带电路的悬挂基板组件的制造方法技术

带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，且相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，将各带电路的悬挂基板和支承部连接起来；集合体配置工序，将多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在多个带电路的悬挂基板各自的第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各第一端子配置的第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使第一焊料熔化，从而将电子元件和第一端子接合起来，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。

Manufacturing method of suspension substrate assembly with circuit

The manufacturing method of a hanging substrate assembly with a circuit includes: a preparation procedure for preparing a plurality of substrate assemblies having: a plurality of hanging substrates with a circuit, which have a first terminal and are spaced apart from each other; a supporting portion for supporting a plurality of hanging substrates with a circuit together; and a plurality of connections. The junction connects the suspended substrate with each circuit and the supporting portion; the assembly configuration procedure configures a plurality of substrate assemblies in a manner arranged on the carrier plate; the solder configuration procedure configures the first solder on the respective first terminals of the suspended substrate with a plurality of circuits; and the component configuration procedure to enable electronics. The electronic components are configured in contact with the first solder disposed at each first terminal; and the reflow welding process, which is heated to melt the first solder, thus joining the electronic components to the first terminal. The solder disposal process, the component disposition process and the reflow welding process are continuously implemented.

【技术实现步骤摘要】
带电路的悬挂基板组件的制造方法
本专利技术涉及一种带电路的悬挂基板组件的制造方法。
技术介绍
以往，公知有一种向带电路的悬挂基板安装电子元件的方法。例如，提出有一种这样的带电路的悬挂基板的制造方法：准备具有多个悬挂基板的悬挂基板集合体，将焊料印刷在各悬挂基板所具有的端子上，之后，将电子元件配置在各悬挂基板上，接着，通过回流焊将电子元件和端子焊接起来(例如参照日本特开2016－31770号公报。)。
技术实现思路
在日本特开2016－31770号公报所述的悬挂基板集合体中，多个悬挂基板是相互间隔开间隔地配置的，多个悬挂基板被框体连接起来且支承于框体。因此，无法充分地确保悬挂基板集合体的刚性，无法稳定地输送悬挂基板集合体。其结果，在日本特开2016－31770号公报所述的带电路的悬挂基板的制造方法中，通过单片方式对一个悬挂基板集合体实施各工序(印刷焊料的工序、配置电子元件的工序、回流焊工序等)，且在各工序之间通过手工作业进行输送，从而来制造安装电子元件的带电路的悬挂基板。然而，对压电元件等电子元件而言，为了确保稳定的动作，以及为了避免与其周围的构件接触，在带电路的悬挂基板上要求较为严格的位置精度。但是，由于日本特开2016－31770号公报所述的带电路的悬挂基板的制造方法是通过单片方式实施的，因此，若多次实施，有时，每次该单片处理所印刷的焊料量、回流焊温度等存在偏差。于是，由于所印刷的焊料量、回流焊温度不均，会导致在多次单片处理中，电子元件相对于各悬挂基板的位置不均。因此，就日本特开2016－31770号公报所述的带电路的悬挂基板的制造方法而言，在谋求提高电子元件的位置精度上受限，谋求提高安装电子元件的带电路的悬挂基板的制造效率较为困难。本专利技术提供一种能够谋求提高电子元件的位置精度且能够谋求提高制造效率的带电路的悬挂基板组件的制造方法。本专利技术的技术方案1是一种带电路的悬挂基板组件的制造方法，其中，该带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，该多个带电路的悬挂基板相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承所述多个带电路的悬挂基板；以及多个连接部，它们将各个所述带电路的悬挂基板和所述支承部连接起来；集合体配置工序，将所述多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在所述多个带电路的悬挂基板各自的所述第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各个所述第一端子配置的所述第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，进行加热，使所述第一焊料熔化，从而将所述电子元件和所述第一端子接合起来，所述焊料配置工序、所述元件配置工序以及所述回流焊工序是连续实施的。采用上述这样的方法，由于多个基板集合体是以排列在载物板上的方式进行配置的，因此，能够一并输送多个基板集合体，能够针对多个基板集合体连续实施焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序。因此，能够抑制在焊料配置工序中配置于第一端子的第一焊料的量、在回流焊工序中的针对第一焊料的加热温度在多个基板集合体中不均。其结果，能够抑制电子元件相对于带电路的悬挂基板的位置在多个基板集合体中不均。由此，能够谋求提高电子元件的位置精度，能够谋求提高带电路的悬挂基板组件的制造效率。根据上述技术方案1所述的带电路的悬挂基板组件的制造方法，在本专利技术的技术方案2中，从所述带电路的悬挂基板的厚度方向一侧看，所述第一端子暴露，各个所述带电路的悬挂基板都还具有：第二端子，从所述带电路的悬挂基板的厚度方向另一侧看，该第二端子暴露；以及第二焊料，其配置在所述第二端子上，所述载物板具有凹部和/或开口，在所述集合体配置工序中，以使所述第二焊料配置在所述凹部和/或开口内的方式将所述多个基板集合体配置在所述载物板上。然而，当配置在第二端子上的第二焊料与载物板接触时，带电路的悬挂基板有时会发生些许变形。当带电路的悬挂基板发生变形时，第一端子会偏离规定位置，因此，无法在焊料配置工序中高精度地将第一焊料配置在第一端子上。另一方面，在上述方法中，多个基板集合体是以使第二焊料配置在凹部和/或开口内的方式配置在载物板上的。因此，能够抑制第二焊料与载物板接触。其结果，能够抑制第一端子的错位，从而能够在焊料配置工序中高精度地将第一焊料配置在第一端子上。根据上述技术方案1或2所述的带电路的悬挂基板组件的制造方法，在本专利技术的技术方案3中，所述载物板具有用于对所述多个基板集合体进行定位的氟系粘接剂层。然而，基板集合体有时会发生热收缩。因此，在回流焊工序中，当基板集合体与载物板的密合性过高时，基板集合体会在被载物板所拘束的状态下发生热收缩，从而会在基板集合体产生褶皱。另一方面，采用上述方法，载物板具有氟系粘接剂层，多个基板集合体能够利用氟系粘接剂层进行定位。因此，能够适当地调整回流焊工序中的基板集合体与氟系粘接剂层的密合性，从而能够抑制基板集合体产生褶皱。根据上述技术方案1～3中任一项所述的带电路的悬挂基板组件的制造方法，在本专利技术的技术方案4中，所述电子元件是压电元件，在所述回流焊工序中，一边使所述压电元件进行自对准，一边将所述压电元件和所述第一端子接合起来。采用上述这样的方法，在回流焊工序中，一边使压电元件进行自对准，一边使该压电元件与第一端子接合，因此，能够谋求提高压电元件的位置精度。附图说明图1表示本专利技术的带电路的悬挂基板组件的制造方法的准备工序的一实施方式。图2表示本专利技术的带电路的悬挂基板组件的制造方法所涉及的载物板的一实施方式的俯视图。图3表示将图1所示的多个基板集合体配置在载物板上的集合体配置工序。图4表示图3所示的带电路的悬挂基板的俯视图。图5表示图4所示的带电路的悬挂基板的仰视图。图6A表示图4所示的元件安装用端子的、沿A－A剖切后得到的剖视图。图6B表示图5所示的磁头用端子的、沿B－B剖切后得到的剖视图。图7A表示将第一焊料配置在第一端子上的焊料配置工序。图7B表示配置电子元件的元件配置工序。图7C表示将电子元件和第一端子接合起来的回流焊工序。图8是用于说明图7C所示的回流焊工序中的、压电元件的自对准的说明图。图9表示连续实施图7A所示的焊料配置工序、图7B所示的元件配置工序以及图7C所示的回流焊工序的连续安装流水线的一实施方式。图10表示准备工序的另一实施方式(多个基板集合体为一体的方式)。具体实施方式本专利技术的带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个具有多个带电路的悬挂基板的基板集合体；集合体配置工序，将多个基板集合体配置在载物板上；焊料配置工序，将第一焊料配置在各带电路的悬挂基板的第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与第一焊料相接触的方式配置电子元件；及回流焊工序，将电子元件和第一端子接合起来。而且，焊料配置工序、元件配置工序以及回流焊工序是连续实施的。<第一实施方式>下面，参照图1～图9，说明本专利技术的第一实施方式。图1中，纸面中的上下方向为前后方向(第一方向)，纸面中的上侧为前侧(第一方向一侧)，纸面中的下侧为后侧(第一方向另一侧)。图1中，纸面中的左右方向为左右方向(与第一方向正交的第二方向)，纸面中的左侧为左侧(第二方向一侧)，纸面中的右侧为右侧(第二本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带电路的悬挂基板组件的制造方法，其特征在于，该带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，该多个带电路的悬挂基板相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承所述多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，它们将各个所述带电路的悬挂基板和所述支承部连接起来；集合体配置工序，将所述多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在所述多个带电路的悬挂基板各自的所述第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各个所述第一端子配置的所述第一焊料相接触的方式配置电子元件；以及回流焊工序，进行加热，使所述第一焊料熔化，从而将所述电子元件和所述第一端子接合起来，所述焊料配置工序、所述元件配置工序以及所述回流焊工序是连续实施的。

【技术特征摘要】
2017.03.28 JP 2017-0622381.一种带电路的悬挂基板组件的制造方法，其特征在于，该带电路的悬挂基板组件的制造方法包括：准备工序，准备多个基板集合体，该基板集合体具有：多个带电路的悬挂基板，它们具有第一端子，该多个带电路的悬挂基板相互隔开间隔地配置；支承部，其用于一并支承所述多个带电路的悬挂基板；及多个连接部，它们将各个所述带电路的悬挂基板和所述支承部连接起来；集合体配置工序，将所述多个基板集合体以排列在载物板上的方式进行配置；焊料配置工序，将第一焊料配置在所述多个带电路的悬挂基板各自的所述第一端子上；元件配置工序，以使电子元件与在各个所述第一端子配置的所述第一焊料相接触的方式配置电子元件；以及回流焊工序，进行加热，使所述第一焊料熔化，从而将所述电子元件和所述第一端子接合起来，所述焊料配置工序...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂仓孝俊，金川仁纪，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP