一种均温导冷散热机箱制造技术

本实用新型专利技术公开了一种均温导冷散热机箱，包括机箱及电源子板。本实用新型专利技术采用导冷加均温板的散热方式，在机箱的插槽上设置电源子板贴合面，在机箱的外壁设置均温板连接面，并在机箱的外表面上涂覆导热硅脂，工作时，当电源子板与机箱的插槽插接，电源子板的热能经子板壳体、导热垫、电源子板贴合面传导到机箱，并由机箱的均温板连接面传导到机箱外部的均温板，向外部空间发散。本实用新型专利技术机箱的热能还由外表面上涂覆导热硅脂向外部空间发散。本实用新型专利技术具有导热性能好、占据空间小、重量轻且热性能稳定的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种均温导冷散热机箱
本技术涉及计算机
，尤其是一种均温导冷散热机箱。
技术介绍
现有技术机箱散热的主要模式为导冷，将热源产生的热量导到散热面上，再配合热管、散热片及风扇的方式予以实现。存在的问题是，热管、散热片及风扇占据空间大，尤其是风扇无法用于宇航级的计算机产品。如何提供一种适用于宇航级的计算机产品，具有导热性能好、占据空间小、重量轻且热性能稳定的计算机产品，是宇航级计算机技术必须要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有技术的不足而提供的一种均温导冷散热机箱，本技术采用导冷加均温板的散热方式，在机箱的插槽上设置电源子板贴合面，在机箱的外壁设置均温板连接面，并在机箱的外表面上涂覆导热硅脂，工作时，当电源子板与机箱的插槽插接，电源子板的热能经子板壳体、导热垫、电源子板贴合面传导到机箱，并由机箱的均温板连接面传导到机箱外部的均温板，向外部空间发散。本技术机箱的热能还由外表面上涂覆导热硅脂向外部空间发散。本技术具有导热性能好、占据空间小、重量轻且热性能稳定的优点。实现本技术目的的具体技术方案是：一种均温导冷散热机箱，其特点包括机箱及电源子板，所述机箱为底部设有背板及插口的敞口矩形体，矩形体两侧内壁对应设有数个插槽，插槽上设有电源子板贴合面，矩形体一侧外壁设有均温板连接面，机箱的外表面涂覆有导热硅脂；所述电源子板由子板壳体内置子板印制板及子板芯片构成，子板壳体的两侧边设有锁紧装置、顶部设有起拔装置，子板壳体外表面上设有两条导热垫；所述电源子板为数件，电源子板依次插接在机箱的插槽内，并与机箱底部的背板及插口插接，锁紧装置将电源子板锁紧在机箱的插槽内，且电源子板的导热垫与机箱的电源子板贴合面贴合。本技术采用导冷加均温板的散热方式，在机箱的插槽上设置电源子板贴合面，在机箱的外壁设置均温板连接面，并在机箱的外表面上涂覆导热硅脂，工作时，当电源子板与机箱的插槽插接，电源子板的热能经子板壳体、导热垫、电源子板贴合面传导到机箱，并由机箱的均温板连接面传导到机箱外部的均温板，向外部空间发散。本技术机箱的热能还由外表面上涂覆导热硅脂向外部空间发散。本技术具有导热性能好、占据空间小、重量轻且热性能稳定的优点。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术机箱的结构示意图；图3为本技术电源子板正面的结构示意图；图4为本技术电源子板背面的结构示意图。具体实施方式参阅图1、图2，一种均温导冷散热机箱，其特征在于它包括机箱1及电源子板2，所述机箱1为底部设有背板及插口的敞口矩形体，矩形体两侧内壁对应设有数个插槽12，插槽12上设有电源子板贴合面121，矩形体一侧外壁设有均温板连接面11，机箱1的外表面涂覆有导热硅脂。参阅图1、图3、图4，所述电源子板2由子板壳体23内置子板印制板24及子板芯片25构成，子板壳体23的两侧边设有锁紧装置26、顶部设有起拔装置27，子板壳体23外表面上设有两条导热垫22。参阅图1、图2、图3、图4，所述电源子板2为数件，电源子板2依次插接在机箱1的插槽12内，并与机箱1底部的背板及插口插接，锁紧装置26将电源子板2锁紧在机箱1的插槽12内，且电源子板2的导热垫22与机箱1的电源子板贴合面121贴合。