The utility model relates to a cleaning device for solder head, including a cleaning box, which comprises a first shell, a second shell, a panel and a suction nozzle; a first shell is provided with a first opening and at least one suction port, which is connected with a suction pump; a second shell is provided with a second opening and at least one air hole, and the second shell is provided with a second opening and at least one air hole. The housing is housed in the first housing, the second opening direction is the same as the first opening direction; the panel covers the first opening and the first housing together to form an external cavity, the panel covers the second opening and the second housing together to form an internal cavity, the external cavity and the external cavity through the ventilation hole. The inner cavity is communicated with each other, and the suction nozzle is arranged on the outer surface of the panel and communicated with the inner cavity. The suction port of the utility model sucks air from the external cavity and the internal cavity, and the suction nozzle sucks the residual solder from the tin spraying device into the internal cavity, thus realizing the cleaning of the spraying device, and having a simple structure and relatively low cost.
【技术实现步骤摘要】
焊锡头清洗装置
本技术涉及电路板焊接领域,尤其涉及一种焊锡头清洗装置。
技术介绍
当采用机器在电路板上焊接电子元器件时,通常要借助焊锡头将电子元器件焊接在电路板上。常见的焊锡头包括定位装置以及喷锡装置,其中定位装置用于确认焊锡头初始位置,喷锡装置用于喷涂焊锡。喷锡装置在喷涂焊锡后,在进入下一次喷涂时会因为其上残留的焊锡导致下一次喷涂的焊锡过量,或者导致喷涂的焊锡焊点形状异常,引起电气特性的变化,例如异常的导通。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种焊锡头清洗装置,旨在解决现有技术中焊锡头上焊锡残留问题导致的焊锡过量或焊点异常的问题。本技术是这样实现的:本技术实施例提供一种焊锡头清洗装置,用于清洗焊锡头上的焊锡,所述焊锡头清洗装置包括清洗盒,所述清洗盒包括:第一壳体,设有第一开口及抽气口,所述抽气口连接抽气泵;第二壳体,设有第二开口及至少一个通气孔,所述第二壳体收容于所述第一壳体内,所述第二开口方向与所述第一开口方向相同;面板,所述面板遮盖所述第一开口与所述第一壳体共同形成外腔体,所述面板遮盖所述第二开口与所述第二壳体共同形成内腔体,所述外腔体通过所述通气孔与所述内腔体相通;及吸嘴,所述吸嘴凸设于所述面板的外表面,并与所述内腔体导通。进一步地,所述抽气口设置于所述第一壳体远离所述面板的底面上,所述通气孔设置与所述第二壳体靠近所述面板的侧面上。进一步地,所述第一壳体与所述第二壳体均为圆筒状。进一步地,所述第二壳体上设有多个通气孔,多个所述通气孔沿所述第二壳体的圆周方向设置。进一步地,所述焊锡头清洗装置还包括外壳,所述清洗盒收容于所述外壳内并与所述外壳固定,所述吸嘴凸 ...
【技术保护点】
1.一种焊锡头清洗装置,用于清洗焊锡头上的焊锡,其特征在于,所述焊锡头清洗装置包括清洗盒,所述清洗盒包括:第一壳体,设有第一开口及抽气口,所述抽气口连接抽气泵;第二壳体,设有第二开口及至少一个通气孔,所述第二壳体收容于所述第一壳体内,所述第二开口方向与所述第一开口方向相同;面板,所述面板遮盖所述第一开口与所述第一壳体共同形成外腔体,所述面板遮盖所述第二开口与所述第二壳体共同形成内腔体,所述外腔体通过所述通气孔与所述内腔体相通;及吸嘴,所述吸嘴凸设于所述面板的外表面,并与所述内腔体导通。
【技术特征摘要】
1.一种焊锡头清洗装置,用于清洗焊锡头上的焊锡,其特征在于,所述焊锡头清洗装置包括清洗盒,所述清洗盒包括:第一壳体,设有第一开口及抽气口,所述抽气口连接抽气泵;第二壳体,设有第二开口及至少一个通气孔,所述第二壳体收容于所述第一壳体内,所述第二开口方向与所述第一开口方向相同;面板,所述面板遮盖所述第一开口与所述第一壳体共同形成外腔体,所述面板遮盖所述第二开口与所述第二壳体共同形成内腔体,所述外腔体通过所述通气孔与所述内腔体相通;及吸嘴,所述吸嘴凸设于所述面板的外表面,并与所述内腔体导通。2.根据权利要求1所述的焊锡头清洗装置,其特征在于,所述抽气口设置于所述第一壳体远离所述面板的底面上,所述通气孔设置于所述第二壳体靠近所述面板的侧面上。3.根据权利要求1或2所述的焊锡头清洗装置,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:周学军,胡勇,张旭,
申请(专利权)人:深圳铭达康科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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