数字化仪及其制备方法技术

技术编号:18893901 阅读:55 留言:0更新日期:2018-09-08 10:41
提供一种数字化仪,其中数字化仪的第二电极形成在互电容型触摸传感器的触摸感测电极的非图案化部分中。根据本发明专利技术的数字化仪具有高水平的压力感测、简化的制造工艺和优异的可视性。

Digitizer and its preparation method

A digitizer is provided in which a second electrode of the digitizer is formed in a non-patterned portion of the touch sensing electrode of a mutual capacitive touch sensor. The digitizer according to the invention has high level pressure sensing, simplified manufacturing process and excellent visibility.

【技术实现步骤摘要】
数字化仪及其制备方法
本专利技术涉及一种数字化仪(digitizer)及其制备方法。特别地,本专利技术涉及一种能够与触摸传感器集成的数字化仪及其制备方法。
技术介绍
在近来的显示装置中,广泛使用触摸输入方法,在触摸输入方法中,用户使用手指或电子笔直接触摸屏幕来输入。由于这样的触摸输入方法能够与显示屏组合,而不需要诸如键盘或鼠标等单独的输入装置,因此有利地用于诸如智能电话、笔记本电脑和平板电脑等便携式终端。通常,其中用户使用手指进行输入的电容式触摸传感器的优点在于其直观和简单,但在指定精确的坐标上存在限制。因此,使用笔的电磁谐振(EMR)法的数字化仪有利地用于精确的图形输入。作为将这两种输入方法集成到一个装置中的尝试,韩国专利公开号2015-0135565公开了一种触摸面板,其包括:透明基板,其分成有源区域和边框区域;触摸感测部分,其形成在透明基板的有源区域上并感测电容变化;绝缘膜,其形成在触摸感测部分的上表面上并具有网格图案;以及金属图案部分,其形成在绝缘膜的上表面上并包括具有网状图案的电极,并且能够接收从外部传输的信号或将功率信号传输到外部。然而,在韩国专利公开号2015-0135565中公开的触摸面板中,由于使用一个金属图案部分接收从外部发送的信号或者向外部发送功率信号,因此灵敏度低,存在产生噪音的可能性。此外,由于金属图案形成与触摸感测部分重叠的环形图案,所以存在由于形成金属图案的部分与未形成金属图案的部分之间的透射率差异而导致的可视性问题。
技术实现思路
[技术问题]本专利技术的一个目的是提供一种能够与触摸传感器集成地形成并且具有高水平的压力感测的数字化仪及其制备方法。本专利技术的另一个目的是提供一种能够与触摸传感器集成地形成并且其制造工艺简化的数字化仪及其制备方法。本专利技术的又一个目的是提供一种包括数字化仪的柔性显示装置。[技术方案]根据本专利技术的一个方面,提供一种数字化仪,包括:基板;触摸传感器,其设置在所述基板上;第一绝缘层,其形成在所述触摸传感器上;第一数字化仪电极,其形成在所述第一绝缘层上;第二绝缘层,其形成在所述第一数字化仪电极上;第二数字化仪电极,其形成在所述第二绝缘层上以不与所述触摸传感器的图案重叠;以及钝化层,其形成在所述第二数字化仪电极上。这里,触摸传感器可以是互电容型触摸传感器,并且触摸传感器可以包括:设置在基板上的第一触摸感测电极和第二触摸感测电极;以及与第二触摸感测电极电绝缘并且电连接至第一触摸感测电极的触摸传感器桥。根据本专利技术的另一方面,提供一种数字化仪,其包括:基板;第一触摸感测电极和第二触摸感测电极,第一触摸感测电极和第二触摸感测电极设置在所述基板上;第一绝缘层,其形成在所述第一触摸感测电极和所述第二触摸感测电极上并且具有暴露所述第一触摸感测电极的通孔;形成在所述第一绝缘层上的第一数字化仪电极,以及形成在所述第一绝缘层上以经由所述通孔电连接至所述第一触摸感测电极的触摸传感器桥;第二绝缘层,其形成在所述第一数字化仪电极和所述触摸传感器桥上;第二数字化仪电极,其形成在所述第二绝缘层上以不与所述第一触摸感测电极和所述第二触摸感测电极重叠;以及钝化层,其形成在所述第二数字化仪电极上。在上述数字化仪中,基板可以是柔性基板。第二数字化仪电极可以由金属制成。第二数字化仪电极可以形成在数字化仪的短轴方向上。第二数字化仪电极可以形成为在纵向方向上具有两个或更多个回路(loop)。根据本专利技术的又一个方面,提供一种柔性显示装置,其包括:上述的数字化仪和设置在所述数字化仪下方的显示层。根据本专利技术的另一个方面,提供一种制备数字化仪的方法,其包括以下步骤:在基板上形成触摸传感器;在所述触摸传感器上形成第一绝缘层;在所述第一绝缘层上形成第一数字化仪电极;在所述第一数字化仪电极上形成第二绝缘层;在所述第二绝缘层上形成不与所述触摸传感器的图案重叠的第二数字化仪电极;以及在所述第二数字化仪电极上形成钝化层。根据本专利技术的一个方面的数字化仪的另一个制备方法,该方法包括以下步骤:在基板上形成第一触摸感测电极和第二触摸感测电极;在所述第一触摸感测电极和所述第二触摸感测电极上形成具有暴露所述第一触摸感测电极的通孔的第一绝缘层;在所述第一绝缘层上形成第一数字化仪电极和经由所述通孔电连接至所述第一触摸感测电极的触摸传感器桥;在所述第一数字化仪电极和所述触摸传感器桥上形成第二绝缘层;在所述第二绝缘层上形成不与所述第一触摸感测电极和所述第二触摸感测电极重叠的第二数字化仪电极;以及在所述第二数字化仪电极上形成钝化层。[有益效果]根据本专利技术的数字化仪具有高水平的压力检测、简化的制造工艺和优异的可视性。附图说明图1是示意性示出根据本专利技术的一个实施方式的触摸传感器集成的数字化仪的平面图。图2是沿着图1的线II-II'截取的横截面图。图3是示意性示出根据本专利技术的另一个实施方式的触摸传感器集成的数字化仪的平面图。图4是沿着图3的线IV-IV'截取的横截面图。图5是示意性示出根据本专利技术的又一实施方式的触摸传感器集成的数字化仪的平面图。具体实施方式在下文中,将参考附图详细描述本专利技术。然而,伴随本公开的附图仅仅是用于描述本专利技术的示例,并且本专利技术不受附图限制。而且,为了更清楚的表达,附图中的一些元件可能被放大、缩小或省略。本专利技术提供一种数字化仪及其制备方法,其中,数字化仪与互电容型触摸传感器集成地形成并且其具有简化的制造工艺,同时具有高水平的压力感测。图1是示意性示出根据本专利技术的一个实施方式的触摸传感器集成的数字化仪的平面图,并且图2是沿着图1的线II-II'截取的横截面图。参考图1和图2,根据本专利技术的一个实施方式的触摸传感器集成的数字化仪包括用于感测触摸的第一触摸感测电极110和第二触摸感测电极112以及用于电连接第一触摸感测电极110的触摸传感器桥120。包括在根据本专利技术的一个实施方式的触摸传感器集成的数字化仪中的触摸传感器是互电容型触摸传感器,其感测在第一触摸感测电极和第二触摸感测电极(也被称为感测电极和驱动电极)之间由于手指触摸而产生的电容变化。与自电容型触摸传感器相比,该结构复杂,自电容型触摸传感器将触摸感测电极自身的电容设置为初始值并且识别在触摸感测电极被手指触摸时其中发生的电容变化。然而,由于可以实现多点触摸并且实现精确的线性,所以许多移动触摸屏采用互电容型。因此,在如图1和图2中所示的本专利技术的实施方式中,第一触摸感测电极110和第二触摸感测电极112形成在基板100上,并且第一触摸感测电极110通过触摸传感器桥120彼此连接。第一触摸感测电极110和第二触摸感测电极112以及触摸传感器桥120的材料和形状可以是在通常的触摸传感器中使用的任何材料和任何形状,并且在本专利技术中没有特别的限制。例如,第一触摸感测电极110和第二触摸感测电极112以及触摸传感器桥120可以由透明导电膜材料形成,并且可以由选自金属、金属网、金属纳米线、金属氧化物、碳纳米管、石墨烯、导电聚合物和导电油墨中的至少一种形成。这里,金属可以是金、银、铜、镍、铬、钼、铝、钯、钕、铂、锌、锡、钛及其合金中的任一种。金属纳米线可以是银纳米线、铜纳米线、锆纳米线和金纳米线中的任一种。所述金属氧化物可以选自由氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、氧化铟锌锡(IZTO)、氧化本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种数字化仪,包括:基板;触摸传感器,其设置在所述基板上;第一绝缘层,其形成在所述触摸传感器上;第一数字化仪电极,其形成在所述第一绝缘层上;第二绝缘层,其形成在所述第一数字化仪电极上;第二数字化仪电极,其形成在所述第二绝缘层上而不与所述触摸传感器的图案重叠;以及钝化层,其形成在所述第二数字化仪电极上。

