成像装置及具有该成像装置的相机制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种成像装置，所述成像装置包括：成像元件单元，具有成像元件和与所述成像元件一体地形成的光学元件，并且用于成像的光穿过所述光学元件；第一压电元件；位移增量机构，连接到第一压电元件。位移增量机构通过伸展或收缩所述第一压电元件使所述成像元件单元移位，其中，所述第一压电元件沿其长度方向的部分附着到所述光学元件。

【技术实现步骤摘要】
成像装置及具有该成像装置的相机本申请要求于2012年12月7日提交到日本专利局的第2012-268272号日本专利申请以及于2013年6月10日提交到韩国知识产权局的第10-2013-0066059号韩国专利申请的优先权，所述专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
本专利技术的各种实施例涉及一种成像装置和包括该成像装置的相机。
技术介绍
在成像装置中，穿过镜头的光被成像元件（诸如电荷耦合器件（CCD）成像传感器）接收，通过处理成像元件的光电转换输出而生成图像数据。随着成像元件的像素节距减小，由成像装置提供的图像的质量显著地提高。因此，当灰尘附着在成像元件的表面或者附着在被设置在成像元件前面的透明构件的表面上时，在生成的图像上会产生由于灰尘造成的阴影，这已经成为一个问题。第2012-134818号日本专利公告（文献1）公开了一种振动装置，所述振动装置包括：具有板形状的底表面部分，入射在CCD上的光穿过该底表面部分；防振滤光器，具有从所述底表面部分的一侧延伸和突出的壁表面部分，其中，防振滤光器以预定的角度倾斜并且不接触所述底表面部分；压电元件，固定在防振滤光器的壁表面部分上。另外，成像装置包括通过将成像元件精密地移位为平行于光接收表面来增加图像的分辨率或者获得低通滤波器效果的技术。为增加图像的分辨率，通过将成像元件的位置移位成平行于光接收表面而捕获的比像素的节距小（例如：大约像素节距的1/2）的图像和在成像元件的移位之前的在初始位置捕获的图像被合成地处理。另外，为了获得低通滤波器效果，通过利用预定的频率将成像元件精密地移位为平行于光接收表面。第2008-148178号日本专利公告（文献2）公开了一种成像装置，所述成像装置包括：成像元件，从物体接收光的光通量并执行光电转换；致动器，用于精密地移位成像元件；伸展机构，用于伸展致动器的位移、将被伸展的位移传递给成像元件，并在沿着光接收表面的方向上精密地移位成像元件。文献1的技术是使防振玻璃以关于防振玻璃的表面的波的形式振动。然而，根据文献1的技术，由于不存在使成像元件的位置移位的装置，移位成像元件的机构被单独地设置。文献2的技术中，伸展机构使成像元件相对于光接收表面精密地移位。另外，附着在被布置在成像元件的前面的保护玻璃上的灰尘通过重复致动器的微小移位而被抖掉。然而，在该技术中由于保护玻璃沿着平行于保护玻璃的表面的方向振动，所以由于致动器的伸展和收缩造成的振动在灰尘的抖落中效果甚微。
技术实现思路
各种实施例提供一种成像装置和包括该成像装置的相机，所述成像装置可有效地移除附着在被设置在成像元件前面的光学元件的表面上的灰尘并可改变成像元件的位置。根据实施例，提供一种成像装置，所述成像装置包括：成像元件单元，包括成像元件和与所述成像元件一体地形成的光学元件，并且用于成像的光穿过所述光学元件；第一压电元件；位移增量机构，连接到第一压电元件，并且通过使第一压电元件伸展或收缩来使所述成像元件单元移位，其中，所述第一压电元件的沿其长度方向的部分附着到所述光学元件。当第一压电元件被DC电力驱动时，第一压电元件可使所述成像元件单元移位，当第一压电元件被AC电力驱动时，第一压电元件可使所述光学元件振动。所述成像装置还可包括：第一框架，所述位移增量机构被支撑在第一框架上；第二框架；第二压电元件，连接第一框架和第二框架，并且第二压电元件沿相对于第一压电元件的伸展或收缩的方向基本垂直的方向伸展或收缩。所述位移增量机构可包括：第一连接件和第二连接件，被设置为彼此平行，所述成像元件被置于所述第一连接件和所述第二连接件之间；第一结合件，连接所述第一连接件和成像元件单元；第二结合件，连接所述第二连接件和所述成像元件单元，其中，第一压电元件连接到第一连接件和第二连接件中的一个。所述光学元件可包括保护玻璃。所述光学元件可包括低通滤波器。根据实施例，提供一种相机，所述相机包括上述的成像装置。附图说明下面参照附图对本专利技术的示例性实施例进行详细描述，以上和其它特点及优点将变得更加明显，附图中：图1是示出根据实施例的相机的外部的透视图；图2是示出根据实施例的成像装置的示图；图3是示出图2的成像装置的压电元件被AC电力控制和驱动的状态的示图；图4是示出成像元件单元被图2中的成像装置1的位移增量机构移位的状态的示图；图5是示出根据另一实施例的成像装置的示图；图6是示出根据另一实施例的成像装置的示图。