电子装置及其制造方法制造方法及图纸

提供一种能够充分地增大电子部件与粘接剂的连接面积的电子装置及其制造方法。具备：具有第一主面(1A)的印制配线基板(1)、安装在第一主面(1A)上的电子部件(2)以及将印制配线基板(1)与电子部件(2)连接的第一连接构件(3)。印制配线基板(1)包括以向与第一主面(1A)交叉的方向突出的方式形成在第一主面(1A)上的至少一个凸部(6)。凸部(6)形成于比电子部件(2)的位于第一主面(1A)侧的底面靠外侧的位置。第一连接构件(3)与凸部(6)的至少一部分、电子部件(2)的底面的至少一部分及与底面交叉的电子部件(2)的侧面的至少一部分相接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及其制造方法
本专利技术涉及具备印制配线基板和电子部件的电子装置及其制造方法，尤其涉及利用粘接剂将印制配线基板与电子部件连接的电子装置及其制造方法。
技术介绍
已知有在将电子部件等部件安装于印制配线基板时使用粘接剂的技术。这样的技术根据粘接剂的使用目的，主要分类为以下两种。一种是如下技术：在利用钎焊将电子部件安装于印制配线基板时，使用粘接剂作为在钎焊前临时固定印制配线基板和电子部件的手段。尤其是在同时对表面安装于印制配线基板的部件和插入安装于印制配线基板的部件进行钎焊的情况下，出于临时固定表面安装部件的目的而广泛地采用该技术。关于该技术，提出了防止预先形成在印制配线基板上的粘接剂被电子部件压开而超过印制配线基板上的规定位置地溢出的情形的技术(例如，参照日本特开昭59-9996号公报、日本特开昭58-51593号公报、日本特开昭58-97893号公报、日本实开昭59-127267号公报、日本实开昭61-27279号公报)。这些技术的目的在于，通过控制由于在印制配线基板上配置部件而被压开的粘接剂的举动，从而抑制粘接剂的溢出。另一种是使用导电性粘接剂作为焊料的代替材料的技术。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭59-9996号公报专利文献2：日本特开昭58-51593号公报专利文献3：日本特开昭58-97893号公报专利文献4：日本实开昭59-127267号公报专利文献5：日本实开昭61-27279号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在现有技术中，相对于安装于印制配线基板的电子部件，难以充分地增大粘接剂的连接面积。例如，在将粘接剂用于临时固定的情况下，在考虑粘接剂的涂敷量等的不均的基础上，需要抑制粘接剂的溢出。在该情况下，为了充分地增大部件与粘接剂的连接面积，需要增加粘接剂的涂敷量。但是，当增加粘接剂的涂敷量时，难以控制粘接剂的举动，因此，难以充分地增加电子部件与粘接剂的连接面积。另外，在使用导电性粘接剂的情况下，导电性粘接剂与包括焊剂的焊料同样地不会涂敷扩散。在通过在涂敷在印制配线基板上的导电性粘接剂上配置电子部件而将部件安装在印制配线基板上的方法中，导电性粘接剂与在电子部件中配置在印制配线基板侧的底面连接，但不会涂敷扩散至与该底面交叉的侧面。因此，在这样的以往的方法中，难以充分地增大导电性粘接剂与电子部件的侧面的连接面积。本专利技术为解决上述课题而作出。本专利技术的主要目的在于提供一种能够充分地增大电子部件与粘接剂的连接面积的电子装置及其制造方法。用于解决课题的方案本专利技术的电子装置具备：印制配线基板，所述印制配线基板具有第一主面；电子部件，所述电子部件安装在第一主面上；以及第一连接构件，所述第一连接构件将印制配线基板与电子部件连接。印制配线基板包括以向与第一主面交叉的方向突出的方式形成在第一主面上的至少一个凸部。凸部形成于比电子部件的位于第一主面侧的底面靠外侧的位置。第一连接构件与凸部的至少一部分、电子部件的底面的至少一部分及与底面交叉的电子部件的侧面的至少一部分相接。本专利技术的电子装置的制造方法是具备印制配线基板和电子部件的电子装置的制造方法。本专利技术的电子装置的制造方法具备：形成印制配线基板的工序，所述印制配线基板具有第一主面并包括以向与第一主面交叉的方向突出的方式形成在第一主面上的至少一个凸部；在第一主面上形成第一连接构件的工序，所述第一连接构件用于将印制配线基板与电子部件连接；以及在第一主面上配置电子部件的工序。在形成上述印制配线基板的工序中，在位于比在上述配置的工序中配置在第一主面侧的电子部件的底面靠外侧的位置的第一主面上形成凸部。在形成上述第一连接构件的工序中，第一连接构件形成为在第一主面上从与在上述配置的工序中配置的电子部件的底面重叠的区域上起覆盖至凸部的位于底面侧的至少一部分上。在上述配置的工序中，电子部件以电子部件的配置在第一主面侧的底面与第一连接构件重叠且不与凸部重叠的方式配置在第一主面上。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种能够充分地增大电子部件与粘接剂的连接面积的电子装置及其制造方法。附图说明图1是示出实施方式1的电子装置的立体图。图2是示出实施方式1的电子装置的俯视图。图3是示出实施方式1的电子装置的制造方法的流程图。图4是示出实施方式1的电子装置的制造方法的立体图。图5是示出实施方式1的电子装置的制造方法的立体图。图6是示出实施方式1的电子装置的制造方法的立体图。图7是示出实施方式1的电子装置的制造方法的变形例的立体图。图8是示出实施方式2的电子装置的立体图。图9是用于说明图8所示的电子装置的凸部的立体图。图10是用于说明实施方式2的电子装置的变形例的凸部的立体图。图11是用于说明实施方式2的电子装置的变形例的涂敷有粘接剂的状态的立体图。图12是示出实施方式3的电子装置的立体图。图13是用于说明实施方式4的电子装置的涂敷有粘接剂的状态的立体图。