一种LED灯高导热陶瓷支架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED灯高导热陶瓷支架，包括支架本体，所述支架本体的顶部焊接有基板，所述基板的内腔开设有导热腔体，所述基板的内腔填充有密封胶体，所述基板的顶部安装有LED发光灯片，所述支架本体的顶部开设有卡腔，所述卡腔内卡接有硅胶帽，所述基板的顶部安装有导热片，且导热片位于LED发光灯片与基板之间，所述导热片与导热腔体的顶部相互贯通，所述导热腔体的底部插接有吸热片，所述吸热片的底部延伸至支架本体的内腔。该LED灯高导热陶瓷支架，通过设置散热机构，可将LED发光灯片发出的热量通过支架本体迅速导出，从而避免了热量聚集的现象，大大提高了现有LED灯支架的散热性能，从而延长了其使用寿命。

A highly conductive ceramic bracket for LED lamps

The utility model discloses a high thermal conductivity ceramic bracket for LED lamp, which comprises a bracket body. The top of the bracket body is welded with a baseboard. The inner cavity of the baseboard is provided with a thermal conductivity cavity. The inner cavity of the baseboard is filled with a sealed colloid. The top of the baseboard is provided with an LED light-emitting lamp, and the top of the bracket body is opened. The card cavity is provided with a silica gel cap, the top of the substrate is provided with a heat conducting sheet, and the heat conducting sheet is located between the LED light emitting lamp and the base plate. The heat conducting sheet and the top of the heat conducting chamber are connected with each other. The bottom of the heat conducting chamber is inserted with a heat absorbing sheet, and the bottom of the heat conducting sheet extends to the inner chamber of the support body. . The high thermal conductivity ceramic bracket of the LED lamp can quickly derive the heat emitted by the LED lamp through the bracket body by setting a heat dissipation mechanism, thus avoiding the phenomenon of heat accumulation, greatly improving the heat dissipation performance of the existing LED lamp bracket, thereby prolonging its service life.

