显示装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种显示装置，包括显示面板、软性电路板、积体电路以及导电胶层。软性电路板与显示面板电性连接，其中软性电路板包括多条导线。积体电路配置于软性电路板上，其中积体电路具有多个凸块。导电胶层配置于积体电路与软性电路板之间且包覆积体电路的周围，其中导电胶层包括密封胶层以及分布于密封胶层中的多个导电粒子，且多个凸块通过多个导电粒子与多条导线电性连接。

【技术实现步骤摘要】
显示装置及其制造方法
本专利技术涉及一种装置及其制造方法，尤其涉及一种显示装置及其制造方法。
技术介绍
由于液晶显示面板具有体积小、辐射低等优点，故液晶显示器已经普遍地被应用在各式各样的电子产品中。液晶显示器必须具备用来驱动液晶显示面板的积体电路(integratedcircuit，IC)才能达成显像功能。现今液晶显示器中的IC大多通过薄膜覆晶(ChipOnFilm，COF)的方式与液晶显示面板接合。在现有COF处理中，IC一般是经由高温铅锡焊接于软性电路板(flexibleprintedcircuitboard，FPC)上后，再将FPC与液晶显示面板整合。因此，在现有液晶显示器的处理中，封装有IC的FPC一般是购入的商品，其规格有限而无法依不同需求调整，因此使得存在整合不易且制造成本高的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种显示装置及其制造方法，其可解决先前技术所存在的问题。本专利技术的显示装置包括显示面板、软性电路板、积体电路以及导电胶层。软性电路板与显示面板电性连接，其中软性电路板包括多条导线。积体电路配置于软性电路板上，其中积体电路具有多个凸块。导电胶层配置于积体电路与软性电路板之间且包覆积体电路的周围，其中导电胶层包括密封胶层以及分布于密封胶层中的多个导电粒子，且多个凸块通过多个导电粒子与多条导线电性连接。本专利技术的显示装置包括显示面板、软性电路板以及积体电路。软性电路板与显示面板电性连接，其中软性电路板包括多条导线，多条导线中的至少一条的厚度为小于或等于3μm，且多条导线中的至少一条包括宽度为1μm至7μm的延伸部。积体电路配置于软性电路板上，其中积体电路具有多个凸块，多个凸块与多条导线电性连接。本专利技术的显示装置的制造方法包括以下步骤。提供软性电路板，其中软性电路板包括多条导线，多条导线通过薄膜黄光蚀刻处理制作而成，其中多条导线中的至少一条的厚度为小于或等于3μm，且多条导线中的至少一条包括宽度为1μm至7μm的延伸部。使软性电路板与显示面板电性连接。使软性电路板与积体电路电性连接。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施方式，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术的一实施方式的显示装置的上视示意图；图2是图1的显示装置省略显示绝缘层的上视示意图；图3是沿图1中的剖线I-I’的剖面示意图；图4是沿图1中的剖线J-J’的剖面示意图；图5是沿图1中的剖线K-K’的剖面示意图；图6A至图6D是沿图1中的剖线J-J’的制造流程剖面图；图7A至图7C是沿图1中的剖线K-K’的制造流程剖面图；图8是图2的导线的局部上视示意图；图9是本专利技术的另一实施方式的显示装置的局部剖面示意图，其中图9的剖面位置可参考图1中的剖线I-I’的位置；图10是本专利技术的另一实施方式的显示装置的局部剖面示意图，其中图10的剖面位置可参考图1中的剖线J-J’的位置；图11是本专利技术的另一实施方式的显示装置的局部剖面示意图，其中图11的剖面位置可参考图1中的剖线K-K’的位置。附图标记说明：10、30：显示装置100：显示面板102：基板104：接垫110、300：软性电路板112：软性基板114、116：导线114a：显示面板接垫部114b：延伸部114c：积体电路接垫部118：绝缘层120：积体电路122：凸块130、140：导电胶层132、142：密封胶层134、144：导电粒子150：印刷电路板160：导线材料层170：图案化光阻层302：间隔物A：显示面板接合区B：线路区C：积体电路接合区D：印刷电路板接合区D1、D2：距离h：厚度Lc：长度Wc、Wb：宽度△H1、△H2：厚度差具体实施方式在本文中，只要有可能，相同或相似元件符号在附图和描述中用来表示相同或相似部分。在本文中，在一结构上方或在一结构上形成另一结构的描述可包括所述结构与所述另一结构形成为直接接触的实施方式，且亦可包括所述结构与所述另一结构之间可形成有额外结构使得所述结构与所述另一结构可不直接接触的实施方式。图1是本专利技术的一实施方式的显示装置的上视示意图。图2是图1的显示装置省略显示绝缘层的上视示意图。图3是沿图1中的剖线I-I’的剖面示意图。图4是沿图1中的剖线J-J’的剖面示意图。图5是沿图1中的剖线K-K’的剖面示意图。请同时参照图1至图5，显示装置10可包括显示面板100、软性电路板110、积体电路120、导电胶层130、导电胶层140及印刷电路板(printedcircuitboard，PCB)150。在本实施方式中，显示装置10可为液晶(liquidcrystal，LC)显示装置、有机发光二极管(organiclight-emittingdiode，OLED)显示装置、微发光二极管(microlight-emittingdiode，microLED)显示装置、量子点(quantumdot，QD)显示装置、软性显示装置、触控式显示装置或曲面显示装置，但不以此为限，而显示面板100可为液晶显示面板、有机发光二极管显示面板、微发光二极管显示面板、量子点显示面板、触控式显示面板或曲面显示面板，但不以此为限。详细而言，在本实施方式中，显示面板100可以是任何所属领域中技术人员所周知的任一种液晶显示面板。