电子设备、电子设备的电路板装置及其制备方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种电子设备的电路板装置，其包括电路板(100)和电子元器件(200)，所述电路板(100)包括第一焊盘(110)，所述电子元器件(200)设置有与所述第一焊盘(110)电连接的引脚(210)，所述电路板(100)还包括与所述引脚(210)相对布置的围挡(120)，所述围挡(120)与所述电子元器件(200)的端部之间形成容胶空间(130)，所述电子元器件的四周设置有填充胶(300)，位于所述容胶空间(130)内的所述填充胶(300)覆盖在所述引脚(210)上。本发明专利技术还公开一种电子设备及电路板装置的制备方法。上述方案能解决目前电路板装置由于点胶工序较多导致的生产成本较高的问题。

【技术实现步骤摘要】
电子设备、电子设备的电路板装置及其制备方法
本专利技术涉及电子设备设计
，尤其涉及一种电子设备、电子设备的电路板装置及其制备方法。
技术介绍
目前市场上的电子设备越来越多，种类也越来越繁杂。随着用户需求的提升，电子设备的性能越来越优化。电子设备通常在其电路板上集成电子元器件来减小电路板装置占用的空间，进而能满足电子设备向着小型化方向发展。电子设备的电路板装置包括电路板和布设在电路板上的电子元器件，电路板上用于安装电子元器件的安装位布设有焊盘，电子元器件的引脚通常通过锡膏焊接在焊盘上，进而完成装配。电子元器件的引脚与焊盘之间电连接，进而通过电路板实现供电。为了实现较好的防水效果，在引脚与焊盘焊接完成后，操作人员需要在电子元器件的四周进行点胶水处理。通常情况下，引脚布设在电子元器件的端部，电子元器件的端部所处的空间较为充足，但是在电子元器件的侧边所处的空间较小。我们知道，因为胶水特性差异，点胶时所需的空间不一致。填充胶流动性较好，所需空间较小，但是无法较好地覆盖引脚，进而导致引脚无法较好地被覆盖。固化胶(例如UV胶)流动性较差，能够较好地覆盖引脚，但是所需的空间较大。基于此，请参考图1和2，在实际的点胶过程中，生产厂家通常采用填充胶(填充胶20、填充胶20′)实现电子元器件(电子元器件10、电子元器件10′)两侧的点胶，进而实现电子元器件两侧的防水。生产厂家还采用固化胶(固化胶30、固化胶30′)实现在电子元器件两端的点胶，固化胶能够较好地覆盖电子元器件两端的引脚(引脚101、引脚101′)，达到较好的防水效果。上述点胶过程需要两种胶水配合作用。由于胶水的种类不同，点胶的操作程序会有所差别。很显然，两种胶水需要两种点胶工序，这势必会增加产品的生产流程，最终可能会导致电路板装置的生产成本较高。
技术实现思路
本专利技术公开一种电子设备的电路板装置，以解决目前的电路板装置由于点胶工序较多导致生产成本较高的问题。为了解决上述问题，本专利技术采用下述技术方案：电子设备的电路板装置，包括电路板和电子元器件，所述电路板包括第一焊盘，所述电子元器件至少一端设置有与所述第一焊盘电连接的引脚所述电路板还包括与所述引脚相对布置的围挡，所述围挡与所述电子元器件之间形成容胶空间，所述电子元器件的四周设置有填充胶，位于所述容胶空间内的所述填充胶覆盖在所述引脚上。电子设备，包括上文所述的电路板装置。电子设备的电路板装置的制备方法，包括以下步骤：在电路板上布设电子元器件的表面形成第一焊盘和围挡；至少在所述第一焊盘上印刷锡膏层后，将电子元器件的引脚焊接在所述第一焊盘的锡膏层上，所述围挡与所述引脚之间形成容胶空间；在所述电子元器件的四周点入填充胶，使得位于所述容胶空间内的所述填充胶覆盖在所述引脚上。本专利技术采用的技术方案能够达到以下有益效果：本专利技术公开的电路板装置中，电路板包括与引脚相对布置的围挡，围挡与电子元器件的端部之间形成容胶空间，围挡的阻挡作用，能够使得电子元器件端部的填充胶不会流走，能够较好地覆盖电子元器件的引脚上，因此需要填充胶进行填充防水，而围挡能够使得填充胶较好地覆盖在电子元器件端部的引脚上，无需为了覆盖引脚而在电子元器件的端部使用固化胶。此种情况下，在对电子元器件四周点胶实施防水的过程中，操作人员只需要点填充胶即可，无需采用两种胶水。很显然，这会减少点胶工序。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1为现有技术中公开的一种电路板装置的结构示意图；图2为现有技术中公开的另一种电路板装置的结构示意图；图3为一种电路板的结构示意图；图4为形成有第一焊盘和第二焊盘的电路板的结构示意图；图5为图4的剖视图；图6为图5所示的电路板在第一焊盘和第二焊盘上印刷锡膏层后的示意图；图7为将电子元器件的引脚焊接在焊盘上的结构示意图；图8为在图7所示结构的电子元器件的四周点上胶水后的结构示意图；图9为图8的俯视图；图10为本专利技术实施例公开的另一种电路板装置的结构示意图。附图标记说明：10-电子元器件、101-引脚、10′-电子元器件、101′-引脚、20-填充胶、20′-填充胶、30-固化胶、30′-固化胶；100-电路板、110-第一焊盘、111-子焊盘、112-锡膏层、113-间隙、120-围挡、121-第二焊盘、122-锡膏层、120′-围挡、130-容胶空间、200-电子元器件、200′-电子元器件、210-引脚、210′-引脚、300-填充胶、a-绝缘层、b-铜层、c-铜层。