一种蓝牙高压组网控制器制造技术

本实用新型专利技术适用于LED控制技术改进领域，提供了一种蓝牙高压组网控制器，所述高压组网控制器包括控制器壳体及高压控制系统，所述高压控制系统设于所述控制器壳体内，所述控制器壳体包括底盒及盖板，所述盖板盖设于所述底盒上，所述高压控制系统包括供电模块及PCB控制板，所述供电模块电性连接所述PCB控制板，所述PCB控制板上设有高压控制模块及继电器输出模块，所述高压控制模块输出端连接所述继电器输出模块的输入端。蓝牙MESH组网技术能实现多点对多点的网络连接，可以用一个或多个控制端同时控制多个点，满足所有不同的应用需求，点之间可以级连扩展，传输距离远。

【技术实现步骤摘要】
一种蓝牙高压组网控制器
本技术属于LED控制技术改进领域，尤其涉及一种蓝牙高压组网控制器。
技术介绍
目前的LED灯的驱动电路，采用的都是恒定电压、电阻限流的方式。在实际使用过程中，LED在发光过程中会发热，使得LED两端的压降发生变化，微小的电压变化，将会导致流过LED的电流急剧增大，非常容易烧坏LED，这样就大大降低了整个LED灯的使用寿命；现有的蓝牙技术只能实现单点对单点的传输，不能实现单点对多点的传输，传输距离近，在智能LED照明领域的实用性不强。可用智能设备端指定的APP来替换遥控器，连接蓝牙后，可以实现双向的数据通信，在APP端可以任意设计各种不同功能的按键，可以在APP上显示各种不同的操作显示界面，简化使用。现有的蓝牙通讯技术控制只能实现点与点之间的连接控制，一个智能设备只能同时控制一个灯，也只能由一个人来控制，不能实现多个人共同控制；不能实现分组控制和多个灯同时一起控制；控制距离近，应用场景受限。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种基于蓝牙的高压组网控制器，旨在解决上述的技术问题。本技术是这样实现的，一种基于蓝牙的高压组网控制器，所述高压组网控制器包括控制器壳体及高压控制系统，所述高压控制系统设于所述控制器壳体内，所述控制器壳体包括底盒及盖板，所述盖板盖设于所述底盒上，所述高压控制系统包括供电模块及PCB控制板，所述供电模块电性连接所述PCB控制板，所述PCB控制板上设有高压控制模块及继电器输出模块，所述高压控制模块输出端连接所述继电器输出模块的输入端。本技术的进一步技术方案是：所述高压控制模块包括接线端子J1、接线端子J2、电感L1、整流桥BR1、电阻R14、电容C6、变阻器VR1、双向可控硅TL、电阻R1、光电耦合器U1、电阻R2、三极管Q1、电阻R15、电阻R16、电阻R6、电阻R13、整流桥BR2、光电耦合器U3、电阻R7、电容C5、芯片U4、电阻R17、电阻R18、电阻R19、保险丝F1及变阻器VR2，所述整流桥BR1的第1脚连接所述接线端子J1的第1脚，所述整流桥BR1的第2脚连接所述接线端子J1的第2脚，所述整流桥BR1的第4脚经所述电感L1连接市电AC220_N，所述整流桥BR1的第3脚分别连接所述电阻R14的一端、变阻器VR1的一端及双向可控硅TL的一端，所述双向可控硅TL的控制端连接所述电阻R1的一端，所述电阻R1的另一端连接所述光电耦合器U1的第1脚，所述电阻R14的另一端连接所述电容C6的一端，所述电容C6的另一端分别连接所述变阻器VR1另一端、双向可控硅TL的另一端、保险丝F1的一端、变阻器VR2的一端、电阻R6的一端、光电耦合器U1的第2脚及市电AC220_L，所述光电耦合器U1的第4脚连接所述电阻R2的一端，所述电阻R2的另一端连接所述三极管Q1的集电极，所述三极管Q1的基极分别连接所述电阻R15的一端及电阻R16的一端，所述保险丝F1的另一端连接所述接线端子J2的第2脚，所述变阻器VR2的另一端连接所述接线端子J2的第1脚，所述电阻R6的另一端连接所述电阻R13的一端，所述电阻R13的另一端连接所述整流桥BR2的第3脚，所述整流桥BR2的第4脚连接市电AC220_N，所述整流桥BR2的第1脚连接所述光电耦合器U3的第1脚，所述整流桥BR2的第2脚连接所述光电耦合器U3的第2脚，所述光电耦合器U3的第4脚分别连接所述电阻R7的一端及电容C5的一端，所述光电耦合器U1的第3脚、光电耦合器U3的第3脚、电阻R18的一端及芯片U4的VCC脚分别连接电源+5V，芯片U4的OUT脚连接所述电阻R17的一端，所述芯片U4的+脚分别连接所述电阻R17的另一端、电阻R18的另一端及电阻R19的一端，所述电阻R19的另一端电阻R7的另一端、电容C5的另一端、电阻R15的另一端、三极管Q1的发射极及芯片U4的GND脚均接地。