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯高导热陶瓷支架
本技术涉及LED灯支架
，具体为一种LED灯高导热陶瓷支架。
技术介绍
随着我国LED产业的不断发展，由于LED灯具在功率以及光亮度上要全面优于普通的白炽灯，因此LED灯具的应用越来越普遍。而在LED灯的生产工艺中，散热是一个重大的技术难点，现有的LED灯一般通过支架进行散热，比如陶瓷支架，其散热效果比较好，但是由于目前的LED灯集成度越来越高，普通的陶瓷支架也逐渐达不到散热要求。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种LED灯高导热陶瓷支架，解决了现有LEF灯陶瓷支架散热效果有限的问题。(二)技术方案为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED灯高导热陶瓷支架，包括支架本体，所述支架本体的顶部焊接有基板，所述基板的内腔开设有导热腔体，所述基板的内腔填充有密封胶体，所述基板的顶部安装有LED发光灯片，所述支架本体的顶部开设有卡腔，所述卡腔内卡接有硅胶帽，所述基板的顶部安装有导热片，且导热片位于LED发光灯片与基板之间，所述导热片与导热腔体的顶部相互贯通，所述导热腔体的底部插接有吸热片，所述吸热片的底部延伸至支架本体的内腔，所述支架本体内腔的吸热片部分卡接有磁性片，所述磁性片的一侧连接有磁导圈，所述磁导圈的底部连接有导热头，所述导热头的底部连接有导热管，所述导热管远离导热头的一端套接有套体，所述支架本体顶部的两侧均开设有散热槽，所述散热槽的底部与套体的顶部相互贯通，所述散热槽内安装有散热片。优选的，所述散热槽的顶部安装有用于过滤灰尘的过滤网。优选的，所述支架本体的内腔设置有复合金属层。优选的，所述基板的两侧均焊接有焊脚，且焊脚的一侧焊接在支架本体的顶部。优选的，所述LED发光灯片的数量为四个，且四个LED发光灯片均匀分布在基板的顶部。(三)有益效果本技术提供了一种LED灯高导热陶瓷支架。具备以下有益效果：该LED灯高导热陶瓷支架，通过设置散热机构，可将LED发光灯片发出的热量通过支架本体迅速导出，从而避免了热量聚集的现象，大大提高了现有LED灯支架的散热性能，从而延长了其使用寿命；LED发光灯片发出的热量一部分通过硅胶帽自然散失，另一部分通过导热片导入至导热腔体内，再通过吸热片将热量导入至支架本体的内部，通过磁性片以及磁导圈对热量进行聚集，然后通过导热头以及导热管将热量迅速导出至散热槽内，并通过散热片将热量快速散出至空气中，从而提高了支架的散热性能。附图说明图1为本技术结构剖面示意图；图2为本技术结构示意图；图3为本技术基板结构剖视图。图中：1支架本体、2基板、201导热腔体、202密封胶体、3LED发光灯片、4卡腔、5硅胶帽、6导热片、7吸热片、8磁性片、9磁导圈、10导热头、11导热管、12焊脚、13套体、14散热槽、15散热片、16过滤网、17复合金属层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，本技术提供一种技术方案：一种LED灯高导热陶瓷支架，通过设置散热机构，可将LED发光灯片3发出的热量通过支架本体1迅速导出，从而避免了热量聚集的现象，大大提高了现有LED灯支架的散热性能，从而延长了其使用寿命；包括支架本体1，支架本体1的内腔设置有复合金属层17，且该复合金属层17为铝材以及稀土材料构成，设置复合金属层17，提高了支架本体1的散热性能，支架本体1的顶部焊接有基板2，基板2的两侧均焊接有焊脚12，且焊脚12的一侧焊接在支架本体1的顶部，基板2的内腔开设有导热腔体201，基板2的内腔填充有密封胶体202，基板2的顶部安装有LED发光灯片3，LED发光灯片3的数量为四个，且四个LED发光灯片3均匀分布在基板2的顶部，四个LED发光灯片3可由不同颜色的灯片组成，实现缤纷多彩的视觉效果，支架本体1的顶部开设有卡腔4，卡腔4内卡接有硅胶帽5，LED发光灯片3发出的热量一部分通过硅胶帽5自然散失，基板2的顶部安装有导热片6，且导热片6位于LED发光灯片3与基板2之间，导热片6与导热腔体201的顶部相互贯通，导热腔体201的底部插接有吸热片7，吸热片7的底部延伸至支架本体1的内腔，另一部分通过导热片6导入至导热腔体201内，再通过吸热片7将热量导入至支架本体1的内部，支架本体1内腔的吸热片7部分卡接有磁性片8，磁性片8的一侧连接有磁导圈9，磁导圈9的底部连接有导热头10，导热头10的底部连接有导热管11，导热管11远离导热头10的一端套接有套体13，支架本体1顶部的两侧均开设有散热槽14，散热槽14的底部与套体13的顶部相互贯通，散热槽14内安装有散热片15，通过磁性片8以及磁导圈9对热量进行聚集，然后通过导热头10以及导热管11将热量迅速导出至散热槽14内，并通过散热片15将热量快速散出至空气中，从而提高了支架的散热性能，散热槽14的顶部安装有用于过滤灰尘的过滤网16，设置过滤网16，可以过滤掉空气中的灰尘，防止灰尘进入散热槽14的内部。使用时，LED发光灯片3发出的热量一部分通过硅胶帽5自然散失，另一部分通过导热片6导入至导热腔体201内，再通过吸热片7将热量导入至支架本体1的内部，通过磁性片8以及磁导圈9对热量进行聚集，然后通过导热头10以及导热管11将热量迅速导出至散热槽14内，并通过散热片15将热量快速散出至空气中，从而提高了支架的散热性能。需要说明的是，该文中出现的电器元件均与外界的主控器及220V市电电连接，并且主控器可为计算机等起到控制的常规已知设备，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯高导热陶瓷支架，包括支架本体(1)，其特征在于：所述支架本体(1)的顶部焊接有基板(2)，所述基板(2)的内腔开设有导热腔体(201)，所述基板(2)的内腔填充有密封胶体(202)，所述基板(2)的顶部安装有LED发光灯片(3)，所述支架本体(1)的顶部开设有卡腔(4)，所述卡腔(4)内卡接有硅胶帽(5)，所述基板(2)的顶部安装有导热片(6)，且导热片(6)位于LED发光灯片(3)与基板(2)之间，所述导热片(6)与导热腔体(201)的顶部相互贯通，所述导热腔体(201)的底部插接有吸热片(7)，所述吸热片(7)的底部延伸至支架本体(1)的内腔，所述支架本体(1)内腔的吸热片(7)部分卡接有磁性片(8)，所述磁性片(8)的一侧连接有磁导圈(9)，所述磁导圈(9)的底部连接有导热头(10)，所述导热头(10)的底部连接有导热管(11)，所述导热管(11)远离导热头(10)的一端套接有套体(13)，所述支架本体(1)顶部的两侧均开设有散热槽(14)，所述散热槽(14)的底部与套体(13)的顶部相互贯通，所述散热槽(14)内安装有散热片(15)。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯高导热陶瓷支架，包括支架本体(1)，其特征在于：所述支架本体(1)的顶部焊接有基板(2)，所述基板(2)的内腔开设有导热腔体(201)，所述基板(2)的内腔填充有密封胶体(202)，所述基板(2)的顶部安装有LED发光灯片(3)，所述支架本体(1)的顶部开设有卡腔(4)，所述卡腔(4)内卡接有硅胶帽(5)，所述基板(2)的顶部安装有导热片(6)，且导热片(6)位于LED发光灯片(3)与基板(2)之间，所述导热片(6)与导热腔体(201)的顶部相互贯通，所述导热腔体(201)的底部插接有吸热片(7)，所述吸热片(7)的底部延伸至支架本体(1)的内腔，所述支架本体(1)内腔的吸热片(7)部分卡接有磁性片(8)，所述磁性片(8)的一侧连接有磁导圈(9)，所述磁导圈(9)的底部连接有导热头(10)，所述导热头(10)的底部连接有导热管(11)...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦胜妍，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44