一种新型无网结网版印刷工艺制造技术

本发明专利技术公开的属于太阳能电池制造技术领域，具体为一种新型无网结网版印刷工艺，该新型无网结网版印刷工艺包括如下步骤：S1：将硅晶片的表面清理干净，调节印刷台与无网结网版之间的距离，向上调节印刷台至刚好与网版接触；S2：将浆料倒在无网结网版的一端，采用刮刀涂抹均匀，使得浆料均匀填充在网孔之间，刮刀的刃口与无网结网版之间的压强为10‑15N/cm；S3：对印刷好的硅晶片进行干燥与烧结，实现了浆料均匀的涂覆在硅晶片的表面，且厚度均匀，防止了浆料的渗漏，不会造成断裂的情况发生，低电池片正面银浆的使用量和栅线遮光面积，从而降低生产成本，提高转换效率，制备工艺简单，成本低廉。

A new net free printing process

The invention discloses a novel non-netted screen printing process, which belongs to the field of solar cell manufacturing technology. The new non-netted screen printing process includes the following steps: S1: cleaning the surface of silicon wafer, adjusting the distance between the printing desk and the non-netted screen, and adjusting the distance between the printing desk and the screen exactly. S2: Pour the slurry on the end of the meshless plate and apply the scraper evenly, so that the slurry is evenly filled between the mesh holes. The pressure between the edge of the scraper and the meshless plate is 10 15N/cm. S3: Dry and sinter the printed silicon wafer, so that the slurry is evenly coated on the surface of the silicon wafer. The uniform thickness prevents the leakage of the slurry and does not cause fracture. The use of silver slurry on the front of the battery sheet and the screen area are low, which reduces the production cost and improves the conversion efficiency. The preparation process is simple and the cost is low.

【技术实现步骤摘要】
一种新型无网结网版印刷工艺
本专利技术涉及太阳能电池制造
，具体为一种新型无网结网版印刷工艺。
技术介绍
常规化石能源枯竭、以及生态环境的恶化，能源危机已经成为当前国际社会经济发展的矛盾之一。为解决这一大危机，世界各国都在努力探索新能源。在新能源中，特别引人注目的是不断倾注于地球的永久性能源—太阳能。随着最近几年太阳能的发展，竞争也日趋激烈。高效率、低成本成为太阳能企业的生存之本。国外先进企业电池效率已突破20％，国内领头企业也在大量投入研发，奋力直追。在晶硅太阳电池正面电极的制造过程中，丝网印刷技术是最常用也是最核心的技术。通过丝网印刷得到正面主栅线和副栅线(细栅线)，副栅线用来收集硅片表面的光生电流，主栅线用于汇集副栅线上的电流并传导至外电路。网版印刷主要包括网结网版印刷与无网结网版印刷两种，而无网结网版技术由于在生产过程中，线与线之间不存在网结，因而可以使得印刷时透墨性更好，现有的无网结网版印刷工艺生产效率低，浆料涂抹不均匀，为此，我们提出一种新型无网结网版印刷工艺。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种新型无网结网版印刷工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种新型无网结网版印刷工艺，该新型无网结网版印刷工艺包括如下步骤：S1：将硅晶片的表面清理干净，然后将硅晶片安装在机台上，将无网结网版放置在硅晶片的上方，调节印刷台与无网结网版之间的距离，向上调节印刷台至刚好与网版接触；S2：将浆料倒在无网结网版的一端，采用刮刀涂抹均匀，使得浆料均匀填充在网孔之间，刮刀的刃口与无网结网版之间的压强为10-15N/cm；S3：对印刷好的硅晶片进行干燥与烧结。优选的，所述步骤S1中丝网在放置时，无网结网版封闭除栅格线以外的其他区域。优选的，所述无网结网版的绷网角度为零度，所述无网结网版丝网的材质为不锈钢材质，丝网的目数为250-280目。优选的，所述无网结网版的栅格线的线宽为80-120微米，所述无网结网版丝网的绷网张力为26-32牛顿。优选的，所述步骤S2中的刮刀的材质为聚氨酯橡胶或氟化橡胶，所述刮刀的速度为300毫米/秒，所述刮刀的调节角度为45度-75度。优选的，所述步骤S3中的烧结温度为500-800摄氏度，烧结时间为1-2分钟。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该专利技术提出的一种新型无网结网版印刷工艺，实现了浆料均匀的涂覆在硅晶片的表面，且厚度均匀，防止了浆料的渗漏，不会造成断裂的情况发生，低电池片正面银浆的使用量和栅线遮光面积，从而降低生产成本，提高转换效率，制备工艺简单，成本低廉。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术提供一种技术方案：一种新型无网结网版印刷工艺，该新型无网结网版印刷工艺包括如下步骤：S1：将硅晶片的表面清理干净，然后将硅晶片安装在机台上，将无网结网版放置在硅晶片的上方，调节印刷台与无网结网版之间的距离，向上调节印刷台至刚好与网版接触；S2：将浆料倒在无网结网版的一端，采用刮刀涂抹均匀，使得浆料均匀填充在网孔之间，刮刀的刃口与无网结网版之间的压强为10-15N/cm；S3：对印刷好的硅晶片进行干燥与烧结。其中，所述步骤S1中丝网在放置时，无网结网版封闭除栅格线以外的其他区域，所述无网结网版的绷网角度为零度，所述无网结网版丝网的材质为不锈钢材质，丝网的目数为250-280目，所述无网结网版的栅格线的线宽为80-120微米，所述无网结网版丝网的绷网张力为26-32牛顿，所述步骤S2中的刮刀的材质为聚氨酯橡胶或氟化橡胶，所述刮刀的速度为300毫米/秒，所述刮刀的调节角度为45度-75度，所述步骤S3中的烧结温度为500-800摄氏度，烧结时间为1-2分钟。该新型无网结网版印刷工艺，实现了浆料均匀的涂覆在硅晶片的表面，且厚度均匀，防止了浆料的渗漏，不会造成断裂的情况发生，低电池片正面银浆的使用量和栅线遮光面积，从而降低生产成本，提高转换效率，制备工艺简单，成本低廉。尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型无网结网版印刷工艺，其特征在于：该新型无网结网版印刷工艺包括如下步骤：S1：将硅晶片的表面清理干净，然后将硅晶片安装在机台上，将无网结网版放置在硅晶片的上方，调节印刷台与无网结网版之间的距离，向上调节印刷台至刚好与网版接触；S2：将浆料倒在无网结网版的一端，采用刮刀涂抹均匀，使得浆料均匀填充在网孔之间，刮刀的刃口与无网结网版之间的压强为10‑15N/cm；S3：对印刷好的硅晶片进行干燥与烧结。

【技术特征摘要】
1.一种新型无网结网版印刷工艺，其特征在于：该新型无网结网版印刷工艺包括如下步骤：S1：将硅晶片的表面清理干净，然后将硅晶片安装在机台上，将无网结网版放置在硅晶片的上方，调节印刷台与无网结网版之间的距离，向上调节印刷台至刚好与网版接触；S2：将浆料倒在无网结网版的一端，采用刮刀涂抹均匀，使得浆料均匀填充在网孔之间，刮刀的刃口与无网结网版之间的压强为10-15N/cm；S3：对印刷好的硅晶片进行干燥与烧结。2.根据权利要求1所述的一种新型无网结网版印刷工艺，其特征在于：所述步骤S1中丝网在放置时，无网结网版封闭除栅格线以外的其他区域。3.根据权利要求1所述的一种新型无网结网版印刷工艺...

【专利技术属性】
技术研发人员：关统州，
申请(专利权)人：中建材浚鑫科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32