天线布置制造技术

一种天线布置包括壳体，该壳体包括凸缘和从该凸缘向上延伸的轴环。磁环天线线圈至少部分地覆盖该凸缘和轴环中的至少一者的外表面。磁性材料层被布置在该磁环天线线圈与该凸缘和轴环的外表面之间，以引导由该磁环天线线圈生成的磁通量，该磁性材料层至少部分地覆盖该凸缘和该轴环两者。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】天线布置背景环形天线(例如，磁环天线)被用于移动设备中以提供与外部设备的连通。磁环天线可以为移动设备启用无线充电能力。类似地，磁环天线可以为移动设备启用近场通信(NFC)能力。磁环天线需要被放置在移动设备内部，并且其要求一定量的空间。例如，环形天线的厚度可以是1mm。如果移动设备的总厚度为例如约6-8mm，则环形天线对移动设备的总厚度有显著贡献。概述提供本概述以便以简化的形式介绍以下在详细描述中进一步描述的一些概念。本概述并不旨在标识出所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不旨在用于限定所要求保护的主题的范围。根据一个方面，提供了一种天线布置。该天线布置包括：壳体，该壳体包括凸缘和从该凸缘向上延伸的轴环(collar)；磁环天线线圈，该磁环天线线圈至少部分地覆盖该凸缘和该轴环中的至少一者的外表面；以及磁性材料层，该磁性材料层位于该磁环天线线圈与该凸缘和轴环的外表面之间以引导由该磁环天线线圈生成的磁通量，该磁性材料层至少部分地覆盖该凸缘和该轴环两者。根据另一方面，提供了一种天线布置。该天线布置包括：壳体，该壳体包括向上延伸的轴环；磁环天线线圈，该磁环天线线圈至少部分地覆盖该轴环的外表面；以及磁性材料层，该磁性材料层位于该磁环天线线圈和该轴环的外表面之间以引导由该磁环天线线圈生成的磁通量。根据另一方面，提供了一种移动装置。该移动装置包括：金属后盖，该金属后盖包括开口；移动装置组件壳体，该移动装置组件壳体包括凸缘和从该凸缘朝向该金属后盖向上延伸的轴环；磁环天线线圈，该磁环天线线圈至少部分地覆盖该凸缘和该轴环中的至少一者的外表面；以及磁性材料层，该磁性材料层位于该磁环天线线圈与该凸缘和轴环的外表面之间以将由该磁环天线线圈生成的磁通量引导朝向该开口，该磁性材料层至少部分地覆盖该轴环和该凸缘两者。许多附带特征将随着参考下面的详细描述并结合附图进行理解而得到更好的认识。附图描述根据附图阅读以下详细描述将更好地理解本说明书，在附图中：图1A例示了根据一个实施例的天线布置。图1B例示了根据另一实施例的天线布置。图1C例示了根据另一实施例的天线布置。图1D例示了根据另一实施例的天线布置。图1E例示了根据另一实施例的天线布置。图1F例示了根据另一实施例的天线布置。图1G例示了根据另一实施例的天线布置。图1H例示了根据另一实施例的天线布置。图2A例示了根据另一实施例的天线布置。图2B例示了根据另一实施例的天线布置。图2C例示了根据另一实施例的天线布置。图3A例示了包括天线布置的移动装置。图3B例示了图3A中所例示的元件312、314、315、318和320的截面。图4A例示了包括天线布置的移动装置。图4B更详细地例示了移动装置的后盖中的开口。图4C更详细地例示了移动装置的后盖中的开口。图5A例示了天线布置的另一视图。图5B例示了天线布置的另一视图。图6A以剖面例示了由图3A中所例示的磁环天线线圈产生的磁场。图6B以剖面例示了由图3A中所例示的磁环天线线圈产生的磁场的另一实施例。图6C以剖面例示了在其中移动装置的后盖包括至少一个开口的情形中由图3A中所例示的磁环天线线圈产生的磁场。图7是描绘包括各种任选的硬件和软件组件的移动装置的系统示意图。在各个附图中使用相同的附图标记来指代相同的部件。详细描述下面结合附图提供的详细描述旨在作为本专利技术示例的描述，而并不旨在表示可以构建或使用本专利技术示例的唯一形式。然而，可通过不同示例来完成相同或等效的功能和序列。图1A例示了根据一个实施例的天线布置。该天线布置包括壳体101，该壳体101包括凸缘102和从凸缘102向上延伸的轴环100。虽然在图1A中轴环100从凸缘102垂直地向上延伸，但是在其他实施例中，凸缘102和轴环之间的角度可不同于90度。为简单起见，图1A可能未例示属于壳体101的所有部件或表面，例如，顶表面。壳体101可以是移动设备中的现有元件的机械保持器。例如，壳体101可以是围绕相机的相机保持器。在另一实施例中，壳体101可以是用于指纹读取器或闪光灯模块的支撑元件。在图1A中，磁性材料层104已被布置成完全地覆盖凸缘102和轴环100的外表面。磁性材料层104可以使用任何合适的技术来被施加在凸缘102和轴环100上，例如，胶合、模制、铸造、涂装等。此外，虽然图1A可能例示了磁性材料层104驻留在凸缘102和轴环100的外表面上，但是在另一实施例中，磁性材料层可以不与凸缘102和轴环100的外表面直接接触。