【技术特征摘要】
2017.02.28 KR 10-2017-00263691.一种数字化仪,包括:基板;触摸传感器,其设置在所述基板上;第一绝缘层,其形成在所述触摸传感器上;第一数字化仪电极,其形成在所述第一绝缘层上;第二绝缘层,其形成在所述第一数字化仪电极上;第二数字化仪电极,其形成在所述第二绝缘层上而不与所述触摸传感器的图案重叠;以及钝化层,其形成在所述第二数字化仪电极上。2.根据权利要求1所述的数字化仪,其中,所述触摸传感器是互电容型触摸传感器,并且所述触摸传感器包括:设置在所述基板上的第一触摸感测电极和第二触摸感测电极;以及与所述第二触摸感测电极电绝缘并且电连接至所述第一触摸感测电极的触摸传感器桥。3.一种数字化仪,其包括:基板;第一触摸感测电极和第二触摸感测电极,所述第一触摸感测电极和第二触摸感测电极设置在所述基板上;第一绝缘层,其形成在所述第一触摸感测电极和所述第二触摸感测电极上并且具有暴露所述第一触摸感测电极的通孔;形成在所述第一绝缘层上的第一数字化仪电极,以及形成在所述第一绝缘层上以经由所述通孔电连接至所述第一触摸感测电极的触摸传感器桥;第二绝缘层,其形成在所述第一数字化仪电极和所述触摸传感器桥上;第二数字化仪电极,其形成在所述第二绝缘层上而不与所述第一触摸感测电极和所述第二触摸感测电极重叠;以及钝化层,其形成在所述第二数字化仪电极上。4.根据权利要求1至3中任一项所述的数字化仪,其中,所述基板是柔性基板。5.根据权利要求1至3中任一项所述的数字化仪,其中,所述第二数字化仪电极由金属制成。6.根据权利要求1至3中任...

【专利技术属性】
技术研发人员:许润镐蔡升秦崔秉搢
申请(专利权)人:东友精细化工有限公司
类型:发明
国别省市:韩国,KR

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