一种芯片手动捡取装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种芯片手动捡取装置，其特征在于，包括环状的内锥环、设置于工作台的环状的外锥环、螺杆、螺母，所述外锥环内侧壁底端设置有径向向内凸出的凸起以放置芯片环，所述内锥环通过螺杆和螺母配合安装于外锥环正下方，所述内锥环顶部内侧设置有环状的开口以形成阶梯状的槽口，所述外锥环底端与内锥环槽口配合套装，所述内锥环在螺母被拧紧情况下向工作台迫近，使得外锥环底端形成收紧状态。本实用新型专利技术通过拧紧螺母使得内锥环向工作台迫近，外锥环底端收紧将芯片环固定在捡片台上，再从台面下部将所需芯片顶起，将芯片与薄膜分离，再用镊子将所需芯片夹起。

A chip manual picking device

The utility model relates to a chip manual picking device, which is characterized in that the inner cone ring includes a ring-shaped inner cone ring, an outer cone ring, a screw and a nut arranged on a worktable, and the bottom end of the inner wall of the outer cone ring is provided with a radial inward protruding convex to place the chip ring. The inner cone ring is fitted to the chip ring through a screw and a nut. Below the outer cone ring, a circular opening is arranged inside the top of the inner cone ring to form a stepped groove. The bottom end of the outer cone ring is fitted with the groove of the inner cone ring, and the inner cone ring approaches the worktable when the nut is tightened, so that the bottom end of the outer cone ring forms a tightening state. The utility model makes the inner cone ring approach the worktable by tightening the nut, and the chip ring is fixed on the chip picking table by tightening the bottom end of the outer cone ring, and then the chip is lifted from the lower part of the table to separate the chip from the film, and the chip is clamped with tweezers.

