一种印锡装置及自动印锡机制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种印锡装置及自动印锡机，所述印锡装置包括由下至上依次设置的用于放置多个待印锡工件的定位夹具、钢网及刮刀，所述待印锡工件具有位于不同水平面的高层焊盘和低层焊盘，所述钢网上对应所述高层焊盘和低层焊盘分别设置有高层印刷孔和低层印刷孔；所述刮刀的底端抵接于所述钢网的上表面并可沿所述钢网表面相对所述钢网平移，用于推动位于所述钢网表面的锡膏前移以将其刮涂在待印锡工件的高层焊盘和低层焊盘上。通过本方案，可一次性完成不同平面上的焊盘的印锡，极大的提高锡膏印刷效率。

Tin printing device and automatic tin printer

The utility model provides a tin-printing device and an automatic tin-printing machine. The tin-printing device comprises a positioning fixture, a steel screen and a scraper set sequentially from bottom to top for placing a plurality of tin-to-be-printed workpieces. The tin-to-be-printed workpiece has a high-level pad and a low-level pad located at different horizontal planes, and the steel screen corresponds to the high-level welding. A high-level printing hole and a low-level printing hole are respectively arranged on the pad and the low-level solder pad; the bottom end of the scraper is butted against the upper surface of the steel mesh and can be moved along the surface of the steel mesh relative to the steel mesh, for pushing the solder paste located on the surface of the steel mesh forward to scrape it on the high-level solder pad and the low-level solder pad of the workpiece to be printed. Through this scheme, solder paste printing can be completed at one time on different planes, greatly improving the printing efficiency of solder paste.

【技术实现步骤摘要】
一种印锡装置及自动印锡机
本技术涉及电子产品印锡工艺领域，具体而言，本技术涉及一种印锡装置及采用所述印锡装置的自动印锡机。
技术介绍
众所周知，不在一个平面上的焊点的预加锡工艺，是无法采用整体印锡工艺的，因为凸出一个印锡面的器件会顶到钢网，对钢网造成破坏。行业针对处于两个不同平面的焊点预加锡工艺，一般是采用点涂的方法，或是单个点涂，或是两个或多个点点涂。当一个产品上的焊点数特别多时，采用点涂工艺效率就显得很低。
技术实现思路
本技术的目的旨在提供一种可一次性对同一个待印锡工件的不同平面上的焊点进行印锡的印锡装置。本技术的另一目的旨在提供一种高效率印锡的自动印锡机。为了实现上述目的，本技术提供以下技术方案：一种印锡装置，包括由下至上依次设置的用于放置多个待印锡工件的定位夹具、钢网及刮刀，所述待印锡工件具有位于不同水平面的高层焊盘和低层焊盘，所述钢网上对应所述高层焊盘和低层焊盘分别设置有高层印刷孔和低层印刷孔；所述刮刀的底端接触于所述钢网的上表面并可沿所述钢网表面相对所述钢网平移，用于推动位于所述钢网表面的锡膏前移以将其刮涂在待印锡工件的高层焊盘和低层焊盘上。优选地，所述低层印刷孔的孔径大于所述低层焊盘的宽度尺寸。优选地，所述刮刀为片状刮刀且与所述钢网上的高层印刷孔相对应的位置开设有缺口，所述缺口的大小可保证高层焊盘可通过所述缺口。优选地，所述刮刀由柔性材料制成。优选地，所述钢网下凹形成与待印锡工件的凹陷部相配合的凹槽，所述低层印刷孔开设于所述凹槽的底部，所述高层印刷孔的孔径与所述高层焊盘的尺寸相适应。优选地，所述刮刀为圆柱体刮刀。优选地，所述钢网下凹形成与待印锡工件的凹陷部相配合的凹槽，所述低层印刷孔开设于所述凹槽的底部。优选地，所述刮刀与所述钢网上高层印刷孔相对应的位置开设有可使高层焊盘穿出的部位通过的缺口。此外，本技术还涉及一种自动印锡机，包括上述的印锡装置。相比现有技术，本技术的方案具有以下优点：所述钢网上针对同一待印锡工件不同水平面上的高层焊盘和低层焊盘分别设置有高层印刷孔和低层印刷孔，所述刮刀的底端抵接于所述钢网的上表面并可沿所述钢网表面相对所述钢网平移，从而推动位于所述钢网表面的锡膏前移，将其刮涂在待印锡工件的高层焊盘和低层焊盘上，由此，实现一次性完成同一待印锡工件不同平面上的焊盘的印锡，当定位夹具上固定有多个工件时，还可完成批量工件的印锡，极大地提高锡膏印刷效率。本技术附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，这些将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术上述的和/或附加的方面和优点从下面结合附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为本技术实施例中针对第一类待印锡工件的印锡装置的结构图；图2为图1中A部分的放大图；图3为本技术实施例中针对第二类待印锡工件的印锡装置的结构图；图4为图3中B部分的放大图；图5为本技术实施例中针对第一类待印锡工件的印锡装置的结构图；图6为图5中C部分的放大图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能解释为对本技术的限制。图1-6所示为本技术的印锡装置100，用于将锡膏印在待印锡工件不同水平面上的焊盘上，本技术中，所述待印锡工件具有位于不同水平面的高层焊盘和低层焊盘。所述印锡装置100，包括由下至上依次设置的用于放置多个待印锡工件的定位夹具1、钢网2及刮刀3。所述钢网2上对应所述高层焊盘和低层焊盘分别设置有高层印刷孔21和低层印刷孔22，所述刮刀3的底端抵接于所述钢网2的上表面并可沿所述钢网2表面相对所述钢网2平移，用于推动位于所述钢网2表面的锡膏以将其一次性刮涂在待印锡工件的高层焊盘和低层焊盘上，极大地提高了锡膏印刷的效率。所述定位夹具1上可放置至少一个待印锡工件，本技术的实施例中，所述定位夹具1上放置有三个待印锡工件，当然，可以根据产能需求，进行阵列拓展数量。该定位夹具1定位方向除了左右前后的位置要求外，还可满足向上承托的定位要求，即最少可满足五个方向的定位需求。本技术中，所述具有高层焊盘和低层焊盘的待印锡工件主要有以下三种类型：第一类：待印锡工件上设有凸出于其表面的凸出部，凸出部上设有焊盘，所述凸出部上的焊盘为高层焊盘，位于所述待印锡工件表面的焊盘为低层焊盘；第二类：待印锡工件设有底部低于其表面的凹陷部，凹陷部底部设有焊盘，所述位于待印锡工件表面的焊盘为高层焊盘，位于所述待印锡工件凹陷部底部的焊盘为低层焊盘；第三类：待印锡工件上既设有凸出于其表面的凸出部，还设有底部低于其表面的凹陷部，所述凸出部上的焊盘为高层焊盘，位于所述待印锡工件凹陷部底部的焊盘为低层焊盘。应当理解地，以上所述待印锡工件中，所述高层焊盘与低层焊盘中的高层和低层为每个工件中相对而言的高层和低层。针对以上三类焊盘不在同一平面上的待印锡工件，本技术具体包括三种实施方式：实施例一：图1所示为针对第一类待印锡工件的印锡装置100，所述钢网2针对第一类待印锡工件的高层焊盘和低层焊盘分别设置有多个高层印刷孔21和低层印刷孔22，工作状态中，所述钢网2上的高层印刷孔21和低层印刷孔22分别对齐待印锡工件的高层焊盘和低层焊盘，其中，所述高层印刷孔21的孔径略大于所述低层焊盘的孔径，以让位于所述待印锡工件的凸出部，使待印锡工件的凸出部可穿过所述高层印刷孔21，防止待印锡工件的凸出部顶坏钢网2，并且使钢网2可定位于待印锡工件的表面上，保证钢网2与待印锡工件的紧密贴合，使得锡膏可在刮刀3作用下准确落在低层焊盘和高层焊盘上。容易理解地，本技术中，所述低层印刷孔22的孔径与所述低层焊盘的尺寸相适应，可根据低层焊盘的实际需求开设所述低层印刷孔21。针对第一类待印锡工件，本技术的实施例中，所述刮刀3为片状刮刀，所述刮刀3与所述钢网2上高层印刷孔21相对应的位置开设有缺口31，所述缺口31内填充有柔性材料以使高层焊盘可在刮刀3刮涂过程中可通过所述缺口31，并由所述柔性材料将锡膏刮涂在高层焊盘上，而所述刮刀3为设置开口的其余部分将锡膏刮涂在低层焊盘上，最终，一次性实现待印锡工件低层焊盘和高层焊盘的印锡，需要说明的是，所述刮刀3上的缺口高度可根据待印锡工件上凸出部的高度进行定制。实施例二：图2所示为针对第二类待印锡工件的印锡装置100，所述钢网2上下凹形成与待印锡工件的凹陷部相吻合的凹槽23，所述低层印刷孔22开设于所述凹槽23的底部，工作状态时，所述高层印刷孔21和低层印刷孔22分别对应待印锡工件的高层焊盘和低层焊盘，所述钢网2定位于待印锡工件表面上，使得所述钢网2上的凹槽23嵌可设于所述待印锡工件的凹陷部内，从而使得凹槽23的底部与所述低层焊盘贴近，本技术的实施例中，所述凹槽23的底部与所述低层焊盘贴近的尺寸越小越好。优选地，本实施例中，所述低层印刷孔22的孔径小于所述凹槽23的槽口，以使所述凹槽23的内表面成倒锥形状，有利于半流体锡膏的流动；所述低层印刷孔22的孔径略大于低层焊盘的尺寸，以使锡膏可全面的覆盖于所述低层焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印锡装置，其特征在于，包括由下至上依次设置的用于放置多个待印锡工件的定位夹具、钢网及刮刀，所述待印锡工件具有位于不同水平面的高层焊盘和低层焊盘；所述钢网上对应所述高层焊盘和低层焊盘分别设置有高层印刷孔和低层印刷孔；所述刮刀的底端抵接于所述钢网的上表面并可沿所述钢网表面相对所述钢网平移，用于推动位于所述钢网表面的锡膏前移以将其刮涂在待印锡工件的高层焊盘和低层焊盘上。

【技术特征摘要】
1.一种印锡装置，其特征在于，包括由下至上依次设置的用于放置多个待印锡工件的定位夹具、钢网及刮刀，所述待印锡工件具有位于不同水平面的高层焊盘和低层焊盘；所述钢网上对应所述高层焊盘和低层焊盘分别设置有高层印刷孔和低层印刷孔；所述刮刀的底端抵接于所述钢网的上表面并可沿所述钢网表面相对所述钢网平移，用于推动位于所述钢网表面的锡膏前移以将其刮涂在待印锡工件的高层焊盘和低层焊盘上。2.根据权利要求1所述的印锡装置，其特征在于，所述低层印刷孔的孔径大于所述低层焊盘的宽度尺寸。3.根据权利要求2所述的印锡装置，其特征在于，所述高层印刷孔可供所述高层焊盘穿出；所述刮刀为片状刮刀且与所述钢网上的高层印刷孔相对应的位置开设有缺口，所述缺口的大小可保证高层焊盘穿出的部位可通过所述缺口。4.根据权利要求3所述的印锡装置，其特征在于，所述片状刮刀由柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕晓胜，郭林波，王文长，刘峰，王大明，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44