具体实施方式提供用于图示本专利技术的示例性实施例的附图，以获得对本专利技术及其优点以及通过各种实施例的实施而实现的目标的充分理解。以下将参照附图详细地描述各种实施例。在附图中相同的标号表示相同的元件。图1是示出根据实施例的相机100的外部的透视图。参照图1，根据当前实施例的相机100包括壳110、镜头单元120和布置在壳110中的成像装置（未示出）。成像装置通过利用成像元件11（见图2）接收穿过镜头单元120的用于成像的光的光通量，并通过处理从成像元件11输出的光电转换信号生成图像数据。下面将描述根据实施例的图1的相机100中包括的成像装置。<第一实施例>图2至图4是示出根据实施例的成像装置1的示图。参照图2，成像装置1包括：第一框架15；成像元件单元10，由第一框架15支撑为可移位的或可移动的；位移增量机构14，连接第一框架15与成像元件单元10；压电元件13，作为第一压电元件，连接成像元件单元10和位移增量机构14。第一框架15可具有诸如其中含有空心部分的矩形框架结构。成像元件单元10和位移增量机构14可以被布置在第一框架15内部。成像元件单元10包括与成像元件11一体地形成的光学元件12。成像元件11包括以板形状布置的多个光电转换元件。例如，成像元件11可以是二维电荷耦合器件（CCD）图像传感器或者二维互补金属氧化物半导体（CMOS）图像传感器。光学元件12可包括由诸如水晶制造的具有板形状的低通滤波器。另外，光学元件12可包括用于保护成像元件11的保护玻璃。光学元件12可被大致或基本地平行于成像元件11地布置在成像元件11靠近镜头单元120的前表面上。穿过镜头单元120的光穿过光学元件12并在成像元件11上形成图像。压电元件13是具有大致或基本的矩形形状的压电元件并且可以具有单层结构或者多层结构。压电元件13的沿其长度方向的一部分（即，压电元件13的一个端部）附着到光学元件12。如图2中所示，压电元件13的附着部分131附着到光学元件12。在该实施例中，压电元件13的附着部分131附着到光学元件12的靠近镜头单元120的前表面。压电元件13可以附着到光学元件12的侧表面，或者附着到光学元件12的前表面和侧表面。在下面的描述中，压电元件13的附着到光学元件12的部分是附着部分131，压电元件13的没有附着到光学元件12的部分是可伸展部分132。在图2中所示的实施例中，压电元件13的大约9/10的长度是附着到光学元件12的附着部分131，但是本专利技术并不限于此。如下面所描述，可以基于附着部分131的长度是否可足够长以将充分的弯曲振动施加到光学元件12来确定附着部分131的长度。例如，附着部分131的长度可以是压电元件13的长度的大约2/3或者1/2。压电元件13的主（较长的）边可被布置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成像装置，包括：成像元件单元，包括成像元件和与所述成像元件一体地形成的光学元件，并且用于成像的光穿过所述光学元件；第一压电元件；位移增量机构，连接到第一压电元件，并且通过使第一压电元件伸展或收缩来使所述成像元件移位，其中，第一压电元件的沿其长度方向的部分附着到所述光学元件。

【技术特征摘要】
2012.12.07 JP 2012-268272;2013.06.10 KR 10-2013-001.一种成像装置，包括：成像元件单元，包括成像元件和与所述成像元件一体地形成的光学元件，并且用于成像的光穿过所述光学元件；第一压电元件；位移增量机构，连接到第一压电元件，并且通过使第一压电元件伸展或收缩来使所述成像元件移位，其中，第一压电元件的沿其长度方向的部分附着到所述光学元件。2.根据权利要求1所述的成像装置，其中，当第一压电元件被DC电力驱动时，第一压电元件使所述成像元件移位，当第一压电元件被AC电力驱动时，第一压电元件使所述光学元件振动。3.根据权利要求1或2所述的成像装置，所述成像装置还包括：第一框架，所述位移增量机构被支撑在所述第一框架上；第二框架；第二压电元件，连接第一框架和第二框架，并且第二压电元件沿相对于第一压电元件的伸展或收缩的方向基本垂直的方向伸展或收缩。4.根据权利要求1或2所述的成像装置，其中，所述位移增量机构包括：第一连接件和第二连接件，被设置为彼此平行...

【专利技术属性】
技术研发人员：驹田淳，城野方博，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR