移动终端及其电路板制造技术

本发明专利技术公开一种移动终端的电路板，其包括电路板本体(100)和热敏电阻(200)，所述电路板本体(100)开设有容纳空间(110)，所述热敏电阻(200)设置在所述容纳空间(110)内。本发明专利技术还公开一种移动终端。上述方案能解决目前的NTC热敏电阻安装在电路板上后导致两者形成的整体厚度尺寸较大的问题。

【技术实现步骤摘要】
移动终端及其电路板
本专利技术涉及移动终端设计
，尤其涉及一种移动终端及其电路板。
技术介绍
随着移动终端功能越来越多及性能越来越优化，移动终端特别是智能移动终端的耗电量急剧上升。如何延长移动终端的续航能力是生产厂商比较关注的问题。但是考虑到成本、技术等方面的限制，移动终端的电池容量无法在短时间内大幅提升。此种形式下，能对电池进行快速充电的快充技术则成为解决消费者应用痛点的迂回之策。目前实现电池快充的途径为加大充电电流或充电电压，这也会导致电池的充电功率增大。我们知道，充电功率的增大会产生大量的热，进而会导致充电效率降低、元器件老化、电池爆炸等风险。这就需要在电池进行快充时对移动终端的一些部件的温度进行监控。目前，移动终端一般在电池保护板10、小板20、充电FPC30等部件上贴装NTC热敏电阻40来进行点对点的温度检测。如图1所示。NTC热敏电阻40由NTC材料制成。NTC材料能够随温度上升电阻呈指数关系减小、且具有负温度系数的材料。由NTC材料制成的NTC热敏电阻具有灵敏度高(-44000ppm/℃)、相应速度快(ms级)和工作温度范围宽(-100℃-500℃)的优点。NTC热敏电阻检测温度的原理为：当NTC电阻周围环境温度发生变化时，NTC热敏电阻本体温度也会随之变化，NTC热敏电阻本身温度的变化会使其电阻阻值发生变化，因此通过检测阻值的变化即可表征环境温度。目前的NTC热敏电阻通常被封装成芯片结构，此种结构的NTC热敏电阻尺寸较小，只能对其所在的电路板的个别点的温度变化进行检测，无法较大面积地检测电路板上的温度变化。而且，封装成芯片结构的NTC热敏电阻40厚度尺寸较大，会导致其与电路板50形成的整体厚度较大，如图2所示。很显然，在移动终端越来越薄的情况下，上述结构的NTC热敏电阻40与电路板50之间的装配无疑会影响移动终端向着轻薄化方向的发展。特别是在检测电池与电池盖时，由于电池与电池盖之间的距离较小，而无法布设NTC热敏电阻和电路板。
技术实现思路
本专利技术公开一种移动终端的电路板，以解决目前的NTC热敏电阻安装在电路板上后导致两者形成的整体厚度尺寸较大的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：移动终端的电路板，包括电路板本体和热敏电阻，所述电路板本体开设有容纳空间，所述热敏电阻设置在所述容纳空间内。移动终端，包括上文所述的电路板。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术公开的电路板将电路板本体与热敏电阻集成为一体，使得热敏电阻设置在电路板本体之内，很显然，此种电路板在电路板本体上开设空间来布置热敏电阻，不会增加电路板本体本身的厚度尺寸。相比于现有技术将电路板与热敏电阻叠置的方式而言，本专利技术实施例公开的电路板会减小电路板与热敏电阻装配后的厚度尺寸，能够较好地适应较薄的移动终端。与此同时，热敏电阻呈层状结构，能够在较大的面积范围内对环境问问实施检测，进而能提高对移动终端内温度的监测效果。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为现有技术公开的一种移动终端的内部示意图；图2为现有技术公开的布置有NTC热敏电阻的电路板的结构示意图；图3为本专利技术实施例公开的一种电路板安装在移动终端内的结构示意图；图4为本专利技术实施例公开的另一种电路板的结构示意图；图5-图7分别为图4所示的电路板的加工过程示意图。附图标记说明：10-电池保护板、20-小板、30-充电FPC、40-NTC热敏电阻、50-电路板；100-电路板本体、110-容纳空间、120-绝缘层、130-金属线路层、131-第二孔、132-支撑部、140-盖膜层、141-第一孔、200-热敏电阻、210-搭接部、300-保护层、400-电池、500-电池盖。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。请参考图3，本专利技术实施例公开一种移动终端的电路板，所公开的电路板包括电路板本体100和热敏电阻200。电路板本体100是电路板的主体部分，功能与现有技术中的电路板相同。电路板本体100为热敏电阻200提供安装基础。电路板本体100开设有容纳空间110。热敏电阻200由NTC热敏材料制成的电阻，热敏电阻200设置在容纳空间110内。