外壳组件及存储器装置制造方法及图纸

本公开提供一种外壳组件及存储器装置。该壳体包括一导电块及一绝缘层；该导电块包含一第一开孔以定义一第一侧壁及一第二开孔以定义一第二侧壁，其中该导电块的一电压电平是保持在一参考接地；该绝缘层覆盖该第一侧壁，其中该第二侧壁未被该绝缘层所覆盖。利用本公开的外壳组件，数据引脚通过导电块彼此分隔，其中导电块的电压电平被保持在一参考接地上，因而可大大减轻或消除数据引脚之间的串扰。如此，时滞差明显地减少。因此，存储器装置的效能得到了提高。

Housing components and memory devices

The present disclosure provides a housing assembly and a memory device. The shell includes a conductive block and an insulating layer; the conductive block includes a first opening to define a first side wall and a second opening to define a second side wall, in which a voltage level of the conductive block is maintained at a reference grounding; the insulating layer covers the first side wall, in which the second side wall is not covered by the insulating layer. . With the shell assembly of the present disclosure, data pins are separated from each other by conductive blocks, in which the voltage level of conductive blocks is maintained on a reference ground, thereby greatly reducing or eliminating crosstalk between data pins. In this way, the time lag is obviously reduced. Therefore, the efficiency of the memory device has been improved.

【技术实现步骤摘要】
外壳组件及存储器装置
本公开涉及一种外壳组件及存储器装置，特别涉及一种包括壳体为导电材料的外壳组件及存储器装置。
技术介绍
诸如静态随机存取存储器(SRAM)、动态随机存取存储器(DRAMs)、双倍数据率随机存取存储器(DDR-DRAMs(DRAMswithdoubledatarate))的某些半导体元件，可以嵌入合适的元件模块，与半导体元件的电连接或引脚和所对应的元件模块接垫有所接触。在将其半导体元件并入其元件模块后，特别是在将半导体元件的壳体中的引脚焊接到模块引脚，其可以通过适当的测试装置来进行测试，以确定是否其半导体元件的引脚，各自有效地接触其模块接垫。上文的“现有技术”说明仅是提供
技术介绍
，并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本公开的任一部分。
技术实现思路
本公开的一实施例提供一种外壳组件及存储器装置。该壳体包括一导电块及一绝缘层；该导电块包含一第一开孔以定义一第一侧壁及一第二开孔以定义一第二侧壁，其中该导电块的一电压电平是保持在一参考接地；该绝缘层覆盖该第一侧壁，其中该第二侧壁未被该绝缘层所覆盖。在本公开的一些实施例中，该外壳组件还包括该支撑件包括一导电部，延伸至该导电块中的该第二开孔内且经配置以将导电块的电压电平保持在该参考接地上。在本公开的一些实施例中，该导电部与该导电块接触。在本公开的一些实施例中，该支撑件还包括一支撑部，位于该壳体的外部。在本公开的一些实施例中，该绝缘层除了未覆盖该导电块的该第二侧壁的一表面外，完全地覆盖该导电块的表面。在本公开的一些实施例中，该导电块的材料包括铝。本公开的另一实施例提供一种存储器装置，该存储器装置包括一基底、一外壳组件、一第一引脚和一第二引脚。该外壳组件包括一壳体，该壳体包括一导电块及一绝缘层，该导电块具有多个第一开孔，该绝缘层设置于该导电块上。该第一引脚是设置于该第一开孔中的第一引脚开孔内，该第二引脚是设置于该第一开孔中的第二引脚开孔内。该第一引脚与该第二引脚是通过该导电块的一部分彼此分离。各个该第一引脚和该第二引脚是通过该绝缘层与导电块电性绝缘，且经配置以传输数据信号。在本公开的一些实施例中，该导电块包括多个第一侧壁，以定义该多个第一开孔，其中该绝缘层完全地覆盖该第一侧壁中的每一个。在本公开的一些实施例中，该导电块具有一第二开孔，以及该外壳组件还包括一支撑件，包括一导电部，延伸至该第二开孔内，且与该导电块接触，其中该导电部是配置以将该导电块的一电压电平保持在一参考接地上。在本公开的一些实施例中，该导电部还包括一第二侧壁，定义该第二开孔，其中该第二侧壁未被该绝缘层所覆盖。在本公开的一些实施例中，该绝缘层除了未覆盖该导电块的该第二侧壁的一表面外，完全地覆盖该导电块的表面。在本公开的一些实施例中，该导电部是从该第二开孔延伸至该基底。在本公开的一些实施例中，该支撑件还包括一支撑部，位于该壳体外部。在本公开的一些实施例中，该导电块的材料包括铝。本公开的另一实施例提供一种存储器装置，包括一外壳组件、一第一引脚和一第二引脚。该外壳组件包括一壳体，该壳体包括一本体组件及一绝缘层，该本体组件包括一导电块及一绝缘块，该导电块具有一第一开孔，该绝缘块与该导电块结合且定义一第二开孔，其中该导电块的一电压电平是保持在一参考接地上，该绝缘层设置在该导电块上。该第一引引脚于该第一开孔内，且通过该绝缘层与该导电块绝缘，其中该第一引脚是经配置以传输数据信号。该第二引脚于该第二开孔内，且与该绝缘块接触，其中该第二引脚是经配置以传输数据信号。位于该第一引脚周围且经配置以传输数据信号的引脚数量大于位于该第二引脚周围且经配置以传输数据信号的引脚数量。在本公开的一些实施例中，该导电块包括一第一侧壁以定义该第一开孔，其中该绝缘层完全地覆盖该第一侧壁。在本公开的一些实施例中，该导电块具有一第二开孔。该外壳组件还包括一支撑件，该支撑件包括一导电部，其中该导电部延伸至该导电块中的该第二开孔且与该导电块接触，该导电部是经配置以维持该导电块的电压电平在一参考接地。在本公开的一些实施例中，该导电块还包括一第二侧壁以定义该第二开孔，其中该第二侧壁未被该绝缘层覆盖。在本公开的一些实施例中，该绝缘层除了未覆盖该导电块的该第二侧壁的一表面外，完全地覆盖该导电块的表面。在本公开的一些实施例中，该导电部是从该第二开孔延伸至该基底。在本公开的外壳组件中，数据引脚通过一导电块(具有电压电平保持在参考接地上)彼此分离，因此大幅地减轻或甚至消除数据引脚之间的串扰。通过这样的方式，数据引脚所传输的信号的时滞可明显减少，从而明显地减少时滞差。此外，由于时滞减少，建立时间检查通过的频率即相应地增加，因而提高了本公开的存储器装置的工作效能。此外，根据本公开的技术，在存储器装置的设计阶段，如果在设计规范中指定位于数据引脚的周围且经配置以传输数据信号的引脚的数量相对大时，可以选择导电块来收纳数据引脚。如此，数据引脚所传输的信号的时滞可以减少或消除。此外，当位于数据引脚的周围且经配置以传输数据信号的引脚的数量较少时，可以选择绝缘块来收纳其他的数据引脚，因而提高了存储器装置的通用性。相对地，在比较实施例中，由于选择绝缘层来收纳数据引脚，数据引脚之间的串扰明显地严重。特别地，当所有的数据引脚传输相同数据时，例如数据流10101010，同时间的串扰相对地明显。这种显着地串扰现象将引起严重程度的时滞，也因此引起严重的时滞差。结果，比较实施例的存储器装置的操作速度相对较慢，也可能无法提高操作速度。上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，从而使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属
中技术人员应了解，可相当容易地利用下文公开的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或制程而实现与本公开相同的目的。本公开所属
中技术人员亦应了解，这类等效建构无法脱离权利要求所界定的本公开的构思和范围。附图说明参阅详细说明与权利要求结合考量附图时，可得以更全面了解本公开的公开内容，附图中相同的元件符号是指相同的元件。图1为根据本公开的一比较实施例的存储器装置的上视图。图2为图1的存储器装置沿着剖面线A-A'所示的剖面图。图3为根据本公开的一比较实施例，数据信号建立时间的信号波形图。图4为图1的存储器装置的模拟结果的图示。图5为根据本公开的一实施例的存储器装置的示意图。图6为图5的存储器装置的模拟结果的图示。图7为根据本公开的一实施例的另一存储器装置的示意图。附图标记说明：10存储器装置15外壳组件110晶粒元件114绝缘块120壳体130支撑件160引脚DQ0-23数据信号引脚DQS1-2时钟信号引脚VDD电源引脚VSS接地引脚122导电接垫124导电接垫140基底Ts建立时间A，A’，A”上升缘50存储器装置55外壳组件510壳体512绝缘层514导电块516第一侧壁518第二侧壁530支撑件532导电部534支撑部570第一开孔571第一引脚开孔572第二开孔573第二引脚开孔70存储器装置75外壳组件77本体组件712绝缘块714导电块750导电部具体实施方式本公开的以下说明伴随并入且组成说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种外壳组件，包括：一壳体，包括：一导电块，包含一第一开孔以定义一第一侧壁及一第二开孔以定义一第二侧壁，其中该导电块的一电压电平是保持在一参考接地；以及一绝缘层，覆盖该第一侧壁，其中该第二侧壁未被该绝缘层所覆盖。