本技术的进一步技术方案是：所述光电耦合器U1采用的型号为MOC3021；所述光电耦合器U3采用的型号是EL357；所述芯片U4采用的型号是LM358，所述双向可控硅TL采用的型号是BAT08-600B。本技术的进一步技术方案是：所述继电器输出模块包括LED1、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C2、电容C3、芯片U2、电容C1、电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电容C4、接线端子J3、电阻R25、二极管D2、继电器K1、接线端子J4、二极管D1、三极管Q2、电阻R24及电阻R23，所述芯片U2的第2脚分别连接所述电容C2的一端及电阻R3的一端，所述电阻R3的另一端分别连接所述电阻R4的一端及LED1的第2脚，所述LED1的第1脚连接市电AC220_L，所述芯片U4的第3脚分别连接所述电容C3的一端及电阻R5的一端，所述芯片U4的第4脚分别连接所述电容C4的一端、电阻R12的一端及电阻R11的一端，所述电阻R11的另一端经所述电阻R10连接所述电阻R9的一端，所述电阻R9的另一端经所述电阻R8连接市电AC220_N，所述芯片U4分别连接电容C1的一端及电源+5V，所述芯片U4的第8脚连接所述电阻R20的一端，所述芯片U4的第7脚连接所述电阻R21的一端，所述芯片U4的第6脚连接所述电阻R22的一端，电源+5V分别连接所述电阻R20的另一端、电阻R21的另一端及电阻R22的另一端、接线端子J3第1脚二极管D2的阳极、继电器K1的第4脚及二极管D1的阴极，所述接线端子J3的第3脚经所述电阻R25连接所述二极管D2的阴极，所述接线端子J3的第9脚连接所述电阻R23的一端，所述电阻R23的另一端分别连接所述的电阻R24的一端及三极管Q2的基极，所述三极管Q2的集电极分别连接所述二极管D1的阳极及继电器K1的第5脚，所述继电器K1的第1脚连接市电AC220_L，所述继电器K1的第3脚连接所述接线端子J4的第1脚，所述电阻R24的另一端、三极管Q2的发射极、接线端子J3的第2脚、电容C1的另一端、芯片U2的第5脚、电容C4的另一端、电阻R12的另一端、电容C2的另一端、电容C3的另一端、电阻R5的另一端及电阻R4的另一端均接地，所述接线端子J3的第10脚连接所述电阻R16的另一端。本技术的进一步技术方案是：所述芯片U2采用的是HLW8012型号芯片；所述继电器K1采用的型号是Relay-SPDT。本技术的进一步技术方案是：所述供电模块包括保险丝F2、电阻VR3、整流桥DB1、电阻R18、电感L2、电容CBB1、二极管D5、电容C9、电阻R30、芯片U5、电阻R26、电阻R27、电容C8、电容C7、二极管D4、电容C12、电感L3、电容C10、电阻R29、电容C11及芯片U6，所述整流桥DB1的第3脚分别连接电阻VR3的一端及市电AC220_L，所述整流桥DB1的第4脚分别连接所述电阻VR3的另一端及保险丝F2的一端，整流桥DB1的第1脚分别连接所述电阻R28的一端、电感L2的一端及电容CBB1的一端，所述整流桥DB1的第2脚分别连接电容CBB1的另一端及接地，所述二极管D5的阳极分别连接所述电阻R28的另一端及电感L2的另一端，所述电感L2的阴极分别连接所述电阻R本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于蓝牙的高压组网控制器，其特征在于：所述高压组网控制器包括控制器壳体及高压控制系统，所述高压控制系统设于所述控制器壳体内，所述控制器壳体包括底盒及盖板，所述盖板盖设于所述底盒上，所述高压控制系统包括供电模块及PCB控制板，所述供电模块电性连接所述PCB控制板，所述PCB控制板上设有高压控制模块及继电器输出模块，所述高压控制模块输出端连接所述继电器输出模块的输入端。