以下结合附图对本技术的工作过程进一步说明如下：参阅图1，本技术采用导冷加均温板的散热方式，本技术由机箱1及电源子板2构成，本技术在机箱1的一侧外壁设有均温板连接面11，工作时，本技术通过均温板连接面11与机箱1外部的均温板连接。本技术的热传导路径参阅图1、图2、图3，本技术在机箱1的插槽上设置电源子板贴合面121，在机箱1的外壁设置均温板连接面11，工作时，当电源子板2与机箱1的插槽插接，电源子板2的热能经子板壳体23、导热垫22、电源子板贴合面121传导到机箱1，首先由机箱1的均温板连接面11传导到机箱1外部的均温板上，保证本技术的热能快速均衡的导出与发散。本技术还在机箱1的外表面上涂覆导热硅脂，本技术机箱1的热能再由外表面上涂覆导热硅脂与外部环境进行热交换达到散热的目的。实现导冷加均温板的双重散热方式，具有导热性能好、占据空间小、重量轻且热性能稳定的优点。本技术的电连接参阅图1、图2、图3、图4，本技术的电源子板2为内置子板印制板24及子板芯片25的子板壳体23，当电源子板2依次插接在机箱1的插槽12内，并与机箱1底部的背板及插口插接时，实现子板印制板24及子板芯片25与背板及插口的电连接。本技术电源子板的插合与拔出参阅图1、图2、图4，本技术电源子板2为数件，本技术在电源子板2上子板壳体23的两侧边设有锁紧装置26、顶部设有起拔装置27，当电源子板2依次插接在机箱1的插槽12内，锁紧装置26将电源子板2锁紧在机箱1的插槽12内，通过锁紧装置26在插槽12内的扩张，将电源子板2的导热垫22与机箱1的电源子板贴合面121牢牢地贴合，提高电源子板2与机箱1间的热导率。本技术还在电源子板2顶部两侧边设置了起拔装置27，便于电源子板2从机箱1的插槽12内拔出。参阅图1，本技术在导冷散热的基础上，在机箱1外部连接均温板，提高机箱1整体的均匀冷却面，使得整个机箱1散热均匀，散热效率高。导冷均温散热比导冷系统加散热片结构的散热效率更高，本技术适用于宇航环境，具有散热良好、散热快速及节省空间的优点。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种均温导冷散热机箱，其特征在于它包括机箱（1）及电源子板（2），所述机箱（1）为底部设有背板及插口的敞口矩形体，矩形体两侧内壁对应设有数个插槽（12），插槽（12）上设有电源子板贴合面（121），矩形体一侧外壁设有均温板连接面（11），机箱（1）的外表面涂覆有导热硅脂；所述电源子板（2）由子板壳体（23）内置子板印制板（24）及子板芯片（25）构成，子板壳体（23）的两侧边设有锁紧装置（26）、顶部设有起拔装置（27），子板壳体（23）外表面上设有两条导热垫（22）；所述电源子板（2）为数件，电源子板（2）依次插接在机箱（1）的插槽（12）内，并与机箱（1）底部的背板及插口插接，锁紧装置（26）将电源子板（2）锁紧在机箱（1）的插槽（12）内，且电源子板（2）的导热垫（22）与机箱（1）的电源子板贴合面（121）贴合。

【技术特征摘要】
1.一种均温导冷散热机箱，其特征在于它包括机箱（1）及电源子板（2），所述机箱（1）为底部设有背板及插口的敞口矩形体，矩形体两侧内壁对应设有数个插槽（12），插槽（12）上设有电源子板贴合面（121），矩形体一侧外壁设有均温板连接面（11），机箱（1）的外表面涂覆有导热硅脂；所述电源子板（2）由子板壳体（23）内置子板印制板（24）及子板芯片（25）构成，子板壳体...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩文静，郁召锋，金旸霖，
申请(专利权)人：上海航天科工电器研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31