多层印刷线路板和多层覆金属层压板制造技术

本发明专利技术涉及以下问题：提供一种具有出色高频特性的多层印刷线路板(10)。根据本发明专利技术的实施例的多层印刷线路板(10)具有一个或多个导体层(1)和一个或多个绝缘层(2)。多层印刷线路板(10)是通过一个或多个导体层(1)和一个或多个绝缘层(2)交替堆叠形成的。一个或多个绝缘层(2)中的每个绝缘层(2)包括聚烯烃树脂层(3)、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。一个或多个绝缘层(2)中的至少一个绝缘层(2)包括聚烯烃树脂层(3)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层印刷线路板和多层覆金属层压板
本专利技术涉及多层印刷线路板和多层覆金属层压板。本专利技术具体地涉及在被配置为处理高速信号的电子设备中包括的多层印刷线路板和多层覆金属层压板。
技术介绍
为了实现泛在社会，信息传输的速度已经越来越快地持续增加。目前可用的被配置为处理高速信号的印刷线路板的实例包括氟树脂板、聚苯醚(PPE)树脂板、聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂板和聚酰亚胺(PI)树脂板。用于这些板中的PPE树脂板的材料在例如JP2006-516297A(专利文献1)中公开。如上所述的具有出色高频特性的氟树脂板、PPE树脂板、PAI树脂板和PI树脂板被提出作为用于目前最前沿的用于被配置为处理高速信号的电子设备的印刷线路板的多种板材料。除了这些具有出色高频特性的板材料之外，采用粘附材料如粘结片或预浸料来制造多层覆金属层压板。此外，多层印刷线路板由作为材料的多层覆金属层压板制造。然而，对于如上所述的粘附材料，具有改善的高频特性的材料的开发缓慢。特别地，在预浸料的情况下，绝缘层具有由通过具有高电容率的玻璃布(glasscloth)强化的树脂层形成的部分，因此目前难以实现降低绝缘层的相对电容率的和改善高频特性所需的设计。因此，如在多层印刷线路板和多层覆金属层压板的情况下，需要在堆叠多层后改善高频特性。引用清单专利文献专利文献1：JP2006-516297A专利技术概述本专利技术的目的之一是提供具有出色高频特性的多层印刷线路板和多层覆金属层压板。根据本专利技术的一个方面的多层印刷线路板包括：一个或多个导体层；和一个或多个绝缘层。所述一个或多个导体层和所述一个或多个绝缘层交替堆叠。所述一个或多个绝缘层中的每个包括聚烯烃树脂层、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。所述一个或多个绝缘层中的至少一个包括聚烯烃树脂层。附图简述图1A至1C是图示根据本专利技术的一个实施方案的多层印刷线路板的截面示意图；图2是图示根据本专利技术的实施方案的多层覆金属层压板的截面示意图；图3A至3E是图示多层印刷线路板或多层覆金属层压板的绝缘层的实例的截面示意图；并且图4A是图示可以作为用于多层印刷线路板或多层覆金属层压板的材料的覆金属层压板的实例的截面示意图，并且图4B是图示可以作为用于多层印刷线路板或多层覆金属层压板的材料的印刷线路板的实例的截面示意图。实施方案描述以下将描述本专利技术的实施方案。<多层覆金属层压板>首先，将描述本实施方案的多层覆金属层压板20。多层覆金属层压板20可以用作用于之后将描述的多层印刷线路板10的材料。图2示出了多层覆金属层压板20的一个实例。多层覆金属层压板20包括一个或多个导体层1和一个或多个绝缘层2。图2所示的多层覆金属层压板20包括一个导体层1和两个绝缘层2。然而，导体层1的数量和绝缘层2的数量各自没有特别限制，只要提供至少一个导体层和至少一个绝缘层即可。尽管图中未示出，但是多层覆金属层压板20可以包括，例如，一个导体层1和一个绝缘层2，或两个导体层1和一个绝缘层2。在此实施方案中，导体层1实际上包括配置多种电路的规定导体图案，但是在图2中，导体层1以简化方式示出。此外，绝缘层2是具有电绝缘性质的层。如之后所述，绝缘层2可以包括一个树脂层或彼此相邻的两个以上树脂层。因为绝缘层2可以由此包括彼此相邻的两个以上树脂层，所以绝缘层2可以称为绝缘单元2。多层覆金属层压板20还包括设置在堆叠体的最外层中的至少一个上的金属层5，所述堆叠体通过交替堆叠一个或多个导体层1和一个或多个绝缘层2形成。最外层是位于最外位置的层。在此实施方案中的最外层是绝缘层2。应注意，当多层覆金属层压板20包括仅一个绝缘层2时，该一个绝缘层2是最外层。因此，一个绝缘层2具有设置有一个导体层1的一个表面和设置有一个金属层5的另一表面。备选地，当多层覆金属层压板20如图2所示包括一个导体层和两个绝缘层2时，两个绝缘层2各自是最外层。在图2所示的多层覆金属层压板20中，在两个绝缘层2中的每一个上提供一个金属层5，也就是说，图2所示的多层覆金属层压板20包括总共两个金属层5。然而，多层覆金属层压板20可以包括仅一个金属层5。在此实施方案中，每个金属层5是由例如覆盖绝缘层2的金属制成的层。图2所示的多层覆金属层压板20包括位于其中的至少一个导体层1和设置在多层覆金属层压板20的表面中的至少一个上的金属层5。在图2所示的多层覆金属层压板20中，导体层1夹在绝缘层2之间，并且在厚度方向(堆叠方向)在作为绝缘层2的两个最外层上进一步设置金属层5。多层覆金属层压板20可以由例如之后将描述的印刷线路板6、树脂基体材料、金属箔如铜箔制造。一个或多个绝缘层2由树脂基体材料制成。一个或多个金属层5由金属箔制成。移除金属层5的不必要部分以形成导体层1。树脂基体材料的实例包括聚烯烃树脂片和非聚烯烃树脂片。非聚烯烃树脂片的具体实例包括氟树脂膜、聚苯醚(PPE)树脂膜、聚酰胺酰亚胺(PAI)树脂膜和聚酰亚胺(PI)树脂膜。应注意，“片”和“膜”之间没有实质的概念差别。聚烯烃树脂片是由聚烯烃树脂制成的片。聚烯烃树脂片可以形成聚烯烃树脂层3。聚烯烃树脂片优选地用作粘附片。粘附片是具有粘附力的片。聚烯烃树脂片在其中包括玻璃布，并且可以通过玻璃布强化。非聚烯烃树脂片是由非聚烯烃树脂制成的片。非聚烯烃树脂是除聚烯烃树脂之外的树脂。非聚烯烃树脂的具体实例包括氟树脂、聚苯醚树脂、聚酰胺酰亚胺树脂和聚酰亚胺树脂。非聚烯烃树脂片可以形成非聚烯烃树脂层40。非聚烯烃树脂层40是除聚烯烃树脂层3之外的树脂。非聚烯烃树脂层40是选自由以下组成的组中的一种树脂层或两种以上树脂层：氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层。非聚烯烃树脂片在其中包括玻璃布，并且可以通过玻璃布强化。氟树脂膜是由氟树脂制成的膜。氟树脂膜可以形成氟树脂层。优选地，氟树脂膜在其中包括玻璃布，并且通过玻璃布强化。通过玻璃布强化的氟树脂膜实现电容率和耗散因数降低以及尺寸稳定性改善两者。氟树脂是通过含氟烯烃的聚合获得的合成树脂。氟树脂的一个具体实例是聚四氟乙烯。聚苯醚树脂膜是由聚苯醚树脂制成的膜。聚苯醚树脂膜可以形成聚苯醚树脂层。优选地，聚苯醚树脂膜在其中包括玻璃布，并且通过玻璃布强化。通过玻璃布强化的聚苯醚树脂膜实现电容率和耗散因数降低以及尺寸稳定性改善两者。聚苯醚树脂是2，6-二甲基亚苯基氧的聚合物。聚苯醚树脂含有改性聚苯醚树脂。改性聚苯醚树脂是聚苯醚树脂和其他树脂如聚苯乙烯树脂的掺混聚合物。聚酰胺酰亚胺树脂膜是由聚酰胺酰亚胺树脂制成的膜。聚酰胺酰亚胺树脂膜可以形成聚酰胺酰亚胺树脂层。聚酰胺酰亚胺树脂膜在其中包括玻璃布，并且可以通过玻璃布强化。聚酰亚胺树脂膜是由聚酰亚胺树脂制成的膜。聚酰亚胺树脂膜可以形成聚酰亚胺树脂层。聚酰亚胺树脂膜在其中包括玻璃布，并且可以通过玻璃布强化。在多层覆金属层压板20中，一个或多个绝缘层2中的每个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。也就是说，每个绝缘层2可以包括仅一个层或可以包括彼此相邻的两个以上层。一个绝缘层2包括聚烯烃树脂层3和(四种)非聚烯烃树脂层40中的一个或多个。也本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包括：一个或多个导体层；和一个或多个绝缘层，所述一个或多个导体层和所述一个或多个绝缘层交替堆叠，所述一个或多个绝缘层中的每个包括聚烯烃树脂层、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，所述一个或多个绝缘层中的至少一个包括聚烯烃树脂层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.26 JP 2016-0120621.一种多层印刷线路板，所述多层印刷线路板包括：一个或多个导体层；和一个或多个绝缘层，所述一个或多个导体层和所述一个或多个绝缘层交替堆叠，所述一个或多个绝缘层中的每个包括聚烯烃树脂层、氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，所述一个或多个绝缘层中的至少一个包括聚烯烃树脂层。2.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中一个绝缘层作为所述一个或多个绝缘层，一个导体层作为所述一个或多个导体层，并且堆叠在所述一个绝缘层的一个表面上，并且所述一个绝缘层包括聚烯烃树脂层，并且包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。3.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中一个绝缘层作为所述一个或多个绝缘层，第一导体层和第二导体层作为所述一个或多个导体层，所述第一导体层堆叠在所述一个绝缘层的两个表面中的第一表面上，所述第二导体层堆叠在所述一个绝缘层的两个表面中的第二表面上，并且所述一个绝缘层包括聚烯烃树脂层，并且包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个。4.根据权利要求1所述的多层印刷线路板，其中两个绝缘层作为所述一个或多个绝缘层，所述一个或多个导体层与所述两个绝缘层交替堆叠，所述两个绝缘层中的一个绝缘层包括氟树脂层、聚苯醚树脂层、聚酰胺酰亚胺树脂层和聚酰亚胺树脂层中的一个或多个，并且所述两个绝缘层中的其余一个包括聚烯烃树脂层。5.根据权利要求1至4中任一项所述的多层印刷线路板，其中所述聚烯烃树脂层含有表示聚烯烃系弹性体的组分(A)和表示热固性树脂的组分(B)，并且在所述聚烯烃树脂层的整体中，所述表示聚烯烃系弹性体的组分(A)具有在50...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥广明，青木朋之，古森清孝，栃平顺，原田龙，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，株式会社巴川制纸所，
类型：发明
国别省市：日本,JP