一种散热组件以及电子装置制造方法及图纸

本申请公开了一种散热组件以及电子装置，该散热组件包括：电路板；热源芯片，设置于电路板上；屏蔽罩，罩设于电路板上，并包围热源芯片；其中，屏蔽罩侧壁开设有过孔；热管，其蒸发段设置于屏蔽罩顶壁靠近热源芯片的一侧，其冷凝段从过孔伸出，用于将热源芯片的热量导出。通过上述方式，一方面，缩短了热管与热源芯片之间的距离，能够更好的吸收热量，另一方面，避免了电子装置局部过热的问题，防止局部过热引起的元器件的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种散热组件以及电子装置
本申请涉及移动终端
，特别是涉及一种散热组件以及电子装置。
技术介绍
电子装置的内部一般包括一控制芯片(即核心处理器)，随着其功能的多样化、智能化，对芯片的要求也非常高。现在的芯片的主频一般为1GHz、2GHz甚至更高，双核、四核乃至八核的芯片已经非常普遍。芯片的发展不仅带来了功耗的问题，而且由于电子装置的轻薄化导致了芯片的热量被密封在电子装备内部，使得电子装备温度上升。
技术实现思路
本申请采用的一个技术方案是：提供一种散热组件，该散热组件包括：电路板；热源芯片，设置于电路板上；屏蔽罩，罩设于电路板上，并包围热源芯片；其中，屏蔽罩侧壁开设有过孔；热管，其蒸发段设置于屏蔽罩顶壁靠近热源芯片的一侧，其冷凝段从过孔伸出，用于将热源芯片的热量导出。本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子装置，该电子装置包括中框、设置于中框一侧面的前壳、以及设置于中框另一侧面的后壳；电路板，设置于中框靠近后壳的一侧；热源芯片，设置于电路板上，并位于电路板和中框之间；屏蔽罩，罩设于电路板上，并包围热源芯片；其中，屏蔽罩侧壁开设有过孔；热管，其蒸发段设置于屏蔽罩顶壁靠近热源芯片的一侧，其冷凝段从过孔伸出，用于将热源芯片的热量导出至中框上的冷源区域。区别于现有技术的情况，本申请提供的散热组件包括：电路板；热源芯片，设置于电路板上；屏蔽罩，罩设于电路板上，并包围热源芯片；其中，屏蔽罩侧壁开设有过孔；热管，其蒸发段设置于屏蔽罩顶壁靠近热源芯片的一侧，其冷凝段从过孔伸出，用于将热源芯片的热量导出。通过上述方式，一方面，缩短了热管与热源芯片之间的距离，能够更好的吸收热量，另一方面，利用热管良好的导热性能，将发热较为严重的芯片的热量传导至温度较低的冷源区域，避免了电子装置局部过热的问题，防止局部过热引起的元器件的损坏，另外通过将热量分散开来，有利于提高电子装置的握持手感，提高用户体验。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：图1是本申请提供的散热组件第一实施例的结构示意图；图2是本申请提供的散热组件第二实施例的结构示意图；图3是本申请提供的散热组件第三实施例的结构示意图；图4是本申请提供的电子装置第一实施例的结构示意图；图5是本申请提供的电子装置第二实施例的结构示意图；图6是本申请提供的电子装置第二实施例的另一结构示意图；图7是本申请提供的电子装置第三实施例的结构示意图；图8是本申请提供的电子装置第三实施例的另一结构示意图；图9是本申请提供的电子装置第四实施例的结构示意图；图10是本申请提供的电子装置第五实施例的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。参阅图1，图1是本申请提供的散热组件第一实施例的结构示意图，其中，图1为侧面剖视图，该散热组件包括电路板10、热源芯片20、屏蔽罩30以及热管40。电路板10，即PCB板(印制电路板)，是电子装置中比不可少的组件，在电路板10上可以设置各种电子元件以及对其进行耦接，可选的，电路板10包括单面电路板和双面电路板，双面电路板就是在其两个侧面都可以进行电子元件的安装。以手机为例，电路板上可以设置芯片、摄像头、SIM卡座、通信模组、传感器等等。热源芯片20即CPU或GPU，是众多芯片中发热较为严重的芯片，设置于电路板10上。屏蔽罩30罩设于电路板10上，并包围热源芯片20。屏蔽罩30是用来屏蔽电子信号的工具。作用就是屏蔽外接电磁波对内部热源芯片20的影响和内部热源芯片20产生的电磁波向外辐射。屏蔽罩30的材料一般采用0.2mm厚的不锈钢和洋白铜为材料，其中洋白铜是一种容易上锡的金属屏蔽材料。其中，屏蔽罩侧壁开设有过孔30a。热管40包括蒸发段和冷凝段，其中，其蒸发段设置于屏蔽罩30顶壁靠近热源芯片20的一侧，其冷凝段从过孔30a伸出，用于将热源芯片20的热量导出。其中，热管是一种新型的导热介质，比铜导热能力提升了上千倍。热管内壁衬有多孔材料，叫吸收芯，吸收芯中充有酒精或其他易汽化的液体。热管的一端受热时，这一端(蒸发段)吸收芯中的液体因吸热而汽化，蒸汽沿管子由受热一端从热管中间的风道跑到另一端(冷凝段)，另一端由于未受热，温度低，蒸汽就在这一端放热而液化，冷凝的液体被热管壁内附的毛细结构吸收芯吸附，通过毛细作用又回到了受热的一端，如此循环往复，热管里的液体不断地汽化和液化，把热量从一端传到另一端。可选地，在一实施例中，热管40为扁平状，热管的厚度为0.3mm至1mm。可以理解的，热管40蒸发段和冷凝段的长度可以根据需求来设置，两者的长度可以是不相同的。例如，由于一般热源芯片20和冷源区域之间是远离的，且热源芯片20较小而冷源区域较大，所以蒸发段的长度可以是小于冷凝段的长度的。区别于现有技术的情况，本实施例提供的散热组件包括：电路板；热源芯片，设置于电路板上；屏蔽罩，罩设于电路板上，并包围热源芯片；其中，屏蔽罩侧壁开设有过孔；热管，其蒸发段设置于屏蔽罩顶壁靠近热源芯片的一侧，其冷凝段从过孔伸出，用于将热源芯片的热量导出。通过上述方式，一方面，缩短了热管与热源芯片之间的距离，能够更好的吸收热量，另一方面，利用热管良好的导热性能，将发热较为严重的芯片的热量传导至温度较低的冷源区域，避免了电子装置局部过热的问题，防止局部过热引起的元器件的损坏，另外通过将热量分散开来，有利于提高电子装置的握持手感，提高用户体验。参阅图2，图2是本申请提供的散热组件第二实施例的结构示意图，图2为侧面剖视图，该散热组件包括电路板10、热源芯片20、屏蔽罩30以及热管40。其中，热源芯片20设置于电路板10上；屏蔽罩30罩设于电路板10上，并包围热源芯片20，屏蔽罩30侧壁开设有过孔30a；热管40包括蒸发段和冷凝段，其中，其蒸发段设置于屏蔽罩30顶壁靠近热源芯片20的一侧，其冷凝段从过孔30a伸出，用于将热源芯片20的热量导出。在本实施例中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：电路板；热源芯片，设置于所述电路板上；屏蔽罩，罩设于所述电路板上，并包围所述热源芯片；其中，所述屏蔽罩侧壁开设有过孔；热管，其蒸发段设置于所述屏蔽罩顶壁靠近所述热源芯片的一侧，其冷凝段从所述过孔伸出，用于将所述热源芯片的热量导出。