如图3所示，在本实施方式中，显示面板100至少包括基板102及配置于基板102上的多个接垫104。基板102的材质可为玻璃、石英、有机聚合物或是金属等等。若基板102的材质为有机聚合物，在具体实施上，有机聚合物例如是(但不限制于)：聚酰亚胺(polyimide，PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)、聚碳酸酯(polycarbonate，PC)等。在本实施方式中，印刷电路板150可以是任何所属领域中技术人员所周知的任一种印刷电路板，其例如是软性印刷电路板或硬质印刷电路板。在本实施方式中，积体电路120可以是任何所属领域中技术人员所周知的任一种积体电路。如图5所示，在本实施方式中，积体电路120至少具有多个凸块122。凸块122的材质例如是导电金属，其例如是(但不限于)：金、铜或铝。在本实施方式中，软性电路板110可包括显示面板接合区A、线路区B、积体电路接合区C以及印刷电路板接合区D，其中线路区B位于显示面板接合区A的一侧、位于印刷电路板接合区D的一侧以及环绕积体电路接合区C。在本实施方式中，软性电路板110可包括软性基板112、配置于软性基板112上的多条导线114及多条导线116以及绝缘层118。在本实施方式中，软性基板112的材质例如是(但不限于)：聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二酯或聚碳酸酯。在本实施方式中，至少一条导线114的材质例如是导电材料，其例如包括(但不限于)：铝、铜、钛、钼、金、银或镍等的导电金属或其合金；铟锡氧化物(indium-tin-oxide，ITO)、铟锌氧化物(indiumzincoxide，IZO)、铝锡氧化物(aluminumtinoxide，ATO)、铝锌氧化物(aluminumzincoxide，AZO)或铟锗锌氧化物(indiumgalliumzincoxide，IGZO)等的金属氧化物。在本实施方式中，至少一条导线114的厚度为小于或等于3μm。在本实施方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板；软性电路板，与所述显示面板电性连接，其中所述软性电路板包括多条导线；积体电路，配置于所述软性电路板上，其中所述积体电路具有多个凸块；以及导电胶层，配置于所述积体电路与所述软性电路板之间，其中所述导电胶层包括密封胶层以及分布于所述密封胶层中的多个导电粒子，且所述多个凸块通过所述多个导电粒子与所述多条导线电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板；软性电路板，与所述显示面板电性连接，其中所述软性电路板包括多条导线；积体电路，配置于所述软性电路板上，其中所述积体电路具有多个凸块；以及导电胶层，配置于所述积体电路与所述软性电路板之间，其中所述导电胶层包括密封胶层以及分布于所述密封胶层中的多个导电粒子，且所述多个凸块通过所述多个导电粒子与所述多条导线电性连接。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述多条导线中的至少一条的厚度为小于或等于3μm。3.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述软性电路板包括显示面板接合区、积体电路接合区以及线路区，其中所述线路区位于所述显示面板接合区的一侧且环绕所述积体电路接合区。4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述多条导线自所述积体电路接合区经由所述线路区而延伸至所述显示面板接合区。5.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述多条导线中的至少一条导线包括积体电路接垫部以及与所述积体电路接垫部连接的延伸部，所述积体电路接垫部位于所述积体电路接合区中，且所述积体电路接垫部的宽度大于所述延伸部的宽度，其中所述积体电路接垫部的宽度为3μm至20μm，所述延伸部的宽度为1μm至7μm。6.根据权利要求5所述的显示装置，其特征在于，所述多个凸块中的至少一个与所述积体电路接垫部之间的导电路径不连续。7.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述软性电路板还包括多个间隔物，所述多个间隔物与所述多条导线彼此交替设置，且所述多个间隔物中的至少一个的厚度大于与其相邻的所述多条导线中的至少一条的厚度。8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，位于所述显示面板接合区中的所述多个间隔物中的至少一个和与其相邻的所述多条导线中的至少一条之间的厚度差△H1满足以下公式：△H1＝R(1-X％)，其中R为所述多个导电粒子中的其中一个的直径，X％为所述多个导电粒子中的其中一个的粒径压缩率，且X％为30％至70％。9.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，位于所述积体电路接合区中的所述多个间隔物中的至少一个和与其相邻的所述多条导线中的至少一条之间的厚度差△H2满足以下关系：1/4h≤△H2≤1/2h，其中h为所述多个凸块中的其中一个的厚度。10.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述软性电路板还包括绝缘层，配置于所述线路区中且覆盖所述多条导线。11.一种显示装置，其特征在于，包括：显示面板；软性电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱伟正，刘佳秤，李誌原，丁景隆，王东荣，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71