本专利技术实施例公开的电路板将电路板本体100与热敏电阻200集成为一体，使得热敏电阻200设置在电路板本体100之内，很显然，此种电路板在电路板本体100上开设空间来布置热敏电阻200，不会增加电路板本体100本身的厚度尺寸。相比于现有技术将电路板与热敏电阻200叠置的方式而言，本专利技术实施例公开的电路板会减小电路板与热敏电阻200装配后的厚度尺寸，能够较好地适应较薄的移动终端。与此同时，热敏电阻200可以呈层状结构，能够在较大的面积范围内对环境温度实施检测，进而能提高对移动终端内温度的监测效果。当然，热敏电阻200需要与后续的监控分析设备连接，通常情况下，热敏电阻200可以通过金属导线与监控分析设备相连，监控分析设备通过检测其本身电阻的变化来分析所检测对象的温度变化情况，监控分析设备的分析过程为公知技术，在此则不再赘述，本专利技术实施例的重点在于如何实现热敏电阻200与电路板在物理结构上的装配。电路板本体100可以为PCB板，也可以为FPC板。电路板本体100可以为单面电路板，也可以为双面电路板。本专利技术实施例不限制电路板本体100的种类。请再次参考图3，一种具体的实施方式中，电路板本体100可以包括绝缘层120和至少依次堆叠在绝缘层120一侧的金属线路层130和盖膜层140。位于绝缘层120同一侧的金属线路层130和盖膜层140形成的整体内开设有上文所述的容纳空间110，热敏电阻200设置在容纳空间110内。具体的，金属线路层130固定在绝缘层120上，盖膜层140固定在金属线路层130上。绝缘层120和金属线路层130可以认为是普通电路板中的一部分。该种结构的电路板本体100将热敏电阻200布置在金属线路层130和盖膜层140形成的整体内，此种情况下，无需对绝缘层120进行加工，也就不会将作为电路板本体100的骨架的绝缘层120破坏，最大程度地确保电路板的强度。当然，容纳空间110也可以由绝缘层120、金属线路层130和盖膜层140中一个或多个形成，本专利技术实施例对此不作限制。优选的方案中，热敏电阻200的一侧表面可以铺设在绝缘层120上，此种情况下，热敏电阻200至少部分表面依附于绝缘层120，有利于更加稳固地布设热敏电阻200。在实际的工作过程中，电路板的两侧表面距离被检测部件越近，越容易提高温度检测的精确度。基于此，热敏电阻200的另一侧表面可以至少位于盖膜层140中。具体的，热敏电阻200的另一侧表面位于盖膜层140中，盖膜层140还能起到绝缘封盖的作用，避免热敏电阻200外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.移动终端的电路板，其特征在于，包括电路板本体(100)和热敏电阻(200)，所述电路板本体(100)开设有容纳空间(110)，所述热敏电阻(200)设置在所述容纳空间(110)内。

【技术特征摘要】
1.移动终端的电路板，其特征在于，包括电路板本体(100)和热敏电阻(200)，所述电路板本体(100)开设有容纳空间(110)，所述热敏电阻(200)设置在所述容纳空间(110)内。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板本体(100)包括绝缘层(120)和至少依次堆叠在所述绝缘层(120)一侧的金属线路层(130)和盖膜层(140)，位于所述绝缘层(120)同一侧的所述金属线路层(130)和所述盖膜层(140)形成的整体内开设有所述容纳空间(110)。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述热敏电阻(200)的一侧表面铺设在所述绝缘层(120)上，所述热敏电阻(200)的另一侧表面至少位于所述盖膜层(140)中。4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述热敏电阻(200)的另一侧表面位于所述盖膜层(140)中。5.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述盖膜层(140)上背离所述绝缘层(120)的表面，与所述热敏电阻(200)的另一侧表面位于同一平面内。6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，还包括敷设在所述盖膜层(140)上背离所述绝缘层(120)的表面和所述热敏电阻(200)的另一侧表面上的保护层(300)。7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述保护层(300)内设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：易小军，肖石文，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44