一种电子装置及一种散热组件制造方法及图纸

本申请提供了一种电子装置及一种散热组件。该电子装置包括电路板、热源芯片、屏蔽罩、散热框架和热管，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，屏蔽罩罩设在热源芯片上，热管装配在散热框架中，热管的蒸发区的位置对应于屏蔽罩以吸收热源芯片的热量。本申请热源芯片的散热效率得到显著地提高。

An electronic device and a heat dissipation assembly

The application provides an electronic device and a heat dissipation component. The electronic device includes circuit board, heat source chip, shield cover, heat dissipation frame and heat pipe. The heat source chip is welded on the circuit board to electrically connect with the circuit board. The shield cover is arranged on the heat source chip. The heat pipe is assembled in the heat dissipation frame, and the position of the evaporation zone of the heat pipe corresponds to the shield cover to absorb the heat of the heat source chip. The heat dissipation efficiency of the application heat source chip is significantly improved.

【技术实现步骤摘要】
一种电子装置及一种散热组件
本申请涉及电子装置的散热
，特别是涉及一种电子装置及一种散热组件。
技术介绍
随着智能手机普及，智能手机在长时间使用过程中，用户会明显感觉到手机的发热，经过检测，手机工作时，其中手机CPU发热为主要原因是。手机CPU是一个高度集成的SOC芯片，它里面不单单集成了CPU中央芯片和GPU图形处理芯片，还有蓝牙、GPS、射频等一系列关键芯片模块，是智能手机芯片中集成度最高的芯片，模块在高速运作时都会散热出大量热量。目前针对手机的散热问题，有多种解决方案，但是散热效果都不理想。申请内容本申请提供了一种电子装置，该电子装置包括电路板、热源芯片、屏蔽罩、散热框架和热管，热源芯片焊接在电路板上以与电路板电性连接，屏蔽罩罩设在热源芯片上，热管装配在散热框架中，热管的蒸发区的位置对应于屏蔽罩以吸收热源芯片的热量。本申请提供了一种散热组件，该散热组件包括散热框架和热管，热管卡装配在散热框架中，热管用于吸收热源芯片的热量。本申请的电子装置包括电路板、热源芯片、屏蔽罩、散热框架和热管，热源芯片与电路板电性连接，在工作状态时产生大量的热量，热管装配在散热框架中，热管的蒸发区的位置对应于屏蔽罩以吸收热源芯片的热量，热管将热量转移至电子装置的散热框架的位置处。因为热管是预先装配在散热框架中和散热框架形成一个完整的组件，所以散热框架装配完成时热管也随之装配完成，此外，热管可以以散热框架作为载体对热源芯片进行散热，从而提高了热管的装配效率和电子装置的散热效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本申请提供的电子装置的一实施例的结构示意图；图2是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图3是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图4是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图5是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图6是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图7是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图8是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图9是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图10是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图11是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图12是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图13是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图14是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图；图15是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。本申请实施例所提供的电子装置，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。本申请中的术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本申请实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或部件的过程、方法、系统、产品或设备，没有限定于已列出的步骤或部件，而是可选地还包括没有列出的步骤或部件，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或部件。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。请参阅图1，图1是本申请提供的电子装置的一实施例的结构示意图。在本实施例中，电子装置包括散热框架10、电路板20、热源芯片30、屏蔽罩40和热管50。热源芯片30焊接在电路板20上以与电路板20电性连接，热源芯片30包括CUP、GPU、射频芯片、GPS芯片等等，这些芯片在工作状态时会产生大量的热量，热源芯片30附近的温度在上升到50摄氏度以上时会影响其工作效率和使用寿命。屏蔽罩40罩设在热源芯片30上，屏蔽罩40为金属材质，可以对热源芯片30起到静电屏蔽的作用，从而防止外界对热源芯片30或者热源芯片30对外界造成静电干扰。屏蔽罩40可以用洋白铜材质制作，洋白铜有良好的导热性。热管50的工作原理是利用介质在蒸发区蒸发吸热后在冷凝区冷凝散热的相变过程，从而使热量快速从温度高的位置传导至温度低位置。散热框架10可以是中框或者后壳，图1所展示的是散热框架10为中框的情况。热管50可以装配在散热框架10中，热管50的蒸发区的位置对应于屏蔽罩40以吸收热源芯片30的热量，中框或者后壳的散热面积大且与空气有充分的接触可以迅速地将热管50冷凝区的热量扩散开，从而防止热源芯片30局部温度过高。其中，中框是电子装置的一种壳体组件，其包括相对的两个侧面，其中前侧面上设置显示屏组件，后侧面上设置电路板、电池等元器件，然后前侧面与前壳连接，后侧面与后壳连接形成电子装置主体。一般中框为金属合金材料制作，例如，钢板、镁铝合金等。区别于现有技术的情况，本实施例的电子装置包括电路板、热源芯片、屏蔽罩、散热框架和热管，热源芯片与电路板电性连接，在工作状态时产生大量的热量，热管装配在散热框架中，热管的蒸发区的位置对应于屏蔽罩以吸收热源芯片的热量，热管将热量转移至电子装置的散热框架的位置处。因为热管是预先装配在散热框架中和散热框架形成一个完整的组件，所以散热框架装配完成时热管也随之装配完成，此外，热管可以以散热框架作为载体对热源芯片进行散热，从而提高了热管的装配效率和电子装置的散热效率。请参阅图2，图2是本申请提供的电子装置的另一实施例的结构示意图。散热框架10在对应于热源芯片30的位置处开设有开槽11，热管50的蒸发区通过开槽11裸露在空气中，热源芯片30的热量先传导至屏蔽罩40然后传导至热管50的蒸发区，热源芯片30和屏蔽罩40之间夹设有散热硅胶或者散热硅脂，开槽11中填充有散热硅胶或者散热硅脂，从而增加了热源芯片30与屏蔽罩40、屏蔽罩40与热管50之间的导热性，进而提高热量在热源芯片30、屏蔽罩40、热管50的蒸发区之间的传递效率。上述的散热硅脂俗名又叫散热膏本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：电路板；热源芯片，焊接在所述电路板上以与所述电路板电性连接；屏蔽罩，罩设在所述热源芯片上；散热框架；及热管，装配在所述散热框架中，所述热管的蒸发区的位置对应于所述屏蔽罩以吸收所述热源芯片的热量。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：电路板；热源芯片，焊接在所述电路板上以与所述电路板电性连接；屏蔽罩，罩设在所述热源芯片上；散热框架；及热管，装配在所述散热框架中，所述热管的蒸发区的位置对应于所述屏蔽罩以吸收所述热源芯片的热量。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述散热框架在对应于所述热源芯片的位置处开设有开槽，以裸露所述热管的蒸发区，所述开槽中填充有散热硅胶或者散热硅脂，以增加所述热管与所述屏蔽罩之间的导热性。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于，所述热管包括第一热管和第二热管，所述第一热管的蒸发区的位置对应于所述屏蔽罩，所述第二热管与所述第一热管的冷凝区连接，以扩散所述第一热管的热量。4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于，所述第一热管的冷凝区设置有至少一个配合槽，所述第二热管的蒸发区设置有相对应的凸部，所述凸部插至所述配合槽内；或者所述第一热管的冷凝区设置有至少一个凸部，所述第二热管的蒸发区设置有相对应的配合槽，所述凸部插至所述配合槽内。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：田汉卿，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44