一种涂覆有保护膜的LED光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种涂覆有保护膜的LED光源，包括金属基板、BT板、镀银层、线路层、LED芯片、混合有荧光粉的硅胶,BT板设于金属基板的上方并与金属基板连接，BT板的上方设有多个LED芯片，LED芯片与BT板之间设有镀银层，多个LED芯片围成的LED芯片区域的外围设有围坝胶，围坝胶与BT板之间设有线路层，LED芯片与线路层连接；硅胶涂覆于LED芯片的表面，硅胶的表面涂覆有保护膜，保护膜的厚度为50～100微米，保护膜的材质为纳米陶瓷涂料。将材质为纳米陶瓷涂料涂覆于硅胶的表面，其作用是用于隔绝LED光源硅胶表面与水汽的接触，提高了LED光源的抗氧化性、耐腐蚀性、耐高温性、耐酸减性、透光性，特别是对于设有镀银层的基板，其抗硫化和抗氧化能力得到很大的提升。

【技术实现步骤摘要】
一种涂覆有保护膜的LED光源
本技术涉及一种涂覆有保护膜的LED光源。
技术介绍
目前市面上的LED封装密封胶所使用的胶水为环氧树脂、硅树脂以及硅胶，其中使用环氧树脂和硅树脂的胶水的本身具有良好的密封性能，则无需涂覆保护膜。而使用硅胶封装的LED产品，由于其硅胶本身分子间间隙较大，具有较强的透气性和透水性，密封性相对较差，所以使用硅胶封装的LED光源其内部LED封装材料较容易被氧化和腐蚀；另外这一特性在COB-LED光源上表现的更为明显，因这一封装芯片表面的硅胶只有很薄一层硅胶，其光源内部线路、芯片、基板就容易受到外界环境的影响。使得COB-LED这一系列对使用环境要求相对较高(如海上、化工厂、以及含有较多化学元素的环境就不适用)，即使使用也会对灯具的结构设计要求相对较高成本相应增加，而且硅胶本身就不耐酸碱性，容易受酸碱性环境影响而腐蚀。
技术实现思路
为了克服现有的技术的不足,本技术提供一种涂覆有保护膜的LED光源。本技术技术方案如下所述：一种涂覆有保护膜的LED光源，包括金属基板、BT板、镀银层、线路层、LED芯片、混合有荧光粉的硅胶,所述BT板设于所述金属基板的上方并与所述金属基板连接，所述BT板的上方设有多个所述LED芯片，所述LED芯片与所述BT板之间设有所述镀银层，多个所述LED芯片围成的LED芯片区域的外围设有围坝胶，所述围坝胶与所述BT板之间设有所述线路层，所述LED芯片与所述线路层连接；所述硅胶涂覆于所述LED芯片的表面，所述硅胶的表面涂覆有保护膜，所述保护膜的厚度为50～100微米，所述保护膜的材质为纳米陶瓷涂料。进一步地，所述纳米陶瓷涂料通过高压液体自动喷涂设备喷涂于所述硅胶的表面。进一步地，所述BT板与所述金属基板通过导热粘接胶连接。进一步地，所述线路层的上表面设有白油层。进一步地，所述LED芯片通过金线与所述线路层连接。根据上述方案的本技术，其有益效果在于：本技术提供的涂覆有保护膜的LED光源，将材质为纳米陶瓷涂料涂覆于硅胶的表面，其作用是用于隔绝LED光源硅胶表面与水汽的接触，提高了LED光源的抗氧化性、耐腐蚀性、耐高温性、耐酸减性、透光性，特别是对于设有镀银层的基板，其抗硫化和抗氧化能力得到很大的提升，由于产品的耐盐雾性增加，进而使得涂覆有纳米陶瓷涂料的LED光源其适应沿海和海上等高盐环境的能力增强。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为图1中的A-A"剖面图。图3为图2中的B处的结构放大图。在图中，附图标记如下：1-金属基板；2-导热粘接胶；3-BT板；4-线路层；5-白油层；6-镀银层；7-LED芯片；8-金线；9-荧光粉；10-硅胶；11-围坝胶；12-保护膜。具体实施方式下面结合附图以及实施方式对本技术进行进一步的描述：请参阅图1至图3，一种涂覆有保护膜的LED光源，包括金属基板1、BT板3、镀银层6、线路层4、LED芯片7、混合有荧光粉9的硅胶10,BT板3设于金属基板1的上方并与金属基板1连接，BT板3的上方设有多个LED芯片7，LED芯片7与BT板3之间设有镀银层6，多个LED芯片7围成的LED芯片区域的外围设有围坝胶11，围坝胶11与BT板3之间设有线路层4，LED芯片7与线路层4连接；硅胶10涂覆于LED芯片7的表面，硅胶10的表面涂覆有保护膜12，保护膜12的厚度为50～100微米，保护膜12的材质为纳米陶瓷涂料。本实施例提供的LED光源的工作原理为：将混合有荧光粉9的硅胶10涂覆于LED芯片7的表面，然后在硅胶10的表面均匀涂覆一层保护膜12，保护膜12的厚度为50～100微米，且保护膜12的材质为纳米陶瓷涂料。本实施例提供的LED光源的有益效果为：将材质为纳米陶瓷涂料涂覆于硅胶10的表面，其作用是用于隔绝LED光源硅胶表面与水汽的接触，提高了LED光源的抗氧化性、耐腐蚀性、耐高温性、耐酸减性、透光性，特别是对于设有镀银层6的基板，其抗硫化和抗氧化能力得到很大的提升，由于产品的耐盐雾性增加，进而使得涂覆有纳米陶瓷涂料的LED光源其适应沿海和海上等高盐环境的能力增强。优选地，纳米陶瓷涂料通过高压液体自动喷涂设备喷涂于硅胶10的表面。将LED光源封装完成后，纳米陶瓷涂料通过高压液体自动喷涂设备均匀地喷涂于硅胶的表面，进而形成一层保护膜12。优选地，BT板3与金属基板1通过导热粘接胶2连接。BT板3主要用于承载线路，以实现其基板的的电子线路，导热粘接胶2具有导热、粘接、阻燃、防潮、防震、绝缘等性质，进而更好的保护了LED光源结构。优选地，线路层4的上表面设有白油层5。白油层5的设置主要是用于保护线路和给线路绝缘。优选地，LED芯片7通过金线8与线路层4连接。金线8主要是用于将LED芯片7与线路层4上的电路连接起来。应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本技术所附权利要求的保护范围。上面结合附图对本技术专利进行了示例性的描述，显然本技术专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本技术专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂覆有保护膜的LED光源，其特征在于：包括金属基板、BT板、镀银层、线路层、LED芯片、混合有荧光粉的硅胶,所述BT板设于所述金属基板的上方并与所述金属基板连接，所述BT板的上方设有多个所述LED芯片，所述LED芯片与所述BT板之间设有所述镀银层，多个所述LED芯片围成的LED芯片区域的外围设有围坝胶，所述围坝胶与所述BT板之间设有所述线路层，所述LED芯片与所述线路层连接；所述硅胶涂覆于所述LED芯片的表面，所述硅胶的表面涂覆有保护膜，所述保护膜的厚度为50～100微米，所述保护膜的材质为纳米陶瓷涂料。

【技术特征摘要】
1.一种涂覆有保护膜的LED光源，其特征在于：包括金属基板、BT板、镀银层、线路层、LED芯片、混合有荧光粉的硅胶,所述BT板设于所述金属基板的上方并与所述金属基板连接，所述BT板的上方设有多个所述LED芯片，所述LED芯片与所述BT板之间设有所述镀银层，多个所述LED芯片围成的LED芯片区域的外围设有围坝胶，所述围坝胶与所述BT板之间设有所述线路层，所述LED芯片与所述线路层连接；所述硅胶涂覆于所述LED芯片的表面，所述硅胶的表面涂覆有保护膜，所述保护膜的厚度...

【专利技术属性】
技术研发人员：支柱，
申请(专利权)人：深圳市立洋光电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44