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。以下结合附图，详细说明本专利技术各个实施例公开的技术方案。请参考图4-图9，本专利技术实施例公开一种电子设备的电路板装置，所公开的电路板装置包括电路板100和电子元器件200。电路板100通常为PCB板。电路板100包括第一焊盘110，第一焊盘110通常为电路板100的金属层(例如铜层)经过处理后形成的金属连接区域。第一焊盘110用于与电子元器件200电连接，进而实现电子元器件200在电路板100上的电连接和装配。电子元器件200设置有与第一焊盘110电连接的引脚210，进而能实现电子元器件200与电路板100之间的电连接。通常情况下，电子元器件200的两端均设置有引脚210，电子元器件200的端部可以设置一个或多个引脚210，本专利技术实施例不作限制引脚210的数量。电路板100还包括与引脚210相对布置的围挡120，围挡120与电子元器件200之间形成容胶空间130，电子元器件200的四周设置有填充胶300，位于容胶空间130内的填充胶300覆盖在引脚210上。填充胶300具备较好的流动性能，能够较容易实现在电子元器件200四周的点胶操作，也适应电子元器件200通常较为局促的两侧的空间。本专利技术实施例公开的电路板装置中，电路板100包括与引脚210相对布置的围挡120，围挡120与电子元器件200之间形成容胶空间130，围挡120的阻挡作用，能够使得电子元器件200附近填充胶300不会流走，能够较好地覆盖电子元器件200的引脚210上，进而起到较好的防水作用。如
技术介绍
中所述，此种情况下考虑到电子元器件200两侧的空间通常较为局促，因此需要填充胶300进行填充防水，而围挡120能够使得填充胶300较好地覆盖在电子元器件200端部的引脚210上，无需为了覆盖引脚210而在电子元器件200的端部使用固化胶。此种情况下，在对电子元器件200四周点胶实施防水的过程中，操作人员只需要点填充胶300即可，无需采用两种胶水。很显然，这会减少点胶工序。可见，本专利技术实施例公开的电路板装置能解决目前的电路板装置由于点胶工序较多导致的生产成本较高的问题。一种具体的实施例中，电子元器件200的两端均可以设置有引脚210，第一焊盘110至少包括两块子焊盘111，子焊盘111与引脚本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子设备的电路板装置，其特征在于，包括电路板(100)和电子元器件(200)，所述电路板(100)包括第一焊盘(110)，所述电子元器件(200)设置有与所述第一焊盘(110)电连接的引脚(210)，所述电路板(100)还包括与所述引脚(210)相对布置的围挡(120)，所述围挡(120)与所述电子元器件(200)之间形成容胶空间(130)，所述电子元器件的四周设置有填充胶(300)，位于所述容胶空间(130)内的所述填充胶(300)覆盖在所述引脚(210)上。

【技术特征摘要】
1.电子设备的电路板装置，其特征在于，包括电路板(100)和电子元器件(200)，所述电路板(100)包括第一焊盘(110)，所述电子元器件(200)设置有与所述第一焊盘(110)电连接的引脚(210)，所述电路板(100)还包括与所述引脚(210)相对布置的围挡(120)，所述围挡(120)与所述电子元器件(200)之间形成容胶空间(130)，所述电子元器件的四周设置有填充胶(300)，位于所述容胶空间(130)内的所述填充胶(300)覆盖在所述引脚(210)上。2.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述电子元器件(200)的两端均设置有所述引脚(210)，所述第一焊盘(110)包括至少两块子焊盘(111)，所述子焊盘(111)与所述引脚(210)一一对应相连。3.根据权利要求2所述的电路板装置，其特征在于，位于所述电子元器件(200)同一端的所述子焊盘(111)至少为两个，位于所述电子元器件(200)同一端的所述子焊盘(111)中，相邻的两个所述子焊盘(111)之间留有间隙(113)。4.根据权利要求1所述的电路板装置，其特征在于，所述围挡(120)与所述引脚(210)一一对应，在所述围挡(120)的长度方向上，所述围挡(120)的长度大于所述引脚(210)在所述长度方向的尺寸。5.根据权利要求4所述的电路板装置，其特征在于，与所述电子元器件(200)的同一端相对应分布的至少两个所述围挡(120)固定相连为一体式结构件。6.根据权利要求5所述的电路板装置，其特征在于，在所述围挡(120)的长度方向，形成一体式结构的至少两个所述围挡(120)的总长度不小于所述电子元器件(200)在所述长度方向的尺寸。7.根据权利要求4所述的电路板装置，其特征在于，所述围挡(120)为弧形件，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄强元，谢长虹，陈西晓，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44