【技术特征摘要】
1.一种基于蓝牙的高压组网控制器，其特征在于：所述高压组网控制器包括控制器壳体及高压控制系统，所述高压控制系统设于所述控制器壳体内，所述控制器壳体包括底盒及盖板，所述盖板盖设于所述底盒上，所述高压控制系统包括供电模块及PCB控制板，所述供电模块电性连接所述PCB控制板，所述PCB控制板上设有高压控制模块及继电器输出模块，所述高压控制模块输出端连接所述继电器输出模块的输入端。2.根据权利要求1所述的基于蓝牙的高压组网控制器，其特征在于，所述高压控制模块包括接线端子J1、接线端子J2、电感L1、整流桥BR1、电阻R14、电容C6、变阻器VR1、双向可控硅TL、电阻R1、光电耦合器U1、电阻R2、三极管Q1、电阻R15、电阻R16、电阻R6、电阻R13、整流桥BR2、光电耦合器U3、电阻R7、电容C5、芯片U4、电阻R17、电阻R18、电阻R19、保险丝F1及变阻器VR2，所述整流桥BR1的第1脚连接所述接线端子J1的第1脚，所述整流桥BR1的第2脚连接所述接线端子J1的第2脚，所述整流桥BR1的第4脚经所述电感L1连接市电AC220_N，所述整流桥BR1的第3脚分别连接所述电阻R14的一端、变阻器VR1的一端及双向可控硅TL的一端，所述双向可控硅TL的控制端连接所述电阻R1的一端，所述电阻R1的另一端连接所述光电耦合器U1的第1脚，所述电阻R14的另一端连接所述电容C6的一端，所述电容C6的另一端分别连接所述变阻器VR1另一端、双向可控硅TL的另一端、保险丝F1的一端、变阻器VR2的一端、电阻R6的一端、光电耦合器U1的第2脚及市电AC220_L，所述光电耦合器U1的第4脚连接所述电阻R2的一端，所述电阻R2的另一端连接所述三极管Q1的集电极，所述三极管Q1的基极分别连接所述电阻R15的一端及电阻R16的一端，所述保险丝F1的另一端连接所述接线端子J2的第2脚，所述变阻器VR2的另一端连接所述接线端子J2的第1脚，所述电阻R6的另一端连接所述电阻R13的一端，所述电阻R13的另一端连接所述整流桥BR2的第3脚，所述整流桥BR2的第4脚连接市电AC220_N，所述整流桥BR2的第1脚连接所述光电耦合器U3的第1脚，所述整流桥BR2的第2脚连接所述光电耦合器U3的第2脚，所述光电耦合器U3的第4脚分别连接所述电阻R7的一端及电容C5的一端，所述光电耦合器U1的第3脚、光电耦合器U3的第3脚、电阻R18的一端及芯片U4的VCC脚分别连接电源+5V，芯片U4的OUT脚连接所述电阻R17的一端，所述芯片U4的+脚分别连接所述电阻R17的另一端、电阻R18的另一端及电阻R19的一端，所述电阻R19的另一端电阻R7的另一端、电容C5的另一端、电阻R15的另一端、三极管Q1的发射极及芯片U4的GND脚均接地。3.根据权利要求2所述的基于蓝牙的高压组网控制器，其特征在于，所述光电耦合器U1采用的型号为MOC3021；所述光电耦合器U3采用的型号是EL357；所述芯片U4采用的型号是LM358，所述双向可控硅TL采用的型号是BAT08-600B。4.根据权利要求2所述的基于蓝牙的高压组网控制器，其特征在于，所述继电器输出模块包括LED1、电阻R3、电阻R4、电阻R5、电容C2、电容C3、芯片U2、电容C1、电阻R20、电阻R21、电阻R22、电阻R8、电阻R9、电阻R10、电阻R11、电阻R12、电容C4、接线端子J3、电阻R25、二极管D2、继电器K1、接线端子J4、二极管D1、三极管Q2、电阻R24及电阻R23，所述芯片U2的第2脚分别连接所述电容C2的一端及电阻R3的一端，所述电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈东，刘维波，伍铁军，
申请(专利权)人：深圳市思坎普科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44