【技术特征摘要】
1.一种散热组件，其特征在于，包括：电路板；热源芯片，设置于所述电路板上；屏蔽罩，罩设于所述电路板上，并包围所述热源芯片；其中，所述屏蔽罩侧壁开设有过孔；热管，其蒸发段设置于所述屏蔽罩顶壁靠近所述热源芯片的一侧，其冷凝段从所述过孔伸出，用于将所述热源芯片的热量导出。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述屏蔽罩顶壁靠近所述热源芯片的一侧设置有凹槽，所述热管的蒸发段设置于所述凹槽内。3.根据权利要求1或2所述的散热组件，其特征在于，所述热管和所述热源芯片之间还设置有绝缘导热件，所述绝缘导热件与所述热管和所述热源芯片接触。4.根据权利要求3所述的散热组件，其特征在于，所述绝缘导热件为导热硅脂。5.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述热管为扁平状，所述热管的厚度为0.3mm至1mm。6.一种电子装置，其特征在于，包括中框、设置于所述中框一侧面的前壳、以及设置于所述中框另一侧面的后壳；电路板，设置于所述中框靠近所述后壳的一侧；热源芯片，设置于所述电路板上，并位...

【专利技术属性】
技术研发人员：田汉卿，
申请(专利权)人：OPPO广东移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44