【技术特征摘要】
2017.04.13 US 15/487,1931.一种外壳组件，包括：一壳体，包括：一导电块，包含一第一开孔以定义一第一侧壁及一第二开孔以定义一第二侧壁，其中该导电块的一电压电平是保持在一参考接地；以及一绝缘层，覆盖该第一侧壁，其中该第二侧壁未被该绝缘层所覆盖。2.如权利要求1所述的外壳组件，还包括一支撑件，包括一导电部，延伸至该导电块中的该第二开孔内，且经配置以将导电块的电压电平保持在该参考接地上。3.如权利要求2所述的外壳组件，其中该导电部与该导电块接触。4.如权利要求2所述的外壳组件，其中该支撑件还包括一支撑部，位于该壳体的外部。5.如权利要求1所述的外壳组件，其中该绝缘层除了未覆盖该导电块的该第二侧壁的一表面外，完全地覆盖该导电块的表面。6.如权利要求1所述的外壳组件，其中该导电块的材料包括铝。7.一种存储器装置，包括：一基底；一外壳组件，包括一壳体，该壳体包括：一导电块，具有多个第一开孔；以及一绝缘层，设置于该导电块上；一第一引脚，设置于该第一开孔的一第一引脚开孔中；以及一第二引脚，设置于该第一开孔的一第二引脚开孔中；其中该第一引脚和该第二引脚是通过该导电块的一部分彼此分隔；其中每个该第一引脚和该第二引脚是通过该绝缘层与该导电块电性绝缘且是经配置以传输数据信号。8.如权利要求7所述的存储器装置，其中该导电块包括多个第一侧壁，以定义该多个第一开孔，其中该绝缘层完全地覆盖该第一侧壁中的每一个。9.如权利要求7所述的存储器装置，其中该导电块具有一第二开孔，以及该外壳组件还包括一支撑件，包括一导电部，延伸至该第二开孔内，且与该导电块接触，其中该导电部是配置以将该导电块的一电压电平保持在一参考接地上。10.如权利要求9所述的存储器装置，其中该导电部还...

【专利技术属性】
技术研发人员：许瑞中，杨吴德，许家齐，
申请(专利权)人：南亚科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71