固态硬盘制造技术

本申请涉及固态硬盘，更具体地，涉及以相同的电路主板实现具有多种尺寸的固态硬盘，包括：壳体、电路主板和盖板，所述盖板与所述壳体封闭形成空腔，所述电路主板设置于所述空腔内，所述盖板的外表面具有向外延伸的肋片。本申请提供的固态硬盘，通过使用相同的电路主板与壳体，以及多种具有不同外形尺寸的盖板，得到具有多种外形尺寸的固态硬盘，从而可以满足各种应用场景对固态硬盘外形尺寸的需求，还由于通过较少的零部件就可以达到固态硬盘不同外形尺寸的效果，进而就降低了设计与生产成本，并且本申请提供的固态硬盘还满足了散热需求。

【技术实现步骤摘要】
固态硬盘
本申请涉及固态硬盘，更具体地，涉及以相同的电路主板实现具有多种尺寸的固态硬盘。
技术介绍
固态硬盘为计算机、服务器的常用部件。为促进固态硬盘的兼容性，标准组织定义了多种用于固态硬盘外形尺寸的标准。例如，SNIA(www.snia.org)、SSD形态参数工作组(SSDFormFactorWorkingGroup)定义了2.5英寸固态硬盘。2.5英寸固态硬盘是常见的符合标准的固态硬盘，普遍应用于笔记本电脑、服务器等。2.5英寸固态硬盘具有多种厚度，以满足多种应用场景。例如，笔记本电脑的驱动器槽位一般容纳7mm/9.5mm厚度的2.5英寸固态硬盘，服务器的驱动器槽位一般容纳15mm厚度的2.5英寸固态硬盘。
技术实现思路
本申请提供了固态硬盘，以相同的电路主板实现具有多种尺寸的固态硬盘。根据本申请的第一方面，提供了根据本申请第一方面的第一固态硬盘，包括：壳体、电路主板和盖板，所述盖板与所述壳体封闭形成空腔，所述电路主板设置于所述空腔内，所述盖板的外表面具有向外延伸的肋片。根据本申请的第一方面的第一固态硬盘，其中，还包括：上盖，所述上盖罩于所述盖板的外侧，并且与所述盖板的外表面之间形成散热腔。根据本申请的第一方面的第二固态硬盘，其中，所述上盖与所述盖板为一体成型结构。根据本申请的第一方面的第一至第三固态硬盘之一，其中，所述盖板与所述壳体封闭后，所述固态硬盘的厚度为15mm。根据本申请的第一方面的第一至第四固态硬盘之一，其中，所述电路主板上设置有电容，所述电容为铝电容，所述盖板上同电容对应的位置设置有凹陷部，所述凹陷部容纳所述电容。根据本申请的第一方面的第一至第三固态硬盘之一，其中，所述壳体与所述盖板之间通过螺钉可拆卸连接。根据本申请的第一方面的第一至第三固态硬盘之一，其中，所述电路主板的连接器通过所述壳体一侧的开口延伸到所述壳体的外部。根据本申请的第一方面的第一至第三固态硬盘之一，其中，所述电路主板的两侧均设置有集成电路芯片。根据本申请的第一方面的第八固态硬盘，其中，所述集成电路芯片的表面贴合于所述壳体内表面或盖板内表面。根据本申请的第一方面的第九固态硬盘，其中，所述集成电路芯片与所述壳体和盖板之间涂敷导热剂。根据本申请的第一方面的第二或第三固态硬盘，其中，所述肋片有多条，且所述多条肋片相对于彼此平行排列。根据本申请的第一方面的第十一固态硬盘，其中，所述肋片之间形成风道，所述风道连通至所述散热腔外部。根据本申请的第一方面的第十一固态硬盘，其中，在所述肋片延伸的方向，所述肋片的高度小于所述散热腔的高度。根据本申请的第一方面的第二或第三固态硬盘，其中，所述上盖具有连通散热腔与固态硬盘的外部的开口。根据本申请的第一方面的第十四固态硬盘，其中，所述开口覆盖一条或多条肋片的区域，所述开口与所述肋片之间的间隙形成散热风道。根据本申请的第一方面的第二或第三固态硬盘，其中，所述散热腔中设置有风扇。根据本申请的第一方面的第一至第三固态硬盘之一，其中，所述盖板为铝挤型材盖板。根据本申请的第一方面的第一至第三固态硬盘之一，其中，所述盖板与所述壳体之间可拆卸的固定有内盖板。根据本申请的第一方面的第十八固态硬盘，其中，所述内盖板固定于所述壳体后，所述内盖板和所述壳体厚度之和为7mm。根据本申请的第一方面的第十九固态硬盘，其中，所述盖板固定于所述内盖板后，所述固态硬盘的厚度为15mm。根据本申请的第一方面的第十八至二十固态硬盘之一，其中，所述电路主板上设置有电容，所述电容为钽聚合物电容，所述钽聚合物电容完全位于所述内盖板与所述壳体之间。根据本申请的第一方面的第十八至二十固态硬盘之一，其中，所述电路主板上设置有电容，所述电容为铝电容，所述内盖板上同所述电容对应的位置设置有开口，所述电容通过所述开口延伸到所述内盖板与所述盖板之间。根据本申请的第一方面的第十七至二十二固态硬盘之一，其中，所述盖板的内表面向内凹陷形成容纳腔，所述内盖板被置于所述容纳腔内。