一种触摸屏保护膜激光切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及触摸屏生产设备技术领域，特别涉及一种触摸屏保护膜激光切割装置。该种触摸屏保护膜激光切割装置，包括支撑架、底盘，其特征在于：还包括激光切割组件、移动组件、控制器，所述激光切割组件包括激光发射器和透镜，所述激光发射器发出的激光波长为380‑780nm，控制器电连接控制激光切割组件与移动机构，移动组件使激光切割装置与底盘进行相对运动，对底盘上的触摸屏进行切膜工序。激光焦点位置精准，易于实现精准调试，处于焦点以外的电极层不会出现损伤，激光切割代替刀具切割，避免了刀具锋利度下降的影响，省去了繁琐的多次调试过程。

A touch screen protective film laser cutting device

The utility model relates to the technical field of touch screen production equipment, in particular to a touch screen protective film laser cutting device. The touch screen protective film laser cutting device comprises a support frame and a chassis, and is characterized in that the laser cutting assembly comprises a laser cutting assembly, a moving assembly and a controller. The laser cutting assembly comprises a laser emitter and a lens. The laser wavelength emitted by the laser emitter is 380_780nm, and the controller is electrically connected to control the laser cutting. The laser cutting device moves relative to the chassis and cuts the film on the touch screen on the chassis. Laser focus position is precise, easy to achieve precise debugging, the electrode layer outside the focus will not be damaged, laser cutting instead of cutting tool, avoiding the impact of tool sharpness decline, eliminating the tedious debugging process.

