【技术实现步骤摘要】
一种解决SPI不良的维修方法
本专利技术涉及表面贴装
技术介绍
目前在SMT表面贴装
中,PCBA(焊接电路板、板卡或主板)的品质重要管控环节为SMT的印刷工站,可以说印刷工站是整个SMT生产流程的第一工序,也是最重要的一个工序。PCB(印刷电路板)印刷品质的好坏直接影响着PCBA的焊接品质,从而关系着整个SMT的生产良率问题,生产良率低下,效率就低,品质不好,客户不满意,就没有订单,关系着公司的利益。在生产单位,品质是一个公司的命脉,也是赖以生存的生命线。这样,PCB印刷工站就尤为重要。然而,当PCB印刷不良的时候,如何进行有效的处理、如何正确的进行不良维修是非常关键的问题。下面先举几个PCB印刷不良的例子,图1、图2和图3为PCB印刷不良的图示。此不良是通过SPI(SolderPasteInspection,锡膏印刷光学检查)检查所得到的不良画面(短路、少锡、偏位),当出现此画面时,SPI就会自动判定为失效(Fail)。现在的工厂大部分在PCB印刷不良之后,都没有很好的方法进行管控,会造成诸多PCB发生不良。
技术实现思路
本专利技术为解决SPI不良维修的技术问题。为此,本专利技术提供一种解决SPI不良的维修方法,它具有解决了焊接品质不良的问题,以及因为不良而带来的维修成本、人力等成本的优点。为了实现上述目的,本专利技术采用如下技术方案。提供一种解决SPI不良的维修方法,包含步骤:对印刷完毕的电路板进行SPI测试,测试通过进入贴装环节,对于SPI测试不通过的,执行层别维修方法。所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操 ...
【技术保护点】
1.一种解决SPI不良的维修方法,其特征在于,包含步骤:对印刷完毕的电路板进行SPI测试,测试通过进入贴装环节,对于SPI测试不通过的,执行层别维修方法;所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作;所述第一类操作针对少锡问题,执行重新印刷操作;所述第二类操作针对非BGA短路,执行用探针修复;所述第三类操作针对BGA短路、多锡、偏位超出1/3PAD宽度、异物的一种或多种,执行洗板操作,洗板后重新进入印刷环节;所述第四类操作针对除第一、二、三类以外的情况,执行上报问题操作;所述第一类操作、第二类操作完毕后执行SPI测试及重点目检,通过后流向贴装环节,不通过的进行洗板,洗板后进入印刷环节。
【技术特征摘要】
1.一种解决SPI不良的维修方法,其特征在于,包含步骤:对印刷完毕的电路板进行SPI测试,测试通过进入贴装环节,对于SPI测试不通过的,执行层别维修方法;所述层别维修方法包括第一类操作、第二类操作、第三类操作和第四类操作;所述第一类操作针对少锡问题,执行重新印刷操作;所述第二类操作针对非BGA短路,执行用探针修复;所述第三类操作针对BGA短路、多...
【专利技术属性】
技术研发人员:张小行,
申请(专利权)人:郑州云海信息技术有限公司,
类型:发明
国别省市:河南,41
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