集成铜板高功率LED光源制造技术

本实用新型专利技术涉及LED光源的技术领域，公开了集成铜板高功率LED光源，包括单面铜基板，单面铜基板具有第一凹坑，第一凹坑内放置有LED芯片，LED芯片上点覆有荧光粉，LED芯片上方设置有透明胶；单面铜基板在第一凹坑外围设置有第二凹坑，第二凹坑铺设有绝缘层，绝缘层上方设置有电路结构，电路结构与LED芯片电性连接；第一凹坑将完美保护LED芯片，且便于LED芯片以及透明胶的封装固定，单面铜基板在第一凹坑外围布设有第二凹坑，第二凹坑内布置有电路结构，电路结构与LED芯片电性连接，第二凹坑起到保护电路结构的作用，同时便于电路结构的封装固定，这样，提高了LED芯片以及电路结构的稳定性、耐候性，提高了LED光源的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
集成铜板高功率LED光源
本技术涉及LED光源的
，尤其是集成铜板高功率LED光源。
技术介绍
LED，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED具有节能、寿命长、不怕振动、绿色环保、耐冲击等一系列传统光源无可比拟的优点，所以LED在现有的光源市场占据了主要的份额，各式各样的LED光源产品如雨后春笋般涌现出来。大功率LED作为照明光源，具有体积小、耗电小、发热小、寿命长、响应速度快、安全低电压、耐候性好、方向性好等优点，因此被广泛应用于室内外照明等领域。现有技术中，LED芯片是极为脆弱的，LED的电路也容易被破坏，现有的大功率LED光源，对芯片以及电路结构的保护措施也较为一般，影响了LED光源的使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供集成铜板高功率LED光源，旨在解决现有技术中缺乏一种性价比高的集成铜板高功率LED光源的问题。本技术是这样实现的，集成铜板高功率LED光源，包括单面铜基板，所述单面铜基板具有第一凹坑，所述第一凹坑内放置有LED芯片，所述LED芯片上点覆有荧光粉，所述LED芯片上方设置有透明胶；所述单面铜基板在所述第一凹坑外围设置有第二凹坑，所述第二凹坑铺设有绝缘层，所述绝缘层上方设置有电路结构，所述电路结构与所述LED芯片电性连接。进一步地，所述第一凹坑外围环绕有导线环，导线环与所述电路结构电性连接，所述导线环与所述LED芯片通过金线键合的方式连接。进一步地，所述第一凹坑与所述LED芯片之间镀设有一层银层。进一步地，所述单面铜基板上设置有用于连接外接电源的正极以及负极。进一步地，所述正极包括两个并联连接的正极电源触点。进一步地，所述负极包括两个并联连接的负极电源触点。进一步地，所述LED芯片可以替换为多个串联连接的LED芯片组。进一步地，所述LED芯片可以替换为多个并联连接的LED芯片组。进一步地，所述LED芯片与所述第一凹坑之间设置有一层透明的粘合胶层。与现有技术相比，本技术提供的集成铜板高功率LED光源，通过在单面铜基板上设置第一凹坑，第一凹坑内放置LED芯片，LED芯片上点覆荧光粉，LED芯片上方封盖有透明胶，这样LED芯片发出的光经过荧光粉的作用产生所需要的特定颜色的光，实现照明效果，第一凹坑将完美保护LED芯片，且便于LED芯片以及透明胶的封装固定，单面铜基板在第一凹坑外围布设有第二凹坑，第二凹坑内布置有电路结构，电路结构与LED芯片电性连接，第二凹坑起到保护电路结构的作用，同时便于电路结构的封装固定，这样，提高了LED芯片以及电路结构的稳定性、耐候性，提高了LED光源的使用寿命。附图说明图1是本技术实施例提供的集成铜板高功率LED光源的立体示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。参照图1所示，为本技术提供较佳实施例。本实施提供的集成铜板高功率LED光源，包括单面铜基板1，单面铜基板1具有第一凹坑2，第一凹坑2内放置有LED芯片4，LED芯片4上点覆有荧光粉，LED芯片4上方设置有透明胶；单面铜基板1在第一凹坑2外围设置有第二凹坑3，第二凹坑3铺设有绝缘层，绝缘层上方设置有电路结构，电路结构与LED芯片4电性连接。