该天线布置还包括覆盖轴环100的磁环天线线圈106或环形天线线圈，使得磁性材料层104位于磁环天线线圈106和轴环100的外表面之间。在一个实施例中，磁环天线线圈106绕轴环100缠绕。围绕轴环100的磁环天线线圈106的匝数可取决于天线布置的使用目的和天线所提供的频率范围。虽然在图1A中未例示出，但是磁环天线线圈106可具有连接端以将磁环天线线圈106连接到例如匹配电路。磁性材料层104可包括铁氧体。还可能使用除铁氧体之外的任何其他材料，只要该材料有利地对准由磁环天线线圈106提供的磁通量并且将壳体101的可能的金属部分与该天线的磁场屏蔽开。壳体101可以由导电或非导电材料制成。天线的电气特性由应用来定义。例如，如果天线被用于无线充电，则天线的电感通常在10-20μH的范围内且频率在100-200kHz的范围内。如果天线被用于近场通信(NFC)，则天线的电感通常在1-2μH的范围内且频率约13.56MHz。如果天线被用于频率调制/幅度调制(FM/AM)无线电，则天线的谐振频率约为100MHz。当磁性材料层104在磁环天线线圈106和壳体101的外表面之间被使用时，劣化天线性能的涡电流被防止。此外，当将磁环天线线圈与移动设备中已经存在的元件集成时，该天线布置不导致移动设备的厚度方面的任何附加增长。图1B例示了根据另一实施例的天线布置。图1B中所例示的天线布置与图1A中所例示的天线布置的不同之处在于，磁环天线线圈106延伸108以同样覆盖壳体101的凸缘102。图1C例示了根据另一实施例的天线布置。图1C中所例示的天线布置与图1A中所例示的天线布置的不同之处在于，磁环天线线圈108仅覆盖壳体101的凸缘102。虽然不存在覆盖轴环100的磁性天线线圈，但是磁性材料层104仍然存在以覆盖壳体101的轴环100。磁性材料层104向上引导由磁环天线线圈108产生的磁场。图1D例示了根据另一实施例的天线布置。图1D中所例示的天线布置与图1B中所例示的天线布置的不同之处在于，磁环天线线圈110、112并未完全地延伸以覆盖磁性材料层104。图1E例示了根据另一实施例的天线布置。图1E中所例示的天线布置与图1C中所例示的天线布置的不同之处在于，磁性材料层114完全地覆盖凸缘102，但仅覆盖轴环100的一部分。在一些实施例中，可能存在一些不允许磁环天线线圈108一直缠绕到轴环100的顶部的机械冲突。在该情形中，当将天线布置包括到具有在该天线布置附近具有开口的后盖的移动设备中时，并且当朝向该后盖中的开口延伸磁性材料层时，更好地控制磁场流被提供。图1F例示了根据另一实施例的天线布置。图1F中所例示的天线布置与图1D中所例示的天线布置的不同之处在于，磁性材料层116完全地覆盖凸缘102本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种天线布置，包括：壳体，所述壳体包括凸缘和从所述凸缘向上延伸的轴环；磁环天线线圈，所述磁环天线线圈至少部分地覆盖所述凸缘和所述轴环中的至少一者的外表面；以及磁性材料层，所述磁性材料层位于所述磁环天线线圈与所述凸缘和所述轴环的所述外表面之间以引导由所述磁环天线线圈生成的磁通量，所述磁性材料层至少部分地覆盖所述凸缘和所述轴环两者。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.03.03 US 15/060,5941.一种天线布置，包括：壳体，所述壳体包括凸缘和从所述凸缘向上延伸的轴环；磁环天线线圈，所述磁环天线线圈至少部分地覆盖所述凸缘和所述轴环中的至少一者的外表面；以及磁性材料层，所述磁性材料层位于所述磁环天线线圈与所述凸缘和所述轴环的所述外表面之间以引导由所述磁环天线线圈生成的磁通量，所述磁性材料层至少部分地覆盖所述凸缘和所述轴环两者。2.根据权利要求1所述的天线布置，其特征在于，所述磁性材料层完全地覆盖所述凸缘和所述轴环的所述外表面。3.根据权利要求1或2所述的天线布置，其特征在于，所述磁环天线线圈完全地覆盖所述凸缘的外表面。4.根据权利要求1或2所述的天线布置，其特征在于，所述磁环天线线圈完全地覆盖所述轴环的外表面。5.根据权利要求1或2所述的天线布置，其特征在于，所述磁环天线线圈至少部分地仅覆盖所述轴环的外表面。6.根据权利要求1或2所述的天线布置，其特征在于，所述磁环天线线圈至少部分地仅覆盖所述凸缘的外表面。7.根据权利要求1或2所述的天线布置，其特征在于，所述磁环天线线圈至少部分地覆盖所述凸缘和所述轴环两者。8.根据权利要求1-7中任一项所述的天线布置，其特征在于，所述轴环包括至少部分地在所述轴环的不被所述磁性天线环线圈和所述磁性材料层覆盖的区段中的至少一个狭缝。9.根据权利要求1-8中任一项所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·利尔加，
申请(专利权)人：微软技术许可有限责任公司，
类型：发明
国别省市：美国,US