【技术实现步骤摘要】
一种触摸屏保护膜激光切割装置
本技术涉及触摸屏生产设备
，特别涉及一种触摸屏保护膜激光切割装置。
技术介绍
触摸屏包括玻璃基板及设置在玻璃基板的电极层，触摸屏表面覆盖一层PE保护膜，在进行电镀等加工处理时需要将触摸屏四周的PE保护膜切除。在切割时，若刀具压力过大，会直接划伤电极层和玻璃，若刀具压力过小，则无法切断保护膜。为解决上述问题，授权公告号为CN103538108B的中国专利公开了一种用于切割触摸屏保护膜的刀具组件，包括切刀，其特征在于：还包括第一导柱、第二导柱、电磁铁、刀座、磁块、弹顶件及旋钮，该第一导柱与该第二导柱平行间隔设置，该刀座包括第一导向部、第二导向部及安装部，该第一导向部与该第二导向部分别穿套在该第一导柱与该第二导柱上使该刀座可竖直往复移动，该安装部设有通孔，该切刀、该磁块、该弹顶件及该旋钮设置在该通孔中，该磁块吸住该切刀使该切刀的刀刃向下伸出该通孔，该弹顶件弹顶在该磁块与该旋钮之间，该旋钮与该安装部螺纹连接，该电磁铁在通电时产生磁力吸引该刀座向下移动并使该切刀的刀刃压在触摸屏的保护膜上，所述磁力随电流增大而增大，该通孔呈阶梯形状，该通孔包括大孔段及小孔段，该切刀收容在该小孔段中，该磁块、该弹顶件及该旋钮收容在该大孔段中。现有的切膜装置，可以做到将保护膜切开而不划坏电极层，但是刀具与电机层依然是有压力接触的，对刀具压力的调试较为困难，调试工作对于操作人员的要求较高，在进行一段时间的切膜工作后，刀具的锋利度下降，为保证切膜质量需要重新调试刀具，较为繁琐。
技术实现思路
为克服现有技术中的不足，本技术提供一种触摸屏保护膜激光切割装置。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种触摸屏保护膜激光切割装置，包括支撑架、底盘，其特征在于：还包括激光切割组件、移动组件、控制器，所述激光切割组件包括激光发射器和透镜，所述激光发射器发出的激光波长为380-780nm，控制器电连接控制激光切割组件与移动机构，移动组件使激光切割装置与底盘进行相对运动，对底盘上的触摸屏进行切膜工序。进一步的，激光切割装置上设有微调机构，该微调机构调整激光切割装置焦点位置。进一步的，激光发射器发出的激光波长为450nm。进一步的，底盘上设有若干吸附孔，吸附孔连通至负压机，触摸屏放置在底盘时，负压机使吸附孔提供负压将触摸屏吸附固定。进一步的，还设有镜头定位器，包括显示器、至少两组摄像头，摄像头通过移动座设于支撑架上。进一步的，移动组件包括用于激光切割装置移动的横向移动机构、用于底盘移动的纵向移动机构。由上述对本技术的描述可知，与现有技术相比，本技术提供的一种触摸屏保护膜激光切割装置，激光焦点位置精准，易于实现精准调试，处于焦点以外的电极层不会出现损伤，激光切割代替刀具切割，避免了刀具锋利度下降的影响，省去了繁琐的多次调试过程。附图说明图1为本技术一种触摸屏保护膜激光切割装置结构示意图。图2为本技术激光切割组结构示意图。具体实施方式以下通过具体实施方式对本技术作进一步的描述。参照图1至图2所示，一种触摸屏保护膜激光切割装置，包括支撑架1、底盘2、镜头定位器3、激光切割组件4、移动组件5、控制器6。底盘2上设有若干吸附孔21，吸附孔21连通至负压机，触摸屏放置在底盘2时，负压机使吸附孔21提供负压将触摸屏吸附固定，使切割工作时触摸屏在底盘2的相对位置不改变，保证激光切割工序的精准度。激光切割组件4包括激光发射器41和透镜42，所述激光发射器41发出的激光波长为450nm，激光切割组件4上设有微调机构43，该微调机构43使激光发射器41和透镜42同步上升或下降，进而调整激光切割组件4所形成的激光焦点位置，该焦点位置即为保护膜所在平面位置。镜头定位器3为CDD镜头定位器，包括两组显示屏31，两组摄像头32，摄像头32的镜头上设有十字定位线，触摸屏对应位置上亦设有两个十字，通过镜头与触摸屏上的十字重合实现定位，两组显示屏31分别显示两组摄像头32所拍摄的定位画面，两组摄像头32通过移动座33设于支撑架1上，移动座33调整两组摄像头32距离以适应不同尺寸的触摸屏定位。移动组件5设于支撑架1上，包括用于激光切割组件4移动的横向移动机构51、用于底盘2移动的纵向移动机构52。控制器6电连接控制激光切割组件4与移动组件5，横向移动机构51带动激光切割组件4横向移动，纵向移动机构52带动底盘2纵向移动，两者相对运动使激光切割装置对底盘2上的触摸屏进行切膜工序。该触摸屏保护膜激光切割装置工作步骤如下：首先在控制器6内输入移动组件5所行走的路径、激光发射器41启停时间及功率，通过微调机构43调整好激光切割装置的激光焦点位置；将触摸屏放置在底盘3上，通过CDD镜头定位器3调整定位触摸屏摆放位置；打开负压机使吸附孔形21成真空，将触摸屏吸附固定在底盘3上；激光切割组件4、移动机构5工作，按照设定路径对触摸屏上的保护膜切割。参照图1至图2所示，上述一种触摸屏保护膜激光切割装置，激光焦点位置精准，易于实现精准调试，处于焦点以外的电极层不会出现损伤，激光切割代替刀具切割，避免了刀具锋利度下降的影响，省去了繁琐的多次调试过程。上述仅为本技术的一种具体实施方式，但本技术的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本技术进行非实质性的改动，均应属于侵犯本技术保护范围的行为。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种触摸屏保护膜激光切割装置，包括支撑架、底盘，其特征在于：还包括激光切割组件、移动组件、控制器，所述激光切割组件包括激光发射器和透镜，所述激光发射器发出的激光波长为380‑780nm，控制器电连接控制激光切割组件与移动机构，移动组件使激光切割装置与底盘进行相对运动，对底盘上的触摸屏进行切膜工序。

【技术特征摘要】
1.一种触摸屏保护膜激光切割装置，包括支撑架、底盘，其特征在于：还包括激光切割组件、移动组件、控制器，所述激光切割组件包括激光发射器和透镜，所述激光发射器发出的激光波长为380-780nm，控制器电连接控制激光切割组件与移动机构，移动组件使激光切割装置与底盘进行相对运动，对底盘上的触摸屏进行切膜工序。2.根据权利要求1所述一种触摸屏保护膜激光切割装置，其特征在于：所述激光切割装置上设有微调机构，该微调机构调整激光切割装置焦点位置。3.根据权利要求1或2所述一种触摸屏保护膜激光切割装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹开明，
申请(专利权)人：福建省飞阳光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35