上述提供的集成铜板高功率LED光源，通过在单面铜基板1上设置第一凹坑2，第一凹坑2内放置LED芯片4，LED芯片4上点覆荧光粉，LED芯片4上方封盖有透明胶，这样LED芯片4发出的光经过荧光粉的作用产生所需要的特定颜色的光，实现照明效果，第一凹坑2将完美保护LED芯片4，且便于LED芯片4以及透明胶的封装固定，单面铜基板1在第一凹坑2外围布设有第二凹坑3，第二凹坑3内布置有电路结构，电路结构与LED芯片4电性连接，第二凹坑3起到保护电路结构的作用，同时便于电路结构的封装固定，这样，提高了LED芯片4以及电路结构的稳定性、耐候性，提高了LED光源的使用寿命。具体地，第一凹坑2外围环绕有导线环，导线环与电路结构电性连接，导线环与LED芯片4通过金线键合的方式连接；引线键合工艺应用于芯片上的终端与半导体器件外部引线的连接，引线键合所使用的连接线由金制成，因为金具有抗氧化侵蚀能力和高导电性，同时可以很容易地通过热压缩法和超声波焊接技术键合到指定位置。或者，作为其他实施例，引线键合也可采用铜线，铜线具有较高的导电性和导热性，较少形成金属互化物，同时具备更好的机械稳定性，相较金线，铜线的经济成本更低。具体地，第一凹坑2与LED芯片4之间镀设有一层银层；镀设银层提高了单面铜基板1的反光能量，使LED芯片4发出的光经过银层反射出去，提高了LED光源的光效，使LED光源具有更强的照明效果，满足用户的使用需求。再者，单面铜基板1上设置有用于连接外接电源的正极以及负极；这样，当外接电源电性连接单面铜基板1上的正极和负极，形成了闭合回路，外接电源对LED芯片4进行供电，LED芯片4开始工作，LED芯片4进行发光，实现了照明效果。具体地，正极包括两个并联连接的正极电源触点；通过设置两个并联连接的正极电源触点，当某个正极电源触点损坏时，另一个正极电源触点可以备用，提高了LED光源的使用寿命。具体地，负极包括两个并联连接的负极电源触点；通过设置两个并联连接的负极电源触点，当某个负极电源触点损坏时，另一个负极电源触点可以备用，提高了LED光源的使用寿命。本实施例中，LED芯片4可以替换为多个串联连接的LED芯片4组，这样多个LED芯片4同时进行发光工作，提高了光通量，提升了LED光源的发光效果。或者，作为其他实施例，LED芯片4可以替换为多个并联连接的LED芯片组；LED芯片组包括多个LED芯片4，且多个LED芯片组之间并联，这样不但提高了光效，而且当某个LED芯片组发生故障时，其他LED芯片组不受影响，依然可以正常工作，提高了LED光源的使用寿命。本实施例中，LED芯片4与第一凹坑2之间设置有一层透明的粘合胶层；粘合胶层将LED芯片4固定在第一凹坑2上，同时粘合胶层具有良好的导热性能，便于LED芯片4的散热。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.集成铜板高功率LED光源，其特征在于，包括单面铜基板，所述单面铜基板具有第一凹坑，所述第一凹坑内放置有LED芯片，所述LED芯片上点覆有荧光粉，所述LED芯片上方设置有透明胶；所述单面铜基板在所述第一凹坑外围设置有第二凹坑，所述第二凹坑铺设有绝缘层，所述绝缘层上方设置有电路结构，所述电路结构与所述LED芯片电性连接。

【技术特征摘要】
1.集成铜板高功率LED光源，其特征在于，包括单面铜基板，所述单面铜基板具有第一凹坑，所述第一凹坑内放置有LED芯片，所述LED芯片上点覆有荧光粉，所述LED芯片上方设置有透明胶；所述单面铜基板在所述第一凹坑外围设置有第二凹坑，所述第二凹坑铺设有绝缘层，所述绝缘层上方设置有电路结构，所述电路结构与所述LED芯片电性连接。2.如权利要求1所述的集成铜板高功率LED光源，其特征在于，所述第一凹坑外围环绕有导线环，导线环与所述电路结构电性连接，所述导线环与所述LED芯片通过金线键合的方式连接。3.如权利要求2所述的集成铜板高功率LED光源，其特征在于，所述第一凹坑与所述LED芯片之间镀设有一层银层。4.如权利要求3所述的集成铜板高功率LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹义永，
申请(专利权)人：新月光电深圳股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44