根据本申请的第一方面的第二十三固态硬盘之一，其中，所述盖板的内侧壁由所述容纳腔的腔口至腔底方向逐渐向容纳腔内倾斜，所述盖板的内侧壁和外侧壁在所述容纳腔的腔口处交接。根据本申请的第一方面的第十八至二十四固态硬盘之一，其中，所述内盖板的上表面贴合于所述盖板的内表面。根据本申请的第一方面的第二十五固态硬盘，其中，所述盖板的内表面与所述内盖板的上表面之间涂敷有导热剂。根据本申请的第二方面，提供了根据本申请第二方面的第一固态硬盘，包括：壳体、电路主板、内盖板与盖板，所述内盖板与所述壳体封闭形成空腔，所述电路主板设置于所述空腔内，所述内盖板与所述盖板贴合，所述盖板的外表面具有向外延伸的肋片。根据本申请的第二方面的第一固态硬盘，还包括上盖，其中，所述上盖罩于所述盖板的外侧，并且与所述盖板的外表面之间形成散热腔。根据本申请的第二方面的第一或第二固态硬盘，其中，所述内盖板与所述盖板可拆卸的固定连接。根据本申请的第二方面的第一至第三固态硬盘之一，其中，所述内盖板与所述壳体封闭后，所述内盖板和所述壳体厚度之和为符合固态硬盘工业标准的第一厚度；以及所述固态硬盘的厚度为符合固态硬盘工业标准的第二厚度。根据本申请的第二方面的第一至第三固态硬盘之一，容纳了所述电路主板的闭合后的所述内盖板与所述壳体，具有符合固态硬盘工业标准的第一外形尺寸；以及所述固态硬盘为具有符合固态硬盘工业标准的第二外形尺寸的固态硬盘。根据本申请的第二方面的第一至第三固态硬盘之一，其中，所述固态硬盘的厚度为15mm；容纳了所述电路主板的闭合后的所述内盖板与所述壳体的厚度为7mm。根据本申请的第二方面的第一至第六固态硬盘之一，所述电路主板上设置有电容，所述电容为铝电容，所述电容凸出所述内盖板的上表面，所述盖板上同所述电容对应的位置设置有凹陷部，所述凹陷部容纳所述电容。根据本申请的第二方面的第一至第六固态硬盘之一，所述电路主板上设置有电容，所述电容为钽聚合物电容，所述电容完全位于所述空腔内。根据本申请的第二方面的第八固态硬盘，所述盖板上同所述电容对应的位置设置有凹陷部。本申请提供的固态硬盘，通过使用相同的电路主板与壳体，以及多种具有不同外形尺寸的盖板，得到具有多种外形尺寸的固态硬盘，从而可以满足各种应用场景对固态硬盘外形尺寸的需求，还由于通过较少的零部件就可以达到固态硬盘不同外形尺寸的效果，进而就降低了设计与生产成本，并且本申请提供的固态硬盘还满足了散热需求。附图说明当连同附图阅读时，通过参考后面对示出性的实施例的详细描述，将最佳地理解本申请以及优选的使用模式和其进一步的目的和优点，其中附图包括：图1是根据本申请实施例的固态硬盘的爆炸图；图2展示了根据本申请又一实施例的固态硬盘的盖板；图3展示了根据本申请又一实施例的固态硬盘；图4展示了根据本申请依然又一实施例的固态硬盘。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能解释为对本专利技术的限制。请参阅图1，图1是根据本申请实施例的固态硬盘的爆炸图。作为举例，图1的实施例展示了具有7mm厚度的2.5英寸固态硬盘。固态硬盘包括：壳体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固态硬盘，包括：壳体、电路主板和盖板，所述盖板与所述壳体封闭形成空腔，所述电路主板设置于所述空腔内，所述盖板的外表面具有向外延伸的肋片。

【技术特征摘要】
1.一种固态硬盘，包括：壳体、电路主板和盖板，所述盖板与所述壳体封闭形成空腔，所述电路主板设置于所述空腔内，所述盖板的外表面具有向外延伸的肋片。2.根据权利要求1所述的固态硬盘，其中，还包括：上盖，所述上盖罩于所述盖板的外侧，并且与所述盖板的外表面之间形成散热腔。3.根据权利要求1或2所述的固态硬盘，其中，所述盖板与所述壳体之间可拆卸的固定有内盖板。4.根据权利要求3所述的固态硬盘，其中，所述电路主板上设置有电容，所述电容为铝电容，所述内盖板上同所述电容对应的位置设置有开口，所述电容通过所述开口延伸到所述内盖板与所述盖板之间。5.根据权利要求3所述的固态硬盘，其中，所述盖板的内表面向内凹陷形成容纳腔，所述内盖板被置于所述容纳腔内。6.一种固态硬盘，包括：壳体、电路主板、内盖板与盖板，所述内盖板与所述壳体封闭形成空腔，所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪勇，上官光华，
申请(专利权)人：北京忆恒创源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11