图14是用于说明实施方式4的电子装置的在粘接剂上配置有电子部件的状态的立体图。具体实施方式以下，基于附图说明本专利技术的实施方式。此外，在以下的附图中对相同或相当的部分标注相同的附图标记且不重复其说明。(实施方式1)<电子装置的结构>参照图1及图2说明实施方式1的电子装置100。电子装置100主要具备印制配线基板1和作为电子部件的陶瓷片状电容器2(以下，仅称为片状电容器)。在电子装置100中，印制配线基板1与片状电容器2利用粘接剂3(第一连接构件)进行机械连接，并且利用焊料4(第二连接构件)进行机械连接和电连接。在此，机械连接是指直接或间接连接的构件彼此力学上相关联的状态。另外，电连接是指能够在直接或间接连接的构件彼此之间通电的状态。构成印制配线基板1的材料具有电绝缘性。印制配线基板1具有第一主面1A。此外，为了便于说明，将沿着第一主面1A的方向且彼此正交的两个方向称为第一方向A和第二方向B(参照图1)。在第一主面1A上相互隔开间隔地形成有多个导体焊盘(conductorlands)5和多个凸部6。导体焊盘5构成为形成在第一主面1A上的配线图案的一部分。此外，第一主面1A是在电子装置100的制造方法中安装片状电容器2时的印制配线基板1的最表面。片状电容器2具有一对电极部2a、2b。电极部2a、2b配置在导体焊盘5(5a、5b)上。多个导体焊盘5包括在第一主面1A上沿第一方向A相互隔开间隔地形成的一对导体焊盘5a、5b。导体焊盘5a、5b相对于第一主面1A向与第一主面1A交叉的方向(例如垂直的方向)突出。构成导体焊盘5的材料具有导电性。导体焊盘5例如由铜(Cu)等构成。第一方向A上的导体焊盘5a、5b间的距离比片状电容器2的电极部2a、2b间的距离短。多个凸部6相对于第一主面1A向与第一主面1A交叉的方向(例如垂直的方向)突出。多个凸部6包括在第二方向B上相互隔开间隔地形成的凸部6a、6b。第二方向B是沿着第一主面1A的方向且与第一方向A交叉(例如正交)。凸部6a、6b在第一方向A上形成于两个导体焊盘5a、5b间。凸部6a、6b例如形成在第一方向A上的导体焊盘5a、5b间的中央。凸部6a、6b可以具有任意的构造，例如为圆柱状。凸部6a、6b例如由与导体焊盘5a、5b相同的材料构成，且具有相同的膜厚(与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其中，所述电子装置具备：印制配线基板，所述印制配线基板具有第一主面；电子部件，所述电子部件安装在所述第一主面上；以及第一连接构件，所述第一连接构件将所述印制配线基板与所述电子部件连接，所述印制配线基板包括以向与所述第一主面交叉的方向突出的方式形成在所述第一主面上的至少一个凸部，所述凸部形成于比所述电子部件的位于所述第一主面侧的底面靠外侧的位置，所述第一连接构件与所述凸部的至少一部分、所述电子部件的所述底面的至少一部分及与所述底面交叉的所述电子部件的侧面的至少一部分相接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.02.18 JP 2016-0288021.一种电子装置，其中，所述电子装置具备：印制配线基板，所述印制配线基板具有第一主面；电子部件，所述电子部件安装在所述第一主面上；以及第一连接构件，所述第一连接构件将所述印制配线基板与所述电子部件连接，所述印制配线基板包括以向与所述第一主面交叉的方向突出的方式形成在所述第一主面上的至少一个凸部，所述凸部形成于比所述电子部件的位于所述第一主面侧的底面靠外侧的位置，所述第一连接构件与所述凸部的至少一部分、所述电子部件的所述底面的至少一部分及与所述底面交叉的所述电子部件的侧面的至少一部分相接。2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，所述第一连接构件形成为覆盖所述凸部。3.根据权利要求1或2所述的电子装置，其中，所述凸部与所述底面的外周隔开间隔地形成，所述间隔为所述凸部的与所述第一主面垂直的方向上的高度以上，且为沿着所述第一主面的方向、即从所述电子部件朝向所述凸部的方向上的所述凸部的宽度以下。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其中，所述印制配线基板包括多个凸部，在沿着所述第一主面的方向、即从所述电子部件朝向所述多个凸部中的一个凸部的方向上，所述多个凸部间的距离比所述电子部件的所述底面的宽度长。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其中，所述印制配线基板包括形成在所述第一主面上的配线图案，所述凸部形成于在所述第一主面中未形成有所述配线图案的区域上，所述第一连接构件将在所述第一主面中未形成有所述配线图案的区域与所述电子部件机械连接，所述电子装置还具备第二连接构件，所述第二连接构件将所述配线图案与所述电子部件电连接。6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，所述电子部件的一部分配置在所述配线图案上，构成所述第二连接构件的材料包括焊料。7.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其中，所述印制配线基板包括形成在所述第一主面上的配线图案，所述凸部形成在所述配线图案上，构成所述第一连接构件的材料具有导电性，所述第一连接构件将所述配线图案与所述电子部件电连接并机械连接。8.一种电子装置的制造方法，所述电子装置的制造方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：朝山真次，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP