主机箱结构制造技术

本发明专利技术涉及一种主机箱结构。所述主机箱结构包括机箱壳体与挡设组件，所述机箱壳体内形成有收容空间，所述收容空间内设置有散热风扇，所述机箱壳体的一个侧壁上开设有多个出风孔，所述多个出风孔布满所述侧壁，所述散热风扇对准所述多个出风孔，所述挡设组件包括上挡设片与下挡设片，所述上挡设片与所述下挡设片分别转动地设置于所述机箱壳体的顶部与底部，所述上挡设片及所述下挡设片上均开设有多个连通孔，所述多个连通孔与所述多个出风孔错位设置，所述上挡设片的内侧及所述下挡设片的内侧均粘贴设置有黏胶除尘层。所述主机箱结构容易清理灰尘。

【技术实现步骤摘要】
主机箱结构
本专利技术涉及一种主机箱结构。
技术介绍
计算机作为一种办公设备，其应用越来越普及。计算机一般都具有主机箱，主机箱内设置有各种各样的电子元器件。在使用时，各种电子元器件都会发散热量，而为了实现主机箱的散热。主机箱的侧壁上一般都会开设散热窗，散热窗上设置有散热格栅。然而，这些散热格栅容易积聚灰尘，不易清理。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种便于清理灰尘的主机箱结构。一种主机箱结构，包括机箱壳体与挡设组件，所述机箱壳体内形成有收容空间，所述收容空间内设置有散热风扇，所述机箱壳体的一个侧壁上开设有多个出风孔，所述多个出风孔布满所述侧壁，所述散热风扇对准所述多个出风孔，所述挡设组件包括上挡设片与下挡设片，所述上挡设片与所述下挡设片分别转动地设置于所述机箱壳体的顶部与底部，所述上挡设片及所述下挡设片上均开设有多个连通孔，所述多个连通孔与所述多个出风孔错位设置，所述上挡设片的内侧及所述下挡设片的内侧均粘贴设置有黏胶除尘层。在其中一个实施方式中，还包括两个封闭板，所述两个封闭板分别位于所述主机箱的相对两侧。在其中一个实施方式中，所述上挡设片的端部凸设有卡设条，所述下挡设片的端部形成有卡设槽，所述卡设条卡设于所述卡设槽内。在其中一个实施方式中，所述两个封闭板与所述上挡设片及所述下挡设片共同围绕形成附属空间。在其中一个实施方式中，所述上挡设片的端部表面还设置有柔性挡设片，所述柔性挡设片转动地设置于所述上挡设片上。在其中一个实施方式中，所述柔性挡设片覆盖于所述下挡设片的端部边缘，以封闭所述附属空间。在其中一个实施方式中，所述柔性挡设片的厚度沿远离所述上挡设片的方向逐渐减小。在其中一个实施方式中，所述封闭片为矩形片，所述封闭片的厚度大于所述上挡设片的厚度。在其中一个实施方式中，所述下挡设片内侧还设置有压簧，所述压簧的相对两端分别连接所述机箱壳体与所述下挡设片。在其中一个实施方式中，所述下挡设片的黏胶除尘层可撕开地粘贴于所述机箱壳体上，并压持所述压簧。所述主机箱结构在使用时，所述散热风扇对准所述多个出风孔吹出热气流，热气流中携带的灰尘积聚于所述出风孔中。当需要清理时，通过将所述上挡设片与所述下挡设片按压黏贴于所述机箱壳体上，再将所述上挡设片及所述下挡设片撕开，从而可以将所述多个出风孔边缘的灰尘移除。当所述上挡设片与所述下挡设片上的粘胶除尘层沾满灰尘之后，则撕除所述粘胶除尘层，再换上新的，从而使得所述机箱壳体的灰尘容易清除。而在搬移主机箱的过程中，将所述上挡设片与所述下挡设片贴设于所述机箱壳体上，则可以封闭所述多个通风孔，从而避免于搬移主机箱的过程中灰尘或污染物或雨水及雾气进入所述机箱壳体内。另外，所述多个出风孔布满所述侧壁，因此可以提高散热效果。附图说明图1为一实施例的主机箱结构的立体示意图。图2为图1所示主机箱结构的另一视角的立体示意图。图3为一实施例的升降机构的立体示意图。图4为图3所示升降机构的另一视角的立体示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本专利技术涉及一种主机箱结构。所述主机箱结构包括机箱壳体与挡设组件，所述机箱壳体内形成有收容空间。例如，所述收容空间内设置有散热风扇，所述机箱壳体的一个侧壁上开设有多个出风孔，所述多个出风孔布满所述侧壁，所述散热风扇对准所述多个出风孔，所述挡设组件包括上挡设片与下挡设片。例如，所述上挡设片与所述下挡设片分别转动地设置于所述机箱壳体的顶部与底部，所述上挡设片及所述下挡设片上均开设有多个连通孔。例如，所述多个连通孔与所述多个出风孔错位设置，所述上挡设片的内侧及所述下挡设片的内侧均粘贴设置有黏胶除尘层。请参阅图1及图2，一种主机箱结构100，包括机箱壳体20与挡设组件30，所述机箱壳体内形成有收容空间21，所述收容空间内设置有散热风扇(图未示)，所述机箱壳体的一个侧壁上开设有多个出风孔23，所述多个出风孔布满所述侧壁，所述散热风扇对准所述多个出风孔，所述挡设组件包括上挡设片31与下挡设片33，所述上挡设片与所述下挡设片分别转动地设置于所述机箱壳体的顶部与底部，所述上挡设片及所述下挡设片上均开设有多个连通孔311，所述多个连通孔与所述多个出风孔错位设置，所述上挡设片的内侧及所述下挡设片的内侧均粘贴设置有黏胶除尘层。例如，所述主机箱结构在使用时，所述散热风扇对准所述多个出风孔吹出热气流，热气流中携带的灰尘积聚于所述出风孔中。当需要清理时，通过将所述上挡设片与所述下挡设片按压黏贴于所述机箱壳体上，再将所述上挡设片及所述下挡设片撕开，从而可以将所述多个出风孔边缘的灰尘移除。当所述上挡设片与所述下挡设片上的粘胶除尘层沾满灰尘之后，则撕除所述粘胶除尘层，再换上新的，从而使得所述机箱壳体的灰尘容易清除。而在搬移主机箱的过程中，将所述上挡设片与所述下挡设片贴设于所述机箱壳体上，则可以封闭所述多个通风孔，从而避免于搬移主机箱的过程中灰尘或污染物或雨水及雾气进入所述机箱壳体内。另外，所述多个出风孔布满所述侧壁，因此可以提高散热效果。例如，为了便于封闭所述机箱壳体，所述主机箱结构还包括两个封闭板40，所述两个封闭板分别位于所述主机箱的相对两侧。所述上挡设片的端部凸设有卡设条32，所述下挡设片的端部形成有卡设槽34，所述卡设条卡设于所述卡设槽内。所述两个封闭板与所述上挡设片及所述下挡设片共同围绕形成附属空间35。所述上挡设片的端部表面还设置有柔性挡设片36，所述柔性挡设片转动地设置于所述上挡设片上。通过将所述上挡设片的卡设条卡设于所述下挡设片的卡设槽内，从而可以相对固定所述上挡设片与所述下挡设片以封闭所述机箱壳体。例如，为了便于提高密闭效果，所述柔性挡设片覆盖于所述下挡设片的端部边缘，以封闭所述附属空间。所述柔性挡设片的厚度沿远离所述上挡设片的方向逐渐减小。所述封闭片为矩形片，所述封闭片的厚度大于所述上挡设片的厚度。所述下挡设片内侧还设置有压簧(图未示)，所述压簧的相对两端分别连接所述机箱壳体与所述下挡设片。所述下挡设片的黏胶除尘层可撕开地粘贴于所述机箱壳体上，并压持所述压簧。例如，所述上挡设片内侧还设置有压簧，所述压簧的相对两端分别连接所述机箱壳体与所述上挡设片。通过设置所述柔性挡设片以覆盖于所述下挡设片的端部边缘，从而可以提高所述附属空间的密闭效果。而且由于所述压簧的存在，可以使所述下挡设片保持远离所述侧壁以暴露出所述出风口。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种主机箱结构，其特征在于，包括机箱壳体与挡设组件，所述机箱壳体内形成有收容空间，所述收容空间内设置有散热风扇，所述机箱壳体的一个侧壁上开设有多个出风孔，所述多个出风孔布满所述侧壁，所述散热风扇对准所述多个出风孔，所述挡设组件包括上挡设片与下挡设片，所述上挡设片与所述下挡设片分别转动地设置于所述机箱壳体的顶部与底部，所述上挡设片及所述下挡设片上均开设有多个连通孔，所述多个连通孔与所述多个出风孔错位设置，所述上挡设片的内侧及所述下挡设片的内侧均粘贴设置有黏胶除尘层。

【技术特征摘要】
1.一种主机箱结构，其特征在于，包括机箱壳体与挡设组件，所述机箱壳体内形成有收容空间，所述收容空间内设置有散热风扇，所述机箱壳体的一个侧壁上开设有多个出风孔，所述多个出风孔布满所述侧壁，所述散热风扇对准所述多个出风孔，所述挡设组件包括上挡设片与下挡设片，所述上挡设片与所述下挡设片分别转动地设置于所述机箱壳体的顶部与底部，所述上挡设片及所述下挡设片上均开设有多个连通孔，所述多个连通孔与所述多个出风孔错位设置，所述上挡设片的内侧及所述下挡设片的内侧均粘贴设置有黏胶除尘层。2.根据权利要求1所述的主机箱结构，其特征在于，还包括两个封闭板，所述两个封闭板分别位于所述主机箱的相对两侧。3.根据权利要求2所述的主机箱结构，其特征在于，所述上挡设片的端部凸设有卡设条，所述下挡设片的端部形成有卡设槽，所述卡设条卡设于所述卡设槽内。4.根据权利要求3所述的主机箱结构，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨丹，
申请(专利权)人：常州信息职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏,32