment

The invention discloses a semiconductor refrigeration device, which comprises a heat conducting inner liner, a semiconductor refrigeration module and a dehumidification module. The semiconductor refrigeration module comprises a first semiconductor refrigeration chip, a heat pipe and an assembly module, and the assembly module comprises a first heat insulating bracket, a second heat insulating bracket, a heat conducting seat at the hot end and a heat conducting seat at the cold end, and a first heat insulating module. The first groove is arranged on the bracket, the first groove is provided with an installation hole through the first heat insulation bracket, the second heat insulation bracket is provided with a second groove, the first heat insulation bracket is fixed on the second heat insulation bracket, and an installation cavity is formed between the first groove and the second groove. The first semiconductor refrigeration chip is located in the installation hole and the cold end. The heat conduction seat contacts with the cold end of the half conductor refrigeration chip, the hot end heat conduction seat contacts with the hot end of the half conductor refrigeration chip, and the heat pipe connects the cold end heat conduction seat. In order to improve the refrigeration efficiency of refrigeration equipment and reduce energy consumption, the cooling loss of semiconductor refrigeration module is reduced.

【技术实现步骤摘要】
半导体制冷设备
本专利技术涉及制冷设备，尤其涉及一种半导体制冷设备。
技术介绍
目前，随着半导体制冷技术的发展，采用第一半导体制冷芯片进行制冷的制冷设备被广泛使用，中国专利号2014107111772公开了一种半导体制冷设备，采用第一半导体制冷芯片产生的冷量实现制冷。而第一半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端和释放热量的热端，在运行过程中，第一半导体制冷芯片的冷端通过冷端散热器将冷量释放到制冷设备的制冷间室中，而第一半导体制冷芯片的热端需要通过热端散热器将热量散发至外部。但是，在实际使用过程中，由于第一半导体制冷芯片的冷端和热端背向相对设置，冷端散热器和热端散热器相互比邻，冷端散热器和热端散热器容易产生热交换而导致冷量的损失，从而使得制冷设备的制冷效率较低且能耗增加。如何设计一种制冷效率高且能耗低的制冷设备是本专利技术所要解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术提供了一种半导体制冷设备，实现减少半导体制冷模组的冷量损失量，以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。为达到上述技术目的，本专利技术采用以下技术方案实现：一种半导体制冷设备，包括导热内胆，还包括半导体制冷模组和除湿模组；所述半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片和热管，所述第一半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端面和释放热量的热端面，其特征在于，还包括组装模块，所述组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座，所述第一隔热支架固定在所述第二隔热支架上，所述第一隔热支架与所述第二隔热支架之间形成安装腔体，所述第一隔热支架开设有连通所述安装腔体的安装孔，所述第一半导体制冷芯片位于所述安装孔中，所述冷端导热座设置在所述安装腔体中并与所述第一半导体制冷芯片的冷端面接触，所述热端导热座设置在所述第一隔热支架上并与所述第一半导体制冷芯片的热端面接触，所述热管连接所述冷端导热座，所述半导体制冷模组的热管贴在所述导热内胆的表面；所述除湿模组设置在所述导热内胆中用于对所述导热内胆形成的储物腔体进行除湿。进一步的，所述除湿模组包括第二半导体制冷芯片、隔热架、热端散热器、冷端散热器、风道和吸风扇，所述隔热架设置有安装通孔，所述第二半导体制冷芯片设置在所述安装通孔中，所述隔热架设置在所述风道中，所述隔热架将所述风道分割为除湿腔体和散热腔体，所述风道上设置有连通所述除湿腔体的第一循环风口，所述风道上设置有连通所述散热腔体的第二循环风口，所述冷端散热器位于所述除湿腔体中并贴靠在所述第二半导体制冷芯片的冷端面，所述热端散热器和所述吸风扇位于所述散热腔体中，所述热端散热器贴靠在所述第二半导体制冷芯片的热端面。进一步的，所述冷端散热器的底部设置有接水盘。进一步的，所述冷端散热器为导热板，所述导热板上设置有多条竖向布置的散热翅片。进一步的，所述散热翅片的底部为锥形结构。进一步的，所述第一隔热支架的外表面绕所述安装孔设置有隔热槽，所述隔热槽中设置有隔热棉；所述第一半导体制冷芯片的热端面向外凸出于所述第一隔热支架的外表面。进一步的，所述冷端导热座包括连接在一起的第一导热板和第二导热板，所述热管夹在所述第一导热板和所述第二导热板之间。进一步的，所述第一导热板的内表面开设有横向设置的第一安装槽，所述第二导热板的内表面开设有纵向设置的第二安装槽，所述热管分为横向扁平热管和纵向扁平热管，所述横向扁平热管设置在所述第一安装槽中，所述纵向扁平热管设置在所述第二安装槽中，并且，所述横向扁平热管与所述纵向扁平热管相互接触。进一步的，所述第一隔热支架的内表面设置有用于安装所述热管的第一管槽，所述第二隔热支架的边缘设置有用于所述热管穿过的缺口或贯通孔或第二管槽。进一步的，所述第一隔热支架的外表面绕所述安装孔的外侧设置有多块定位挡板，所述热端导热座设置在多块所述定位挡板之间。与现有技术相比，本专利技术的优点和积极效果是：通过采用两个隔热支架之间形成的安装腔体来安装冷端导热座，使得冷端导热座与热端导热座被隔热支架有效的隔热间隔开，从而可以大大降低冷端导热座与热端导热座之间产生的热交换量，有效的减少冷量的散失，以提高制冷设备的制冷效率并降低能耗。与此同时，第一半导体制冷芯片嵌在第一隔热支架的安装孔中，在确保第一半导体制冷芯片的冷端面与冷端导热座良好接触的同时，确保第一半导体制冷芯片的热端面与热端导热座良好接触，确保热量快速散发，提高使用可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术制冷设备中导热内胆与半导体制冷模组的组装图；图2为本专利技术制冷设备中导热内胆与加湿模组的组装图；图3为本专利技术半导体制冷模组的结构示意图;图4为本专利技术半导体制冷模组中第一隔热支架的正面结构示意图；图5为本专利技术半导体制冷模组中第一隔热支架的反面结构示意图；图6为本专利技术半导体制冷模组第二隔热支架的正面结构示意图；图7为本专利技术半导体制冷模组中第二隔热支架的反面结构示意图；图8为本专利技术半导体制冷模组中第一导热板的结构示意图；图9为本专利技术半导体制冷模组中第二导热板的结构示意图；图10为本专利技术半导体制冷模组的爆炸图；图11为本专利技术加湿模组的结构示意图；图12为本专利技术加湿模组的爆炸图；图13为本专利技术除湿模组的爆炸图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1-图13所示，本实施例制冷设备的内胆形成的储物腔体中可以根据需要配置有加湿模组300和/或除湿模组400，以根据需要调节储物腔体内的湿度，满足特定物品的储物要求。其中，制冷设备可以采用固态制冷技术进行制冷，其中，制冷设备的内胆为导热内胆100，导热内胆100上设置半导体制冷模组200。如何结合附图针对不同的创新点进行说明。一、对于半导体制冷模组200的具体结构形式介绍如下：半导体制冷模组200包括第一半导体制冷芯片1和热管2，所述第一半导体制冷芯片1包括释放冷量的冷端面和释放热量的热端面，还包括组装模块3，所述组装模块3包括第一隔热支架31、第二隔热支架32、热端导热座33和冷端导热座34，所述第一隔热支架31固定在所述第二隔热支架32上，所述第一隔热支架31与所述第二隔热支架32之间形成具有隔温功能的安装腔体中，所述第一凹槽311和所述第二凹槽321之间形成安装腔体，所述第一半导体制冷芯片1位于所述安装孔312中，所述冷端导热座34设置在所述安装腔体中并与所述第一半导体制冷芯片1的冷端面接触，所述热端导热座33设置在所述第一隔热支架31上并与所述第一半导体制冷芯片1的热端面接触，所述热管2连接所述冷端导热座34。具体而言，半导体制冷模组200将第一半导体制冷芯片1嵌入在第一隔热支架31的安装孔312中，第一半导体制冷芯片1的外围被第一隔热支架31包裹住，并且，通过第一隔热支架31将热端导热座本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷设备，包括导热内胆，其特征在于，还包括半导体制冷模组和除湿模组； 所述半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片和热管，所述第一半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端面和释放热量的热端面，其特征在于，还包括组装模块，所述组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座，所述第一隔热支架固定在所述第二隔热支架上，所述第一隔热支架与所述第二隔热支架之间形成安装腔体，所述第一隔热支架开设有连通所述安装腔体的安装孔，所述第一半导体制冷芯片位于所述安装孔中，所述冷端导热座设置在所述安装腔体中并与所述第一半导体制冷芯片的冷端面接触，所述热端导热座设置在所述第一隔热支架上并与所述第一半导体制冷芯片的热端面接触，所述热管连接所述冷端导热座，所述半导体制冷模组的热管贴在所述导热内胆的表面；所述除湿模组设置在所述导热内胆中用于对所述导热内胆形成的储物腔体进行除湿。

【技术特征摘要】
2017.04.28 CN 20171029528071.一种半导体制冷设备，包括导热内胆，其特征在于，还包括半导体制冷模组和除湿模组；所述半导体制冷模组包括第一半导体制冷芯片和热管，所述第一半导体制冷芯片包括释放冷量的冷端面和释放热量的热端面，其特征在于，还包括组装模块，所述组装模块包括第一隔热支架、第二隔热支架、热端导热座和冷端导热座，所述第一隔热支架固定在所述第二隔热支架上，所述第一隔热支架与所述第二隔热支架之间形成安装腔体，所述第一隔热支架开设有连通所述安装腔体的安装孔，所述第一半导体制冷芯片位于所述安装孔中，所述冷端导热座设置在所述安装腔体中并与所述第一半导体制冷芯片的冷端面接触，所述热端导热座设置在所述第一隔热支架上并与所述第一半导体制冷芯片的热端面接触，所述热管连接所述冷端导热座，所述半导体制冷模组的热管贴在所述导热内胆的表面；所述除湿模组设置在所述导热内胆中用于对所述导热内胆形成的储物腔体进行除湿。2.根据权利要求1所述的半导体制冷设备，其特征在于，所述除湿模组包括第二半导体制冷芯片、隔热架、热端散热器、冷端散热器、风道和吸风扇，所述隔热架设置有安装通孔，所述第二半导体制冷芯片设置在所述安装通孔中，所述隔热架设置在所述风道中，所述隔热架将所述风道分割为除湿腔体和散热腔体，所述风道上设置有连通所述除湿腔体的第一循环风口，所述风道上设置有连通所述散热腔体的第二循环风口，所述冷端散热器位于所述除湿腔体中并贴靠在所述第二半导体制冷芯片的冷端面，所述热端散热器和所述吸风扇位于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：廉锋，张尚民，丁剑波，潘自杰，
申请(专利权)人：青岛海尔特种电冰柜有限公司，青岛海尔智能技术研发有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37