【技术实现步骤摘要】
一种芯片手动捡取装置
本专利技术涉及捡取装置
，特别是涉及一种芯片手动捡取装置。
技术介绍
目前，人工捡片主要是手工用镊子、真空吸笔或其他工具将极小尺寸的单颗芯片从密集排列的芯片阵列中夹出，操作过程中芯片是粘在特殊粘膜上，粘膜可通过特殊手段(如紫外光照射等)解胶，降低粘附力，虽然经过解胶，但芯片仍然贴紧膜，没有间隙，镊子或其他工具将芯片夹起很困难，很容易造成划伤，崩边、缺角。为了减少造成以上缺陷，现操作方式为以下两种：一、将芯片环放置胸口用手臂和手腕将其夹住固定，再用手指从环下部顶膜，将所需要的芯片顶起，与膜分离产生间隙再用镊子把芯片夹出。但该操作存在以下风险和弊端：1、捡片过程中与无尘服接触易将污染颗粒掉在芯片上；2、操作过程中一只手要将芯片环与胸口固定同时手指又要从下部将芯片顶起，用力不均容易将芯片环打翻，导致整片wafer损伤或报废；3、手指与手臂不长的员工无法操作；4、该操作无法在显微镜下进行，针对异常芯片的挑选捡片无法确认清楚芯片位置。二、简易工装，制作圆头凸起状硬物，将芯片膜放置上面，将所需芯片顶起，达到与膜分离的作用。但该操作的风险和弊端如下：1、无法固定芯片环，需要用单手将芯片环下压与下部硬物接触才能勉强将芯片分离，力度不大分离效果不佳，将直接影响捡片品质；2、由于芯片大小不一，需要制作多个尺寸的工装；3、由于凸起与捡片台不平齐，导致显微镜高度受限，无法使用显微镜，影响缺陷位置判定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片手动捡取装置，可以很好提高人工捡片良率，减少人工捡片产生的报废芯片，并提高捡片效率，降低捡片劳动强度。为了实现上述目的，本专利技术提供了以下技术方案：本专利技术提供一种芯片手动捡取装置，包括环状的内锥环、设置于工作台的环状的外锥环、螺杆、螺母，外锥环内侧壁底端设置有径向向内凸出的凸起以放置芯片环，内锥环通过螺杆和螺母配合安装于外锥环正下方，内锥环顶部内侧设置有环状的开口以形成阶梯状的槽口，外锥环底端与内锥环槽口配合套装，内锥环在螺母被拧紧情况下向工作台迫近，使得外锥环底端形成收紧状态。进一步地，凸起沿着外锥环圆周方向环绕设置于外锥环底端。又进一步地，外锥环外侧壁由远离内锥环端至靠近内锥环端向外锥环中心轴方向倾斜。又进一步地，内锥环槽口侧壁设置成与外锥环外侧壁配合的倾斜面。再进一步地，螺杆至少有两个，螺杆均匀分布于外锥环外周位置，螺杆一端安装于工作台上，螺杆另一端配置有螺母。更进一步地，内锥环上设置有轴向贯通的安装孔以穿置于螺杆上，内锥环处于工作台与螺母之间。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：本专利技术通过拧紧螺母使得内锥环向工作台迫近，外锥环底端收紧将芯片环固定在捡片台上，再从台面下部将所需芯片顶起，将芯片与薄膜分离，再用镊子将所需芯片夹起。其优点如下：1、避免由于捡片人员用手腕、胸口以及手指同时操作时受力不均导致芯片膜打翻，造成芯片报废；2、避免手动固定芯片膜操作不当导致芯片划伤、崩边、缺角；3、解决了手短的捡片人员的操作问题；4、可同时进行显微镜缺陷位置确认及捡片工作。下面通过附图和实施例，对本专利技术的技术方案做进一步的详细描述。附图说明图1为本专利技术的一实施例的内部结构示意图；图2为本专利技术的另一实施例的结构示意图。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的实施例进行说明，应当理解，此处所描述的实施例仅用于说明和解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。实施例如图1、图2所示，本实施例提供一种芯片手动捡取装置，包括环状的内锥环3、设置于工作台1的环状的外锥环4、螺杆5、螺母6，外锥环4内侧壁底端设置有径向向内凸出的凸起以放置芯片环2，内锥环3通过螺杆5和螺母6配合安装于外锥环4的正下方，内锥环3顶部内侧设置有环状的开口以形成阶梯状的槽口，外锥环4底端与内锥环3槽口配合套装，内锥环3在螺母6被逐渐拧紧情况下向工作台1迫近，使得外锥环4底端逐渐收紧，以至于形成收紧状态夹紧芯片环2。外锥环5外侧壁由远离内锥环端至靠近内锥环端向外锥环中心轴方向倾斜。外锥环具有一定弹性，使其底端在外力作用下可以径向向外锥环中心方向收紧。外锥环4凸起可以是相互间隔的多个凸起，此时，多个凸起呈环形阵列状均匀分布于外锥环内壁底端；也可以是连续延伸的环状凸起，此时凸起沿着外锥环圆周方向环绕设置于外锥环底端。在捡片工作台1上根据显微镜摆放位置以及捡片人员操作位置在台面上开出通孔7，以放置芯片环2。外锥环4可镶嵌于通孔内，参见图2，此时外锥环顶端的内孔大小尺寸与芯片环大小适配以活动套装，如外锥环4顶端内孔直径为210mm；也可安装于工作台1底面上，参见图1，此时通孔大小尺寸与芯片环大小适配，外锥环顶端内孔大小尺寸与芯片环大小适配，如外锥环4顶端内孔直径为210mm，通孔7直径为210mm。螺杆5的数量至少有两个(根)，典型为6个，用于连接外锥环4与内锥环3配合安装。螺杆5呈环形阵列状均匀分布于外锥环4外周位置，螺杆5一端使用焊接方式安装于工作台1上，螺杆5另一端配置有螺母6。内锥环3上设置有轴向贯通的安装孔以穿置于螺杆5上，内锥环3处于工作台1与螺母6之间。使用时，将芯片环2放置在外锥环4的凸起上，使得芯片环2及芯片的置于内锥环3顶端内孔内，进而拧紧螺母6，使得内锥环3向工作台1迫近，迫使外锥环4底端径向收紧将芯片环2固定，之后使用手指灵活调控所需芯片与薄膜的分离度。作为一选项，螺母6为蝴蝶螺母，便于操作。作为一选项，工作台通孔7配置有孔盖8。在未使用芯片环捡片时，将孔盖8安装在通孔7内，使工作台面平整，不影响其他捡片操作。作为一选项，内锥环3槽口侧壁设置成与外锥环外侧壁配合的倾斜面，使得外锥环更容易插入内锥环槽口中，以增加接触面，增强外锥环径向收紧效果。该装置利用捡片工作台面，在台面上开孔，大小尺寸为芯片环大小，并在下部设置固定装置，将芯片环固定在捡片台(工作台)上，保持捡片环(芯片环)与台面平齐，操作员用手指从台面下部将所需芯片顶起，可通过手指灵活选取需要分离芯片的位置，将芯片与薄膜分离，产生间隙，再用镊子将所需芯片夹起，便可轻松将芯片夹出，并在工作台面放置显微镜，便于缺陷位置确认，提高捡片效率。应当理解，本专利技术上述实施例及实例，是出于说明和解释目的，并非因此限制本专利技术的范围。本专利技术的范围由权利要求项定义，而不是由上述实施例及实例定义。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片手动捡取装置，其特征在于，包括环状的内锥环、设置于工作台的环状的外锥环、螺杆、螺母，所述外锥环内侧壁底端设置有径向向内凸出的凸起以放置芯片环，所述内锥环通过螺杆和螺母配合安装于外锥环正下方，所述内锥环顶部内侧设置有环状的开口以形成阶梯状的槽口，所述外锥环底端与内锥环槽口配合套装，所述内锥环在螺母被拧紧情况下向工作台迫近，使得外锥环底端形成收紧状态。

【技术特征摘要】
1.一种芯片手动捡取装置，其特征在于，包括环状的内锥环、设置于工作台的环状的外锥环、螺杆、螺母，所述外锥环内侧壁底端设置有径向向内凸出的凸起以放置芯片环，所述内锥环通过螺杆和螺母配合安装于外锥环正下方，所述内锥环顶部内侧设置有环状的开口以形成阶梯状的槽口，所述外锥环底端与内锥环槽口配合套装，所述内锥环在螺母被拧紧情况下向工作台迫近，使得外锥环底端形成收紧状态。2.根据权利要求1所述一种芯片手动捡取装置，其特征在于，所述凸起沿着外锥环圆周方向环绕设置于外锥环底端。3.根据权利要求1所述一种芯片手动捡取装置，其特征在于，所述外锥环外侧壁由远离内锥环端至靠近内锥环端向外锥环中心轴方向倾斜。4.根据权利要求3所述一种芯片手动捡取装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁一，
申请(专利权)人：成都海威华芯科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51